Samsung Memilih Yield, Bukan Sekadar Kapasitas, dalam Perang HBM4

Samsung tampaknya tidak menjawab lonjakan permintaan memori AI dengan sekadar menambah jumlah wafer yang masuk ke lini produksi. Perusahaan ini dilaporkan lebih memprioritaskan transisi menuju DRAM generasi keenam berbasis teknologi 1c, peningkatan yield, dan produktivitas.

Pendekatan tersebut memang membuat rencana kapasitas Samsung terlihat konservatif di atas kertas. Namun, strateginya cukup masuk akal: mengubah fasilitas yang sudah tersedia menjadi sumber produksi memori berkerapatan dan bernilai lebih tinggi sebelum melakukan ekspansi besar-besaran.

Pertumbuhan kapasitas Samsung melambat setelah 2026

Proyeksi berbasis data Omdia yang dilaporkan ChosunBiz memperkirakan kapasitas DRAM tahunan Samsung mencapai sekitar 7,695 juta wafer pada 2025, 8,175 juta wafer pada 2026, dan 8,28 juta wafer pada 2027. Artinya, kapasitas tumbuh sekitar 6% pada 2026, lalu hanya sekitar 1,3% pada 2027. 2

Angka tersebut mengukur kapasitas berdasarkan jumlah wafer, bukan jumlah paket HBM jadi atau total bit memori yang dapat dijual Samsung. Karena itu, perbandingan jumlah wafer belum sepenuhnya menggambarkan dampak perpindahan ke node produksi baru.

Teknologi yang lebih rapat dapat menghasilkan lebih banyak bit dari setiap wafer yang berhasil diproduksi. Target ekonominya bukan sekadar memasukkan lebih banyak wafer ke pabrik, melainkan menghasilkan lebih banyak chip layak pakai dan produk premium dari setiap wafer.

Samsung juga tidak sepenuhnya menghentikan ekspansi. Sejumlah laporan menyebut adanya konversi lini produksi dan pemasangan peralatan untuk meningkatkan kapasitas DRAM 1c. Samsung juga dilaporkan menargetkan kenaikan produksi HBM yang signifikan pada 2026. 35

Mengapa yield lebih penting daripada jumlah wafer

HBM4 memiliki beberapa tahapan produksi yang saling bergantung. Die DRAM harus lebih dulu berhasil dibuat, kemudian diproses menggunakan teknologi through-silicon via (TSV), ditumpuk dan disambungkan, sebelum akhirnya diuji sebagai satu paket memori lengkap. Kegagalan pada salah satu tahap dapat mengurangi jumlah produk HBM yang bisa dijual dari wafer awal. 22

Inilah sebabnya peningkatan volume pada proses yang belum stabil bisa menjadi langkah mahal. Memasukkan lebih banyak wafer ke lini produksi yang yield-nya rendah dapat memperbesar persediaan barang dalam proses dan jumlah produk cacat, tanpa meningkatkan jumlah HBM jadi secara sebanding.

Transisi ke DRAM 1c juga menambah tantangan. Samsung mengarahkan produksi menuju node baru yang dirancang untuk HBM4, tetapi yield DRAM 1c dan yield efektif HBM4 merupakan dua hal berbeda. Yield die DRAM yang sudah matang tidak otomatis berarti seluruh produk HBM4—dengan banyak lapisan dan tahapan perakitan—siap diproduksi massal secara menguntungkan. 28

Kemajuan yield HBM4 Samsung menunjukkan pentingnya stabilitas proses. Laporan industri menyebut yield HBM4 Samsung berada di bawah 60% ketika produksi massal dimulai pada Februari 2026, kemudian mendekati 80% pada Agustus. 1721 Angka ini merupakan estimasi industri yang diberitakan, bukan laporan akuntansi produksi lengkap dari Samsung. Meski demikian, perubahannya menggambarkan mengapa peningkatan yield bisa lebih bernilai daripada langsung menambah kapasitas wafer nominal.

Samsung masih unggul kapasitas, tetapi SK hynix mengejar

Proyeksi yang sama menempatkan kapasitas DRAM tahunan SK hynix di sekitar 6,06 juta wafer pada 2025, 6,66 juta pada 2026, dan 7,29 juta pada 2027. 2

Dengan angka tersebut, keunggulan kapasitas Samsung kira-kira mencapai:

• 1,635 juta wafer pada 2025
• 1,515 juta wafer pada 2026
• 990.000 wafer pada 2027

Jadi, keunggulan Samsung menyempit secara bertahap. Angkanya bukan turun langsung dari 1,64 juta wafer menjadi 990.000 wafer pada 2026. Samsung masih lebih besar berdasarkan ukuran kapasitas wafer, tetapi SK hynix diproyeksikan tumbuh lebih cepat.

Persaingan HBM tidak hanya ditentukan oleh kapasitas. Kualifikasi produk, kemampuan pengemasan, kestabilan produksi, dan konsistensi pengiriman kepada pelanggan juga sangat penting. Sejumlah laporan menggambarkan SK hynix sebagai pemasok HBM terdepan bagi pelanggan AI utama, sementara Samsung masih berupaya memperkuat posisinya di pasar HBM4. 1324

Keunggulan SK hynix akan semakin berarti jika pelanggan AI lebih mengutamakan pasokan yang sudah tersedia dan lolos kualifikasi. Sebaliknya, Samsung berharap yield 1c dan HBM4 yang lebih baik dapat menghasilkan lebih banyak produk yang benar-benar bisa dijual dari jejak pabrik yang relatif stabil.

Potensi keuntungan strategi Samsung

Menghasilkan lebih banyak dari fasilitas yang ada

Jika Samsung berhasil meningkatkan jumlah die 1c yang layak dari setiap wafer sekaligus memperbaiki yield tumpukan HBM4, output efektif dapat tumbuh lebih cepat daripada jumlah wafer yang diproses. Hal ini berpotensi menurunkan biaya per bit dan meningkatkan pemanfaatan fasilitas yang sudah terpasang.

Mengurangi risiko kelebihan kapasitas DRAM komoditas

Ekspansi yang lebih terkendali juga dapat mengurangi risiko Samsung menambah terlalu banyak kapasitas DRAM konvensional ketika siklus memori mendekati puncak. Dengan mengonversi lini secara selektif ke produk berkerapatan dan nilai lebih tinggi, perusahaan dapat mempertahankan fleksibilitas ketika permintaan atau harga berubah.

Membuka jalan kembali ke pasar memori AI premium

HBM4 penting secara strategis karena berada di pusat rantai pasok akselerator AI. Kenaikan yield yang dilaporkan—dari di bawah 60% pada awal produksi massal menjadi sekitar 80%—menunjukkan bahwa pembelajaran proses dapat memperkuat kemampuan Samsung untuk bersaing mendapatkan bisnis HBM premium. 17

Dengan kata lain, yang dipertaruhkan bukan sekadar peningkatan kapasitas. Samsung berusaha mengubah keunggulan jumlah wafer menjadi output HBM yang stabil, lolos kualifikasi, dan dapat dikirim dalam volume besar.

Risiko jika Samsung terlalu lama menunggu

Strategi ini memiliki ruang kesalahan yang sempit. Jika yield 1c, perakitan HBM, atau proses kualifikasi pelanggan membaik lebih lambat dari perkiraan, Samsung dapat kehilangan waktu ketika SK hynix terus memperbesar kapasitas.

Samsung juga harus memilih alokasi antara DRAM konvensional, HBM, dan memori untuk server. Konversi lini produksi menimbulkan biaya pasokan jangka pendek karena peralatan dan area produksi harus disesuaikan dengan proses baru. Akibatnya, output yang tersedia bisa mengetat meskipun tujuan jangka panjangnya adalah meningkatkan kepadatan bit dan produktivitas.

Ada pula risiko waktu pasar. Jika permintaan AI tetap kuat ketika Samsung masih menstabilkan prosesnya, SK hynix dapat memanfaatkan pertumbuhan kapasitas yang lebih cepat serta pengalaman HBM yang lebih mapan untuk memenangkan kontrak yang sulit direbut kembali.

Tekanan pasokan merambat ke DRAM konvensional

Ledakan AI tidak hanya memengaruhi HBM. Produsen memori mengalihkan kapasitas wafer, peralatan, sumber daya pengemasan, dan tenaga teknik ke HBM serta produk server. Pengalihan tersebut ikut dikaitkan dengan kenaikan tajam harga DRAM konvensional. 37

TrendForce memproyeksikan harga kontrak DRAM konvensional naik 58–63% secara kuartalan pada kuartal kedua 2026, setelah sebelumnya diperkirakan melonjak 90–95% pada kuartal pertama. 46 Angka tersebut merupakan proyeksi pasar, bukan hasil yang dijamin, tetapi menunjukkan bagaimana kelangkaan yang dipicu infrastruktur AI dapat menjalar ke PC, server umum, dan sistem lain yang tidak menggunakan HBM secara langsung.

Masalahnya tidak selesai hanya dengan mengumumkan kapasitas wafer baru. Lini baru harus dilengkapi peralatan, dikonversi, melalui proses kualifikasi, dan dioperasikan dengan yield yang dapat diterima. Sebelum semua tahap itu tercapai, pengalihan produksi menuju memori AI justru dapat mengurangi pasokan untuk produk konvensional.

Dampaknya bagi pembeli perangkat AI

Memori kini menjadi persoalan biaya dan ketersediaan di tingkat sistem, bukan lagi sekadar komponen. Tom’s Hardware, dengan mengutip laporan Bloomberg dan proyeksi analis, menyebut Nvidia telah memperingatkan sejumlah pelanggan besar bahwa sistem Grace Blackwell dan Vera Rubin yang dikirim pada awal 2027 dapat berharga lebih dari 15% lebih mahal. Kenaikan biaya memori disebut sebagai salah satu pendorong utamanya. 32

Harga memori yang lebih tinggi dapat meningkatkan kebutuhan belanja modal penyedia cloud dan membuat pembangunan infrastruktur AI lebih mahal bagi pembeli yang lebih kecil. Dampak akhirnya terhadap harga pengguna akan bergantung pada konfigurasi sistem dan kontrak pemasok, tetapi arahnya jelas: ketersediaan memori semakin menentukan ekonomi komputasi AI.

Putusan strategis

Pertumbuhan kapasitas DRAM Samsung yang lebih terbatas sebaiknya dipahami sebagai strategi peningkatan yield dan perubahan bauran produk, bukan sebagai tanda bahwa permintaan melemah. Samsung bertaruh bahwa DRAM 1c yang lebih padat dan yield HBM4 yang membaik dapat menghasilkan output yang lebih bernilai dari setiap wafer.

Taruhan tersebut masuk akal secara ekonomi, terutama jika yield HBM4 terus meningkat. Namun, risikonya juga tinggi. Samsung harus mengubah kemajuan proses menjadi pengiriman yang konsisten dan lolos kualifikasi, sementara SK hynix memperluas kapasitas lebih cepat dan pasar global masih menghadapi kekurangan memori.

Karena itu, metrik terpenting bukan hanya jumlah wafer Samsung. Yang perlu diamati adalah kombinasi jumlah die layak per wafer, yield tumpukan HBM4 jadi, volume pelanggan yang lolos kualifikasi, dan total bit yang berhasil dikirim. Jika metrik-metrik tersebut membaik lebih cepat daripada kapasitas nominal, sikap Samsung yang terlihat menahan diri dapat berubah menjadi keunggulan kompetitif. Jika tidak, keunggulan jumlah wafernya mungkin kalah penting dibandingkan laju ekspansi SK hynix.