Intel EMIB-T vs. TSMC CoWoS: Alternatif Kemasan Chip AI Mulai Menemukan Bentuknya

Kendala pasokan chip AI kini tidak hanya berada pada wafer dengan proses fabrikasi tercanggih atau memori HBM. Tahap advanced packaging—kemasan canggih yang menggabungkan beberapa chiplet, prosesor, dan tumpukan memori dalam satu paket—juga menjadi titik kemacetan penting.

CoWoS milik TSMC masih menjadi platform mapan untuk menggabungkan prosesor, chiplet, dan HBM. Namun, kapasitasnya telah banyak dialokasikan. Intel memanfaatkan tekanan tersebut untuk memperkenalkan EMIB-T sebagai jalur kedua bagi akselerator AI berukuran besar, terutama ASIC khusus dan desain yang lebih mengutamakan ukuran paket, biaya, atau diversifikasi pasokan daripada kepadatan interkoneksi maksimum.

Pesan strategis Intel cukup jelas: EMIB-T bukan pengganti CoWoS yang bisa langsung dipasang pada semua desain. Teknologi ini menawarkan arsitektur berbeda yang berpotensi berjalan berdampingan dengan CoWoS di pasar chip AI.

EMIB-T dan CoWoS memakai pendekatan berbeda

Keluarga CoWoS TSMC pada umumnya menempatkan lapisan interkoneksi yang luas dan padat di bawah die logika serta HBM. CoWoS-S menggunakan interposer silikon penuh, sedangkan CoWoS-L menggabungkan interposer berbasis redistribution layer (RDL) dengan jembatan silikon lokal. Arsitektur tersebut menjadikan CoWoS salah satu pilihan utama untuk paket GPU dan HBM dengan kebutuhan bandwidth tinggi. 3336

Intel EMIB mengambil pendekatan lain. Jembatan silikon berukuran kecil ditanam di dalam substrat paket organik hanya pada area yang membutuhkan koneksi padat antardie. Pada EMIB-T, jembatan tersebut dilengkapi through-silicon vias (TSV), yakni jalur vertikal yang menembus silikon. Tujuannya adalah meningkatkan penyaluran daya serta sinyal secara vertikal pada paket heterogen yang kompleks, tanpa memerlukan interposer silikon penuh di seluruh paket. 53435

Perbedaan ini menghasilkan potensi keunggulan yang berbeda:

• CoWoS: menyediakan bidang routing yang luas dan padat, cocok untuk desain yang membutuhkan kepadatan bandwidth maksimum serta integrasi sangat dekat antara logika dan HBM.
• EMIB-T: menggunakan jembatan lokal sehingga area interposer silikon yang dibutuhkan lebih sedikit dan susunannya dapat disesuaikan untuk mengelilingi banyak chiplet serta tumpukan memori.
• Konsekuensinya: EMIB-T memindahkan lebih banyak tanggung jawab routing ke substrat paket, sementara CoWoS memiliki pengalaman produksi bervolume tinggi yang lebih panjang dalam desain AI dan HBM. 3641

Tawaran Intel: paket besar tanpa interposer penuh

Intel melaporkan konfigurasi EMIB-T dengan ukuran lebih dari 120 × 120 milimeter, luas silikon lebih dari sembilan kali ukuran reticle, hingga 12 modul HBM, empat chiplet komputasi berdensitas tinggi, dan lebih dari 20 jembatan interkoneksi. Spesifikasi tersebut menempatkan EMIB-T pada kelas desain akselerator AI berukuran sangat besar dan paket yang banyak menggunakan HBM. 1132

Meski demikian, ukuran paket saja belum membuktikan keunggulan mutlak. CoWoS-L dilaporkan mendukung paket sekitar 5,5 kali ukuran reticle saat ini, sementara peta jalan TSMC menyebut kemampuan melampaui 14 kali ukuran reticle pada akhir dekade ini. Karena itu, argumen terkuat EMIB-T bukanlah keunggulan ukuran yang tak terbantahkan, melainkan modularitas, potensi ekonomi manufaktur, dan tambahan pilihan pasokan. 33

Sejumlah laporan industri mengaitkan EMIB-T dengan potensi penghematan biaya hingga 50% dan tingkat hasil paket yang mendekati 90%. Angka tersebut perlu dibaca dengan hati-hati karena merupakan estimasi yang diberitakan, bukan hasil produksi independen yang dibuka secara setara untuk dibandingkan. Hasil produksi substrat juga masih disebut sebagai hambatan utama. 1631

Siapa yang mengadopsi atau mengevaluasi EMIB-T?

Bukti publik saat ini membedakan satu pendukung yang telah dikonfirmasi dari sejumlah perusahaan yang baru disebut sebagai calon pengguna atau pihak yang mengevaluasi.

MediaTek: dukungan publik untuk dua platform

MediaTek secara terbuka menyatakan mendukung teknologi CoWoS TSMC dan EMIB Intel, sehingga pelanggan dapat memilih pendekatan yang sesuai. Reuters melaporkan bahwa perusahaan tersebut memandang kedua teknologi sebagai bagian dari penawaran silikon khususnya. 17

Laporan industri terpisah menyebut MediaTek berencana menggunakan CoWoS dan EMIB-T secara paralel untuk program ASIC AI berukuran besar. Kesimpulan paling aman adalah MediaTek telah mengonfirmasi dukungan terhadap dua platform; pembagian produksi untuk setiap program pelanggan belum dijelaskan secara pasti. 18

Broadcom dan Meta: dilaporkan sedang mengevaluasi

Broadcom dan Meta dilaporkan sedang mengevaluasi EMIB atau kemungkinan mengurangi ketergantungan pada CoWoS. Biaya dan diversifikasi pasokan disebut sebagai pendorongnya. Namun, bukti yang tersedia belum menunjukkan adanya kontrak produksi EMIB-T bervolume tinggi yang diumumkan secara publik untuk salah satu dari kedua perusahaan tersebut. 1824

Google: minat kuat, tetapi kontrak belum diumumkan

Sejumlah laporan mengaitkan program TPU Google di masa depan dengan kemasan Intel, termasuk klaim bahwa Google telah memilih atau memesan layanan kemasan Intel untuk generasi mendatang. Laporan lain menggambarkannya sebagai adopsi yang diharapkan, bukan kontrak publik yang telah dikonfirmasi.

Karena Intel dan Google belum mengungkapkan persyaratan produksi definitif dalam bukti yang ditinjau, Google lebih tepat dikategorikan sebagai calon kuat berdasarkan laporan, bukan pelanggan EMIB-T yang telah dikonfirmasi. 192123

Nvidia: berminat, tetapi belum ada penghargaan EMIB-T yang diumumkan

Nvidia dikaitkan dengan minat terhadap EMIB-T ketika kapasitas CoWoS semakin ketat. Namun, belum ada penghargaan produksi EMIB-T bervolume tinggi yang diungkapkan dalam sumber-sumber yang dikutip. Nvidia tetap menjadi konsumen terbesar kapasitas CoWoS TSMC yang dilaporkan, sehingga perusahaan memiliki alasan untuk mengkaji opsi kemasan tambahan meski produk kelas tertingginya masih dapat terus menggunakan CoWoS. 1842

Amazon: dilaporkan menargetkan EMIB-T

Akselerator AWS Trainium 3 milik Amazon dilaporkan sebagai calon pengguna EMIB-T. Klaim tersebut belum dikonfirmasi secara publik oleh Amazon maupun Intel dalam sumber yang ditinjau, sehingga statusnya lebih tepat disebut sebagai target yang dilaporkan, bukan program produksi yang telah diumumkan. 21

SK hynix: dilaporkan menguji integrasi HBM

SK hynix dilaporkan menguji kemasan 2.5D berbasis EMIB milik Intel dengan HBM produksinya sendiri. Perusahaan itu juga disebut meninjau material dan pemasok untuk kemungkinan produksi di masa depan. Hal ini menunjukkan evaluasi teknologi atau kolaborasi, tetapi belum membuktikan komitmen pembelian layanan kemasan Intel dalam volume besar. 25

Secara ringkas, status perusahaan-perusahaan tersebut adalah:

• Dukungan publik: MediaTek mendukung CoWoS dan EMIB.
• Evaluasi atau minat yang dilaporkan: Broadcom, Meta, Nvidia, dan SK hynix.
• Adopsi prospektif berdasarkan laporan: Google dan Amazon.
• Penghargaan produksi EMIB-T bervolume tinggi yang diumumkan publik: belum terbukti dalam bukti yang ditinjau.

Mengapa kapasitas CoWoS membuka peluang bagi Intel?

Estimasi analis menunjukkan alasan para perancang chip mulai mencari alternatif. KGI memperkirakan kapasitas tahunan CoWoS TSMC sekitar 670.000 wafer pada 2025 dan 1 juta wafer pada 2026, dengan Nvidia diperkirakan mengambil sekitar 65% kapasitas 2026. 42

Prediksi lain jauh lebih agresif, yakni sekitar 1,275 juta wafer pada 2026 dan 2,31 juta wafer pada 2027. Sementara itu, perkiraan permintaan berbasis Morgan Stanley yang dikutip dalam laporan industri menempatkan permintaan pelanggan utama sekitar 1,384 juta wafer pada 2026 dan 2,682 juta wafer pada 2027. Perbedaan tersebut mencerminkan perbedaan definisi, waktu peningkatan produksi, serta komposisi varian CoWoS. Jadi, angka-angka itu adalah proyeksi, bukan total pasar yang sudah pasti. 1648

Meskipun TSMC terus meningkatkan kapasitas, berbagai estimasi tersebut menunjukkan tekanan pasokan kemungkinan berlanjut. Salah satu laporan memperkirakan permintaan CoWoS global dapat mendekati 1 juta wafer pada 2026, sementara Nvidia sendiri mungkin menyumbang sekitar 60% dari total permintaan. Estimasi lain menempatkan porsi Nvidia pada sekitar 50% atau lebih dari kapasitas TSMC hingga 2027.

Angka-angka itu berasal dari analis dan laporan industri, bukan pengungkapan TSMC. Persentasenya juga berbeda bergantung pada apakah pembandingnya adalah total permintaan global, kapasitas TSMC, atau varian CoWoS tertentu. 264243

Konsentrasi pelanggan juga penting. Salah satu estimasi menyebut Nvidia, Google, AMD, dan Amazon secara bersama-sama menggunakan lebih dari 90% kapasitas kemasan CoWoS pada 2025. Jika akurat, konsentrasi tersebut membuat perancang chip lain rentan terhadap keputusan alokasi dan memberi mereka alasan untuk mengkualifikasi pemasok kemasan canggih tambahan. 44

Mengapa pelanggan membutuhkan jalur kemasan kedua?

Ada empat pertimbangan praktis yang mendorong diversifikasi.

Risiko kapasitas dan jadwal

Sebuah chip dapat memiliki wafer komputasi dan HBM yang cukup, tetapi tetap terlambat jika slot kemasannya tidak tersedia. Laporan menggambarkan kapasitas CoWoS telah dipesan padat hingga 2026, menjadikan kemasan canggih sebagai kendala produksi, bukan sekadar tahap perakitan akhir. 4546

Potensi biaya lebih rendah

Arsitektur berbasis jembatan lokal dapat mengurangi jumlah silikon yang digunakan dibandingkan interposer penuh. Hal itu membuka peluang biaya paket lebih rendah, meski manfaat akhirnya bergantung pada kompleksitas substrat, hasil produksi, proses perakitan, dan desain yang dipakai.

Karena itu, klaim penghematan 50% sebaiknya dipahami sebagai target atau estimasi industri, bukan hasil yang dijamin untuk setiap pelanggan. 631

Cocok untuk ASIC AI khusus

Penyedia layanan cloud dan perancang chip lain semakin banyak membuat akselerator khusus dengan kombinasi chiplet komputasi, I/O, dan HBM yang berbeda-beda. Pendekatan jembatan EMIB-T dapat menarik ketika sebuah paket membutuhkan bidang besar dan banyak koneksi lokal berdensitas tinggi, terutama untuk ASIC khusus serta desain yang berfokus pada inferensi.

CoWoS kemungkinan tetap lebih unggul untuk desain yang membutuhkan kepadatan routing seragam tertinggi dan integrasi HBM yang lebih matang. 3637

Diversifikasi pemasok

Dengan mengkualifikasi Intel, perancang chip memperoleh ekosistem kemasan canggih kedua dan dapat mengurangi ketergantungan pada satu platform saat merencanakan kapasitas masa depan. Ini tidak berarti pelanggan akan meninggalkan TSMC. Strategi dua pemasok memungkinkan CoWoS tetap digunakan untuk produk tertentu, sementara desain lain dialihkan ke EMIB-T.

Kapan EMIB-T mulai menghasilkan pendapatan bagi Intel?

Intel memperkirakan pendapatan dari kemasan canggih, termasuk EMIB-T, mulai meningkat pada paruh kedua 2027, menjadi kontributor run-rate yang berarti pada 2028, dan mencapai skala penuh pada 2029. 34

CFO Intel Dave Zinsner menggambarkan potensi kesepakatan kemasan canggih bernilai miliaran dolar per tahun untuk setiap pelanggan. Namun, nama pelanggan, volume, dan ekonomi kontrak yang telah ditandatangani belum diungkapkan secara lengkap.

Dengan demikian, peluangnya besar tetapi sangat bergantung pada eksekusi. Intel masih harus mengubah minat yang diberitakan menjadi desain yang benar-benar lolos kualifikasi, mencapai hasil produksi substrat dan paket yang konsisten, lalu meningkatkan kapasitas sesuai jadwal. 83

Kesimpulan: koeksistensi lebih mungkin daripada penggantian total

Dalam jangka dekat, peran EMIB-T yang paling masuk akal adalah sebagai platform pelengkap. CoWoS memiliki basis terpasang dan pengalaman produksi bervolume tinggi untuk paket AI serta HBM terdepan. EMIB-T menawarkan jalur berbeda bagi pelanggan yang membutuhkan kapasitas tambahan, paket heterogen berukuran sangat besar, potensi biaya lebih rendah, atau posisi tawar lebih kuat dalam negosiasi pemasok.

Ujian terpenting bukan sekadar apakah Intel dapat mendemonstrasikan paket besar dalam materi rekayasa. Pertanyaan utamanya adalah apakah pelanggan akan beralih dari tahap evaluasi ke produksi berulang dan bervolume tinggi ketika peningkatan pendapatan Intel dimulai pada 2027.

Sampai saat itu, EMIB-T merupakan alternatif yang kredibel dan sumber tekanan kompetitif penting bagi CoWoS—tetapi belum terbukti sebagai pengganti total.