Lightspring Ingin Membuat Sambungan Optik pada Cip Fotonik Lebih Mudah Diproduksi

Lightspring tidak berupaya membuat sirkuit fotoniknya dari nol. Startup yang berbasis di Besançon, Prancis, ini berfokus pada langkah setelah cip dibuat: menyambungkannya secara andal ke serat optik, laser, dan komponen lain. Proses tersebut disebut pengemasan cip—bukan sekadar memasang pelindung fisik. 46

Mengapa sambungan menjadi persoalan

Sebuah cip fotonik memanfaatkan cahaya dalam sirkuitnya, tetapi tetap memerlukan sambungan optik agar bisa bekerja sebagai bagian dari sistem yang lebih besar. Menurut laporan, tahap pengemasan menyumbang sekitar separuh biaya cip fotonik. Itu menunjukkan besarnya persoalan yang ingin ditangani Lightspring, bukan bukti bahwa teknologinya sudah memangkas biaya sebesar itu. 46

Kebutuhan sambungan semacam ini juga muncul dalam rancangan co-packaged optics, yakni penempatan komponen optik berdekatan dengan perangkat komputasi. Jika proses Lightspring dapat diulang secara konsisten untuk berbagai sambungan, integrasi tersebut berpotensi menjadi lebih sederhana. Namun, potensi penerapan belum berarti prosesnya telah lolos kualifikasi produksi massal. 1719

Mencetak antarmuka langsung di atas cip

Lightspring menggunakan polimerisasi dua foton, suatu teknik litografi 3D, untuk membuat lensa mikro, pemandu gelombang 3D, dan elemen pembentuk berkas cahaya langsung pada cip. Alih-alih mengandalkan perakitan dan penyelarasan sebagai inti dari setiap sambungan, perusahaan ingin menjadikan pembuatan antarmuka optik sebagai langkah fabrikasi yang dapat diprogram. Menurut Lightspring, sambungan dapat ditulis langsung dalam satu tahap proses. 118

Perusahaan juga mengembangkan resep proses, desain komponen, dan perangkat lunak untuk interkoneksi optik. Process design kit (PDK), atau paket perangkat untuk merancang proses, berpotensi membantu perancang memakai ulang struktur sambungan tanpa harus memulainya dari awal. Aplikasi yang disebutkan Lightspring mencakup sambungan serat optik ke cip dan laser ke cip. 11921

Target yang dilaporkan adalah kehilangan sinyal optik di bawah 0,5 dB per antarmuka. Angka itu masih merupakan sasaran, bukan hasil yang telah diverifikasi secara independen dalam produksi yang terkualifikasi. Bukti yang tersedia juga belum menunjukkan bahwa proses tersebut cocok untuk semua material dan peralatan, atau menghilangkan kebutuhan penyelarasan dalam setiap penggunaan. 1718

Dana baru, ujian berikutnya

Putaran pendanaan awal sebesar €3,1 juta dipimpin Atlantic dan OVNI Capital, dengan partisipasi Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures, serta investor perorangan dari industri. Daftar pendanaan terpisah mencatat hibah €350.000. Kedua angka itu berjumlah €3,45 juta; pendanaan publik lain dilaporkan membawa total pembiayaan ke atas €3,5 juta. Satu sumber sekunder menyebut hibah tersebut sebagai penghargaan i-Lab, tetapi kutipan sumber yang tersedia tidak memastikan besaran pasti pendanaan publik tambahannya. 481417

Teknologi Lightspring berakar pada riset di Institut FEMTO-ST. Perusahaan dilaporkan berencana memperbesar timnya menjadi 12 orang dan meningkatkan skala fabrikasi. Pendanaan, perangkat desain, dan resep proses dapat mendukung langkah menuju produksi berulang bersama pelanggan, tetapi belum membuktikan kesiapan manufaktur industri. 361920

Ukuran keberhasilan berikutnya bersifat praktis: apakah Lightspring dapat menunjukkan kehilangan sinyal, keandalan, kecepatan produksi, tingkat hasil produksi yang layak, dan biaya per sambungan dalam kondisi yang relevan bagi pelanggan. Untuk saat ini, teknologinya menawarkan cara yang menjanjikan untuk menangani hambatan pengemasan—belum bukti bahwa hambatan tersebut sudah teratasi. 1718