China Genjot Advanced Packaging Senilai Hampir RMB 40 Miliar demi AI

Dorongan China untuk memperluas advanced packaging atau pengemasan chip canggih memasuki fase yang sangat terlihat pada Mei–Juli 2026. Berdasarkan penghitungan yang paling kuat didukung sumber, hampir 10 proyek besar diumumkan dalam periode tersebut, dengan total investasi yang diungkap mendekati RMB 40 miliar—bukan RMB 400 miliar seperti yang beredar dalam sejumlah laporan.410

Nilai itu tetap besar untuk gelombang pengumuman selama tiga bulan. Taruhannya bukan sekadar menambah kapasitas perakitan dan pengujian chip yang lazim dilakukan perusahaan OSAT (outsourced semiconductor assembly and test), melainkan membangun kemampuan untuk menyatukan komputasi, memori, dan input/output dalam paket chip yang dibutuhkan sistem AI serta komputasi berperforma tinggi.

Angka RMB 400 miliar perlu dikoreksi

Terdapat perbedaan angka dalam sejumlah pemberitaan. Ada sumber yang menyebut investasi agregat mencapai RMB 400 miliar, tetapi catatan TrendForce pada periode yang sama menyebut total investasi yang telah diungkap dari hampir 10 proyek tersebut mendekati RMB 40 miliar. Liputan berikutnya juga mengulang angka RMB 40 miliar.41012

Karena selisihnya mencapai sepuluh kali lipat, angka RMB 40 miliar lebih layak dijadikan acuan, kecuali ada perhitungan proyek per proyek yang membuktikan total berbeda.

Proyek JCET di Shanghai menjadi penanda utama

Pada 24 Juni, JCET mengumumkan investasi RMB 7,8 miliar untuk fasilitas baru pengemasan dan pengujian chip canggih di kawasan Lingang, Shanghai. Proyek ini akan dikerjakan dalam dua tahap, dengan tahap pertama diperkirakan mulai berproduksi pada paruh kedua 2028.47

Fasilitas tersebut ditujukan untuk melayani permintaan dari AI, high-performance computing (HPC), dan jaringan.7 Skala proyek JCET memperlihatkan arah perubahan industri: advanced packaging kini didanai sebagai infrastruktur manufaktur khusus berskala besar, bukan sekadar tambahan kecil pada lini perakitan standar.

Mengapa jenis teknologinya penting

Portofolio teknologi yang dilaporkan mencakup redistribution layer (RDL) berdensitas tinggi, fine-pitch bumping, integrasi chiplet, kemasan fan-out, advanced flip-chip, serta pendekatan pengemasan 2.5D dan 3D.513

Teknologi ini memungkinkan banyak komponen dihubungkan jauh lebih rapat ketimbang pengemasan konvensional. Dalam sistem AI dan HPC, tantangannya bukan hanya membungkus satu prosesor, melainkan menyatukan komputasi, memori, I/O, dan akselerator sambil memenuhi kebutuhan bandwidth, kepadatan interkoneksi, distribusi daya, serta pengelolaan panas.

Dengan demikian, investasi tersebut mengindikasikan upaya perusahaan-perusahaan China mengejar integrasi heterogen bernilai lebih tinggi, alih-alih hanya mengandalkan perakitan wire-bond dan pengujian berbiaya rendah.5

AI menjadi pendorong, tetapi bukan satu-satunya pasar

Komputasi AI merupakan pendorong paling menonjol. JCET secara eksplisit mengaitkan kapasitas baru di Shanghai dengan kebutuhan AI, HPC, dan jaringan.7 Inisiatif lain yang dilaporkan juga mencakup pengemasan serta pengujian memori canggih, termasuk kemampuan terkait penyimpanan dan memori bagi sistem AI.15

Gelombang investasi ini turut mencakup pengemasan semikonduktor otomotif.513 Artinya, ekspansi tidak hanya bertumpu pada pusat data dan perangkat keras AI. Sektor otomotif serta industri membutuhkan kemasan khusus, sementara AI tetap menjadi narasi utama yang mendorong investasi saat ini.

Klaster regional juga menjadi bagian strategi

JCET memilih Lingang di Shanghai, sebuah kawasan pengembangan semikonduktor, untuk fasilitas barunya.47 Laporan sektor yang lebih luas menggambarkan pola pembangunan kapasitas pengemasan yang beriringan dengan ekosistem manufaktur semikonduktor dan otomotif.45

Kedekatan geografis semacam ini dapat membantu koordinasi antara pembuatan wafer, pengemasan, pengujian, dan pelanggan akhir. Ini juga menegaskan bahwa advanced packaging semakin diposisikan sebagai kemampuan rantai pasok dan pengembangan bersama, bukan layanan tahap belakang yang berdiri sendiri.

Yang dibuktikan—dan belum dibuktikan—oleh ekspansi ini

Kesimpulan paling jelasnya: China berupaya merebut porsi nilai yang lebih besar dalam proses belakang manufaktur semikonduktor melalui pembangunan kapasitas integrasi tingkat paket. Proyek terbesar yang diumumkan berorientasi pada AI/HPC, beban kerja terkait memori, dan aplikasi otomotif khusus; fokus teknologinya pun berbeda secara nyata dari perakitan serta pengujian konvensional.457

Namun, pengumuman kapasitas belum sama dengan kepemimpinan teknologi di tingkat terdepan. Pembangunan fasilitas dan penyebutan kategori proses canggih belum dengan sendirinya membuktikan performa, tingkat hasil produksi (yield), kualifikasi pelanggan, atau kesetaraan dengan platform pengemasan 2.5D/3D global yang paling maju. Pengumuman ini menunjukkan ambisi strategis dan pembangunan kapasitas yang besar; dampak kompetitifnya akan ditentukan oleh pelaksanaannya.