Memori AI Makin Langka: DRAM Diperkirakan Tetap Ketat hingga 2027, NAND Bisa Mulai Longgar

Infrastruktur AI mengubah memori dari komponen biasa menjadi salah satu batas utama pertumbuhan komputasi. Permintaan terhadap high-bandwidth memory (HBM) dan DRAM server berkapasitas tinggi menyerap kapasitas manufaktur serta pengemasan yang sebelumnya dapat dipakai untuk produk memori konvensional. Dampaknya: pasar DRAM lebih menguntungkan bagi penjual, cadangan stok pemasok utama menipis, dan biaya komponen berpotensi menjalar dari akselerator AI hingga ponsel. 745

Samsung dan SK hynix: permintaan kuat, stok sangat tipis

KB Securities memperkirakan pada September bahwa Samsung Electronics dan SK hynix masing-masing memiliki persediaan memori kurang dari 10 hari pada kuartal ketiga. Angka ini merupakan estimasi analis, bukan pengungkapan perusahaan yang dapat dibandingkan secara langsung. Karena itu, data tersebut lebih tepat dibaca sebagai sinyal bahwa pasokan siap jual sangat ketat, bukan sebagai ukuran operasional yang presisi. 1921

Stok tipis bukan berarti bisnis mereka sedang lesu. Justru sebaliknya, kondisi itu mencerminkan tekanan permintaan dan alokasi: produsen memori memprioritaskan HBM bernilai tinggi serta DRAM server, sementara pelanggan berupaya mengamankan pasokan jauh-jauh hari. Keterbatasan kapasitas HBM juga ikut memicu kelangkaan memori yang lebih luas dan kenaikan harga. 2910

Mengapa HBM4 ikut menekan memori konvensional

HBM adalah DRAM bertumpuk yang ditempatkan dekat prosesor AI agar mampu menyediakan bandwidth data sangat tinggi. GPU Rubin dari Nvidia, misalnya, dilaporkan dapat memakai hingga 288 GB HBM4 per chip. 31

Bagi akselerator AI, HBM menjadi kebutuhan tingkat sistem, bukan sekadar komponen tambahan. Namun dampaknya meluas melampaui pengiriman akselerator. Produksi HBM membutuhkan kapasitas wafer yang langka dan pengemasan canggih, sementara investasi produsen juga diarahkan ke memori kelas server. Ketika kapasitas bergeser ke produk bernilai lebih tinggi itu, produksi DRAM serbaguna untuk PC, ponsel, dan perangkat lain menjadi lebih terbatas. 2945

Karena itu, situasinya bukan hanya siklus stok biasa. Permintaan memori untuk AI dapat membatasi ketersediaan fisik memori, bukan semata-mata mendongkrak harganya.

Proyeksi 2027: DRAM dan NAND bergerak berbeda

Proyeksi yang paling didukung data bukanlah kelangkaan seragam di semua jenis memori.

• DRAM: TrendForce memperkirakan alokasi kapasitas ke HBM, permintaan server AI, dan peningkatan kandungan memori per server akan membuat pasokan DRAM tetap terbatas serta harga cenderung naik pada 2027. 7
• NAND flash: Dalam proyeksi yang sama, NAND diperkirakan memasuki kondisi pasokan yang lebih longgar pada paruh kedua 2027. Kapasitas baru diproyeksikan hadir ketika permintaan elektronik konsumen masih lemah, yang dapat memberi tekanan turun pada harga NAND. 7

Perkiraan mengenai besarnya kesenjangan DRAM pada 2027 memang berbeda-beda. Estimasi berbasis JPMorgan yang dikutip dalam laporan pasar memproyeksikan kesenjangan pertumbuhan pasokan-permintaan sekitar 7%, sementara proyeksi lain memperkirakan defisit yang lebih kecil. Namun arahnya konsisten: DRAM diperkirakan tetap ketat pada 2027. 3342

Bagi pembeli, artinya harga SSD dan media penyimpanan berpotensi lebih cepat mereda dibanding harga DRAM. Ini juga berarti klaim bahwa semua jenis memori akan langka hingga 2033 terlalu luas. Bukti yang tersedia mendukung tekanan berkepanjangan pada memori AI terdepan dan DRAM, tetapi mengarah pada pasar NAND yang berpotensi lebih longgar menjelang akhir 2027. 7

Dampak harga: dimulai dari HBM, lalu merembet ke pasar memori

Peningkatan produksi HBM4 sudah dikaitkan dengan lonjakan harga. Data Korea International Trade Association mencatat harga ekspor rata-rata HBM mencapai US$76,13 per unit pada akhir Juli, naik 9,5% dibanding bulan sebelumnya. 27

DRAM konvensional terdampak secara tidak langsung. Saat pasokan dan investasi dialihkan ke HBM serta DRAM server, pembeli produk mainstream punya ruang gerak lebih sempit dan posisi tawar pemasok menguat. TrendForce memperkirakan keseimbangan DRAM yang ketat akan mempertahankan pasar yang menguntungkan penjual pada 2027. 7

Implikasinya bagi ponsel, PC, GPU, dan server AI

Ponsel dan PC

Memori merupakan bagian berarti dari biaya komponen perangkat, terutama pada model berharga terjangkau. Kenaikan biaya pengadaan LPDDR dan NAND membuat produsen memiliki pilihan yang terbatas: menaikkan harga jual, menawarkan RAM atau penyimpanan yang lebih kecil pada harga yang sama, memangkas spesifikasi lain, atau menerima margin yang lebih rendah. Laporan mengenai pasar ponsel menunjukkan kenaikan harga dan keterbatasan memori memengaruhi skala industri serta keputusan pengadaan. 4551

Tekanan ini kemungkinan paling terasa pada perangkat kelas anggaran, karena ruang margin untuk menyerap kenaikan biaya komponen lebih sempit.

GPU dan server AI

Pada perangkat keras AI, HBM bukan sekadar bahan baku yang harganya bisa diteruskan ke pelanggan. HBM adalah komponen penting yang harus lolos kualifikasi dalam paket akselerator. Kelangkaannya dapat membatasi jumlah akselerator kelas atas dan server AI yang bisa dikirim, bahkan saat permintaan GPU sedang kuat. 3129

Kondisi tersebut mendorong penyedia cloud dan pembeli besar lain mengamankan kontrak pasokan jangka panjang. Konsekuensinya, kapasitas yang belum terikat kontrak semakin sedikit bagi pembeli yang lebih kecil atau lebih sensitif terhadap harga. 10

Desain chip makin berfokus pada memori

Kelangkaan ini memperkuat pergeseran ke desain sistem yang mendahulukan memori. Kinerja AI semakin ditentukan oleh seberapa efisien data bergerak antara komputasi dan memori, bukan hanya oleh penambahan kemampuan komputasi. Karena itu, perancang chip terdorong memprioritaskan:

• bandwidth memori lebih tinggi per watt;
• paket HBM dan integrasi logika-memori yang lebih rapat;
• pengemasan canggih serta kapasitas memori lebih besar di dalam paket; dan
• teknik perangkat lunak maupun model yang mengurangi perpindahan serta kebutuhan kapasitas memori.

Ini adalah implikasi teknis dari HBM yang menjadi hambatan kapasitas, bukan proyeksi pasar terukur. Namun arahnya jelas: ketersediaan dan bandwidth memori makin menjadi batas desain sistem AI. 317

Mengapa ekspansi kapasitas belum memberi kelegaan cepat

Kapasitas memori baru tidak langsung berubah menjadi produk siap pakai. Pembangunan pabrik hanya tahap awal; produsen masih perlu memasang peralatan, menaikkan yield atau tingkat hasil produksi, mengkualifikasi proses, memperluas kemampuan pengemasan canggih, dan menyelesaikan validasi pelanggan. IDC menilai permintaan server AI tumbuh lebih cepat daripada respons pasokan, sementara pembatasan teknologi membatasi kontribusi efektif produsen China pada node canggih. 8

Perusahaan China, termasuk CXMT untuk DRAM dan YMTC untuk NAND, tengah berekspansi dan berpotensi menjadi pemasok yang makin penting. Namun laporan mengenai tambahan kapasitas mereka pada 2026–2027 menunjukkan sebagian besar output itu dapat terserap oleh permintaan server AI, substitusi impor, keterbatasan wafer canggih, dan proses sertifikasi pelanggan yang panjang. Kapasitas tersebut belum menjadi pengganti instan bagi pasokan HBM terdepan yang telah terkualifikasi. 411

Kesimpulannya perlu dilihat secara seimbang: tambahan kapasitas dapat membantu seiring waktu, terutama untuk NAND dan memori mainstream, tetapi tidak cepat menyelesaikan hambatan pada HBM dan DRAM server. Sampai pasokan, yield, pengemasan, dan kualifikasi mampu mengejar permintaan, pembangunan infrastruktur AI kemungkinan akan membuat DRAM tetap sangat ketat hingga 2027. 78