Kirin 9050 Pro Ungguli A17 Pro—Seberapa Dekat Huawei dengan Apple?

Kabar bahwa Kirin 9050 Pro “mengalahkan chip Apple” perlu dibaca dengan batasan penting: chip Huawei itu unggul atas A17 Pro dalam uji multicore Geekbench 6, bukan atas semua chip Apple dalam semua pengujian. Menurut penilaian Bernstein yang dilaporkan pada September 2026, Kirin masih tertinggal sekitar 30% dari A20 Pro dalam ukuran kinerja keseluruhan. Bernstein memperkirakan proses pembuatannya setara kelas 7 nanometer (nm), sementara pemberitaan menyebut chip tersebut dibuat tanpa litografi extreme ultraviolet (EUV), teknologi yang digunakan untuk membuat chip mutakhir. 168

Apa yang sebenarnya dibandingkan?

Kirin 9050 Pro versus A17 Pro: Dalam Geekbench 6 multicore, Kirin meraih hasil lebih tinggi daripada A17 Pro yang menggunakan proses 3 nm. Uji multicore mengukur kemampuan CPU menangani pekerjaan dengan beberapa inti sekaligus; hasilnya tidak otomatis mencerminkan kecepatan satu inti, kinerja grafis, ataupun pengalaman memakai ponsel secara keseluruhan. Laporan yang tersedia tidak menunjukkan kemenangan Kirin dalam Geekbench 6 single-core, juga tidak menyediakan rangkaian skor single-core yang sebanding untuk ketiga chip. 128

Kirin 9050 Pro versus A20 Pro: Menurut estimasi Bernstein, Kirin masih tertinggal sekitar 30% dari A20 Pro berbasis 2 nm secara keseluruhan. Angka itu bukan selisih skor Geekbench 6 single-core. Skor Geekbench 7 yang diberitakan di tempat lain pun tidak bisa langsung dicampur dengan perbandingan multicore Geekbench 6 karena kedua versinya menggunakan skala berbeda. 61215

Bernstein memperkirakan ketertinggalan chip ponsel Huawei dari Apple menyusut dari sekitar empat tahun pada generasi sebelumnya menjadi tiga tahun. Itu berarti kemajuan sekitar satu tahun menurut ukuran Bernstein, bukan bukti bahwa Huawei telah menyamai prosesor terbaru Apple. 1

Mengapa LogicFolding menarik perhatian?

LogicFolding, bagian dari pendekatan yang Huawei sebut Tau Scaling Law, menempatkan rangkaian logika dalam lapisan yang saling terhubung untuk memperpendek jalur sinyal. Alih-alih hanya mengandalkan transistor yang makin kecil, rancangan ini dapat menjadi salah satu cara meningkatkan kemampuan chip ketika akses ke peralatan EUV dibatasi. Namun, hasil benchmark saja tidak dapat memastikan berapa besar peningkatan yang berasal dari susunan berlapis tersebut dibandingkan perubahan desain lainnya. 242938

Huawei melaporkan kepadatan transistor naik dari sekitar 155 juta menjadi 238 juta transistor per milimeter persegi—bertambah kurang lebih 55% dibanding Kirin 9030 Pro. Pada tingkat kinerja yang sebanding, perusahaan juga melaporkan konsumsi daya turun 66% pada NPU (unit pemrosesan neural), 58% pada GPU (pemroses grafis), dan 41% pada satu inti CPU berkinerja tinggi. Angka-angka itu berasal dari perusahaan dan berlaku untuk komponen dalam kondisi pengukuran tertentu; angka tersebut belum membuktikan bahwa seluruh ponsel lebih hemat daya dalam setiap penggunaan. 22

Yang masih perlu dibuktikan

Perbandingan dengan Apple akan lebih jelas jika ada pengujian Geekbench 6 independen dengan kondisi setara, terutama untuk kinerja single-core. Kecepatan saat dipakai terus-menerus, suhu, konsumsi daya pada ponsel yang dijual, tingkat keberhasilan produksi chip, serta biaya pembuatannya juga masih perlu diuji. Satu kemenangan multicore dan angka komponen yang dilaporkan Huawei belum menjawab semua pertanyaan itu. 12122