Strategi Huawei Membangun SSD 122TB Tanpa Akses NAND Paling Mutakhir

Karena kapasitas SSD pada dasarnya ditentukan oleh jumlah NAND dies di dalamnya, peningkatan kepadatan packaging dapat mendorong kapasitas drive jauh lebih besar tanpa harus menunggu node semikonduktor baru.

Di mana SSD berkapasitas besar ini digunakan

Huawei sudah mulai memakai SSD berdensitas tinggi tersebut pada sistem penyimpanan OceanStor Pacific, yaitu platform storage terdistribusi yang dirancang untuk menangani data skala sangat besar.

Salah satu contohnya adalah OceanStor Pacific 9926. Sistem ini memiliki beberapa karakteristik utama:

• Mendukung opsi SSD 15,36TB, 30,72TB, dan 61,44TB NVMe dalam spesifikasi resmi saat ini.
• Menyediakan 36 slot drive dalam chassis 2U, memungkinkan konfigurasi penyimpanan sangat padat.
• Kapasitas total dapat mencapai sekitar 4PB dalam satu chassis 2U, tergantung konfigurasi dan teknik reduksi data.

Beberapa laporan industri juga menyebut konfigurasi yang menggunakan SSD 122,88TB, yang memungkinkan kapasitas sistem meningkat hingga beberapa petabyte dalam satu enclosure.

Sistem seperti ini biasanya digunakan untuk beban kerja skala besar, misalnya:

• data lake untuk AI
• penyimpanan konten dan streaming
• backup dan arsip data jangka panjang
• dataset tidak terstruktur berukuran sangat besar

Rencana berikutnya: SSD AI hingga 245TB

Huawei juga memperkenalkan generasi baru SSD yang difokuskan untuk beban kerja kecerdasan buatan melalui lini produk OceanDisk.

Salah satu model unggulannya adalah OceanDisk LC 560, yang dirancang untuk kapasitas sangat besar pada klaster AI. Spesifikasi yang dilaporkan meliputi:

• Kapasitas hingga 245TB per drive
• Bandwidth baca sekitar 14,7 GB/s
• Dioptimalkan untuk dataset pelatihan AI berukuran sangat besar dan data multimodal

Huawei memposisikan SSD ini sebagai cara untuk membantu pusat data AI mengelola dataset raksasa tanpa terlalu bergantung pada memori mahal seperti High‑Bandwidth Memory (HBM).

Perbandingan dengan SSD 245TB milik Micron

Pendekatan Huawei berbeda dengan produsen NAND besar seperti Micron.

Micron menghadirkan 6600 ION, SSD enterprise dengan:

• Kapasitas hingga 245,76TB yang tersedia secara komersial
• Menggunakan NAND 3D QLC 276‑layer generasi G9
• Ditujukan untuk pusat data hyperscale, cloud, dan enterprise

Perbedaannya cukup jelas:

• Micron meningkatkan kapasitas melalui teknologi NAND terbaru dengan lapisan lebih banyak.
• Huawei lebih menekankan inovasi pada packaging dan desain sistem untuk memaksimalkan NAND yang tersedia.

Mengapa inovasi packaging semakin penting

Munculnya SSD ultra‑besar menunjukkan bahwa peningkatan kapasitas tidak lagi hanya bergantung pada proses manufaktur semikonduktor. Teknik lain seperti stacking, packaging, firmware, dan arsitektur controller juga berperan besar.

Teknologi Die‑on‑Board milik Huawei menjadi contoh bagaimana produsen bisa meningkatkan kapasitas penyimpanan bahkan ketika akses ke teknologi chip paling mutakhir terbatas. Di sisi lain, pemain seperti Micron terus mendorong batas melalui NAND dengan jumlah layer yang semakin tinggi.

Kedua pendekatan tersebut kini menuju tujuan yang sama: SSD tunggal dengan kapasitas mendekati atau bahkan melampaui seperempat petabyte, yang dirancang untuk menangani ledakan data pada era AI dan pusat data hyperscale.