Strategi Huawei Membangun SSD 122TB Tanpa Akses NAND Paling Mutakhir
Huawei mencapai kapasitas SSD 122TB dengan inovasi packaging Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan NAND dies langsung di PCB, sehingga meningkatkan kepadatan tanpa membutuhkan NAND generasi terbaru. SSD berkapasitas tinggi ini digunakan dalam sistem penyimpanan terdistribusi OceanStor Pacific seperti model 9926 yang m...
Huawei mencapai kapasitas SSD 122TB dengan inovasi packaging Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan NAND dies langsung di PCB, sehingga meningkatkan kepadatan tanpa membutuhkan NAND generasi terbaru.
SSD berkapasitas tinggi ini digunakan dalam sistem penyimpanan terdistribusi OceanStor Pacific seperti model 9926 yang memiliki 36 slot drive dalam chassis 2U dan dapat mencapai sekitar 4PB kapasitas.
Huawei juga menyiapkan SSD AI generasi berikutnya seperti OceanDisk LC 560 dengan kapasitas hingga 245TB dan bandwidth baca sekitar 14,7 GB/s, bersaing dengan SSD besar seperti Micron 6600 ION 245TB.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Perintah
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Ide utamanya: meningkatkan kapasitas lewat teknik packaging
SSD kelas 122TB dari Huawei menarik perhatian industri karena muncul di tengah pembatasan ekspor teknologi dari Amerika Serikat yang membatasi akses perusahaan China terhadap chip memori paling canggih. Alih‑alih bergantung pada NAND generasi terbaru, Huawei mengambil pendekatan berbeda: meningkatkan kepadatan melalui teknik perakitan dan packaging.
Laporan industri menyebut Huawei mengembangkan teknik Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan chip NAND langsung di papan sirkuit utama (PCB) SSD, bukan terlebih dahulu dimasukkan ke dalam paket chip terpisah. Dengan cara ini, lebih banyak NAND dies bisa dipasang dalam ruang yang sama sehingga kapasitas total drive meningkat drastis.
Dengan kata lain, terobosan Huawei bukan terutama pada teknologi fabrikasi NAND, melainkan pada cara chip tersebut dirakit dan disusun.
Apa yang berbeda dari Die‑on‑Board (DoB)
Pada SSD enterprise umumnya, proses produksinya berjalan seperti ini:
NAND dies ditumpuk dan disegel dalam paket chip seperti TSOP atau BGA.
Paket chip tersebut kemudian disolder ke PCB SSD.
Metode ini memudahkan produksi massal, tetapi menambah ruang fisik karena adanya casing chip, struktur pengikat, dan jarak antar komponen.
Teknik DoB menghilangkan langkah packaging perantara tersebut. NAND dies dipasang langsung ke PCB sebagai bagian dari proses assembly tingkat wafer.
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Apa jawaban singkat untuk "Strategi Huawei Membangun SSD 122TB Tanpa Akses NAND Paling Mutakhir"?
Huawei mencapai kapasitas SSD 122TB dengan inovasi packaging Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan NAND dies langsung di PCB, sehingga meningkatkan kepadatan tanpa membutuhkan NAND generasi terbaru.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
Huawei mencapai kapasitas SSD 122TB dengan inovasi packaging Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan NAND dies langsung di PCB, sehingga meningkatkan kepadatan tanpa membutuhkan NAND generasi terbaru. SSD berkapasitas tinggi ini digunakan dalam sistem penyimpanan terdistribusi OceanStor Pacific seperti model 9926 yang memiliki 36 slot drive dalam chassis 2U dan dapat mencapai sekitar 4PB kapasitas.
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
Huawei juga menyiapkan SSD AI generasi berikutnya seperti OceanDisk LC 560 dengan kapasitas hingga 245TB dan bandwidth baca sekitar 14,7 GB/s, bersaing dengan SSD besar seperti Micron 6600 ION 245TB.
Strategi Huawei Membangun SSD 122TB Tanpa Akses NAND Paling Mutakhir
Huawei mencapai kapasitas SSD 122TB dengan inovasi packaging Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan NAND dies langsung di PCB, sehingga meningkatkan kepadatan tanpa membutuhkan NAND generasi terbaru. SSD berkapasitas tinggi ini digunakan dalam sistem penyimpanan terdistribusi OceanStor Pacific seperti model 9926 yang m...
Huawei mencapai kapasitas SSD 122TB dengan inovasi packaging Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan NAND dies langsung di PCB, sehingga meningkatkan kepadatan tanpa membutuhkan NAND generasi terbaru.
SSD berkapasitas tinggi ini digunakan dalam sistem penyimpanan terdistribusi OceanStor Pacific seperti model 9926 yang memiliki 36 slot drive dalam chassis 2U dan dapat mencapai sekitar 4PB kapasitas.
Huawei juga menyiapkan SSD AI generasi berikutnya seperti OceanDisk LC 560 dengan kapasitas hingga 245TB dan bandwidth baca sekitar 14,7 GB/s, bersaing dengan SSD besar seperti Micron 6600 ION 245TB.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Perintah
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Ide utamanya: meningkatkan kapasitas lewat teknik packaging
SSD kelas 122TB dari Huawei menarik perhatian industri karena muncul di tengah pembatasan ekspor teknologi dari Amerika Serikat yang membatasi akses perusahaan China terhadap chip memori paling canggih. Alih‑alih bergantung pada NAND generasi terbaru, Huawei mengambil pendekatan berbeda: meningkatkan kepadatan melalui teknik perakitan dan packaging.
Laporan industri menyebut Huawei mengembangkan teknik Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan chip NAND langsung di papan sirkuit utama (PCB) SSD, bukan terlebih dahulu dimasukkan ke dalam paket chip terpisah. Dengan cara ini, lebih banyak NAND dies bisa dipasang dalam ruang yang sama sehingga kapasitas total drive meningkat drastis.
Dengan kata lain, terobosan Huawei bukan terutama pada teknologi fabrikasi NAND, melainkan pada cara chip tersebut dirakit dan disusun.
Apa yang berbeda dari Die‑on‑Board (DoB)
Pada SSD enterprise umumnya, proses produksinya berjalan seperti ini:
NAND dies ditumpuk dan disegel dalam paket chip seperti TSOP atau BGA.
Paket chip tersebut kemudian disolder ke PCB SSD.
Metode ini memudahkan produksi massal, tetapi menambah ruang fisik karena adanya casing chip, struktur pengikat, dan jarak antar komponen.
Teknik DoB menghilangkan langkah packaging perantara tersebut. NAND dies dipasang langsung ke PCB sebagai bagian dari proses assembly tingkat wafer.
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Apa jawaban singkat untuk "Strategi Huawei Membangun SSD 122TB Tanpa Akses NAND Paling Mutakhir"?
Huawei mencapai kapasitas SSD 122TB dengan inovasi packaging Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan NAND dies langsung di PCB, sehingga meningkatkan kepadatan tanpa membutuhkan NAND generasi terbaru.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
Huawei mencapai kapasitas SSD 122TB dengan inovasi packaging Die‑on‑Board (DoB) yang menempatkan NAND dies langsung di PCB, sehingga meningkatkan kepadatan tanpa membutuhkan NAND generasi terbaru. SSD berkapasitas tinggi ini digunakan dalam sistem penyimpanan terdistribusi OceanStor Pacific seperti model 9926 yang memiliki 36 slot drive dalam chassis 2U dan dapat mencapai sekitar 4PB kapasitas.
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
Huawei juga menyiapkan SSD AI generasi berikutnya seperti OceanDisk LC 560 dengan kapasitas hingga 245TB dan bandwidth baca sekitar 14,7 GB/s, bersaing dengan SSD besar seperti Micron 6600 ION 245TB.
Pendekatan ini memberikan beberapa keuntungan utama:
Kepadatan lebih tinggi: lebih banyak NAND dapat ditempatkan pada area PCB yang sama.
Mengurangi overhead packaging: tidak ada casing chip tambahan.
Fleksibilitas penataan chip: desainer dapat menata dies lebih rapat atau dengan konfigurasi khusus.
Karena kapasitas SSD pada dasarnya ditentukan oleh jumlah NAND dies di dalamnya, peningkatan kepadatan packaging dapat mendorong kapasitas drive jauh lebih besar tanpa harus menunggu node semikonduktor baru.
Di mana SSD berkapasitas besar ini digunakan
Huawei sudah mulai memakai SSD berdensitas tinggi tersebut pada sistem penyimpanan OceanStor Pacific, yaitu platform storage terdistribusi yang dirancang untuk menangani data skala sangat besar.
Salah satu contohnya adalah OceanStor Pacific 9926. Sistem ini memiliki beberapa karakteristik utama:
Mendukung opsi SSD 15,36TB, 30,72TB, dan 61,44TB NVMe dalam spesifikasi resmi saat ini.
Menyediakan 36 slot drive dalam chassis 2U, memungkinkan konfigurasi penyimpanan sangat padat.
Kapasitas total dapat mencapai sekitar 4PB dalam satu chassis 2U, tergantung konfigurasi dan teknik reduksi data.
Beberapa laporan industri juga menyebut konfigurasi yang menggunakan SSD 122,88TB, yang memungkinkan kapasitas sistem meningkat hingga beberapa petabyte dalam satu enclosure.
Sistem seperti ini biasanya digunakan untuk beban kerja skala besar, misalnya:
data lake untuk AI
penyimpanan konten dan streaming
backup dan arsip data jangka panjang
dataset tidak terstruktur berukuran sangat besar
Rencana berikutnya: SSD AI hingga 245TB
Huawei juga memperkenalkan generasi baru SSD yang difokuskan untuk beban kerja kecerdasan buatan melalui lini produk OceanDisk.
Salah satu model unggulannya adalah OceanDisk LC 560, yang dirancang untuk kapasitas sangat besar pada klaster AI. Spesifikasi yang dilaporkan meliputi:
Kapasitas hingga 245TB per drive
Bandwidth baca sekitar 14,7 GB/s
Dioptimalkan untuk dataset pelatihan AI berukuran sangat besar dan data multimodal
Huawei memposisikan SSD ini sebagai cara untuk membantu pusat data AI mengelola dataset raksasa tanpa terlalu bergantung pada memori mahal seperti High‑Bandwidth Memory (HBM).
Perbandingan dengan SSD 245TB milik Micron
Pendekatan Huawei berbeda dengan produsen NAND besar seperti Micron.
Kapasitas hingga 245,76TB yang tersedia secara komersial
Menggunakan NAND 3D QLC 276‑layer generasi G9
Ditujukan untuk pusat data hyperscale, cloud, dan enterprise
Perbedaannya cukup jelas:
Micron meningkatkan kapasitas melalui teknologi NAND terbaru dengan lapisan lebih banyak.
Huawei lebih menekankan inovasi pada packaging dan desain sistem untuk memaksimalkan NAND yang tersedia.
Mengapa inovasi packaging semakin penting
Munculnya SSD ultra‑besar menunjukkan bahwa peningkatan kapasitas tidak lagi hanya bergantung pada proses manufaktur semikonduktor. Teknik lain seperti stacking, packaging, firmware, dan arsitektur controller juga berperan besar.
Teknologi Die‑on‑Board milik Huawei menjadi contoh bagaimana produsen bisa meningkatkan kapasitas penyimpanan bahkan ketika akses ke teknologi chip paling mutakhir terbatas. Di sisi lain, pemain seperti Micron terus mendorong batas melalui NAND dengan jumlah layer yang semakin tinggi.
Kedua pendekatan tersebut kini menuju tujuan yang sama: SSD tunggal dengan kapasitas mendekati atau bahkan melampaui seperempat petabyte, yang dirancang untuk menangani ledakan data pada era AI dan pusat data hyperscale.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Pendekatan ini memberikan beberapa keuntungan utama:
Kepadatan lebih tinggi: lebih banyak NAND dapat ditempatkan pada area PCB yang sama.
Mengurangi overhead packaging: tidak ada casing chip tambahan.
Fleksibilitas penataan chip: desainer dapat menata dies lebih rapat atau dengan konfigurasi khusus.
Karena kapasitas SSD pada dasarnya ditentukan oleh jumlah NAND dies di dalamnya, peningkatan kepadatan packaging dapat mendorong kapasitas drive jauh lebih besar tanpa harus menunggu node semikonduktor baru.
Di mana SSD berkapasitas besar ini digunakan
Huawei sudah mulai memakai SSD berdensitas tinggi tersebut pada sistem penyimpanan OceanStor Pacific, yaitu platform storage terdistribusi yang dirancang untuk menangani data skala sangat besar.
Salah satu contohnya adalah OceanStor Pacific 9926. Sistem ini memiliki beberapa karakteristik utama:
Mendukung opsi SSD 15,36TB, 30,72TB, dan 61,44TB NVMe dalam spesifikasi resmi saat ini.
Menyediakan 36 slot drive dalam chassis 2U, memungkinkan konfigurasi penyimpanan sangat padat.
Kapasitas total dapat mencapai sekitar 4PB dalam satu chassis 2U, tergantung konfigurasi dan teknik reduksi data.
Beberapa laporan industri juga menyebut konfigurasi yang menggunakan SSD 122,88TB, yang memungkinkan kapasitas sistem meningkat hingga beberapa petabyte dalam satu enclosure.
Sistem seperti ini biasanya digunakan untuk beban kerja skala besar, misalnya:
data lake untuk AI
penyimpanan konten dan streaming
backup dan arsip data jangka panjang
dataset tidak terstruktur berukuran sangat besar
Rencana berikutnya: SSD AI hingga 245TB
Huawei juga memperkenalkan generasi baru SSD yang difokuskan untuk beban kerja kecerdasan buatan melalui lini produk OceanDisk.
Salah satu model unggulannya adalah OceanDisk LC 560, yang dirancang untuk kapasitas sangat besar pada klaster AI. Spesifikasi yang dilaporkan meliputi:
Kapasitas hingga 245TB per drive
Bandwidth baca sekitar 14,7 GB/s
Dioptimalkan untuk dataset pelatihan AI berukuran sangat besar dan data multimodal
Huawei memposisikan SSD ini sebagai cara untuk membantu pusat data AI mengelola dataset raksasa tanpa terlalu bergantung pada memori mahal seperti High‑Bandwidth Memory (HBM).
Perbandingan dengan SSD 245TB milik Micron
Pendekatan Huawei berbeda dengan produsen NAND besar seperti Micron.
Kapasitas hingga 245,76TB yang tersedia secara komersial
Menggunakan NAND 3D QLC 276‑layer generasi G9
Ditujukan untuk pusat data hyperscale, cloud, dan enterprise
Perbedaannya cukup jelas:
Micron meningkatkan kapasitas melalui teknologi NAND terbaru dengan lapisan lebih banyak.
Huawei lebih menekankan inovasi pada packaging dan desain sistem untuk memaksimalkan NAND yang tersedia.
Mengapa inovasi packaging semakin penting
Munculnya SSD ultra‑besar menunjukkan bahwa peningkatan kapasitas tidak lagi hanya bergantung pada proses manufaktur semikonduktor. Teknik lain seperti stacking, packaging, firmware, dan arsitektur controller juga berperan besar.
Teknologi Die‑on‑Board milik Huawei menjadi contoh bagaimana produsen bisa meningkatkan kapasitas penyimpanan bahkan ketika akses ke teknologi chip paling mutakhir terbatas. Di sisi lain, pemain seperti Micron terus mendorong batas melalui NAND dengan jumlah layer yang semakin tinggi.
Kedua pendekatan tersebut kini menuju tujuan yang sama: SSD tunggal dengan kapasitas mendekati atau bahkan melampaui seperempat petabyte, yang dirancang untuk menangani ledakan data pada era AI dan pusat data hyperscale.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
