Sejumlah laporan menggambarkan dugaan cara memasukkan memori berbandwidth tinggi (HBM) buatan Samsung dan SK hynix ke China di tengah pembatasan ekspor Amerika Serikat. HBM disebut dipasangkan dengan prosesor server berperforma rendah, dikirim sebagai satu paket, lalu dipisahkan setelah tiba. Laporan juga menyoroti harga tinggi dan terbatasnya alternatif produksi dalam negeri. Namun, bukti yang tersedia belum memastikan seberapa luas pengiriman ini terjadi atau memverifikasi secara independen setiap detail jalurnya.
4
6
Cara kerja paket yang dilaporkan
Menurut laporan yang mengutip The Information, pedagang menempatkan HBM pada papan atau substrat bersama prosesor server kelas rendah. Paket gabungan itu kemudian dikirim sebagai produk berbasis prosesor. Dugaan celahnya adalah penilaian yang berfokus pada kemampuan komputasi prosesor, bukan HBM yang ikut berada dalam paket.
4
9
Setelah paket tiba di China, teknisi dilaporkan memanaskan sambungannya agar solder melunak. Tumpukan HBM kemudian dilepas, sementara prosesornya dibuang. Proses ini disebut rumit dan berisiko merusak memori.
4
6
Sejumlah laporan menyebut paket tersebut melewati Hong Kong sebelum masuk ke daratan China. Ini merupakan dugaan pengelakan aturan ekspor, bukan bukti bahwa pengiriman itu secara hukum dikecualikan dari pembatasan.
10
15
Harga HBM dan tekanan pasokan
Seorang broker di Shenzhen dilaporkan menawarkan satu unit HBM3E dengan harga sekitar US$4.000. Ada pemberitaan lain yang menyebut angka tersebut naik dari beberapa ratus dolar, tetapi informasi yang tersedia tidak cukup untuk memastikan bahwa perbandingan itu mencerminkan harga pasar secara luas atau telah diverifikasi secara independen.
8
10
11
Dugaan jalur pasokan ini muncul di tengah keterbatasan produksi dalam negeri. Reuters melaporkan bahwa CXMT di China berencana memulai produksi HBM3E meski tingkat hasil produksinya diperkirakan hanya 20%–30%, dibandingkan sekitar 70% di SK hynix. Angka tersebut berasal dari sumber yang mengetahui persoalan itu, bukan pengungkapan perusahaan yang telah diaudit.
46
Kaitan dengan Huawei dan DeepSeek
HBM yang dilaporkan masuk ke China disebut berakhir di tangan pelanggan dalam ekosistem AI Huawei. Pemberitaan terpisah menyebut Huawei meminta sebagian pelanggan mencari memori sendiri dan Ascend 960DT diperkirakan hadir pada kuartal pertama 2027. Namun, hal itu masih berupa rencana yang dilaporkan—bukan konfirmasi tentang pengaturan dengan pelanggan atau ketersediaan produk.
4
8
10
Laporan lain menyebut DeepSeek berencana melatih model V5 terutama menggunakan chip Huawei Ascend 950, dengan proyek yang diperkirakan terwujud pada 2027. Laporan yang sama menyebut chip Ascend sejauh ini terutama digunakan DeepSeek untuk inferensi, yakni menjalankan model yang sudah dilatih. Rencana tersebut belum dikonfirmasi DeepSeek maupun Huawei berdasarkan bukti yang tersedia di sini.
17
Jika rencana V5 itu terlaksana, peran Ascend yang dilaporkan akan meluas secara signifikan. Namun, rencana pelatihan bukan bukti bahwa pelatihan berskala besar telah selesai. Informasi yang tersedia juga belum memverifikasi hasil pelatihan secara independen atau menunjukkan bahwa China telah memiliki pasokan memori AI canggih yang andal dan mandiri.
17
46