Dokumentasi resmi Qualcomm mengonfirmasi varian 'binned' dari chip flagship 2026 mereka, yaitu Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series (model SM8850-1-AB). Chip ini memangkas GPU Adreno 840 yang awalnya 3 slice (irisan) menjadi hanya 2 slice dengan kecepatan 1,2 GHz. Namun, CPU, NPU, modem, dan dukungan memori tidak tersentuh sama sekali .
Pengujian awal oleh Xiaomi menunjukkan selisih performa AnTuTu sekitar 10% dibandingkan chip versi penuh. Redmi K100 Pro menjadi perangkat pertama yang menggunakan chip ini . Ini memungkinkan OEM seperti Xiaomi/Redmi menawarkan ponsel berlabel 'flagship' dengan harga lebih rendah tanpa mengorbankan performa CPU atau AI.
MediaTek juga melakukan binning GPU, baik di antara tingkatan chip yang berbeda maupun dalam tingkatan chip yang sama. Sebuah perangkat vivo (V2573A) yang terlihat di Geekbench membawa CPU Dimensity 9500 tetapi hanya memiliki 11 inti GPU, bukan 12 inti standar Mali-G1-Ultra .
MediaTek sudah memasarkan Dimensity 9500s (varian binned strategis dari Dimensity 9500) dalam dua konfigurasi GPU: Redmi Turbo 5 Max mendapatkan GPU Mali Immortalis-G925 MC12 12-inti penuh, sementara Poco X8 Pro Max menggunakan varian MC11 dengan 11 inti .
Dalam semua kasus, CPU, NPU, dan modem tetap berfungsi penuh — hanya GPU yang dikurangi .
Tiga perusahaan yang menguasai lebih dari 95% pasokan DRAM dunia — Samsung, SK Hynix, dan Micron — secara sistematis mengalihkan kapasitas produksi dari memori ponsel konsumen ke high-bandwidth memory (HBM) untuk akselerator AI . Kelangkaan pasokan ini membuat harga memori meroket.
CEO Qualcomm, Cristiano Amon, mengonfirmasi perusahaannya tidak bisa lagi menyerap kenaikan biaya produksi, dan mengumumkan kenaikan harga dua digit (double-digit percentage) pada semua chip yang dikirim setelah 1 September 2026 . "Ini bersifat sementara, jangka pendek, dan kami atasi dengan kenaikan harga," ujar Amon .
TSMC telah memberi tahu pelanggannya bahwa mereka akan menaikkan harga kontrak hingga 10% mulai tahun depan, yang disebabkan oleh permintaan AI yang melampaui pasokan — ini berdampak langsung pada semua chip yang diproduksi Qualcomm dan MediaTek . Ditambah dengan harga node canggih (termasuk 2nm N2P) yang lebih mahal, biaya bahan baku (BOM) ponsel pintar secara keseluruhan naik 10–30% sepanjang 2025–2026 .
Apple sudah menggunakan GPU binning secara menguntungkan sejak iPad generasi pertama — menjual chip seri A versi binned di iPhone dan iPad non-Pro, sambil tetap memulihkan lebih banyak die yang bisa dipakai per wafer . Pengamat industri mencatat bahwa produsen chip Android terlambat mengadopsi strategi ini, dan langkah tersebut telah membuat mereka kehilangan potensi keuntungan hingga jutaan dolar . Menurut Prof. Kim Yong-seok dari Lembaga Pendidikan Semikonduktor Universitas Gachon, “Apple secara efektif mengatasi masalah hasil produksi (yield) dengan menggunakan chip binning, sekaligus mendesain chipnya agar lebih murah diproduksi” .
Dimensity 9600 Pro 2nm milik MediaTek yang akan datang kabarnya dibanderol $216, hampir 30% lebih murah dibandingkan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro milik Qualcomm yang diperkirakan di atas $300 . GPU binning memungkinkan kedua perusahaan untuk tetap menawarkan label 'flagship' di harga menengah — ini penting karena MediaTek terus menekan Qualcomm dari sisi nilai (value), sementara Qualcomm mendorong harga ke atas pada varian chip penuh mereka .
Bagi konsumen, GPU binning berarti Anda bisa mendapatkan ponsel dengan CPU dan mesin AI setara flagship dengan harga lebih murah. Namun, konsekuensinya adalah performa grafis yang terukur lebih rendah. Selisihnya relatif kecil (sekitar 10% di AnTuTu untuk varian binned Qualcomm), sehingga bagi pengguna yang tidak bermain game berat, perbedaannya hampir tidak terasa. Namun, bagi penggemar game berat atau pekerjaan yang membutuhkan GPU intensif, chip versi penuh tetap menjadi pilihan yang lebih baik.
Strategi ini juga berarti akan semakin banyak ponsel yang membawa label "flagship" dengan harga kelas menengah — Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series dan Dimensity 9500s sudah mulai muncul di perangkat Xiaomi, Redmi, Poco, dan vivo. Seiring biaya komponen yang terus naik, diperkirakan akan semakin banyak varian binned di ekosistem Android ke depannya.