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Samsung Foundry 2 nm: Siap Menuju Produksi 2026, tapi Kontrak AI-HPC Masih Diuji

Samsung mempertahankan target produksi massal proses 2 nm generasi kedua pada paruh kedua 2026, sambil menjalankan evaluasi PPA dan kolaborasi test chip dengan pelanggan utama [7][9]. Diskusi dengan pelanggan besar AI HPC makin nyata, tetapi laporan publik belum mengonfirmasi nama pelanggan, volume wafer, atau kapan...

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반도체 웨이퍼와 AI 데이터센터를 상징적으로 표현한 삼성전자 2나노 파운드리 일러스트
삼성전자 2나노 파운드리 현황: 양산 준비는 순항, AI·HPC 수주는 협상 단계AI 생성 이미지. 삼성전자 2나노 파운드리와 AI·HPC 수요를 상징적으로 표현했다.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: 삼성전자 2나노 파운드리 현황: 양산 준비는 순항, AI·HPC 수주는 협상 단계. Article summary: 삼성전자 2나노 2세대 공정은 2026년 하반기 양산 목표를 유지하며 PPA·테스트칩 검증을 진행 중입니다 [7][9]. 다만 AI·HPC 대형 고객은 공개 보도 기준 ‘논의 중’ 단계로, 고객명·물량·매출 시점은 아직 확정되지 않았습니다 [2][3].. Topic tags: semiconductors, samsung, foundry, ai chips, hpc. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# 파운드리 2나노 경쟁 본격화···삼성전자 '운명의 2026년'. ## TSMC, 2나노 양산 선언···애플·엔비디아 등 2026년 주문 완판 삼성전자, 엑시노스 2600으로 2나노 본격화···고객사 확보 '총력' 'TSMC 독식'에 삼성전자 수혜 예상···HBM4 경쟁도 반등 계기. [서울파이낸스 여용준 기자] 대만" source context "파운드리 2나노 경쟁 본격화···삼성전자 '운명의 2026년' < 전자/IT/통신 < 산업/재계 < 기사본문 - 서울파이낸스" Reference image 2: visual subject "# 삼성전자, 광통신 모듈 업체서 수주...파운드리 반등 시동. ## 실리콘포토닉스 기반 마련…2026년 하반기 양산 강석채 “HPC 수주 지속”…2나노·턴키 전략 확대. [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 파운드리 사업에서 광통신 기반 물량을 확보하며 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략에 나섰다. 삼성전

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Jawaban paling aman: Samsung tampak bergerak sesuai jadwal teknis, tetapi pasar belum punya bukti publik bahwa pesanan besar AI-HPC sudah terkunci. Perusahaan menargetkan produksi massal proses 2 nm generasi kedua pada paruh kedua 2026, sembari menjalankan evaluasi PPA dan kolaborasi test chip dengan pelanggan utama [7][9]. Namun untuk pelanggan besar AI-HPC, laporan publik sejauh ini masih berbicara tentang diskusi kerja sama dan harapan hasil yang terlihat, bukan nama pelanggan, volume wafer, atau kontribusi pendapatan yang sudah dipastikan [2][3].

Untuk pembaca yang tidak rutin mengikuti industri semikonduktor: foundry adalah bisnis membuat chip berdasarkan desain pelanggan. Jadi, kabar teknis seperti PPA dan test chip penting, tetapi belum sama dengan kontrak produksi volume besar.

Posisi saat ini

IsuYang sudah terkonfirmasiCara membacanya
Jadwal produksiSamsung mengatakan proses 2 nm generasi kedua dikembangkan untuk produksi massal pada paruh kedua 2026 [7].Target waktu masih dipertahankan; kualitas produksi dan yield tetap perlu dibuktikan saat ramp-up.
Validasi pelangganPPA dan test chip berlangsung dengan pelanggan utama; PPA berarti evaluasi kinerja, konsumsi daya, dan luas chip [7][9].Ini lebih dekat ke desain produk nyata daripada riset awal, tetapi belum otomatis berarti kontrak jangka panjang.
AI-HPCSamsung mengatakan sedang berdiskusi aktif dengan sejumlah pelanggan besar AI-HPC dan berharap ada hasil konkret dari sebagian pelanggan [2][3].Sinyalnya positif, tetapi detail komersial belum terbuka.
Outlook orderSebagian laporan menyebut proyek order 2 nm bisa naik lebih dari 130%, sementara laporan lain menyebut lebih dari 30% [7][13][12][14].Arah besarnya adalah kenaikan, tetapi angka persisnya perlu dibaca hati-hati karena laporan berbeda.

Produksi massal 2026: sudah sampai mana?

Pada 29 Januari 2026, dalam conference call paparan kinerja kuartal IV 2025, Samsung menyatakan proses 2 nm generasi kedua sedang dikembangkan untuk produksi massal paruh kedua 2026. Perusahaan mengatakan pengembangan berjalan menuju target yield dan kinerja, sementara PPA serta test chip dengan pelanggan utama digunakan untuk memverifikasi teknologi sebelum produksi massal [7][9].

Nama proses yang banyak dikaitkan dengan jadwal ini adalah SF2P, generasi kedua 2 nm. ZDNet Korea melaporkan Samsung berencana memulai produksi massal produk mobile berbasis proses 2 nm generasi kedua SF2P pada paruh kedua 2026 [4]. Rencana itu sejalan dengan peta jalan yang pernah dipaparkan Samsung dalam Samsung Foundry Forum 2023: 2 nm untuk mobile pada 2025, HPC pada 2026, dan otomotif pada 2027 [16].

Artinya, statusnya bukan lagi sekadar penelitian laboratorium. Tetapi juga belum berarti produksi volume besar sudah stabil. PPA dan test chip adalah pos pemeriksaan krusial; pembuktiannya baru lengkap ketika yield massal berulang, desain pelanggan selesai, dan kapasitas lini bisa dipakai secara konsisten.

AI-HPC: sinyal membaik, tetapi belum jadi kemenangan komersial

Pada 30 April 2026, dalam conference call paparan kinerja kuartal I 2026, Samsung mengatakan bisnis foundry sedang aktif membahas kerja sama 2 nm dengan banyak pelanggan besar AI dan HPC. Perusahaan juga menyatakan sebagian pelanggan dapat menghasilkan capaian yang terlihat dalam waktu dekat [2]. Edaily melaporkan pernyataan serupa tentang diskusi dengan pelanggan besar AI-HPC [3].

HPC, atau high-performance computing, merujuk pada komputasi berkinerja tinggi, seperti chip untuk server dan pusat data. Kategori ini penting karena beban kerja AI menuntut kinerja tinggi, efisiensi daya, dan pasokan yang sangat andal.

Namun kata kuncinya tetap diskusi. Laporan yang tersedia tidak membuka nama pelanggan, produk, jumlah wafer, harga, atau jadwal pendapatan [2][3]. Jadi, peluang memperoleh pelanggan AI-HPC memang tampak lebih baik, tetapi belum layak dibaca sebagai kemenangan komersial penuh.

Mengapa angka pertumbuhan order perlu hati-hati dibaca

Optimisme order 2 nm punya catatan penting. EToday dan Seoul Economy TV melaporkan Samsung mengharapkan proyek order 2 nm yang berpusat pada aplikasi AI-HPC naik lebih dari 130% dibanding tahun sebelumnya [7][13]. Sebaliknya, Global Economic dan ZDNet Korea memuat angka kenaikan lebih dari 30% [12][14].

Dari bahan yang tersedia, tidak aman memilih salah satu angka sebagai angka final. Yang bisa disimpulkan: pipeline Samsung bergerak naik, tetapi konversi pipeline menjadi kontrak produksi, volume wafer, dan pendapatan masih harus dibuktikan.

Strategi Samsung: bukan hanya node 2 nm

Samsung mencoba menjual paket yang lebih luas daripada proses logika 2 nm. Dalam laporan ChosunBiz tentang conference call kuartal I 2026, Samsung menyebut kekurangan pasokan memori membuat semakin banyak pelanggan mencari model turnkey, yaitu pengadaan memori dan foundry sekaligus. Dalam konteks itu, kerja sama 2 nm dengan pelanggan AI-HPC disebut makin terlihat [1].

HBM4 base die menjadi bagian dari cerita ini, meski bukan bukti kontrak 2 nm. Samsung mengatakan base die HBM4 berbasis proses 4 nm diakui memiliki kinerja yang baik dan mendorong permintaan 4 nm; perusahaan juga mengkaji perluasan pasokan untuk meresponsnya [2]. Nilainya bagi 2 nm terletak pada narasi solusi satu pintu: foundry, memori, dan advanced packaging dalam satu ekosistem [7].

Samsung juga mengaitkan peluang data center dengan fotonika silikon. Perusahaan mengatakan kebutuhan transfer data berbandwidth tinggi dan berdaya rendah di data center meningkatkan permintaan silicon photonics, dan Samsung mengembangkan teknologi yang menggabungkan perangkat, proses canggih, serta 3D packaging [1]. Selain itu, Samsung disebut berdiskusi dengan sejumlah pelanggan global besar terkait komersialisasi, dan dengan satu produsen besar modul komunikasi optik yang direncanakan mulai produksi proyek pada paruh kedua 2026 [2].

Basis pelanggan mulai melebar

Selain AI-HPC, Samsung menyatakan sedang membahas adopsi proses 2 nm dan 4 nm dengan pelanggan otomotif dan robotik di kawasan Amerika serta Tiongkok Raya [1]. Aju Business Daily dan Edaily juga melaporkan adanya diskusi dengan pelanggan otomotif dan robotik di wilayah Amerika dan Tiongkok untuk proses 2 nm/4 nm [2][3].

Perluasan ini penting karena node tercanggih tidak bisa bergantung pada satu jenis produk. Namun titik balik bisnis 2 nm Samsung tetap akan ditentukan oleh apakah pelanggan besar AI-HPC benar-benar memakai proses tersebut dalam produk, menandatangani pasokan jangka panjang, dan menghasilkan pendapatan produksi massal.

Empat indikator yang perlu dipantau

1. Detail kontrak pelanggan. Saat ini, bahasa publiknya masih diskusi aktif dan harapan hasil yang terlihat [2][3]. Indikator yang lebih kuat adalah pengumuman pelanggan, jenis chip, volume wafer, dan jadwal produksi.

2. Yield dan kinerja saat ramp-up. Samsung mengatakan pengembangan menuju target yield dan performa berjalan, dengan PPA dan test chip sebagai validasi pra-produksi [7][9]. Keberhasilan komersial menuntut yield yang stabil dalam produksi berulang, bukan hanya target laboratorium.

3. Pipeline order menjadi pendapatan. Angka pertumbuhan proyek order berbeda antar laporan, dari lebih dari 130% hingga lebih dari 30% [7][13][12][14]. Investor perlu melihat apakah proyek itu berubah menjadi kontrak dan pendapatan.

4. Kesiapan lini produksi. ZDNet Korea melaporkan tingkat pemanfaatan lini proses tercanggih Samsung telah mencapai level maksimum [4]. Newsis juga melaporkan Samsung menyiapkan produksi semikonduktor berbasis proses 2 nm di pabrik baru Taylor, Amerika Serikat [11]. Untuk target paruh kedua 2026, stabilisasi lini baru akan menjadi faktor kunci.

Kesimpulan

Samsung 2 nm foundry punya sinyal kemajuan yang nyata: target produksi massal paruh kedua 2026 masih disebut, PPA dan test chip berjalan, serta pembicaraan dengan pelanggan besar AI-HPC makin spesifik [7][9][2]. Namun bukti publik belum cukup untuk menyebutnya sebagai kemenangan order besar.

Status paling seimbang saat ini adalah: pengembangan dan validasi maju, peluang pelanggan membaik, kepastian komersial masih terbatas. Penilaian pasar baru akan berubah lebih kuat jika tiga hal muncul berurutan: kontrak AI-HPC dengan detail yang jelas, yield produksi massal yang stabil, dan kontribusi pendapatan dari lini 2 nm.

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주요 시사점

  • Samsung mempertahankan target produksi massal proses 2 nm generasi kedua pada paruh kedua 2026, sambil menjalankan evaluasi PPA dan kolaborasi test chip dengan pelanggan utama [7][9].
  • Diskusi dengan pelanggan besar AI HPC makin nyata, tetapi laporan publik belum mengonfirmasi nama pelanggan, volume wafer, atau kapan pendapatannya masuk [2][3].
  • Estimasi pertumbuhan pipeline order berbeda: lebih dari 130% di sebagian laporan dan lebih dari 30% di laporan lain; fokus utama tetap konversi menjadi kontrak, yield stabil, dan produksi massal [7][13][12][14].

사람들은 또한 묻습니다.

"Samsung Foundry 2 nm: Siap Menuju Produksi 2026, tapi Kontrak AI-HPC Masih Diuji"에 대한 짧은 대답은 무엇입니까?

Samsung mempertahankan target produksi massal proses 2 nm generasi kedua pada paruh kedua 2026, sambil menjalankan evaluasi PPA dan kolaborasi test chip dengan pelanggan utama [7][9].

먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?

Samsung mempertahankan target produksi massal proses 2 nm generasi kedua pada paruh kedua 2026, sambil menjalankan evaluasi PPA dan kolaborasi test chip dengan pelanggan utama [7][9]. Diskusi dengan pelanggan besar AI HPC makin nyata, tetapi laporan publik belum mengonfirmasi nama pelanggan, volume wafer, atau kapan pendapatannya masuk [2][3].

실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?

Estimasi pertumbuhan pipeline order berbeda: lebih dari 130% di sebagian laporan dan lebih dari 30% di laporan lain; fokus utama tetap konversi menjadi kontrak, yield stabil, dan produksi massal [7][13][12][14].

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삼성전자가 2026년 하반기 양산을 목표로 추진 중인 2나노 파운드리 사업의 현재 진행 상황과 주요 AI·HPC 고객 확보 가능성은 어느 정도인가요?

Studio Global AI16 소스

인용 답변

삼성전자의 2나노 파운드리 사업은 2026년 하반기 양산 목표를 유지하며 “개발·검증 단계는 순항, 고객 확보는 가시화 단계”로 보는 것이 적절합니다. 다만 AI·HPC 대형 고객의 실제 양산 물량 계약이 공개 확정된 수준은 아니어서, 가능성은 높아졌지만 아직 ‘확정적 반등’으로 보기는 이릅니다.

  • 삼성전자는 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 파운드리 부문이 다수의 AI·HPC 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중이며, 일부 고객과는 가까운 시일 내 가시적 성과를 기대한다고 밝혔습니다 [2].

  • 2026년 하반기 양산 대상은 2나노 2세대 공정, 즉 SF2P로 보이며, 삼성전자는 해당 공정이 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발 중이고 고객사들과 PPA 평가 및 테스트칩 협업을 병행하고 있다고 설명했습니다 [7].

  • 현재 단계는 “양산 전 기술 검증 및 고객 설계 평가”에 가깝습니다. 주요 고객사들이 성능·전력·면적, 즉 PPA를 검토하고 테스트칩 협업을 진행 중이라는 점은 실제 제품 테이프아웃 전후 단계로 해석할 수 있습니다 [7].

  • 고객 확보 가능성은 과거보다 개선됐습니다. 삼성전자는 메모리 공급 부족과 AI 수요 확대 속에서 메모리·파운드리·패키징을 함께 제공하는 턴키 수요가 늘고 있으며, 이에 따라 AI·HPC 고객 중심의 2나노 협력이 가시화되고 있다고 밝혔습니다 [1].

  • 4나노 기반 HBM4 베이스 다이가 수요를 견인하고 있다는 점도 2나노 수주에 긍정적입니다. 삼성전자는 4나노 HBM4 베이스 다이가 차별적 경쟁력을 인정받고 있으며, 이에 대응하기 위한 공급 확대도 검토 중이라고 밝혔습니다 [2].

  • 고객군은 AI·HPC 외에도 자동차·로보틱스·실리콘 포토닉스 쪽으로 넓어지고 있습니다. 삼성전자는 미주·중화권 오토·로보틱스 고객들과 2나노 및 4나노 공정 채용을 논의 중이고, 실리콘 포토닉스 관련 글로벌 대형 고객과도 사업화 논의를 병행 중이라고 밝혔습니다 [3].

  • 리스크는 여전히 큽니다. 공개 자료상 AI·HPC 대형 고객의 이름, 물량, 매출 기여 시점은 확정적으로 드러나지 않았고, “협의 중” 또는 “가시적 성과 기대” 표현이 중심입니다 [2].

  • 종합하면, 2026년 하반기 양산 일정은 현재까지 유지되고 있고 고객 파이프라인도 개선되는 흐름입니다. 그러나 투자 관점에서는 실제 대형 고객 테이프아웃, 장기 공급계약, 수율 안정화, 테일러·평택 등 선단 라인 가동률 확인이 필요합니다.

출처

  • [1] [컨콜] 삼성전자 “2나노 추가 고객 확보 가시화… 4나노biz.chosun.com

    삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업과 관련해 "중장기적으로 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 중심의 수주 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 이어 "메모리 공급 부족이 지속되면서 턴키(일괄 생산) 수요를 확보하려는 고객이 늘고 있으며, 이에 따라 AI·HPC 고객사를 중심으로 2나노 공정 협력도 가시적으로 확보되고 있다"며 "일부 고객사와는 구체적인 협력 성과가 기대된다"고 덧붙였다. 또 "4나노 공정을 기반으로 한 HBM...

  • [2] [컨콜] 삼성전자 "2나노 파운드리 추가 고객 확보 가시화" - 아주경제ajunews.com

    삼성전자는 30일 오전 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리는 다수의 인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HPC) 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중"이라면서 "일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적 성과를 확보할 것"이라고 밝혔다. 이어 "4나노 공정을 기반으로 하는 HBM4 베이스 다이는 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받으며 4나노 수요를 견인하고 있다"면서 "이에 부응하기 위한 공급 확대 방안도 적극 검토 중"이라고 덧붙였다...

  • [3] "2나노 파운드리 고객 확보 가시화"-삼성전자 컨콜 - 이데일리edaily.co.kr

    [이데일리 김소연 박원주 기자] “파운드리는 다수의 AI HPC 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중. 일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적 성과를 확보할 것. 4나노 공정 기반 고대역폭메모리(HBM)4 베이스 다이 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받으며 4나노 수요를 견인하고 있다. 이에 부응하기 위한 공급 확대 방안도 적극 검토 중. 다수의 미주·중화지역 오토 로보틱스 고객사들과 2·4나노 공정 채용을 논의 중. 실리콘 포토닉스 관련...

  • [4] 삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화" - 지디넷코리아zdnet.co.kr

    삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. ... 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. ... 특히 최첨단 공정의...

  • [7] [컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”etoday.co.kr

    삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 선단 공정과 관련해 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 병행하면서 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행하고 있다”고 밝혔다. 이어 “1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성하며 개발을 진행 중이며, 매년 하반기...

  • [9] 삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대" - Daumv.daum.net

    삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대" ... 삼성전자가 올 하반기 2나노미터 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 양산에 나서겠다는 계획을 내놓았다. 삼성전자는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율(양품비율)과 성능 목표를 달성해 개발이 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. ... 이어 "주요 고객사들과 제품 설계를 위한 성능·전력·면적(PPA) 평가 및 테스트 칩...

  • [11] 삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대"newsis.com

    "하반기 양산 목표로 개발 진행 중" ... [서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 올 하반기 2나노미터 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 양산에 나서겠다는 계획을 내놓았다. 삼성전자는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율(양품비율)과 성능 목표를 달성해 개발이 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "주요 고객사들과 제품 설계를 위한 성능·전력·면적(PPA) 평가 및 테스트 칩 협...

  • [12] 삼성전자, 2나노 수주 30% 증가…미국 테일러 팹 3월 본격 가동g-enews.com

    테슬라 이어 미·중 대형 고객 확보…월 5만 웨이퍼 처리 '사상 최대' EUV 펠리클 첫 도입으로 수율 변동성 해소…1.4나노 2029년 양산 목표 삼성전자 파운드리 사업이 올해 2나노미터 공정 수주를 전년 대비 30% 이상 늘리며 본격 반등에 나선다. 반도체 전문 매체 톰스하드웨어와 시장조사업체 트렌드포스는 29일(현지시각) 삼성전자가 텍사스주 테일러 공장에서 3월 극자외선(EUV) 노광 장비 시험 가동을 시작하고, 테슬라에 이어 미국과 중국 대형 고객사...

  • [13] [컨콜]삼성전자, 2나노 파운드리 수주 130% 이상 확대 기대sentv.co.kr

    [서울경제TV=김혜영기자] 삼성전자가 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 2나노 2세대 파운드리 공정의 올해 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔다. 회사는 “현재 수율과 성능 목표를 달성하며 주요 고객사와 PPA 평가 및 테스트 칩 협업을 병행하고 있다”고 설명했다. 1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 개발이 진행 중이며, 매년 하반기에는 PDK 버전 1.0을 고객사에 제공해 설계 착수와 생태계 조성을 추진하고 있다....

  • [14] 삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산 순항"…미·중 고객 수주 확대zdnet.co.kr

    삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 중심으로 한 선단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 개발과 고객 수주가 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과의 협업 논의도 확대되고 있으며, 인공지능(AI) 응용처를 중심으로 수주 과제가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2나노 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 순항 중"이라며 "고...

  • [16] 삼성전자, "최첨단 공정으로 AI시대 주도" .... 2나노공정, 2025년 모바일·2026년 HPC·2027년 차량용 반도체로 확대worktoday.co.kr

    삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다. ... 특히 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance' 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다. ... 최시영...