टेस्ला का 16.5 अरब डॉलर का सौदा: सैमसंग फाउंड्री की वापसी की अगुआई

बाद में मस्क ने स्पष्ट किया कि टेस्ला की AI5 और AI6 चिप के संस्करण सैमसंग और TSMC दोनों तैयार करेंगे। इससे ऑटोमेकर के पास एक विविधतापूर्ण सप्लाई बेस होगा। नवंबर 2025 में उन्होंने पुष्टि करते हुए कहा था, "टेस्ला दोनों का उपयोग कर रही है" । रिपोर्टों के अनुसार, सैमसंग ने टेस्ला को टेलर साइट पर निर्माण क्षमता को अधिकतम करने में सहायता करने की भी अनुमति दी है ।

BYD: ऑटोनॉमस ड्राइविंग चिप्स पर सक्रिय चर्चा

चीन की इलेक्ट्रिक वाहन निर्माता कंपनी BYD, ऑटोनॉमस-ड्राइविंग सिस्टम-ऑन-चिप्स (SoCs) के निर्माण के लिए सैमसंग फाउंड्री के साथ बातचीत कर रही है। ये बातचीत 4nm और 2nm दोनों प्रक्रियाओं पर आधारित है। जून 2026 में सियोल इकोनॉमिक डेली द्वारा पहली बार रिपोर्ट की गई इस चर्चा में वो चिप्स शामिल हैं जो BYD और संभावित रूप से अन्य चीनी वाहन निर्माताओं के लिए एडवांस्ड ड्राइवर-असिस्टेंस सिस्टम को शक्ति प्रदान करेंगी ।

BYD ने हाल ही में अपनी Xuanji A3 चिप का अनावरण किया, जिसे वह चीन की पहली 4nm इंटेलिजेंट ड्राइविंग चिप बताती है, जो लेवल 3 और लेवल 4 ऑटोनॉमी को सपोर्ट करती है । हालाँकि, BYD के पास खुद की 4nm निर्माण क्षमता नहीं है, और चीन की सबसे बड़ी घरेलू फाउंड्री, SMIC, एडवांस्ड नोड्स पर सीमित है। उद्योग सूत्रों का कहना है कि SMIC की 7nm क्षमता काफी हद तक हुआवेई जैसे प्रमुख ग्राहकों के लिए आरक्षित है, जिससे उसका बाकी उत्पादन 14nm और पुरानी प्रक्रियाओं पर केंद्रित है । इस वजह से, एक उद्योग विशेषज्ञ के अनुसार, सैमसंग चीनी वाहन निर्माताओं के लिए "TSMC का सबसे वास्तविक रूप से व्यवहार्य विकल्प" बनकर उभरा है ।

अभी तक कोई अनुबंध अंतिम रूप नहीं ले पाया है। यदि यह करार होता है, तो BYD टेस्ला के बाद सैमसंग की दूसरी प्रमुख ऑटोमोटिव ग्राहक बन जाएगी।

गूगल: अगली पीढ़ी के TPU के लिए विभाजित-निर्माण योजना

गूगल अपनी आगामी 10वीं पीढ़ी की टेंसर प्रोसेसिंग यूनिट (TPU), जिसका कोडनेम "आइसफिश" (Icefish) है, के एक प्रमुख घटक के निर्माण के लिए सैमसंग पर विचार कर रहा है। जून 2026 की द इनफार्मेशन की एक रिपोर्ट के अनुसार, प्रस्तावित योजना के तहत निर्माण को दो फाउंड्री में विभाजित किया जाएगा :

• TSMC अपनी 1.4nm प्रक्रिया पर मुख्य कंप्यूट डाई का उत्पादन करेगी।
• सैमसंग अपनी 2nm प्रक्रिया पर मेमोरी I/O डाई का निर्माण करेगी, जो प्रोसेसर को हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) से जोड़ती है।

यह सौदा गूगल के लिए एक रणनीतिक बदलाव है। यह पहली बार होगा जब कंपनी ने अपने TPU उत्पादन का एक हिस्सा TSMC से बाहर आउटसोर्स किया है। इसकी वजह TSMC के सबसे एडवांस्ड नोड्स पर क्षमता की कमी है । मेमोरी I/O डाई एक महत्वपूर्ण, लेकिन प्रदर्शन के लिहाज से कम गहन घटक है, जो इसे सैमसंग की 2nm प्रक्रिया के लिए एक उपयुक्त विकल्प बनाता है ।

ये बातचीत अभी शुरुआती चरण में है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य 2028 की शुरुआत में रखा गया है। गूगल कथित तौर पर मीडियाटेक के साथ भी काम कर रहा है और इंटेल के साथ बड़े पैमाने पर TPU उत्पादन पर चर्चा कर रहा है । सैमसंग वर्तमान में गूगल की सातवीं पीढ़ी की आयरनवुड TPU के लिए 60% से अधिक HBM की आपूर्ति करता है, जिससे उसे मौजूदा संबंधों का लाभ मिला हुआ है ।

AMD का EPYC Venice: सैमसंग के साथ कोई 2nm सौदा नहीं

लगातार अफवाहों के बावजूद, इस बात का कोई सबूत नहीं है कि AMD ने अपनी फ्लैगशिप EPYC Venice सर्वर CPU को सैमसंग फाउंड्री में स्थानांतरित कर दिया है। छठी पीढ़ी का EPYC "वेनिस" प्रोसेसर TSMC के N2 2nm-क्लास नोड पर बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश कर चुका है, न कि सैमसंग के ।

मई 2026 में, AMD ने पुष्टि की कि वेनिस, एक 256-कोर Zen 6 प्रोसेसर, उद्योग का पहला हाई-परफॉरमेंस कंप्यूटिंग उत्पाद था जो N2 पर उत्पादन तक पहुंचा । मार्च 2026 के एक साक्षात्कार में, AMD के एक वरिष्ठ उपाध्यक्ष ने कहा था कि "AMD के दृष्टिकोण से, TSMC वर्तमान में 2nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में निर्विवाद नेता है" ।

पहले की अटकलें दिसंबर 2025 की उन रिपोर्टों से उपजी थीं कि सैमसंग फाउंड्री AMD के साथ अपनी SF2P प्रक्रिया का उपयोग करने वाले संभावित 2nm सौदे पर चर्चा कर रही थी, और लगभग जनवरी 2026 तक इस पर फैसला होने की उम्मीद थी । वो बातचीत वेनिस के लिए पुष्टि किए गए अनुबंध में तब्दील नहीं हो पाई। AMD ने मई 2025 में एक रिपोर्ट के अनुसार, EPYC सर्वर CPUs के लिए सैमसंग फाउंड्री के साथ अपना 4nm सहयोग पहले ही समाप्त कर दिया था और TSMC को चुन लिया था ।

फरवरी 2026 का एक एकल स्रोत जो दावा करता है कि AMD ने सैमसंग की ओर रुख करने की "आधिकारिक पुष्टि" की थी, वह हालिया और अधिक विश्वसनीय साक्ष्यों के भारी भरकम समूह के विपरीत प्रतीत होता है । विश्वसनीय उद्योग स्रोतों के बीच आम सहमति स्पष्ट है: EPYC Venice एक TSMC उत्पाद है।

सैमसंग फाउंड्री का मुनाफे का दृष्टिकोण

दिए गए साक्ष्यों में कोई भी स्रोत स्पष्ट रूप से इस बात की पुष्टि नहीं करता है कि सैमसंग फाउंड्री Q3 2026 में मुनाफे में लौट आएगी। हालाँकि, कारोबारी परिदृश्य में काफी सुधार हुआ है।

टेस्ला AI6 अनुबंध ने सैमसंग को वो बड़ा ग्राहक दिया है जिसकी उसे अपने टेलर, टेक्सास निवेश को सही ठहराने के लिए जरूरत थी। टेस्ला सौदे से पहले, सैमसंग ने बड़े ग्राहकों की कमी के कारण उपकरणों की डिलीवरी में देरी कर दी थी और सुविधा के संचालन की शुरुआत को आगे बढ़ा दिया था । अब, टेलर फैब हाई-वॉल्यूम 2nm उत्पादन की तैयारी कर रहा है, और टेस्ला कथित तौर पर उत्पादन बढ़ाकर 40,000 वेफर्स प्रति माह करने की कोशिश कर रहा है ।

अतिरिक्त ग्राहक चर्चाएं—ऑटोमोटिव SoCs के लिए BYD के साथ और TPU I/O डाई के लिए गूगल के साथ—सैमसंग की 4nm और 2nm पेशकशों की बढ़ती मांग का संकेत देती हैं। विश्लेषकों ने नोट किया है कि अगर गूगल के ऑर्डर की पुष्टि हो जाती है, तो "सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की फाउंड्री और सिस्टम LSI डिवीजनों में मुनाफे की ओर वापसी" में तेजी आ सकती है ।

फिर भी, मुनाफे की राह अभी बातचीत के तहत चल रहे सौदों पर हस्ताक्षर करने और टेस्ला के उत्पादन को सुचारू रूप से बढ़ाने पर निर्भर करती है। एक साल पहले की तुलना में दृष्टिकोण अधिक रचनात्मक है, लेकिन Q3 2026 में एक विशिष्ट मुनाफे की वापसी एक पुष्ट लक्ष्य के बजाय एक सकारात्मक परिदृश्य बनी हुई है।

अन्य कंपनियां: NVIDIA और Groq

रिपोर्टों से यह भी पता चलता है कि सैमसंग फाउंड्री NVIDIA के लिए 4nm और 8nm प्रक्रियाओं का उपयोग करके Groq LP30 AI एक्सेलेरेटर चिप का उत्पादन कर रहा है, और वह NVIDIA के Drive AGX Thor ऑटोनॉमस ड्राइविंग प्लेटफॉर्म के निर्माण में भी शामिल है । NVIDIA और सैमसंग के बीच अगली पीढ़ी की परियोजनाओं पर चर्चा कथित तौर पर जारी है, हालांकि उपलब्ध स्रोत भविष्य के किसी भी सौदे के दायरे या स्थिति पर सीमित विवरण प्रदान करते हैं।