Google की मल्टी-फाउंड्री 'Icefish' रणनीति: TSMC की निर्भरता से मुक्ति की ओर बड़ा कदम

Icefish का विनिर्माण विभाजन: TSMC और Samsung

Icefish चिप के लिए श्रम का प्रस्तावित विभाजन रणनीतिक वियोजन का एक स्पष्ट मामला है। Google केवल एक समान चिप की दोहरी सोर्सिंग नहीं कर रहा है; यह प्रोसेसर को उसके घटक भागों में तोड़ रहा है और उन्हें उनकी क्षमताओं के आधार पर विभिन्न फाउंड्री को सौंप रहा है ।

• TSMC: कंप्यूटिंग इंजन। Icefish TPU का सबसे प्रदर्शन-महत्वपूर्ण हिस्सा—मुख्य कंप्यूट डाई—TSMC के पास ही रहेगा । सूत्रों का सुझाव है कि यह मुख्य घटक TSMC के सबसे उन्नत नोड्स में से एक पर निर्मित किया जाएगा, संभवतः 2nm-श्रेणी या यहां तक कि 1.4nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, हालांकि Google ने सटीक नोड की पुष्टि नहीं की है ।
• Samsung: मेमोरी I/O डाई। Samsung Foundry को एक माध्यमिक लेकिन आवश्यक मेमोरी इनपुट-आउटपुट (I/O) डाई के निर्माण के लिए माना जा रहा है, वह घटक जो कंप्यूट डाई और मेमोरी के बीच हाई-स्पीड डेटा पाथवे का प्रबंधन करता है । उत्पादन Samsung की 2nm (SF2) प्रक्रिया का उपयोग करेगा, जो एक अत्याधुनिक नोड है जिस पर कंपनी ने 2025 के मध्य में सबसे पहले बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया था ।

यह विभाजन Google को कोर लॉजिक के लिए TSMC के विश्व-अग्रणी प्रदर्शन का लाभ उठाने की अनुमति देता है, जबकि एक ऐसे घटक के लिए Samsung के साथ एक नई क्षमता पाइपलाइन खोलता है जो महत्वपूर्ण है लेकिन थोड़ा कम मांग वाला है। हालाँकि, अभी तक कोई औपचारिक समझौता नहीं हुआ है, और बातचीत प्रारंभिक बनी हुई है। Google के अधिकारियों ने उत्पादन व्यवहार्यता और मात्रा पर चर्चा करने के लिए दिसंबर 2025 में टेक्सास के टेलर में Samsung के उन्नत फैब का दौरा किया ।

MediaTek की भूमिका को समझना: यह Icefish के लिए नहीं है

रिपोर्टों की भरमार के बीच, ताइवानी चिप डिजाइनर MediaTek की भूमिका को लेकर भ्रम पैदा हो गया है। स्रोतों को ध्यान से पढ़ने से स्पष्ट होता है कि MediaTek की भागीदारी सीधे Icefish v10 चिप पर नहीं है। इसके बजाय, इसका इंजीनियरिंग योगदान Google के TPU रोडमैप की पहले की एक पीढ़ी पर मजबूती से स्थित है ।

MediaTek Google की 8वीं पीढ़ी की TPU श्रृंखला के डिजाइन में सक्रिय रूप से भाग ले रहा है, जिसमें TPU 8t (“Sunfish,” एक ट्रेनिंग चिप) और TPU 8i (“Zebrafish,” एक इनफेरेंस चिप) शामिल हैं। ये चिप्स TSMC के 2nm नोड को लक्षित कर रहे हैं और 2027 के अंत के लिए निर्धारित हैं । इस परियोजना के लिए, MediaTek की भूमिका अपने विशाल आपूर्ति-श्रृंखला पैमाने और कम मूल्य निर्धारण का लाभ उठाते हुए Google को लागत अनुकूलित करने में मदद करने के लिए I/O मॉड्यूल और बैक-एंड विनिर्माण समन्वय प्रदान करना है, जबकि Google मुख्य कंप्यूटिंग डिजाइन पर पूर्ण वास्तुशिल्प नियंत्रण बनाए रखता है ।

Icefish (v10) परियोजना के लिए, Google का प्राथमिक डिज़ाइन कार्यान्वयन भागीदार Broadcom बना हुआ है, जो कम से कम TPU v2 से हाई-परफॉरमेंस TPU कोर के लिए उसका लंबे समय से सहयोगी रहा है ।

रणनीतिक अनिवार्यता: TSMC की अड़चन से बचना

मल्टी-फाउंड्री Icefish योजना दो अभिसरण और तत्काल दबावों की सीधी प्रतिक्रिया है जो Google की AI बुनियादी ढांचे को स्केल करने की क्षमता को खतरा पैदा करते हैं।

1. TSMC की क्षमता बाध्यकारी बाधा है। TSMC दुनिया की सबसे उन्नत AI चिप्स का एकमात्र बड़े पैमाने पर उत्पादक है, और इसकी क्षमता—विशेष रूप से इसकी चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट (CoWoS) उन्नत पैकेजिंग—खतरनाक रूप से तंग है। शीर्ष स्तरीय AI एक्सेलेरेटर के लिए लॉजिक डाई को हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) के साथ एक मॉड्यूल में एकीकृत करने के लिए CoWoS की आवश्यकता होती है, और TSMC के सबसे बड़े ग्राहक के रूप में Nvidia, इस क्षमता का प्रमुख हिस्सा उपभोग करता है ।

Google के 2026 के TPU शिपमेंट का अनुमान 3.3 से 4.6 मिलियन यूनिट तक है, जो मांग से नहीं बल्कि CoWoS क्षमता के भौतिक आवंटन से बाधित है । कुछ उद्योग विश्लेषण बताते हैं कि Google को अपने उत्पादन लक्ष्यों में कटौती करने के लिए मजबूर होना पड़ा है क्योंकि वह बड़े प्रतिद्वंद्वियों से पैकेजिंग क्षमता खो रहा है ।

2. भू-राजनीतिक एकाग्रता जोखिम। सभी उन्नत AI चिप उत्पादन के लिए एक ही ताइवानी फाउंड्री पर निर्भर रहना एक गहरी भू-राजनीतिक भेद्यता का प्रतिनिधित्व करता है जिसे Google, कई वैश्विक तकनीकी दिग्गजों की तरह, अब सक्रिय रूप से कम कर रहा है ।

Icefish के लिए दोहरी-स्रोत रणनीति एक व्यापक, बहु-आयामी विविधीकरण अभियान में सिर्फ एक मोर्चा है जिसमें अब शामिल हैं:

• Intel Foundry: 2028 के उत्पादन के लिए 3 मिलियन से अधिक कस्टम TPU के लिए एक रिपोर्टेड पक्का ऑर्डर, जो संभावित रूप से 2027-2028 की अवधि में Google के अनुमानित 6-मिलियन-यूनिट वॉल्यूम का लगभग आधा प्रतिनिधित्व करता है । I/O डाई के लिए Samsung समझौते के विपरीत, कुछ रिपोर्टों का सुझाव है कि Intel का सौदा पूर्ण TPU सिस्टम के निर्माण को कवर कर सकता है ।
• एक बहु-साझेदार डिजाइन पारिस्थितिकी तंत्र: Google ने कम से कम चार चिप डिजाइन भागीदारों—Broadcom हाई-परफॉरमेंस ट्रेनिंग कोर के लिए, MediaTek इनफेरेंस चिप्स के अनुकूलन के लिए, Marvell नेटवर्किंग और कस्टम मेमोरी प्रोसेसिंग यूनिट्स के लिए, और Intel—को इकट्ठा किया है, जिससे मूल्य निर्धारण प्रतिस्पर्धा पैदा होती है और एकल-स्रोत डिजाइन जोखिम समाप्त होता है ।
• आंतरिक विशेषज्ञता को गहरा करना: Google TPU को-डिज़ाइन भूमिकाओं के लिए आक्रामक रूप से भर्ती करना जारी रखता है, अपने कस्टम सिलिकॉन की सभी पीढ़ियों में वास्तुशिल्प नियंत्रण बनाए रखने को मजबूत करता है, जो वेंडर लॉक-इन से बचने के लिए एक महत्वपूर्ण कदम है ।

महत्वपूर्ण चेतावनी

ऊपर वर्णित सभी योजनाएं द इनफार्मेशन, रॉयटर्स और चर्चाओं से परिचित अनाम स्रोतों का हवाला देने वाले अन्य आउटलेट्स की रिपोर्टों पर आधारित हैं। न तो Google, न Samsung, न TSMC, न ही Intel या MediaTek ने आधिकारिक पुष्टि जारी की है । Icefish परियोजना सक्रिय विकास में बनी हुई है, और Samsung के साथ चर्चाएं प्रारंभिक हैं, कोई निश्चित समझौता नहीं हुआ है । इसके अलावा, इस बात पर रिपोर्टों में कुछ असंगति है कि क्या Intel का रिपोर्टेड 3-मिलियन-यूनिट ऑर्डर विशेष रूप से Icefish चिप्स के लिए है या Ironwood जैसी अन्य TPU पीढ़ियों के लिए; सबसे सतर्क पठन यह है कि Intel 2027 और 2028 में Google के कुल TPU वॉल्यूम का एक बड़ा हिस्सा संभालेगा ।