CIOE 2026: AI क्लस्टरों के लिए ऑप्टिक्स को कंप्यूट के और करीब लाने की दौड़

AI डेटा-सेंटर नेटवर्किंग अब उस मोड़ पर है जहाँ केवल फ्रंट-पैनल पर तेज़ प्लग-इन मॉड्यूल लगाना पर्याप्त नहीं रह गया है। चीन के शेन्ज़ेन में आयोजित CIOE 2026 का व्यावहारिक संकेत साफ़ था: 800G बड़े पैमाने पर स्थापित हो चुका है, 1.6T व्यापक तैनाती की ओर बढ़ रहा है, जबकि 3.2T, 6.4T और 12.8T उत्पाद मुख्यतः रोडमैप, सैंपलिंग और ग्राहक-सत्यापन की तकनीकें हैं। 21012

इस बदलाव का केंद्र सिर्फ गति नहीं, बल्कि इंटरकनेक्ट की ऊर्जा खपत और विद्युत सिग्नल की दूरी है। बैंडविड्थ बढ़ने पर सबसे तेज़ विद्युत सिग्नल को प्रकाश में बदलने से पहले बहुत लंबी दूरी तक PCB पर ले जाना महँगा और कठिन होता जाता है।

800G आधार है, 1.6T अगली बड़ी लहर

CIOE के अनुसार 800G मॉड्यूल का बड़े पैमाने पर उत्पादन हो चुका है और 2026, 1.6T मॉड्यूल के बड़े पैमाने पर रैंप-अप का अहम वर्ष है। 3.2T और इससे तेज़ उत्पाद अभी सैंपलिंग तथा ग्राहक सत्यापन में हैं। 212

इसे समझने का उपयोगी तरीका यह है:

• 800G: क्लाउड और उच्च-क्षमता वाले AI इंटरकनेक्ट के लिए मौजूदा व्यावसायिक आधार।
• 1.6T: निकट अवधि की तैनाती लहर; आपूर्तिकर्ता उत्पादन क्षमता बना रहे हैं और ग्राहक प्लेटफॉर्म को योग्य ठहरा रहे हैं।
• 3.2T और आगे: भविष्य के सिस्टम डिजाइन की दिशा दिखाते हैं, पर इन्हें मौजूदा बड़े-वॉल्यूम की मांग नहीं समझना चाहिए। 210

CIOE ने LightCounting के उस अनुमान का उल्लेख किया, जिसमें 2026 में 800G और 1.6T मॉड्यूल का संयुक्त बाजार करीब 14.6 अरब अमेरिकी डॉलर और कुल ऑप्टिकल-मॉड्यूल बाजार का लगभग 64% होने का अनुमान है। यह पूरे हो चुके बिक्री आंकड़े नहीं, बल्कि पूर्वानुमान है; फिर भी यह बताता है कि मांग कितनी तेज़ी से उच्चतम तैनात डेटा-सेंटर गति पर केंद्रित हो रही है। 4

बाधा बन रहा है विद्युत चैनल

पारंपरिक प्लगेबल ऑप्टिक्स फ्रंट पैनल पर लगे होते हैं। ऐसे में स्विच या कंप्यूट ASIC से निकला तेज़ सिग्नल PCB ट्रेस, कनेक्टर और कुछ डिजाइनों में अतिरिक्त सिग्नल-कंडीशनिंग घटकों से होकर ऑप्टिकल मॉड्यूल तक पहुँचता है।

लेन गति बढ़ने के साथ insertion loss, सिग्नल इंटीग्रिटी, equalization, तापीय क्षमता और बिजली खपत के बीच संतुलन मुश्किल होता जाता है। CIOE के अनुसार NPO और CPO, ऑप्टिकल इंजन को स्विचिंग सिलिकॉन के बहुत पास लाकर तेज़ विद्युत सिग्नल के नुकसान को घटाते हैं; इन्हें 1.6T से आगे की बैंडविड्थ बाधा पार करने के महत्वपूर्ण रास्ते माना जा रहा है। 12

इसका अर्थ प्लगेबल मॉड्यूल का पूरी तरह अंत नहीं है। अधिक संभावना अलग-अलग जरूरतों के लिए अलग वास्तुकलाओं के साथ-साथ चलने की है।

LPO, NPO और CPO: विद्युत पथ छोटा करने के तीन तरीके

LPO: प्लगेबिलिटी बनी रहती है, मॉड्यूल की बिजली घटती है

Linear Pluggable Optics (LPO) प्लगेबल मॉड्यूल ही रखते हैं, लेकिन मॉड्यूल DSP के बजाय रैखिक आर्किटेक्चर का उपयोग करते हैं। इससे कम बिजली खपत और कम विलंबता मिल सकती है, खासकर छोटी दूरी के लिए। बदले में होस्ट का विद्युत चैनल अत्यंत साफ़ और उच्च गुणवत्ता वाला होना चाहिए। CIOE के अनुसार कम बिजली और कम विलंबता के कारण LPO को शॉर्ट-रीच इंटरकनेक्ट में स्वीकार्यता मिल रही है। 12

NPO: हटाया जा सकने वाला ऑप्टिकल इंजन ASIC के पास

Near-Packaged Optics (NPO) में ऑप्टिकल इंजन को स्विच ASIC के बहुत करीब रखा जाता है। इससे विद्युत दूरी काफी घटती है, लेकिन पूर्ण co-packaging की तुलना में मॉड्यूलरिटी अधिक रहती है। CIOE में 3.2T और 6.4T NPO इंजन दिखाए गए; प्रदर्शनी गाइड में Accelink का 6.4T NPO इंजन भी सूचीबद्ध था। 113

CPO: सबसे छोटी विद्युत दूरी, पर संचालन की जटिलता अधिक

Co-Packaged Optics (CPO) में ऑप्टिक्स को स्विच पैकेज के साथ या उसके तुरंत पास एकीकृत किया जाता है। यह तेज़ विद्युत पथ को सबसे अधिक घटाने का विकल्प है, लेकिन ताप प्रबंधन, विनिर्माण yield, मरम्मत और फील्ड सर्विस ज्यादा जटिल हो जाते हैं। इसलिए CPO को प्लगेबल ट्रांसीवर का सार्वभौमिक विकल्प नहीं, बल्कि सिस्टम-आर्किटेक्चर का एक विकल्प मानना अधिक उचित है।

व्यावहारिक नतीजा सह-अस्तित्व का है: DSP-आधारित प्लगेबल्स, LPO, NPO और CPO—सभी अलग-अलग दूरी, शक्ति, सर्विसेबिलिटी और परिचालन जोखिम के लिए उपयोगी रहेंगे।

चीनी आपूर्तिकर्ताओं के संकेत

CIOE के उत्पाद प्रदर्शन बताते हैं कि चीनी आपूर्तिकर्ता केवल भविष्य की अवधारणाएँ नहीं दिखा रहे, बल्कि शिपिंग उत्पादों और अगली पीढ़ी के अधिक ठोस इंजनों—दोनों पर काम कर रहे हैं।

• Eoptolink ने 1.6T की छोटे पैमाने पर शिपमेंट शुरू की है। CIOE इसे 800G सिलिकॉन-फोटोनिक्स के प्रमुख उत्पादकों में रखता है; कंपनी उच्च गति वाले NPO और XPO उत्पाद भी विकसित कर रही है। प्रदर्शनी में 12.8T XPO सैंपल भी दिखे। 12
• Accelink ने 6.4T सिलिकॉन-फोटोनिक्स सिंगल-मोड NPO ऑप्टिकल इंजन प्रदर्शित किया। 113
• HGTECH के बारे में CIOE का कहना है कि वह 1.6T मॉड्यूल की bulk supply हासिल कर चुका है। प्रदर्शनी में उच्च गति के लिए सिलिकॉन-फोटोनिक्स NPO और CPO डेमो भी दिखे। 25
• 400G से 1.6T तक के मॉड्यूल रोडमैप में सिलिकॉन फोटोनिक्स और thin-film lithium niobate दोनों दिखाई दिए। ये अधिक घनी इंटीग्रेशन और कम-ऊर्जा संचरण के पूरक तकनीकी रास्ते हैं; इससे यह निष्कर्ष नहीं निकलता कि एक तकनीक तुरंत बाकी सभी को बदल देगी। 7

महत्वपूर्ण अंतर उत्पाद की स्थिति में है: सार्वजनिक डेमो, सैंपल, ग्राहक सत्यापन और वॉल्यूम शिपमेंट—ये चार अलग पड़ाव हैं। CIOE की अपनी स्थिति के अनुसार अधिकांश 3.2T-और-तेज़ उत्पाद अभी इसी क्रम के शुरुआती चरणों में हैं। 2

कॉपर की भूमिका खत्म नहीं हुई है

ऑप्टिक्स को कंप्यूट के पास लाने का अर्थ यह नहीं कि कॉपर समाप्त हो रहा है। कॉपर अब उन बहुत छोटी, नियंत्रित दूरी वाली जगहों पर विशेष रूप से उपयोगी है जहाँ उसकी लागत और ऊर्जा प्रोफाइल आकर्षक है।

NVIDIA के अनुसार Vera Rubin NVL72 रैक में मॉड्यूलर कॉपर-केबल spine/backplane है, जिसमें ट्रे को जोड़ने वाले अधिकतम चार पहले से एकीकृत केबल कार्ट्रिज हो सकते हैं। 49 Luxshare 224G और 448G विद्युत इंटरकनेक्ट तकनीक पर काम कर रहा है, जिनमें CPC, NPC, केबल कार्ट्रिज और हाई-स्पीड बैकप्लेन उत्पाद शामिल हैं। कंपनी का दावा है कि उसकी 448G CPC PCIe DAC तकनीक पूरे सिस्टम की बिजली खपत 30% से अधिक घटा सकती है; यह कंपनी का दावा है, स्वतंत्र रूप से सत्यापित सिस्टम-स्तरीय परिणाम नहीं। 52

AI रैक डिजाइन का रुझान यही है: कॉपर को बेहद छोटा और नियंत्रित रखें; दूरी, कुल बैंडविड्थ या बिजली की जरूरत बढ़ने पर ऑप्टिक्स का इस्तेमाल करें।

रैक से बाहर फाइबर भी AI इन्फ्रास्ट्रक्चर का मुद्दा है

कहानी रैक तक सीमित नहीं है। AI कार्यभार इमारतों, कैंपसों और महानगरीय नेटवर्कों में फैलने पर डेटा-सेंटर इंटरकनेक्ट के लिए फाइबर का प्रदर्शन भी महत्वपूर्ण हो जाता है।

YOFC का कहना है कि उसने 91.2 किमी लंबा निरंतर hollow-core fibre बनाया है और इस तरह के फाइबर को 10 से अधिक वाणिज्यिक तथा पायलट परियोजनाओं में तैनात किया है। 38 अलग रिपोर्टिंग के अनुसार कंपनी 10,000 से अधिक fibre-kilometres की आपूर्ति कर चुकी है और उसने 0.04 dB/km attenuation की सूचना दी है। 34 CIOE में Hengtong ने hollow-core anti-resonant fibre पेश किया। 12

हॉलो-कोर फाइबर रैक के भीतर छोटे विद्युत लिंक का विकल्प नहीं है। इसकी प्रासंगिकता अलग है: लंबी डेटा-सेंटर और मेट्रो दूरी पर कम-loss और कम-विलंबता वाले इंटरकनेक्ट का उभरता विकल्प।

CIOE के बाद किन संकेतों पर नजर रखनी चाहिए

नई टेराबिट संख्या वाले स्टॉल-बोर्ड से अधिक उपयोगी ये संकेत होंगे:

1. 1.6T शिपमेंट और क्वालिफिकेशन: क्या तैनाती शुरुआती ग्राहकों से आगे बढ़ रही है?
2. प्रति बिट बिजली खपत: क्या LPO, NPO और CPO सिर्फ ऑप्टिकल इंजन के स्तर पर नहीं, बल्कि पूरे सिस्टम में ठोस लाभ दे रहे हैं?
3. संचालन की व्यावहारिकता: क्या near-packaged और co-packaged डिजाइन ताप, सर्विस और मरम्मत की मांग पूरी कर सकते हैं?
4. विद्युत-चैनल बजट: किसी स्विच या कंप्यूट प्लेटफॉर्म में कितनी हाई-स्पीड कॉपर ट्रेस चल सकती है, उससे पहले कि ऑप्टिक्स को और पास लाना पड़े?
5. लंबी दूरी की AI कनेक्टिविटी: क्या हॉलो-कोर फाइबर फील्ड डिप्लॉयमेंट से आगे बढ़कर दोहराए जा सकने वाले और किफायती डेटा-सेंटर-इंटरकनेक्ट उपयोग में पहुँचता है?

LightCounting को 2026 में Ethernet transceiver बाजार में 65% वृद्धि का अनुमान है, इससे पहले के दो वर्षों में भी तेज़ वृद्धि के बाद। 23 मगर CIOE का गहरा संदेश केवल यह नहीं है कि AI अधिक ऑप्टिक्स खरीदेगा। असली बदलाव यह है कि AI तय कर रहा है कि विद्युत लिंक कहाँ खत्म होगा और ऑप्टिकल लिंक कहाँ शुरू होगा।

फिलहाल 800G व्यावसायिक आधार है और 1.6T अगली बड़ी तैनाती लहर। NPO, CPO और XPO के प्रदर्शनों की बढ़ती संख्या अगली बाधा की ओर इशारा करती है: जब अत्यधिक तेज़ विद्युत चैनल loss, बिजली और तापीय बजट में फिट नहीं होते, तब ऑप्टिक्स को कंप्यूट और स्विचिंग सिलिकॉन के और करीब जाना पड़ता है।