इस आत्मविश्वास के बावजूद, वेई ने अनुशासित प्रतिस्पर्धी रवैया बनाए रखा। उन्होंने उद्योग की प्रतिद्वंद्विता को स्वीकार किया, खासकर इंटेल की 18A प्रक्रिया और सैमसंग के फाउंड्री व्यवसाय का नाम लेते हुए उन्हें गंभीर घटनाक्रम बताया, लेकिन जोर देकर कहा कि ये चुनौतियाँ "TSMC का फोकस प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को आगे बढ़ाने और उत्पादन क्षमता में सुधार करने पर से नहीं हटा पाएंगी" । संदेश साफ था: TSMC की बढ़त निरंतर निष्पादन से आती है, प्रतिस्पर्धा को कम आंकने से नहीं ।
उत्पादन क्षमता (यील्ड) के आंकड़े इस लीड को रेखांकित करते हैं। जहाँ TSMC की 2nm प्रक्रिया के शुरुआती नतीजे 70-80% की सीमा में थे, वहीं सैमसंग की तुलनीय प्रक्रिया 40% से नीचे संघर्ष कर रही थी, यह आकलन कीबैंक कैपिटल मार्केट्स के विश्लेषण के अनुसार है । इंटेल की 18A यील्ड 60% या अधिक आंकी गई, जो अमेरिकी कंपनी को 2026 की शुरुआत में अपने दो प्रतिद्वंद्वियों के बीच लेकिन बाजार के अग्रणी से पीछे रखती है ।
TSMC के तकनीकी कथानक का केंद्र इसकी अगली पीढ़ी की 2-नैनोमीटर (N2) प्रक्रिया है, जिसने आधिकारिक तौर पर 2025 की चौथी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया । वेई ने पहले की एक अर्निंग कॉल में इस नोड को "एक और बड़ा और लंबे समय तक चलने वाला नोड" बताया, जो आने वाले वर्षों में इसके रणनीतिक महत्व को दर्शाता है ।
यह नई तकनीक ताइवान के ह्सिंचू और काऊशुंग स्थित फैब्स में एक साथ रैंप अप कर रही है, और उत्पादन विस्तार इतना तीव्र है कि 2026 से 2028 तक इसकी क्षमता 70% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) से बढ़ने का अनुमान है । इतनी तेज़ी से निर्माण के बावजूद, मांग आपूर्ति से आगे है। उद्योग सूत्रों की रिपोर्ट है कि TSMC के मौजूदा 2nm फैब 2026 तक पूरी तरह से बुक हैं, जिसमें एप्पल का अगला आईफोन शुरुआती क्षमता सुरक्षित करने वाले मुख्य ग्राहकों में से एक है ।
इस मांग को पूरा करने के लिए, TSMC महत्वपूर्ण भौतिक विस्तार की योजना बना रही है। इसने ताइवान सरकार के साथ दक्षिणी ताइवान विज्ञान पार्क में तीन अतिरिक्त 2nm कारखाने बनाने की योजनाएं साझा की हैं, जिससे योजनाबद्ध फैब्स की संख्या सात से बढ़कर दस हो जाएगी । इस बीच, अमेरिका में एक त्वरित निर्माण से 30% 2nm और अधिक उन्नत प्रक्रिया क्षमता एरिज़ोना में स्थित होगी, जहाँ दूसरे एरिज़ोना फैब से अब मूल योजना से कई तिमाहियों पहले बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है ।
वेई के रणनीतिक दावों को आश्चर्यजनक वित्तीय सफलता का समर्थन मिला। उन्होंने 2025 को एक रिकॉर्ड वर्ष बताया, जिसमें कंपनी के शेयर की कीमत NT$950 से बढ़कर NT$2,425 प्रति शेयर से अधिक हो गई और नकद लाभांश में 30% से अधिक की वृद्धि हुई ।
वेई ने जिसे "AI मेगाट्रेंड" कहा, उसका लाभ उठाने के लिए कंपनी अपने इतिहास के सबसे महंगे विस्तार पर निकल रही है । 2026 के लिए, TSMC पूंजीगत व्यय को 52-56 बिलियन अमेरिकी डॉलर की सीमा के ऊपरी छोर की ओर ले जा रही है । वेई ने आगाह किया कि यह ऐतिहासिक खर्च—2025 में खर्च किए गए 40.9 बिलियन डॉलर से लगभग 30% की छलांग—अभी भी AI-संचालित "अत्यधिक मजबूत" मांग को पूरा करने के लिए अपर्याप्त हो सकता है ।
इस खर्च का बड़ा हिस्सा, लगभग 70-80%, उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों में डाला जाएगा, शेष विशेष प्रौद्योगिकियों और उन्नत पैकेजिंग, परीक्षण और मास्क निर्माण के बीच विभाजित होगा । यह एक ऐसी आपूर्ति श्रृंखला को दर्शाता है जहाँ TSMC की उन्नत CoWoS पैकेजिंग क्षमता भी "बहुत तंग है और 2025 के अंत से लेकर 2026 तक पूरी तरह से बिक चुकी है" ।
भविष्य को देखते हुए, वेई ने 2026 के लिए पूरे साल के राजस्व में अमेरिकी डॉलर के संदर्भ में 30% से अधिक की वृद्धि का मार्गदर्शन दिया । उन्होंने मौजूदा AI उछाल से परे उभरते हुए विकास चालकों की भी पहचान की, रोबोटिक्स और स्वायत्त ड्राइविंग को क्षितिज पर प्रमुख अवसरों के रूप में इंगित किया ।
प्रतिस्पर्धी खतरे सिर्फ पारंपरिक चिप निर्माताओं तक सीमित नहीं हैं। एक उल्लेखनीय बातचीत में, एक शेयरधारक ने उन रिपोर्टों के बारे में पूछा कि एलन मस्क अपनी कंपनियों की आपूर्ति के लिए एक विशाल "टेराफैब" चिप सुविधा बनाने की योजना बना रहे थे । वेई का जवाब संक्षिप्त और आत्मविश्वास से भरपूर था: "मेरा एकमात्र निष्कर्ष उन्हें शुभकामना देना है" ।
उन्होंने एक ऐतिहासिक परिप्रेक्ष्य के साथ विस्तार से बताया जो पूरी बैठक के लिए उनकी मुख्य बात थी। "पिछले लगभग 40 वर्षों में हमारे पास प्रतिस्पर्धियों की कभी कमी नहीं रही," वेई ने कहा। "हम हमेशा से एक विजेता रहे हैं, और यह भविष्य में भी जारी रहेगा" । यह बयान एक स्पष्ट संकेत था कि चाहे इसका प्रतिद्वंद्वी एक पारंपरिक चिप निर्माता हो या दुनिया का सबसे अमीर आदमी, TSMC की रणनीति और आत्मविश्वास अडिग है।
इस आत्मविश्वास के बावजूद, वेई ने अनुशासित प्रतिस्पर्धी रवैया बनाए रखा। उन्होंने उद्योग की प्रतिद्वंद्विता को स्वीकार किया, खासकर इंटेल की 18A प्रक्रिया और सैमसंग के फाउंड्री व्यवसाय का नाम लेते हुए उन्हें गंभीर घटनाक्रम बताया, लेकिन जोर देकर कहा कि ये चुनौतियाँ "TSMC का फोकस प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को आगे बढ़ाने और उत्पादन क्षमता में सुधार करने पर से नहीं हटा पाएंगी" । संदेश साफ था: TSMC की बढ़त निरंतर निष्पादन से आती है, प्रतिस्पर्धा को कम आंकने से नहीं ।
उत्पादन क्षमता (यील्ड) के आंकड़े इस लीड को रेखांकित करते हैं। जहाँ TSMC की 2nm प्रक्रिया के शुरुआती नतीजे 70-80% की सीमा में थे, वहीं सैमसंग की तुलनीय प्रक्रिया 40% से नीचे संघर्ष कर रही थी, यह आकलन कीबैंक कैपिटल मार्केट्स के विश्लेषण के अनुसार है । इंटेल की 18A यील्ड 60% या अधिक आंकी गई, जो अमेरिकी कंपनी को 2026 की शुरुआत में अपने दो प्रतिद्वंद्वियों के बीच लेकिन बाजार के अग्रणी से पीछे रखती है ।
TSMC के तकनीकी कथानक का केंद्र इसकी अगली पीढ़ी की 2-नैनोमीटर (N2) प्रक्रिया है, जिसने आधिकारिक तौर पर 2025 की चौथी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया । वेई ने पहले की एक अर्निंग कॉल में इस नोड को "एक और बड़ा और लंबे समय तक चलने वाला नोड" बताया, जो आने वाले वर्षों में इसके रणनीतिक महत्व को दर्शाता है ।
यह नई तकनीक ताइवान के ह्सिंचू और काऊशुंग स्थित फैब्स में एक साथ रैंप अप कर रही है, और उत्पादन विस्तार इतना तीव्र है कि 2026 से 2028 तक इसकी क्षमता 70% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) से बढ़ने का अनुमान है । इतनी तेज़ी से निर्माण के बावजूद, मांग आपूर्ति से आगे है। उद्योग सूत्रों की रिपोर्ट है कि TSMC के मौजूदा 2nm फैब 2026 तक पूरी तरह से बुक हैं, जिसमें एप्पल का अगला आईफोन शुरुआती क्षमता सुरक्षित करने वाले मुख्य ग्राहकों में से एक है ।
इस मांग को पूरा करने के लिए, TSMC महत्वपूर्ण भौतिक विस्तार की योजना बना रही है। इसने ताइवान सरकार के साथ दक्षिणी ताइवान विज्ञान पार्क में तीन अतिरिक्त 2nm कारखाने बनाने की योजनाएं साझा की हैं, जिससे योजनाबद्ध फैब्स की संख्या सात से बढ़कर दस हो जाएगी । इस बीच, अमेरिका में एक त्वरित निर्माण से 30% 2nm और अधिक उन्नत प्रक्रिया क्षमता एरिज़ोना में स्थित होगी, जहाँ दूसरे एरिज़ोना फैब से अब मूल योजना से कई तिमाहियों पहले बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है ।
वेई के रणनीतिक दावों को आश्चर्यजनक वित्तीय सफलता का समर्थन मिला। उन्होंने 2025 को एक रिकॉर्ड वर्ष बताया, जिसमें कंपनी के शेयर की कीमत NT$950 से बढ़कर NT$2,425 प्रति शेयर से अधिक हो गई और नकद लाभांश में 30% से अधिक की वृद्धि हुई ।
वेई ने जिसे "AI मेगाट्रेंड" कहा, उसका लाभ उठाने के लिए कंपनी अपने इतिहास के सबसे महंगे विस्तार पर निकल रही है । 2026 के लिए, TSMC पूंजीगत व्यय को 52-56 बिलियन अमेरिकी डॉलर की सीमा के ऊपरी छोर की ओर ले जा रही है । वेई ने आगाह किया कि यह ऐतिहासिक खर्च—2025 में खर्च किए गए 40.9 बिलियन डॉलर से लगभग 30% की छलांग—अभी भी AI-संचालित "अत्यधिक मजबूत" मांग को पूरा करने के लिए अपर्याप्त हो सकता है ।
इस खर्च का बड़ा हिस्सा, लगभग 70-80%, उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों में डाला जाएगा, शेष विशेष प्रौद्योगिकियों और उन्नत पैकेजिंग, परीक्षण और मास्क निर्माण के बीच विभाजित होगा । यह एक ऐसी आपूर्ति श्रृंखला को दर्शाता है जहाँ TSMC की उन्नत CoWoS पैकेजिंग क्षमता भी "बहुत तंग है और 2025 के अंत से लेकर 2026 तक पूरी तरह से बिक चुकी है" ।
भविष्य को देखते हुए, वेई ने 2026 के लिए पूरे साल के राजस्व में अमेरिकी डॉलर के संदर्भ में 30% से अधिक की वृद्धि का मार्गदर्शन दिया । उन्होंने मौजूदा AI उछाल से परे उभरते हुए विकास चालकों की भी पहचान की, रोबोटिक्स और स्वायत्त ड्राइविंग को क्षितिज पर प्रमुख अवसरों के रूप में इंगित किया ।
प्रतिस्पर्धी खतरे सिर्फ पारंपरिक चिप निर्माताओं तक सीमित नहीं हैं। एक उल्लेखनीय बातचीत में, एक शेयरधारक ने उन रिपोर्टों के बारे में पूछा कि एलन मस्क अपनी कंपनियों की आपूर्ति के लिए एक विशाल "टेराफैब" चिप सुविधा बनाने की योजना बना रहे थे । वेई का जवाब संक्षिप्त और आत्मविश्वास से भरपूर था: "मेरा एकमात्र निष्कर्ष उन्हें शुभकामना देना है" ।
उन्होंने एक ऐतिहासिक परिप्रेक्ष्य के साथ विस्तार से बताया जो पूरी बैठक के लिए उनकी मुख्य बात थी। "पिछले लगभग 40 वर्षों में हमारे पास प्रतिस्पर्धियों की कभी कमी नहीं रही," वेई ने कहा। "हम हमेशा से एक विजेता रहे हैं, और यह भविष्य में भी जारी रहेगा" । यह बयान एक स्पष्ट संकेत था कि चाहे इसका प्रतिद्वंद्वी एक पारंपरिक चिप निर्माता हो या दुनिया का सबसे अमीर आदमी, TSMC की रणनीति और आत्मविश्वास अडिग है।