Samsung ने HBM4E वॉर में दागी पहली गोली: AI चिप रेस में कोरियाई दिग्गज ने SK Hynix को छह महीने पीछे छोड़ा

HBM4E की तकनीकी खूबियां: एक पीढ़ी की छलांग

नया HBM4E बड़े लैंग्वेज मॉडल (LLM) और अगली पीढ़ी के AI सिस्टम की डेटा की भूख मिटाने के लिए डिज़ाइन किए गए महत्वपूर्ण प्रदर्शन सुधारों के साथ आया है । सैमसंग के आधिकारिक स्पेसिफिकेशन इस 12-हाई स्टैक को रॉ स्पीड और डेटा-सेंटर-स्केल पावर एफिशिएंसी, दोनों के लिए ऑप्टिमाइज़ बताते हैं।

सैमसंग ने स्पीड और एफिशिएंसी में ये बढ़त एडवांस्ड पैकेजिंग, एक नए लो-पावर डिज़ाइन और आर्किटेक्चरल ऑप्टिमाइज़ेशन के ज़रिए हासिल की । सैंपल से बड़े पैमाने पर उत्पादन तक का सफर आमतौर से ज्यादा आसान होने की उम्मीद है, क्योंकि HBM4E और पहले से बड़े पैमाने पर उत्पादित हो रहा HBM4, दोनों एक ही फाउंडेशनल 1c DRAM प्रोसेस और 4nm बेस डाई आर्किटेक्चर शेयर करते हैं ।

शेयर बाजार में उथल-पुथल: एक ऐतिहासिक वैल्यूएशन माइलस्टोन

सैंपल शिपमेंट सैमसंग के शेयर के लिए एक जबरदस्त उत्प्रेरक साबित हुआ, जो पूरे 2026 में लगातार चढ़ रहा था क्योंकि कंपनी SK Hynix के साथ AI मेमोरी के अंतर को तेज़ी से पाट रही थी। 29 मई, 2026 को इसका तत्काल असर देखने को मिला, जब सैमसंग के शेयरों ने इंट्राडे में 6% से अधिक की छलांग लगाई ।

व्यापक तस्वीर और भी नाटकीय है। सैमसंग के सामान्य और प्रेफर्ड शेयरों का संयुक्त मार्केट कैपिटलाइज़ेशन पहली बार ₩2,000 ट्रिलियन के आंकड़े को पार कर गया, जो कंपनी और दक्षिण कोरियाई बाजार के लिए एक ऐतिहासिक माइलस्टोन है । यह तेजी 2026 की उस लहर का हिस्सा थी, जिसमें फरवरी में HBM4 का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने के बाद शेयर पहली बार ₩180,000 के पार पहुंच गए थे । विश्लेषकों ने इस बात पर प्रकाश डाला कि HBM4E सैंपल रिलीज़ ने सैमसंग को SK Hynix से काफी आगे कर दिया है, जिसके 2026 की दूसरी छमाही तक HBM4E सैंपल देने की उम्मीद नहीं है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य 2027 है ।

AI मेमोरी का संकट: गोल्डमैन सैक्स का 2028 तक कमी का अनुमान

चिप मार्केट का संदर्भ सैमसंग की इस छलांग को और भी महत्वपूर्ण बना देता है। गोल्डमैन सैक्स के विश्लेषकों, जियुनी ली और जेम्स श्नाइडर का एक हालिया नोट इस बात पर जोर देता है कि आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस से प्रेरित मेमोरी चिप्स की कमी 2028 तक बनी रहेगी, और 2027 में स्थिति 2026 से भी ज्यादा गंभीर होगी ।

बैंक को उम्मीद है कि 2026 में औसत DRAM की कीमतों में साल-दर-साल 300% से अधिक की वृद्धि होगी, जबकि NAND की कीमतों के 250% से अधिक चढ़ने का अनुमान है । इस बीच, HBM की कीमतों में 2027 में अतिरिक्त 44% की बढ़ोतरी होने की उम्मीद है, क्योंकि AI की मांग आपूर्ति से कहीं अधिक बनी रहेगी। गोल्डमैन ने 2027 के लिए HBM मार्केट के अपने अनुमान को $75 बिलियन से बढ़ाकर $116 बिलियन कर दिया है ।

यह तेजी का दृष्टिकोण एक संरचनात्मक आपूर्ति-मांग असंतुलन पर आधारित है। गोल्डमैन का सबसे मजबूत दावा यह है कि मार्केट ने मौजूदा मेमोरी अपसाइकल की अवधि और मजबूती को "बुरी तरह कम करके आंका" है । वास्तव में, बैंक ने अपने 2027 के पूर्वानुमान को -2.5% के शुरुआती घाटे से संशोधित कर -5.9% कर दिया है, जो अनुमानित कमी को दोगुना करने से भी अधिक है ।

आगे की राह: सैंपल से बड़े पैमाने पर प्रोडक्शन तक

हालांकि सैमसंग की HBM4E सैंपल शिपमेंट एक निर्विवाद तकनीकी जीत है, विश्लेषक इस बात पर जोर देते हैं कि असली चुनौती इस शुरुआती बढ़त को बड़े पैमाने पर उत्पादन और ग्राहक अंगीकरण में बदलने की है। चूंकि HBM4E और HBM4 एक ही बुनियादी 1c DRAM प्रक्रिया और 4nm बेस डाई साझा करते हैं, इसलिए उद्योग पर्यवेक्षकों का सुझाव है कि सैमसंग के लिए इन सैंपल को जल्द ही बड़े पैमाने पर उत्पादन में बदलना अपेक्षाकृत आसान हो सकता है ।

कंपनी पहले से ही विभिन्न GPU डिज़ाइनों की जरूरतों को पूरा करने के लिए 32 GB (8-लेयर) और 64 GB (16-लेयर) कॉन्फ़िगरेशन के साथ अपनी लाइनअप का विस्तार करने की योजना बना रही है । यह रणनीति अगली पीढ़ी के AI एक्सीलरेटर्स, जैसे कि Nvidia के रुबिन अल्ट्रा प्लेटफॉर्म, के लिए मेमोरी का प्राथमिक आपूर्तिकर्ता बनने के सैमसंग के इरादे को दर्शाती है ।

हालांकि, प्रतिस्पर्धा पीछे नहीं है। SK Hynix, जिसने 2025 की चौथी तिमाही में 57% HBM बाजार पर कब्जा कर रखा था (सैमसंग की हिस्सेदारी 22% थी), के 2026 की दूसरी छमाही में अपने HBM4E सैंपल भेजने की उम्मीद है, जिसका मास प्रोडक्शन 2027 में लक्षित है । इसका मतलब है कि AI मेमोरी मार्केट की अगली बड़ी लड़ाई अभी बाकी है।