एनवीडिया ने गेम-चेंजिंग 400 Tbps ऑप्टिकल स्विच भेजना शुरू किया, AI डेटा सेंटर का भविष्य बदलेगा

एनवीडिया ने 3 जून, 2026 को ताइपे में GTC इवेंट में ऑप्टिकल नेटवर्किंग के युग में एक निर्णायक कदम रखा। कंपनी ने पुष्टि की कि उसने अपनी अगली पीढ़ी का स्पेक्ट्रम-X को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) स्विच चुनिंदा भागीदारों को भेजना शुरू कर दिया है। यह अपनी तरह का पहला उत्पाद है जो इस मुकाम तक पहुंचा है। यह स्विच वेरा रुबिन AI फैक्ट्री प्लेटफॉर्म के लिए स्केल-आउट और स्केल-एक्रॉस नेटवर्किंग फैब्रिक की नींव के रूप में काम करेगा ।

400 Tbps स्विच के अंदर की कहानी: TSMC का COUPE और 3D हाइब्रिड बॉन्डिंग

नया स्पेक्ट्रम-X स्विच 400 Tbps की कुल थ्रूपुट (कुल डेटा ट्रांसफर क्षमता) प्रदान करता है, जो एक बहुत बड़ी छलांग है। यह ऑप्टिक्स को सीधे स्विच पैकेज पर ले जाने से संभव हुआ है। CPO तकनीक में, अलग-अलग प्लगेबल ऑप्टिकल ट्रांसीवर के माध्यम से डेटा भेजने के बजाय, ऑप्टिकल इंजनों को स्विच ASIC (मुख्य चिप) के ठीक बगल में लगाया जाता है। इससे बिजली की खपत और इलेक्ट्रिकल सिग्नल को तय करने वाली दूरी में भारी कमी आती है ।

इस एकीकरण के केंद्र में TSMC का कॉम्पैक्ट यूनिवर्सल फोटोनिक इंजन (COUPE) प्लेटफॉर्म है। यह TSMC की सिस्टम ऑन इंटीग्रेटेड चिप्स (SoIC) तकनीक का उपयोग करता है—जो 3D हाइब्रिड बॉन्डिंग का एक रूप है—फोटोनिक और इलेक्ट्रॉनिक डाई को स्टैक और कनेक्ट करने के लिए। यह दृष्टिकोण एकीकरण घनत्व का एक अभूतपूर्व स्तर हासिल करता है, जिससे एनवीडिया ऊर्जा लागत को नियंत्रण में रखते हुए एक ही डिवाइस में अधिक बैंडविड्थ पैक कर सकता है ।

एनवीडिया के नेटवर्किंग के सीनियर वाइस प्रेसिडेंट, गिलाद शाइनर ने इवेंट में कहा, "यह स्विच एनवीडिया की सबसे उन्नत CPO तकनीक का उपयोग करता है।" उन्होंने यह भी बताया कि कंपनी ने पहले ही भागीदारों को यूनिट भेजना शुरू कर दिया है और 2026 की दूसरी छमाही में उत्पादन क्षमता बढ़ाने की उम्मीद है ।

NVLink फ्यूजन इकोसिस्टम का विस्तार

एनवीडिया ने सिर्फ एक उत्पाद शिप नहीं किया; उसने पहली बार अपने मालिकाना NVLink फ्यूजन इंटरकनेक्ट को बाहरी फोटोनिक्स भागीदारों के लिए भी खोल दिया। लाइटमैटर और अयार लैब्स दोनों ने इस इकोसिस्टम से जुड़ने की घोषणा की, जिसका लक्ष्य अपने CPO और नियर-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (NPO) उत्पादों को एनवीडिया की SerDes और ऑप्टिकल तकनीकों के साथ ऑप्टिकली और इलेक्ट्रिकली संगत बनाना है ।

लाइटमैटर: फाइबर की जरूरत को आधा करना

लाइटमैटर अपने द्वि-दिशात्मक ऑप्टिकल लिंक आर्किटेक्चर—पैसेज फोटोनिक इंटरकनेक्ट और गाइड लेजर स्रोत—को एनवीडिया के विनिर्देशों के अनुसार ढाल रही है। यह सेमी-कस्टम AI फैक्ट्रियों के लिए एक एकीकृत प्लेटफॉर्म तैयार करता है और, महत्वपूर्ण रूप से, अलग-अलग ट्रांसमिट और रिसीव फाइबर की आवश्यकता को समाप्त करता है। लाइटमैटर का कहना है कि यह दृष्टिकोण फाइबर और कनेक्टर की आवश्यकताओं में 50% की कटौती करता है, जो डेटा सेंटरों के लिए एक बड़ी राहत है, जहां 300 मील तक की केबलिंग की जरूरत पड़ सकती है ।

इसका नतीजा: एक ग्राहक का सेमी-कस्टम XPU, लाइटमैटर के CPO या NPO उत्पादों के माध्यम से सीधे एनवीडिया स्विच सिलिकॉन से जुड़ सकता है, जिससे NVLink फ्यूजन फैब्रिक के भीतर मल्टी-वेंडर चिप कनेक्टिविटी सहज हो जाती है ।

अयार लैब्स: रैक-स्केल ऑप्टिकल फैब्रिक

अयार लैब्स एक पूरक दृष्टिकोण अपनाती है, जो एक ऑप्टिकल फैब्रिक के माध्यम से हजारों GPU को कई रैक में एक एकीकृत क्लस्टर में जोड़ने पर ध्यान केंद्रित करती है। इसके CPO उत्पाद उस बैंडविड्थ, कम विलंबता और बिजली दक्षता को लक्षित करते हैं जिसकी हाइपरस्केल AI वर्कलोड को जरूरत होती है। NVLink फ्यूजन से जुड़कर, अयार लैब्स अपनी तकनीक को एनवीडिया के प्रमुख हार्डवेयर स्टैक के साथ इंटरऑपरेबल बनाती है, जिससे रैक-स्केल AI इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए CPO को वास्तविक दुनिया में तैनाती के करीब लाने में मदद मिलती है ।

रणनीति: जहां तक संभव हो तांबा, जहां जरूरी हो ऑप्टिक्स

ये घोषणाएं एनवीडिया के सीईओ जेन्सन हुआंग की 2025 GTC से चली आ रही एक लंबी रणनीति में फिट बैठती हैं। कंपनी की रणनीति व्यावहारिक है: जब तक भौतिकी अनुमति दे, तांबे के इंटरकनेक्ट का उपयोग करो, और जब बैंडविड्थ और दूरी की मांग तांबे की क्षमता से बाहर हो जाए, तो ऑप्टिक्स पर स्विच करो।

हुआंग ने ताइपे GTC में कहा, "हमें जितना हो सके, उतने लंबे समय तक तांबे का उपयोग करना चाहिए, लेकिन तांबे की अपनी सीमाएं हैं। सही रणनीति यह है कि जब तक संभव हो तांबे के साथ स्केल अप करें। उसके बाद आप ऑप्टिक्स के साथ और स्केल अप करें, ऑप्टिक्स के साथ स्केल आउट करें और ऑप्टिक्स के साथ स्केल एक्रॉस करें।"

व्यवहार में, इसका मतलब है कि एनवीडिया के आगामी वेरा रुबिन NVL72 और काइबर अल्ट्रा NVL144 सिस्टम अभी भी अपने आंतरिक स्केल-अप लिंक के लिए तांबे पर निर्भर रहेंगे। पूर्ण CPO-आधारित स्केल-अप 2028 में फेनमैन पीढ़ी तक नहीं आएगा । लेकिन उन स्केल-आउट और स्केल-एक्रॉस नेटवर्क के लिए जो पूरी AI फैक्ट्रियों को एक साथ जोड़ते हैं, ऑप्टिकल संक्रमण अभी हो रहा है।

एनवीडिया का एक उत्पादन CPO स्विच भेजने और अपने इंटरकनेक्ट इकोसिस्टम को तीसरे पक्ष के फोटोनिक्स स्टार्टअप के लिए खोलने का संयोजन एक महत्वपूर्ण मोड़ है। AI उद्योग इस बहस से आगे बढ़ रहा है कि क्या ऑप्टिक्स मायने रखेगा, और अब यह पता लगाने में जुटा है कि इन्हें कितनी जल्दी तैनात किया जा सकता है।