Samsung HBM5 ने Computex 2026 में मचाई धूम

• इन-हाउस 2nm बेस डाई: Samsung, HBM5 की बेस डाई को अपनी ही फाउंड्री की 2nm प्रक्रिया पर बनाने की योजना बना रही है। किसी मेमोरी प्रोडक्ट के लिए यह एक बहुत ही आक्रामक नोड श्रिंक है और Samsung की HBM लाइनअप में यह अपनी तरह का पहला प्रयोग होगा ।
• हीट पाथ ब्लॉक (HPB): यह एक थर्मल डिज़ाइन है जो भौतिक डाई सतहों के बीच गर्मी को बाहर निकालने के लिए अतिरिक्त रास्ते बनाता है। यह सीधे थर्मल रेजिस्टेंस (ऊष्मीय प्रतिरोध) को कम करता है, जिससे चिप की संचालन स्थिरता (ऑपरेशनल स्टेबिलिटी) बेहतर होती है। सॉन्ग ने बताया कि HPB तकनीक का परीक्षण और सत्यापन पहले ही HBM4E चिप के साथ किया जा चुका है ।
• स्टैक कॉन्फ़िगरेशन: ग्राहकों की बढ़ती क्षमता की ज़रूरतों को पूरा करने के लिए HBM5 को 12, 16 और 20 DRAM लेयर के स्टैक में तैयार किया जा रहा है ।

प्रोडक्शन टाइमलाइन की बात करें तो Samsung मई 2026 तक 12-लेयर HBM4E के सैंपल भेज चुकी है और HBM5 का बड़े पैमाने पर उत्पादन लगभग 2028 में शुरू होने की उम्मीद है । हालांकि, सॉन्ग ने यह भी कहा कि ग्राहकों की मांग और बाजार की स्थितियों के हिसाब से HPB तकनीक को अपनाने की समय-सीमा को और आगे भी बढ़ाया जा सकता है ।

असली जंग: Samsung बनाम SK Hynix

Computex 2026 ने HBM बाजार की दो दिग्गज कोरियाई कंपनियों की एकदम उलट रणनीतियों को बेनकाब कर दिया:

Samsung की चाल: एक 'टेक्नोलॉजी सुपर-गैप' की रणनीति, यानी HBM4 से आगे छलांग लगाकर सीधे HBM5 पर आना और सबसे उन्नत सप्लायर के रूप में दावेदारी पेश करना। यह कदम Samsung द्वारा HBM4 का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने वाली पहली कंपनी बनने के कीर्तिमान के बाद उठाया गया है ।

SK Hynix का पलटवार: SK Hynix ने अपनी मौजूदा बाजार हिस्सेदारी और सप्लाई स्केल पर भरोसा जताया। काउंटरपॉइंट रिसर्च के अनुसार, 2026 की पहली तिमाही में वैश्विक HBM बाजार में SK Hynix की हिस्सेदारी 58% थी, जबकि Samsung के पास महज 21% बाजार था । SK ग्रुप के चेयरमैन चेय ताए-वोन ने इसी इवेंट में 2030 तक मेमोरी की कमी का अनुमान जताते हुए, अगले पाँच वर्षों में कंपनी की वेफर क्षमता दोगुनी करने का एलान किया ।

Nvidia का रुख: कंपनी के सीईओ जेन्सेन हुआंग ने Computex में SK Hynix की सफलता की जमकर तारीफ की, लेकिन Samsung के बारे में एक शब्द भी नहीं कहा । यह चुप्पी Nvidia के AI GPU के लिए एकमात्र प्राथमिक HBM सप्लायर के रूप में SK Hynix की मौजूदा पकड़ को रेखांकित करती है। फिर भी, विशेषज्ञों का मानना है कि Nvidia अपनी मोलभाव करने की ताकत बनाए रखने के लिए एक 'दोहरी-सप्लायर' नीति पर चलता है, जिससे भविष्य के AI एक्सेलरेटर के लिए Samsung की दावेदारी बरकरार रहती है ।

क्यों कूलिंग ही बनी जीत-हार की असली ज़मीन?

जैसे-जैसे AI प्रोसेसर की ताकत बढ़ रही है, चिप स्टैक में 16 और 20 DRAM लेयर तक पहुंचने से गर्मी का पैदा होना और उसे बाहर निकालना परफॉरमेंस की सबसे बड़ी बाधा बन गया है । HBM की डाई लंबवत रूप से एक-दूसरे के ऊपर जमी होती हैं और लॉजिक चिप्स से कसकर जुड़ी रहती हैं। इसका मतलब है कि लेयरों के बीच फंसी गर्मी सिग्नल की गुणवत्ता (सिग्नल इंटीग्रिटी) खराब करती है, बिजली की खपत बढ़ाती है और कंपोनेंट की लाइफ घटा देती है।

Samsung की HPB तकनीक इसी समस्या की जड़ पर चोट करती है। यह सिर्फ बाहरी पंखों और लिक्विड कूलिंग पर निर्भर रहने की बजाय, चिप की फिजिकल लेयर (PHY) के भीतर ही गर्मी को बाहर निकालने के लिए समर्पित हीट-ट्रांसफर पाथवे बना देती है । कंपनी का दावा है कि संरचनात्मक डिज़ाइन, मजबूती और पैकेज स्थिरता के लिए इसका सत्यापन HBM4E चिप पर पहले ही हो चुका है ।

भले ही SK Hynix भी अगली पीढ़ी की HBM कूलिंग टेक्नोलॉजी पर तेज़ी से काम कर रही है, लेकिन Samsung का HPB पर सार्वजनिक दांव यह संदेश देता है कि उसे भरोसा है कि थर्मल इनोवेशन की यह जंग, सिर्फ और सिर्फ स्टैकिंग की ऊंचाई की जंग से ज्यादा अहम साबित होगी। और जो भी यह गर्मी की जंग जीतेगा, वही Nvidia के अगली पीढ़ी के 'रुबिन' और उसके बाद आने वाले AI एक्सेलरेटर में अपनी जगह पक्की करने का असली दावेदार बनेगा ।