TSMC CoPoS: सैमसंग की पैनल-लेवल पैकेजिंग बादशाहत को चुनौती देने की अंदरूनी योजना

यह तकनीक TSMC की परिपक्व CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) प्रक्रिया को फैन-आउट पैनल-लेवल पैकेजिंग (FOPLP) तकनीकों के साथ जोड़ती है। नतीजा एक ऐसा प्लेटफॉर्म है, जिसे शुरू से ही अगली पीढ़ी के AI GPU और कस्टम ASIC के लिए जरूरी बड़े इंटरपोजर और चिपलेट इंटीग्रेशन के लिए डिजाइन किया गया है। Nvidia को एक प्रमुख शुरुआती ग्राहक के रूप में देखा जा रहा है, जिसके रुबिन-युग के AI प्रोसेसर के लिए CoPoS की मदद की उम्मीद है।

TSMC ने अपने 2025 के नॉर्थ अमेरिका टेक्नोलॉजी सिम्पोजियम में 310 मिमी × 310 मिमी CoPoS उत्पाद लाइन का अनावरण किया था, जिसका लक्ष्य 2028 के अंत तक उत्पाद शिपमेंट शुरू करना है।

पायलट लाइन से बड़े पैमाने पर उत्पादन तक: एक विवादित समय-सीमा

CoPoS की शुरुआत दो पटरियों पर हो रही है। पहली पायलट लाइन है, जो तय समय पर आगे बढ़ी है। R&D टीम को फरवरी 2026 में उपकरणों की आपूर्ति शुरू हुई, और TSMC की सहायक कंपनी VisEra के लॉन्गटैन प्लांट में जून 2026 तक पूरी पायलट लाइन तैयार हो गई। 4 जून को TSMC की वार्षिक शेयरधारक बैठक में, चेयरमैन और CEO सीसी वेई ने सार्वजनिक रूप से पुष्टि की कि पायलट लाइन सक्रिय है, सामग्री और उपभोग्य वस्तुएं सुरक्षित हैं, और व्यापक उपकरण व प्रक्रिया सत्यापन चल रहा है।

दूसरी पटरी है बड़े पैमाने पर उत्पादन, और यहाँ तस्वीर कम साफ है। सप्लाई चेन और उद्योग स्रोतों के बीच सबसे आम अनुमान 2028 के अंत से 2029 की पहली छमाही का है, जिसमें ताइवान के चिआई में TSMC की AP7 सुविधा पर बड़े पैमाने पर उत्पादन केंद्रित होगा। कुछ रिपोर्टों का तो यह भी सुझाव है कि शिपमेंट 2028 के अंत तक शुरू हो सकता है।

हालाँकि, अप्रैल 2026 की एक विरोधाभासी रिपोर्ट का दावा है कि बड़े पैमाने पर उत्पादन को Q4 2030 तक के लिए टाल दिया गया है—यह कई बाजार विशेषज्ञों की धारणा से लगभग दो साल बाद है। DigiTimes के हवाले से रिपोर्ट के अनुसार, यह देरी पैनल-लेवल आयामों पर स्केल करते समय "एकरूपता" और "मुड़ाव (वॉरपेज)" से जुड़ी लगातार तकनीकी चुनौतियों के कारण हुई है। TSMC का एडवांस्ड पैकेजिंग पर पूंजीगत व्यय 2025 से 2027 तक 24% की चक्रवृद्धि वार्षिक दर से बढ़ने का अनुमान है, जो इस बात को रेखांकित करता है कि यह दांव कंपनी के रोडमैप के लिए कितना केंद्रीय हो गया है।

एक नई सप्लाई चेन का निर्माण

TSMC, CoPoS को अलग-थलग विकसित नहीं कर रही है। कंपनी सक्रिय रूप से एक संपूर्ण सामग्री, घटक और उपकरण आपूर्ति श्रृंखला का निर्माण कर रही है, और उसने पहले ही ताइवानी भागीदारों को योग्य बनाना शुरू कर दिया है। 2026 की शुरुआत में, ताइवान की तथाकथित "एडवांस्ड पैकेजिंग राष्ट्रीय टीम" का विस्तार हुआ, जिसमें दो नई घरेलू कंपनियाँ CoPoS इकोसिस्टम से जुड़ गईं, जो दर्शाता है कि TSMC रैंप को सपोर्ट करने के लिए एक स्थानीयकृत आपूर्ति आधार पर कितना निवेश कर रही है।

सैमसंग से मुकाबला

सैमसंग आज पैनल-लेवल पैकेजिंग में स्पष्ट लीडर है। कंपनी वर्षों से इस तकनीक का व्यवसायीकरण कर रही है, इसे मोबाइल प्रोसेसर और पावर मैनेजमेंट IC पर लागू कर रही है, और अब यह टेस्ला जैसे ग्राहकों के लिए अल्ट्रा-लार्ज-पैनल System-on-Panel (SoP) तकनीक विकसित कर रही है। सैमसंग का FOPLP प्लेटफॉर्म पारंपरिक पैकेजिंग की तुलना में पहले से ही 40% छोटा फॉर्म फैक्टर और 15% बेहतर थर्मल प्रदर्शन जैसे महत्वपूर्ण लाभ देता है।

TSMC ने पैनल-लेवल पैकेजिंग में देर से प्रवेश किया, और इस दिशा में गंभीर विकास कार्य 2024 में ही शुरू किया। लेकिन CoPoS एक केंद्रित पलटवार का प्रतिनिधित्व करता है। मोबाइल या सामान्य चिप्स पर सीधे प्रतिस्पर्धा करने के बजाय, TSMC, CoPoS को विशेष रूप से सबसे बड़े, सबसे जटिल AI प्रोसेसर—Nvidia GPU, हाइपरस्केलर ASIC और अन्य हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग चिप्स के लिए डिजाइन कर रही है, जो डेटा सेंटर आर्किटेक्चर के अगले दशक को परिभाषित करेंगे। यदि TSMC पैनल-स्केल इंजीनियरिंग समस्याओं को हल कर सकता है और 2028-2029 की बड़े पैमाने पर उत्पादन की समय-सीमा को हासिल कर सकता है, तो यह AI युग के लिए उद्देश्य-निर्मित प्लेटफॉर्म के साथ सैमसंग के पहले कदम के लाभ को गंभीर रूप से कम कर सकता है।

दांव पर लगा AI-संचालित बाजार

एडवांस्ड पैकेजिंग बाजार, जिसे विश्लेषक मात्रा और मूल्य में एक साथ वृद्धि के "स्वर्णिम चक्र" के रूप में वर्णित करते हैं, पूरी तरह से AI कंप्यूटिंग की मांग से संचालित है। आंकड़े खुद कहानी बयां करते हैं:

• 2026 में, वैश्विक एडवांस्ड सेमीकंडक्टर पैकेजिंग बाजार लगभग $44 बिलियन से $59 बिलियन के बीच पहुँचने का अनुमान है, जिसमें Sigmaintell Consulting ने $58.7 बिलियन का अनुमान लगाया है।
• 2030 के दशक के शुरू से मध्य तक, क्या शामिल किया गया है, इस पर अनुमान व्यापक रूप से भिन्न होते हैं। ब्लूमबर्ग इंटेलिजेंस को 2033 तक अकेले 2.5D/3D पैकेजिंग बाजार के 26% सालाना बढ़कर $80.5 बिलियन तक पहुँचने की उम्मीद है। ग्रैंड व्यू रिसर्च 2033 तक $66 बिलियन के कुल एडवांस्ड पैकेजिंग बाजार का अनुमान 6% की अधिक रूढ़िवादी CAGR पर लगाता है, जबकि फॉर्च्यून बिजनेस इनसाइट्स 8.6% CAGR पर 2034 तक $94.3 बिलियन का अनुमान लगाता है।
• AI-चिप-विशिष्ट खंड का मूल्य 2025 में लगभग $7.5 बिलियन था और इसके 12% सालाना की दर से बढ़कर 2035 तक $22.5 बिलियन तक पहुँचने की उम्मीद है।

तेजी से क्षमता विस्तार के बावजूद, 2.5D और 3D पैकेजिंग की आपूर्ति लगातार तंग बनी हुई है। Sigmaintell को उम्मीद है कि यह असंतुलन कम से कम 2027 की दूसरी छमाही तक बना रहेगा। CoPoS उस कमी का TSMC का दीर्घकालिक उत्तर है—वेफर-लेवल की सीमा को तोड़ने और ऐसी क्षमता को खोलने का एक तरीका, जिसे वर्तमान CoWoS बुनियादी ढांचा प्रदान नहीं कर सकता।

एक अनसुलझा अहम सवाल

इस पूरे रोडमैप में सबसे बड़ा चर बाजार की मांग नहीं, बल्कि इंजीनियरिंग है। क्या TSMC पैनल-लेवल एकरूपता और मुड़ाव के उन मुद्दों को हल कर सकता है, जिन्होंने शुरुआती विकास को प्रभावित किया है, यह तय करेगा कि CoPoS इस दशक के अंत में एक शक्तिशाली नए प्रतियोगी के रूप में आता है, या 2030 की ओर खिसक जाता है। मध्य-2026 तक की स्थिति में, पायलट लाइन पूरी हो चुकी है, आपूर्ति श्रृंखला बन रही है, और पैसा प्रतिबद्ध है। बाकी सब कुछ उन यील्ड कर्व्स पर निर्भर करता है जो TSMC चौकोर पैनलों से निकाल सकता है।