Cadence और Samsung की 2nm और 3D-IC AI चिप में ऐतिहासिक साझेदारी: Nvidia के साथ मिलकर रचा नया मुकाम

कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) की कंप्यूटिंग पावर की कभी न बुझने वाली भूख को पूरा करने की होड़ में सेमीकंडक्टर उद्योग तेज़ी से आगे बढ़ रहा है, और इसी दौड़ में दो बुनियादी कंपनियां अपने गठबंधन को और मज़बूत कर रही हैं। 28 मई 2026 को सैन जोस, कैलिफोर्निया में आयोजित SAFE फोरम 2026 में, Cadence Design Systems और Samsung Foundry ने एआई इंफ्रास्ट्रक्चर और फिजिकल एआई की अगली लहर को सीधे लक्षित करते हुए, अपने बहु-वर्षीय सहयोग के एक महत्वपूर्ण विस्तार की घोषणा की । यह नया समझौता Samsung की दूसरी पीढ़ी की 2nm प्रक्रिया, जिसे SF2P कहा जाता है, उन्नत 3D-IC पैकेजिंग और Nvidia की इंटरकनेक्ट तकनीक के गहन एकीकरण पर केंद्रित है, जो दुनिया के सबसे जटिल चिप डिज़ाइनों के सफलतापूर्वक पूरा होने (साइनऑफ) के लिए तैयार एक मंच प्रदान करता है ।

SF2P, SF4X, और SF5A नोड्स पर मज़बूत बुनियाद

इस विस्तारित साझेदारी की आधारशिला एक नया बहु-वर्षीय IP समझौता है, जो Samsung के तीन उन्नत प्रोसेस नोड्स: SF4X, SF5A, और फ्लैगशिप SF2P (दूसरी पीढ़ी का 2nm) पर Cadence के मेमोरी और इंटरफ़ेस IP पोर्टफोलियो को व्यापक बनाता है । यह केवल एक सिंगल-नोड का मामला नहीं है; मल्टी-नोड का दायरा हाई-परफॉरमेंस डेटा सेंटर सिलिकॉन से लेकर ऑटोमोटिव-ग्रेड चिप्स तक, कई तरह के अनुप्रयोगों का समर्थन करने की रणनीतिक प्रतिबद्धता का संकेत है।

अत्याधुनिक SF2P नोड के लिए, IP पोर्टफोलियो व्यापक और उच्च-प्रदर्शन वाला है, जिसमें शामिल हैं:

• हाई-स्पीड SerDes
• पीसीआईई और चिपलेट-आधारित डिज़ाइनों के लिए UCIe (यूनिवर्सल चिपलेट इंटरकनेक्ट एक्सप्रेस)
• LPDDR6/5x, GDDR7, और DDR5 जैसे प्रमुख मेमोरी इंटरफ़ेस

वहीं, SF4X नोड के लिए LPDDR6/5x-14.4G, GDDR7-36G, DDR5-9600, और PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2 समेत एक मजबूत लाइनअप अलग से प्रदान किया गया है, जो इस सहयोग की व्यापकता को रेखांकित करता है ।

Nvidia का सीधा एकीकरण: NVLink-C2C और CUDA-X

SAFE 2026 की घोषणा का एक खास और उल्लेखनीय विवरण, संयुक्त डिजाइन प्रवाह में Nvidia की तकनीक का सीधा और स्पष्ट समावेश है। यह सहयोग NVIDIA NVLink-C2C—एक उच्च-बैंडविड्थ, कम-विलंबता वाला चिप-टू-चिप इंटरकनेक्ट—को सीधे Samsung की SF2P प्रक्रिया पर Cadence के EDA और सिस्टम डिज़ाइन एंड एनालिसिस (SDA) प्रवाह में एकीकृत करता है। इसे CUDA-X GPU-त्वरित लाइब्रेरीज़ के साथ जोड़ा गया है, जो एजेंटिक एआई और अगली पीढ़ी के एआई आर्किटेक्चर के लिए पूरे डिज़ाइन प्रवाह को अनुकूलित करता है ।

Nvidia की तकनीक को शामिल करना बेहद रणनीतिक कदम है। Nvidia, अपने भविष्य के एआई आर्किटेक्चर और हाई-बैंडविड्थ इंटरकनेक्ट को अनुकूलित करने के लिए, संयुक्त Cadence-Samsung प्लेटफॉर्म का खुद लाभ उठा रही है। यह एक सकारात्मक चक्र बनाता है जहां डिज़ाइन टूल ईकोसिस्टम दुनिया की सबसे ज़्यादा मांग करने वाली एआई हार्डवेयर कंपनियों में से एक द्वारा युद्ध-परीक्षणित किया जाता है, जो ग्राहकों को एक ऐसा प्लेटफॉर्म प्रदान करता है जो पहले से ही सबसे आक्रामक सिलिकॉन रोडमैप पर सिद्ध हो चुका है ।

3D-IC और 3D Cube-H के साथ AI को नई ऊंचाई पर ले जाना

जैसे-जैसे चिप स्केलिंग अधिक चुनौतीपूर्ण होती जा रही है, तीसरे आयाम में कदम रखना महत्वपूर्ण हो गया है। Cadence, Samsung की 3D Cube-H उन्नत पैकेजिंग तकनीक के लिए एक पूर्ण प्रमाणित रेफरेंस फ्लो प्रदान कर रही है। यह कोई सैद्धांतिक रोडमैप आइटम नहीं बल्कि एक प्रोडक्शन-रेडी सूट है जो सबसे कठिन भौतिक डिजाइन चुनौतियों से निपटता है:

• अल्ट्रा-डेंस वर्टिकल कनेक्शनों के लिए हाइब्रिड कॉपर बॉन्डिंग (HCB) का समर्थन
• जटिल मल्टी-चिपलेट एकीकरण के लिए सिलिकॉन इंटरपोजर ऑटो-रूटिंग
• फ्लोरप्लानिंग और इम्प्लीमेंटेशन से लेकर फिजिकल वेरिफिकेशन और साइनऑफ तक हर चीज़ के लिए Integrity 3D-IC Platform, Innovus, Voltus, और Pegasus का एक एकीकृत टूल चेन

यह प्रमाणित प्रवाह, बिजली अखंडता, थर्मल और वार्पेज विश्लेषण, और ग्लिच पावर ऑप्टिमाइज़ेशन के लिए विशिष्ट संवर्द्धन के साथ, 3D-IC डिज़ाइन की व्यावहारिक बाधाओं को सीधे संबोधित करता है। ये वही साइनऑफ चिंताएं हैं जो ब्लीडिंग-एज मल्टी-डाई पैकेजों पर टेप-आउट में देरी का कारण बन सकती हैं ।

Ambarella: 2nm एज AI के लिए पहली ग्राहक

इस साझेदारी के पास पहले से ही एक नामित ग्राहक है जो इस प्लेटफॉर्म का परीक्षण कर रही है। एज AI विज़न प्रोसेसरों में अग्रणी, Ambarella, इस इकोसिस्टम की सार्वजनिक शुरुआती अपनाने वाली कंपनी है। कंपनी रोबोटिक्स, ड्रोन, ऑटोनॉमस मशीनों और उन्नत सेंसिंग अनुप्रयोगों को लक्षित करते हुए एक अगली पीढ़ी का 2nm एज AI प्लेटफॉर्म विकसित कर रही है ।

Ambarella, SF2P नोड पर Cadence के PCIe 5.0 IP को लागू कर रही है और उसने सार्वजनिक रूप से कहा है कि यह सहयोग, इस उन्नत नोड से जुड़ी डिज़ाइन, सत्यापन और विनिर्माण जटिलताओं के प्रबंधन के लिए आवश्यक है। केवल विशाल डेटा सेंटर GPUs के बजाय एज AI अनुप्रयोगों के लिए 2nm का चुनाव एक मजबूत संकेत है कि SF2P प्लेटफॉर्म को विविध प्रकार की पावर और प्रदर्शन प्रोफाइलों के लिए तैयार किया जा रहा है ।

बड़ी तस्वीर: AI इंफ्रास्ट्रक्चर के वर्चस्व की प्रतिस्पर्धा

"द नेक्सस फॉर सिलिकॉन इंटेलिजेंस" थीम के तहत SAFE 2026 की घोषणा, डेटा सेंटरों, एज डिवाइसों और इंटेलिजेंट सिस्टमों में AI इंफ्रास्ट्रक्चर और फिजिकल AI की विस्फोटक मांग का सीधा जवाब है । Cadence और Samsung दोनों ही इस सहयोग को ग्राहकों को तेज़ी से अगली पीढ़ी के एआई और एचपीसी सिस्टम देने में सक्षम बनाने के एक तरीके के रूप में पेश करते हैं, जिसके लिए एक साइनऑफ-रेडी, प्रोडक्शन-वेरिफाइड प्लेटफॉर्म प्रदान किया जाता है जो अत्याधुनिक प्रोसेस टेक्नोलॉजी, 3D-IC एकीकरण और GPU-त्वरित डिज़ाइन प्रवाह को जोड़ता है ।

IP, EDA उपकरणों, Nvidia के इंटरकनेक्ट, और उन्नत पैकेजिंग को एक एकल प्रमाणित प्रवाह में कसकर एकीकृत करके, Cadence और Samsung उस खंडित जोखिम को दूर कर रहे हैं जो अक्सर शुरुआती नोड अपनाने को प्रभावित करता है। यह साझेदारी Samsung Foundry को 2nm की दौड़ में एक दुर्जेय विकल्प के रूप में स्थापित करती है, जो एक टर्नकी ईकोसिस्टम प्रदान करती है जो एआई सिलिकॉन डिज़ाइनों की अगली पीढ़ी के लिए सीधे प्रतिस्पर्धा करती है।