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CoWoS-L की बढ़त, और अगली पैकेजिंग दौड़ के लिए कोरियाई कंपनियों की तैयारी
TrendForce के अनुसार, तकनीकी परिपक्वता और बेहतर उत्पादन प्रतिफल के कारण CoWoS L के २०२८ तक एआई चिप पैकेजिंग में मुख्यधारा बने रहने की उम्मीद है। बड़े पैकेज में कंप्यूटिंग डाइ और अधिक हाई बैंडविड्थ मेमोरी को जोड़ना पैकेजिंग की अहम चुनौती बन गया है। Intel का EMIB T और कोरियाई सप्लायरों की नई तकनीकें विकल्प तैयार कर रह...
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शोध उत्तर
मुख्य निष्कर्ष
- TrendForce के अनुसार, तकनीकी परिपक्वता और बेहतर उत्पादन प्रतिफल के कारण CoWoS L के २०२८ तक एआई चिप पैकेजिंग में मुख्यधारा बने रहने की उम्मीद है।
- बड़े पैकेज में कंप्यूटिंग डाइ और अधिक हाई बैंडविड्थ मेमोरी को जोड़ना पैकेजिंग की अहम चुनौती बन गया है।
- Intel का EMIB T और कोरियाई सप्लायरों की नई तकनीकें विकल्प तैयार कर रही हैं; उपलब्ध साक्ष्य CoWoS L के जल्द हटने का संकेत नहीं देते।
AI संकेत
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is South Korean journalist Jie Ye-eun’s reporting background since 2018, including her economic and financial coverage, current focus o. Article summary: The available evidence supports the central market conclusion: CoWoS-L is expected to remain the mainstream AI-chip packaging technology through 2028, while Korean suppliers prepare for competing architectures—not an imm. Topic tags: general, general web, user generated, government, academic. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, wate
एआई चिप को तेज बनाने की चुनौती सिर्फ उसके कंप्यूटिंग हिस्से तक सीमित नहीं है। कई कंप्यूटिंग डाइ और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM)—जो चिप को तेजी से डेटा उपलब्ध कराती है—को एक ही पैकेज में करीब-करीब जोड़ना भी जरूरी है। चिप डिजाइनर बड़े पैकेज और अधिक HBM की ओर बढ़ रहे हैं, जिससे पैकेजिंग अब प्रदर्शन और डिजाइन का अहम हिस्सा बन गई है। 7
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CoWoS-L बढ़ते पैकेज की जरूरत कैसे पूरी करता है?
TSMC का CoWoS-L एक इंटरपोजर का उपयोग करता है—चिप के हिस्सों के बीच कनेक्शन बनाने वाली परत। इसमें कनेक्शन की नई परतों के साथ स्थानीय सिलिकॉन ब्रिज लगाए जाते हैं, ताकि कंप्यूटिंग डाइ और HBM को उन जगहों पर घने कनेक्शन मिलें जहां उनकी जरूरत है। इस तरह बड़े और जटिल पैकेज बनाने के लिए केवल एक विशाल सिलिकॉन इंटरपोजर पर निर्भर नहीं रहना पड़ता। 9
बाजार शोध संस्था TrendForce का अनुमान है कि Intel के EMIB-T से प्रतिस्पर्धा के बावजूद CoWoS-L २०२८ तक एआई चिप पैकेजिंग की मुख्यधारा बना रहेगा। उसके मुताबिक, इस तकनीक की परिपक्वता और उत्पादन प्रतिफल—यानी निर्माण में तय मानक पर खरे उतरने वाले उत्पादों का अनुपात—इस बढ़त के प्रमुख कारण हैं। The Korea Herald में पत्रकार जी ये-उन का विवरण TSMC के विनिर्माण अनुभव, ग्राहक आधार और बढ़ती उत्पादन क्षमता की ओर भी इशारा करता है। यह बाजार का पूर्वानुमान है: इसका अर्थ न तो यह है कि हर एआई चिप CoWoS-L अपनाएगी, न यह कि २०२८ के बाद उसकी बढ़त अनिवार्य रूप से खत्म हो जाएगी। 7
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फिर विकल्पों में दिलचस्पी क्यों बढ़ रही है?
बड़े CoWoS-L पैकेज के लिए जरूरी इंटरपोजर लागत बढ़ाता है। साथ ही, TSMC की पैकेजिंग क्षमता पर दबाव ने दूसरी तकनीकों में रुचि बढ़ाई है; आपूर्ति में अड़चन से जुड़ी रिपोर्टिंग में भी चिप डिजाइनरों और बड़ी तकनीकी कंपनियों के Intel के विकल्पों पर विचार करने का उल्लेख है। 7
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Intel की EMIB तकनीक चिप के हिस्सों को जोड़ने का अलग तरीका देती है। TrendForce के विश्लेषण के अनुसार, बड़े और महंगे इंटरपोजर पर निर्भरता घटने से लागत कम हो सकती है, हालांकि प्रदर्शन पैकेज के आधार में तारों की घनता पर भी निर्भर करता है। इसका उन्नत रूप EMIB-T सिलिकॉन के आर-पार जाने वाले कनेक्शन जोड़कर सिग्नल का रास्ता छोटा करता है। ये संभावित फायदे हैं, इस बात का प्रमाण नहीं कि EMIB-T ने अपनाए जाने या उत्पादन प्रतिफल में CoWoS-L को पीछे छोड़ दिया है। 6
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कोरियाई सप्लायर किस बात की तैयारी कर रहे हैं?
जी ये-उन की रिपोर्ट Samsung Electro-Mechanics और LG Innotek को अगली पैकेजिंग दौड़ के लिए तैयारी कर रहे सप्लायरों के रूप में पेश करती है, न कि TSMC के मौजूदा विकल्प को पहले ही बदल चुके खिलाड़ियों के रूप में। 1
अलग रिपोर्टिंग के मुताबिक, Samsung Electro-Mechanics ने घने चिप कनेक्शन वाले 2.1D और 2.5D सब्सट्रेट, साथ ही ग्लास-सब्सट्रेट तकनीक दिखाई है। कंपनी ने बड़े सब्सट्रेट में टेढ़ापन कम करने तथा बेहद बारीक सर्किट, वाया और बंप बनाने पर भी काम दिखाया है। उसके 2.1D डिजाइन में चिपों को सिलिकॉन इंटरपोजर के बिना जोड़ा जाता है। 17
लेकिन उपलब्ध सामग्री दोनों कोरियाई कंपनियों के लिए ग्राहक-दर-ग्राहक तकनीकी योजना की पुष्टि नहीं करती। खास तौर पर, इससे LG Innotek के किसी विशिष्ट FC-BGA कार्यक्रम या EMIB से जुड़े आपूर्ति समझौते का दावा नहीं किया जा सकता। स्पष्ट निष्कर्ष इतना है: सप्लायर कई संभावित डिजाइन के लिए तैयारी कर रहे हैं, जबकि TrendForce के अनुमान में CoWoS-L मुख्यधारा बना हुआ है। 1
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रिपोर्टर के बारे में: The Korea Herald में जी ये-उन की बाइलाइन Samsung के नेतृत्व और सेमीकंडक्टर रणनीति से जुड़ी खबरों पर मिलती है, और अखबार में उनका रिपोर्टर पेज भी है। हालांकि उपलब्ध स्रोत २०१८ से शुरू होने वाला उनका पूरा करियर क्रम या उनसे जुड़े हर रिपोर्टिंग क्षेत्र की स्वतंत्र पुष्टि नहीं करते। 51
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"CoWoS-L की बढ़त, और अगली पैकेजिंग दौड़ के लिए कोरियाई कंपनियों की तैयारी" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
TrendForce के अनुसार, तकनीकी परिपक्वता और बेहतर उत्पादन प्रतिफल के कारण CoWoS L के २०२८ तक एआई चिप पैकेजिंग में मुख्यधारा बने रहने की उम्मीद है।
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
TrendForce के अनुसार, तकनीकी परिपक्वता और बेहतर उत्पादन प्रतिफल के कारण CoWoS L के २०२८ तक एआई चिप पैकेजिंग में मुख्यधारा बने रहने की उम्मीद है। बड़े पैकेज में कंप्यूटिंग डाइ और अधिक हाई बैंडविड्थ मेमोरी को जोड़ना पैकेजिंग की अहम चुनौती बन गया है।
मुझे अभ्यास में आगे क्या करना चाहिए?
Intel का EMIB T और कोरियाई सप्लायरों की नई तकनीकें विकल्प तैयार कर रही हैं; उपलब्ध साक्ष्य CoWoS L के जल्द हटने का संकेत नहीं देते।