कैसे हुआवेई की होंगटू योजना उसके प्रतिबंध-कालीन स्टैक को पूरा करती है—लॉजिकफोल्डिंग चिप्स से लेकर आत्मनिर्भर OS इकोसिस्टम तक

इसका दायरा सोच-समझकर व्यापक रखा गया है। हुआवेई का कहना है कि यह योजना 200 से अधिक चिप प्रकारों, 1,200 से अधिक डिवाइस श्रेणियों और बिजली और जल उपयोगिताओं सहित 20 से अधिक उद्योग खंडों को कवर करती है। इकोसिस्टम भागीदारों ने पहले ही ओपन-सोर्स परियोजना के तहत 100 से अधिक उद्योग-विशिष्ट हार्मनी OS (HarmonyOS) संस्करण लॉन्च कर दिए हैं ।

सम्मेलन में बताए गए इकोसिस्टम आंकड़े इसके पैमाने को परिप्रेक्ष्य में रखते हैं: ओपनहार्मनी में 13,000 से अधिक वैश्विक योगदानकर्ता, 14 करोड़ से अधिक लाइनों का संचयी कोड योगदान, 3,200 से अधिक हार्मनी OS इकोसिस्टम पार्टनर, और 1.3 बिलियन से अधिक कुल इकोसिस्टम डिवाइस ।

होंगटू योजना चिप-डिज़ाइन की कोई सफलता नहीं है। यह एक सक्षमीकरण परत है। इसका उद्देश्य इस समस्या को हल करना है कि उन्नत सिलिकॉन का कोई मतलब नहीं है अगर सॉफ्टवेयर स्टैक खंडित है या विदेशी प्लेटफार्मों पर निर्भर है। अमेरिकी निर्यात नियंत्रणों के तहत, जो गूगल मोबाइल सर्विसेज (Google Mobile Services) पर भी रोक लगाते हैं, होंगटू का उद्देश्य यह सुनिश्चित करना है कि एक पावर-ग्रिड सेंसर, एक फैक्ट्री कंट्रोलर, एक स्मार्टवॉच और एक स्मार्टफोन सभी एक एकीकृत, घरेलू रूप से शासित OS पर चल सकें।

चिप रोडमैप: टाऊ स्केलिंग नियम और लॉजिकफोल्डिंग

रणनीति के सेमीकंडक्टर पक्ष की घोषणा 25 मई, 2026 को की गई, जब ही टिंगबो ने शंघाई में IEEE ISCAS के मंच पर कदम रखा। उनकी प्रस्तुति ने दो जुड़े हुए विचारों को पेश किया।

टाऊ स्केलिंग नियम एक नया स्केलिंग ढांचा है जो मूर के नियम (Moore's Law) के ज्यामितीय ट्रांजिस्टर संकोचन पर ध्यान केंद्रित करने के बजाय सिग्नल-प्रसार समय पर केंद्रित एक मापदंड का उपयोग करता है। यह सह-अनुकूलन की चार परतों: डिवाइस, सर्किट, चिप और सिस्टम पर काम करता है ।

लॉजिकफोल्डिंग आर्किटेक्चर भौतिक कार्यान्वयन है। यह एक 3D स्टैकिंग तकनीक है जो लॉजिक सर्किट को लंबवत रूप से मोड़ती है, क्रिटिकल-पाथ वायरिंग को छोटा करती है और छोटी लिथोग्राफी नोड्स की आवश्यकता के बिना ट्रांजिस्टर घनत्व को बढ़ाती है ।

हुआवेई का दावा है कि यह संयोजन समान प्रक्रिया नोड पर पारंपरिक प्लैनर डिज़ाइनों की तुलना में लगभग 55% ट्रांजिस्टर घनत्व में वृद्धि और प्रदर्शन-कोर ऊर्जा दक्षता में 41% सुधार प्रदान करता है । कंपनी का रोडमैप 2031 तक 3-लेयर स्टैकिंग के माध्यम से 1.4nm-समतुल्य ट्रांजिस्टर घनत्व का लक्ष्य रखता है, न कि वास्तविक 1.4nm नक़्क़ाशी ।

लॉजिकफोल्डिंग का उपयोग करने वाली पहली व्यावसायिक चिप किरिन 2026 है, जिसके व्यावसायिक रूप से किरिन 9050 के रूप में ब्रांडेड होने की उम्मीद है। इसकी शुरुआत 2026 की शरद ऋतु, संभवतः सितंबर में, मेट 90 सीरीज़ में होगी । 11 जून को हुआवेई की आधिकारिक प्रेस विज्ञप्ति ने स्पष्ट रूप से समय-सीमा की पुष्टि की: "2026 की शरद ऋतु में लॉन्च होने वाली किरिन चिप्स लॉजिकफोल्डिंग आर्किटेक्चर अपनाने वाली पहली होंगी" । चिप के शुरुआती लक्ष्यों में 3.1 GHz का पीक परफॉरमेंस-कोर क्लॉक और लगभग 238 MTr/mm² ट्रांजिस्टर घनत्व शामिल है, यह आंकड़ा कुछ रिपोर्टों के अनुसार इसे इंटेल के 18A नोड के साथ प्रतिस्पर्धा में रखेगा ।

इन सभी दावों के साथ एक महत्वपूर्ण चेतावनी जुड़ी है: किसी भी प्रदर्शन या घनत्व के आंकड़ों की स्वतंत्र रूप से तीसरे पक्ष के विश्लेषकों द्वारा पुष्टि नहीं की गई है। 1.4nm-समतुल्य लेबल स्टैकिंग-निर्भर घनत्व को संदर्भित करता है, न कि एक सच्ची 1.4nm लिथोग्राफिक प्रक्रिया को, और वास्तविक दुनिया की प्रतिस्पर्धात्मकता तब तक अज्ञात रहती है जब तक उत्पाद शिप नहीं हो जाते और स्वतंत्र रूप से बेंचमार्क नहीं किए जाते ।

HarmonyOS 7 और शरद ऋतु 2026 का संगम

HarmonyOS 7 की रिलीज़ हार्डवेयर लॉन्च से मेल खाने के लिए निर्धारित है। 12 जून को HDC 2026 में, हुआवेई के टर्मिनल BG के CEO, ही गैंग ने घोषणा की कि HarmonyOS 7 2026 की शरद ऋतु में उपभोक्ताओं के लिए जारी किया जाएगा। उसी दिन डेवलपर बीटा 1 सार्वजनिक भर्ती शुरू हो गई ।

HarmonyOS 7, किरिन 2026 चिप और मेट 90 सीरीज़ के लिए शरद ऋतु का समय निर्धारित करने का मतलब है कि हुआवेई अपने नए हार्डवेयर और नए सॉफ्टवेयर को एक एकल एकीकृत अनुभव के रूप में पेश करने का इरादा रखता है। यह एकीकरण वही है जिसे होंगटू योजना सैकड़ों अन्य चिप्स और उद्योगों में दोहराने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

तीनों परतें एक साथ कैसे फिट होती हैं

एक ही रणनीति के रूप में देखे जाने पर, हुआवेई की घोषणाएं तीन अलग-अलग लेकिन परस्पर जुड़ी परतों की पूर्ति करती हैं:

• चिप डिज़ाइन: टाऊ स्केलिंग नियम और लॉजिकफोल्डिंग आर्किटेक्चर EUV लिथोग्राफी तक पहुंच के बिना ट्रांजिस्टर घनत्व और ऊर्जा दक्षता को आगे बढ़ाने का एक तरीका प्रदान करते हैं ।
• पहला व्यावसायिक सिलिकॉन: मेट 90 सीरीज़ में किरिन 2026 इस दृष्टिकोण को 2026 की शरद ऋतु में वास्तविक, शिप करने योग्य उत्पादों में लाता है, पहला वास्तविक दुनिया का सबूत बिंदु प्रदान करता है ।
• इकोसिस्टम और OS: होंगटू योजना और HarmonyOS 7 सॉफ्टवेयर परत प्रदान करते हैं जो 200 से अधिक चिप प्रकारों, 1,200 से अधिक डिवाइस श्रेणियों और 20 से अधिक उद्योगों को एकल घरेलू प्लेटफ़ॉर्म अपनाने की अनुमति देती है ।

EUV लिथोग्राफी, उन्नत EDA टूल्स और गूगल मोबाइल सर्विसेज को अवरुद्ध करने वाले अमेरिकी निर्यात नियंत्रणों के तहत, स्टैक एक बंद लूप के रूप में काम करता है: वैकल्पिक आर्किटेक्चर के साथ उन्नत चिप्स डिज़ाइन करें, उन्हें फ्लैगशिप हार्डवेयर में भेजें, और उन्हें एक एकीकृत घरेलू OS इकोसिस्टम पर चलाएं जिसे हुआवेई सिलिकॉन से लेकर एप्लिकेशन परत तक नियंत्रित करता है।

घनत्व और प्रदर्शन के दावे सही हैं या नहीं, यह तभी स्पष्ट होगा जब मेट 90 शिप होगा और स्वतंत्र परीक्षण शुरू होगा। अभी के लिए, रणनीति की संरचना परिणामों से अधिक स्पष्ट है। हुआवेई ने बाजार को बता दिया है कि वह क्या बनाने का इरादा रखता है। शरद ऋतु का लॉन्च पहली वास्तविक परीक्षा होगी।