HBF क्या है? SK hynix और Sandisk ने FMS 2026 में पेश किया AI मेमोरी का नया मानक
High Bandwidth Flash (HBF), HBM और SSD के बीच का NAND आधारित मेमोरी स्तर है, जिसे खास तौर पर AI inference के लिए तैयार किया जा रहा है। पहले HBF मानक में 8 हाई और 16 हाई NAND स्टैक, अधिकतम 512GB क्षमता और लगभग 0.4TB/s से 3.0TB/s तक की तीन बैंडविड्थ श्रेणियां शामिल हैं। Sandisk के शुरुआती HBF सैंपल 2026 की दूसरी छमाही...
प्रकाशितकर्ताDeepSeek-V4-Flash से संपादितGPT Image 1.5 से चित्र बनाए गए
High Bandwidth Flash (HBF), HBM और SSD के बीच का NAND आधारित मेमोरी स्तर है, जिसे खास तौर पर AI inference के लिए तैयार किया जा रहा है।
पहले HBF मानक में 8 हाई और 16 हाई NAND स्टैक, अधिकतम 512GB क्षमता और लगभग 0.4TB/s से 3.0TB/s तक की तीन बैंडविड्थ श्रेणियां शामिल हैं।
Sandisk के शुरुआती HBF सैंपल 2026 की दूसरी छमाही में और HBF आधारित AI inference डिवाइसों के सैंपल 2027 की शुरुआत में आने की उम्मीद है।
What is High Bandwidth Flash (HBF), what standard specifications were released by SK Hynix and Sandisk at the Future of Memory and Storage 2HBF (High Bandwidth Flash) specification overview as announced at the Future of Memory and Storage 2026 conference.
AI संकेत
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is High Bandwidth Flash (HBF), what standard specifications were released by SK Hynix and Sandisk at the Future of Memory and Storage 2. Article summary: ## What Is High Bandwidth Flash (HBF). Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
openai.com
High Bandwidth Flash (HBF) क्या है?
AI मॉडल जितने बड़े हो रहे हैं, उन्हें चलाने वाले GPU और AI एक्सेलरेटर के लिए केवल तेज प्रोसेसिंग पर्याप्त नहीं रह गई है। मॉडल के बड़े-बड़े वेट्स को मेमोरी तक तेजी से पहुंचाना भी जरूरी है। यहीं पर High Bandwidth Flash (HBF) की भूमिका सामने आती है।
HBF को हाई-बैंडविड्थ DRAM यानी HBM और पारंपरिक SSD स्टोरेज के बीच के नए मेमोरी स्तर के रूप में देखा जा रहा है । इसमें NAND फ्लैश डाइज को लंबवत रूप से स्टैक किया जाता है और Through-Silicon Via (TSV) तकनीक का इस्तेमाल किया जाता है—यह तरीका HBM में DRAM स्टैकिंग से मिलता-जुलता है ।
इसका लक्ष्य HBM जैसी तेज डेटा आवाजाही को NAND जैसी अधिक क्षमता और कम लागत के साथ उपलब्ध कराना है। शुरुआती फोकस खास तौर पर पर है, जहां प्रशिक्षित मॉडल को बार-बार डेटा और मॉडल वेट्स पढ़ने पड़ते हैं। HBF का उद्देश्य इस प्रक्रिया में PCIe या सामान्य SSD की लेटेंसी को बाधा बनने से रोकना है ।
Studio Global AI
अपना शोध जारी रखें
इस पृष्ठ में एक स्रोत-समर्थित उत्तर शामिल है जिसे आप Studio Global के अंदर जारी रख सकते हैं।
"HBF क्या है? SK hynix और Sandisk ने FMS 2026 में पेश किया AI मेमोरी का नया मानक" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
High Bandwidth Flash (HBF), HBM और SSD के बीच का NAND आधारित मेमोरी स्तर है, जिसे खास तौर पर AI inference के लिए तैयार किया जा रहा है।
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
High Bandwidth Flash (HBF), HBM और SSD के बीच का NAND आधारित मेमोरी स्तर है, जिसे खास तौर पर AI inference के लिए तैयार किया जा रहा है। पहले HBF मानक में 8 हाई और 16 हाई NAND स्टैक, अधिकतम 512GB क्षमता और लगभग 0.4TB/s से 3.0TB/s तक की तीन बैंडविड्थ श्रेणियां शामिल हैं।
मुझे अभ्यास में आगे क्या करना चाहिए?
Sandisk के शुरुआती HBF सैंपल 2026 की दूसरी छमाही में और HBF आधारित AI inference डिवाइसों के सैंपल 2027 की शुरुआत में आने की उम्मीद है।
४ अगस्त २०२६ को कैलिफोर्निया के सांता क्लारा में आयोजित Future of Memory and Storage (FMS) 2026 सम्मेलन में SK hynix और Sandisk ने HBF के पहले आधिकारिक तकनीकी स्पेसिफिकेशन जारी किए । यह स्पेसिफिकेशन Open Compute Project (OCP) के माध्यम से प्रकाशित किया गया है। OCP एक खुला हार्डवेयर ढांचा है, जिसका उद्देश्य डेटा सेंटर और कंप्यूटिंग हार्डवेयर के लिए साझा, इंटरऑपरेबल डिजाइन मानकों को बढ़ावा देना है।
इस मानक की दो अहम बातें हैं:
यह खुला और रॉयल्टी-मुक्त है, ताकि ज्यादा कंपनियां HBF उत्पाद और सिस्टम विकसित कर सकें ।
यह फरवरी २०२६ में शुरू हुए HBF तकनीकी वर्कस्ट्रीम पर आधारित है। इससे पहले SK hynix और Sandisk ने अगस्त २०२५ में इस तकनीक के मानकीकरण के लिए समझौता ज्ञापन यानी MOU किया था ।
HBF के तकनीकी स्पेसिफिकेशन
NAND स्टैक और क्षमता
पहले HBF मानक में NAND की दो स्टैकिंग संरचनाएं तय की गई हैं:
8-हाई स्टैक
16-हाई स्टैक
प्रति मॉड्यूल अधिकतम क्षमता: 512GB तक
Sandisk की पहली पीढ़ी के मॉड्यूल में 16-हाई स्टैक का इस्तेमाल किया जाएगा
इस तरह HBF, HBM की तुलना में बहुत अधिक डेटा अपने पास रख सकता है। Sandisk के अनुसार, पहली पीढ़ी का HBF लगभग 1.6TB/s तक की रीड बैंडविड्थ दे सकता है और इसकी क्षमता एक HBM4 स्टैक की तुलना में करीब 10 गुना तक हो सकती है ।
तीन बैंडविड्थ ग्रेड
HBF मानक में प्रदर्शन की तीन श्रेणियां निर्धारित की गई हैं :
ग्रेड
रीड बैंडविड्थ
एंट्री
लगभग 0.4TB/s
मिड
लगभग 1.6TB/s
हाई
लगभग 3.0TB/s
Sandisk का पहली पीढ़ी का उत्पाद अधिकतम 1.6TB/s रीड बैंडविड्थ को लक्ष्य बनाता है । यानी शुरुआत में यह मानक की सबसे ऊंची 3.0TB/s श्रेणी तक नहीं पहुंचेगा, लेकिन फिर भी सामान्य SSD की तुलना में काफी अलग प्रदर्शन स्तर पेश करेगा।
इंटरकनेक्ट: SSD जैसा नहीं, मेमोरी जैसा कनेक्शन
HBF का सबसे महत्वपूर्ण अंतर इसके कनेक्शन तरीके में है। मानक के अनुसार, HBF में NAND को GPU या AI एक्सेलरेटर से जोड़ने के लिए तेज, समानांतर मेमोरी बस का इस्तेमाल किया जाता है। यह HBM इंटरफेस की तरह काम करता है, न कि सामान्य PCIe/NVMe स्टोरेज प्रोटोकॉल की तरह ।
HBF के भौतिक और इलेक्ट्रिकल स्पेसिफिकेशन OCP के खुले हार्डवेयर ढांचे के तहत प्रकाशित किए गए हैं । इससे एक्सेलरेटर, मेमोरी और सिस्टम निर्माता एक साझा इंटरफेस के आधार पर उत्पाद तैयार कर सकेंगे।
HBF कंसोर्टियम में कौन-कौन शामिल है?
HBF कंसोर्टियम का नेतृत्व SK hynix और Sandisk कर रहे हैं। मानकीकरण प्रक्रिया के दौरान दो प्रमुख कंपनियां सार्वजनिक रूप से इस इकोसिस्टम से जुड़ी हैं:
Google — HBF इकोसिस्टम और संभावित उपयोग को समर्थन देने के लिए
Tenstorrent — AI चिप डिजाइन करने वाली कंपनी, जो मानकीकरण प्रक्रिया में गठबंधन से जुड़ी
OCP के माध्यम से मानक को पूरे उद्योग के लिए उपलब्ध कराने का उद्देश्य यह है कि HBF किसी एक कंपनी की बंद तकनीक न रहकर व्यापक AI हार्डवेयर इकोसिस्टम का हिस्सा बन सके। हालांकि, कंसोर्टियम के अन्य सभी प्रतिभागियों के नाम आधिकारिक रूप से सार्वजनिक नहीं किए गए हैं।
बाजार में आने की संभावित टाइमलाइन
उपलब्ध कंपनी गाइडेंस के आधार पर HBF के व्यावसायीकरण की समय-सारणी इस प्रकार है:
२०२६ की दूसरी छमाही: Sandisk के पहले HBF मेमोरी सैंपल आने की उम्मीद
२०२७ की शुरुआत: HBF वाले शुरुआती AI inference डिवाइसों के सैंपल उपलब्ध होने की अपेक्षा
२०२६ की दूसरी छमाही: Sandisk की पायलट उत्पादन लाइन का लक्ष्य
२०२७: वॉल्यूम प्रोडक्शन यानी बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य
FMS 2026 की घोषणा में उत्पाद शेड्यूल को लेकर कोई नया अपडेट नहीं दिया गया। इसलिए ये तारीखें पहले दिए गए कंपनी मार्गदर्शन पर आधारित हैं ।
Samsung, Kioxia और Nvidia से HBF की तुलना
HBF बाजार अभी शुरुआती दौर में है और कंपनियां अलग-अलग तकनीकी रास्ते अपना रही हैं।
कंपनी / दृष्टिकोण
तकनीक
क्षमता और बैंडविड्थ लक्ष्य
टाइमलाइन
प्रमुख बात
SK hynix + Sandisk
OCP का खुला मानक; TSV-आधारित NAND स्टैक
512GB तक और 3.0TB/s तक; पहली पीढ़ी में 1.6TB/s
२०२६ की दूसरी छमाही में सैंपल, २०२७ की शुरुआत में डिवाइस सैंपल
Google और Tenstorrent इकोसिस्टम में शामिल
Samsung
स्वामित्व वाली हाई-बैंडविड्थ NAND तकनीक
HBF के समान क्षमता और बैंडविड्थ को लक्ष्य
Nvidia, AMD और Google उत्पादों के लिए २०२७ के अंत से २०२८ की शुरुआत का लक्ष्य
SK hynix-Sandisk कंसोर्टियम का हिस्सा नहीं
Kioxia
XL-Flash आधारित GP Series; PCIe से जुड़े SSD मॉड्यूल
5TB मॉड्यूल और 64GB/s बैंडविड्थ ; आगे 100 मिलियन IOPS का रोडमैप
GP Series SSD २०२६ की तीसरी तिमाही से; 100 मिलियन IOPS का लक्ष्य २०२७ में
PCIe-आधारित SSD दृष्टिकोण, मेमोरी-बस आधारित HBF नहीं
Nvidia
सीधे HBF विकसित नहीं कर रही; प्रमुख ग्राहक और योग्यता-जांचकर्ता की भूमिका
लागू नहीं
Kioxia के साथ तेज SSD पर काम; भविष्य के GPU के लिए Samsung HBF का मूल्यांकन
GPU इकोसिस्टम में उत्पाद पहुंचने के लिए अहम प्रमाणन द्वार
इन तकनीकों में मुख्य अंतर
1. आर्किटेक्चर का अंतर: SK hynix-Sandisk का HBF और Samsung का प्रस्तावित समाधान NAND को TSV स्टैकिंग के जरिए GPU मेमोरी बस से सीधे जोड़ने की दिशा में हैं। इससे 1.6TB/s या उससे अधिक बैंडविड्थ हासिल करने का लक्ष्य है। इसके विपरीत, Kioxia का GP Series समाधान NAND को PCIe के माध्यम से जोड़ता है। इसकी बैंडविड्थ करीब 64GB/s है—HBF से काफी कम, लेकिन एक मॉड्यूल में क्षमता 5TB तक हो सकती है और सिस्टम इंटीग्रेशन अपेक्षाकृत सरल रहता है ।
2. खुला बनाम स्वामित्व वाला डिजाइन: SK hynix और Sandisk का स्पेसिफिकेशन OCP के माध्यम से खुला है। Samsung और Kioxia अपने-अपने स्वामित्व वाले डिजाइन विकसित कर रहे हैं।
3. समय का अंतर: सार्वजनिक रूप से बताई गई समय-सारणी के आधार पर SK hynix-Sandisk कंसोर्टियम Samsung से करीब १२ से १८ महीने आगे दिखाई देता है। Kioxia के GP Series SSD उत्पादन के करीब हैं, लेकिन वे HBF के समान मेमोरी-बस प्रदर्शन श्रेणी को लक्ष्य नहीं करते।
निष्कर्ष: AI मेमोरी की अगली परत?
HBF का विचार इस समस्या पर केंद्रित है कि AI एक्सेलरेटर को एक साथ अधिक क्षमता और तेज डेटा पहुंच दोनों चाहिए। HBM गति तो देता है, लेकिन उसकी क्षमता सीमित और लागत अधिक हो सकती है। SSD बड़ी मात्रा में डेटा रखता है, पर उसकी लेटेंसी और बैंडविड्थ AI workloads के लिए अड़चन बन सकती है।
SK hynix और Sandisk का पहला खुला HBF मानक इन दोनों के बीच एक साझा तकनीकी रास्ता बनाने की कोशिश है। 512GB तक क्षमता, 0.4TB/s से 3.0TB/s तक के प्रदर्शन ग्रेड और GPU से सीधे तेज कनेक्शन के साथ यह तकनीक AI inference हार्डवेयर में एक नई मेमोरी परत जोड़ सकती है। हालांकि, वास्तविक सफलता इस बात पर निर्भर करेगी कि २०२६-२७ के सैंपल, सिस्टम इंटीग्रेशन और Nvidia जैसे प्रमुख प्लेटफॉर्म साझेदारों की योग्यता-जांच कितनी तेजी से आगे बढ़ती है।
chosun.comSK Hynix Unveils First AI HBF Standard
investor.sandisk.comSandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth ...
trendforce.com[News] SK hynix, SanDisk Debut HBF Standard to ...
fonearena.comSandisk and SK hynix release standard specifications for High Bandwidth Flash (HBF) through OCP