Xiaomi 18 Fold सिर्फ तेज प्रोसेसर वाला अपग्रेड नहीं, बल्कि कंपनी के बुक-स्टाइल फोल्डेबल डिजाइन में बड़ा बदलाव हो सकता है। लीक हुई हैंड्स-ऑन तस्वीरों में फोन पहले के Mix Fold मॉडल्स की तुलना में छोटा और ज्यादा चौड़ा दिख रहा है। इसमें गहरा बरगंडी रंग और पीछे की तरफ हॉरिजॉन्टल कैमरा बार नजर आती है। Xiaomi ने सितंबर 2026 में चीन में लॉन्च और Xring O3 प्रोसेसर के इस्तेमाल की पुष्टि की है, लेकिन अभी पूरी स्पेसिफिकेशन शीट जारी नहीं की गई है।
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लीक तस्वीरों में Xiaomi 18 Fold का डिजाइन
कथित इंजीनियरिंग प्रोटोटाइप बंद अवस्था में चौड़े और अपेक्षाकृत छोटे आकार का दिखाई देता है। इसके रियर पैनल पर उभरी हुई, गोली जैसी हॉरिजॉन्टल कैमरा बार है, जिसमें तीन लेंस और एक LED फ्लैश दिखते हैं। तस्वीरों में फोन गहरे लाल या बरगंडी रंग का है, लेकिन इंजीनियरिंग सैंपल से यह तय नहीं होता कि यही रंग रिटेल मॉडल में भी उपलब्ध होगा।
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इन तस्वीरों को अंतिम प्रोडक्ट की पुष्टि के बजाय Xiaomi की संभावित डिजाइन दिशा के संकेत के रूप में देखना बेहतर होगा। रिपोर्ट्स में दिखाए गए यूनिट को इंजीनियरिंग मॉडल बताया गया है, इसलिए रंग, कैमरा लेआउट और बाहरी डिजाइन के अन्य हिस्से लॉन्च से पहले बदले जा सकते हैं।
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Mix Fold 4 से कितना अलग होगा?
नया फोल्डेबल Xiaomi के पुराने Mix Fold 4 जैसे लंबे और पतले अनुपात से अलग नजर आता है। कंपनी इस बार संकरी, लंबी कवर स्क्रीन के बजाय चौड़ी बाहरी स्क्रीन और ज्यादा विस्तृत इनर पैनल पर जोर देती दिख रही है। इससे बंद फोन सामान्य स्मार्टफोन की तरह इस्तेमाल करने में अधिक सहज लग सकता है, जबकि खुलने पर इसका आकार कॉम्पैक्ट टैबलेट जैसा हो सकता है। हालांकि, लीक तस्वीरें इसके सटीक आयामों की पुष्टि नहीं करतीं।
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इस डिजाइन की तुलना Huawei Pura X और Samsung के अगले Galaxy Z Fold से जुड़े चौड़े फॉर्म फैक्टर से की जा रही है। ये तुलना केवल डिजाइन की दिशा बताती हैं; इससे यह साबित नहीं होता कि Xiaomi 18 Fold के आयाम या अंदरूनी हार्डवेयर उन्हीं डिवाइस जैसे होंगे।
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कुल मिलाकर, यह लीक फोल्डेबल फोन के बदलते डिजाइन ट्रेंड की ओर इशारा करता है। निर्माता लंबे और संकरे कवर-स्क्रीन फॉर्मेट के बजाय चौड़ी स्क्रीन आजमा रहे हैं, ताकि बंद फोन का इस्तेमाल ज्यादा व्यावहारिक हो सके। हालांकि, अंतिम फैसला फोन की मोटाई, वजन, हिंज और सॉफ्टवेयर अनुभव पर निर्भर करेगा।
लॉन्च कब होगा और क्या चीन के बाहर भी आएगा?
Xiaomi ने पुष्टि की है कि Xiaomi 18 Fold सितंबर 2026 में चीन में लॉन्च होगा और यह कंपनी के Xring O3 प्रोसेसर वाला पहला फोल्डेबल होगा। लॉन्च का महीना आधिकारिक है, लेकिन सटीक तारीख, कीमत और पूरी रिटेल स्पेसिफिकेशन सूची अभी उपलब्ध नहीं है।
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कंपनी ने ग्लोबल लॉन्च की पुष्टि नहीं की है। कुछ रिपोर्ट्स और प्रोडक्ट-कोड संकेत चीन को अपेक्षित बाजार बताते हैं, इसलिए शुरुआत में चीन-केंद्रित लॉन्च की संभावना लगती है। फिर भी इसे अभी “सिर्फ चीन में लॉन्च” होना तय तथ्य नहीं माना जाना चाहिए।
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बैटरी, कैमरा और डिस्प्ले की लीक जानकारी
Xiaomi 18 Fold से जुड़े कुछ अहम स्पेसिफिकेशन लीक रिपोर्ट्स में सामने आए हैं, लेकिन कंपनी ने इन्हें आधिकारिक रूप से कन्फर्म नहीं किया है:
- बैटरी: लगभग 6,000mAh
- मुख्य कैमरा: कथित 200MP सेंसर
- इनर डिस्प्ले: कथित 7.6 इंच की फोल्डिंग स्क्रीन
जब तक Xiaomi लॉन्च के समय पूरी जानकारी साझा नहीं करती, इन आंकड़ों को संभावित स्पेसिफिकेशन ही समझना चाहिए।
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एक रिपोर्ट में फोन का आंतरिक कोडनेम “Lhasa” बताया गया है, लेकिन यह आधिकारिक प्रोडक्ट घोषणा नहीं है। इसी तरह, इंजीनियरिंग सैंपल पर Leica की ब्रांडिंग दिखाई न देने से यह निष्कर्ष नहीं निकाला जा सकता कि अंतिम फोन में Leica साझेदारी होगी या नहीं। उपलब्ध स्रोत इस मामले में पुष्टि नहीं करते।
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“Xiaomi 18 Fold” नाम क्यों अहम है?
Xiaomi ने इस मॉडल के लिए “Mix Fold” नाम जारी रखने के बजाय “Xiaomi 18 Fold” चुना है। इसका मतलब है कि फोल्डेबल को कंपनी की नंबर वाली फ्लैगशिप सीरीज का हिस्सा बनाया जा रहा है। उपलब्ध रिपोर्टिंग के अनुसार, यह इस नामकरण लाइन में आने वाला Xiaomi का पहला फोल्डेबल है।
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यह बदलाव केवल नाम तक सीमित नहीं है। इससे Xiaomi अपने फोल्डेबल को एक अलग प्रयोग के बजाय मुख्य फ्लैगशिप प्रोडक्ट के रूप में पेश कर सकती है। साथ ही, Xring O3 चिप कंपनी की अपनी चिप डिजाइन रणनीति को उसके सबसे प्रीमियम मोबाइल हार्डवेयर से जोड़ती है।
Xring O3 चिप: सबसे पक्की तकनीकी जानकारी
Xring O3 Xiaomi 18 Fold की सबसे स्पष्ट रूप से पुष्टि की गई तकनीकी खासियत है। Xiaomi के अनुसार, यह 3nm प्रोसेस पर बनी चिप है और इसमें 10-कोर ऑल-बिग-कोर CPU डिजाइन दिया गया है। इसमें दो C1-Ultra कोर 4.35GHz तक, चार C1-Premium कोर 3.68GHz तक और चार C1-Pro कोर 3.15GHz तक की स्पीड पर चलते हैं।
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Xiaomi द्वारा बताए गए बेंचमार्क परिणामों में AnTuTu V11 का 5,228,014 स्कोर, जबकि Geekbench 6.5 में 3,945 सिंगल-कोर और 15,221 मल्टी-कोर स्कोर शामिल हैं। ये कंपनी द्वारा बताए गए प्रभावशाली आंकड़े हैं, लेकिन अंतिम रिटेल फोन के स्वतंत्र परीक्षण का विकल्प नहीं हैं। फोन बाजार में आने के बाद थर्मल मैनेजमेंट, लंबे समय तक मिलने वाला प्रदर्शन, बैटरी लाइफ और सॉफ्टवेयर ऑप्टिमाइजेशन ज्यादा मायने रखेंगे।
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चिप में Xiaomi का नया 16-कोर G2-Ultra NX ग्राफिक्स प्रोसेसर भी है। कंपनी का दावा है कि यह Xring O1 की तुलना में ग्राफिक्स प्रदर्शन में 85% सुधार देता है और कम बिजली खपत करता है। रिपोर्ट्स में LPDDR6 मेमोरी सपोर्ट का भी उल्लेख है।
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LPDDR6 की 113.8GB/s मेमोरी बैंडविड्थ वाली बात सेकेंडरी रिपोर्ट्स में बार-बार सामने आई है, लेकिन उपलब्ध साक्ष्यों के आधार पर इसे Xiaomi 18 Fold का पुष्ट स्पेसिफिकेशन नहीं माना जा सकता।
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इस लीक से क्या पता चलता है और क्या नहीं?
फिलहाल उपलब्ध सबसे मजबूत जानकारी से चार बातें सामने आती हैं:
- Xiaomi 18 Fold को सितंबर 2026 में चीन में लॉन्च किया जाना है।
- यह Xiaomi के Xring O3 प्रोसेसर वाला पहला फोल्डेबल होगा।
- लीक इंजीनियरिंग तस्वीरों में छोटा, चौड़ा शरीर, बरगंडी रंग और हॉरिजॉन्टल ट्रिपल-कैमरा बार दिखती है।
- बैटरी, कैमरा, डिस्प्ले का आकार, कीमत और ग्लोबल उपलब्धता अभी पूरी तरह तय या पुष्ट नहीं हैं।
इस लीक का सबसे अहम पहलू फोन का फॉर्म फैक्टर हो सकता है। Xiaomi केवल Mix Fold सीरीज में प्रोसेसर अपग्रेड करती नहीं दिख रही, बल्कि बुक-स्टाइल फोल्डेबल को ज्यादा चौड़े रूप में पेश करने की कोशिश कर रही है। यह बदलाव रोजमर्रा के इस्तेमाल में कितना उपयोगी साबित होगा, इसका जवाब अंतिम आयाम, हिंज, कवर-स्क्रीन सॉफ्टवेयर और कैमरा प्रदर्शन से मिलेगा—सिर्फ प्रोटोटाइप के डिजाइन या बेंचमार्क स्कोर से नहीं।