Celestica ने 12 अक्टूबर 2026 को DS6005 पेश किया—यह 102.4 Tbps क्षमता वाला, पूरी तरह लिक्विड कूल्ड को पैकेज्ड ऑप्टिक्स स्विच है। कंपनी के उत्पाद पेज के अनुसार, इसमें 1.6TbE के 64 पोर्ट हैं और ऑप्टिकल इंजन सीधे स्विच ASIC पर लगाए गए हैं। लॉन्च कवरेज में स्विचिंग चिप के रूप में Broadcom Tomahawk 6–Davisson का उल्लेख है।
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शोध उत्तर

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica ने 12 अक्टूबर 2026 को DS6005 पेश किया। कंपनी इसे अगली पीढ़ी के एआई डेटा सेंटर नेटवर्क के लिए उच्च क्षमता वाले स्विच के तौर पर पेश कर रही है। यह पूरी तरह लिक्विड-कूल्ड सिस्टम 102.4 Tbps तक की क्षमता देता है और OCP ORv3 तैनाती के लिए 1.5OU आकार में बनाया गया है। 1
Celestica के उत्पाद पेज के मुताबिक, DS6005 में 1.6TbE क्षमता वाले 64 पोर्ट हैं—कुल मिलाकर 102.4 Tbps। लॉन्च कवरेज में इसमें Broadcom की Tomahawk 6–Davisson स्विचिंग चिप होने की बात कही गई है। 10
3
| विशेषता | उपलब्ध जानकारी |
|---|---|
| स्विचिंग क्षमता | 102.4 Tbps तक |
| पोर्ट | 64 × 1.6TbE, Celestica के उत्पाद पेज के अनुसार |
| ऑप्टिक्स | को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स; ऑप्टिकल इंजन सीधे स्विच ASIC पर लगाए गए हैं |
| कूलिंग और आकार | पूरी तरह लिक्विड-कूल्ड, 1.5OU डिज़ाइन; OCP ORv3 तैनाती के लिए |
| स्विचिंग चिप | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
DS6005 में को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) का इस्तेमाल किया गया है। Celestica के अनुसार, इसमें ऑप्टिकल इंजन सीधे स्विच ASIC के साथ जोड़े गए हैं। पारंपरिक डिज़ाइन में लगने वाले अलग, प्लग-इन ऑप्टिकल मॉड्यूल की जगह यह व्यवस्था ऑप्टिक्स को स्विच चिप के पास लाती है। 10
5
Celestica का कहना है कि यह डिज़ाइन एआई नेटवर्क में बढ़ती बैंडविड्थ घनत्व और बिजली की जरूरतों को ध्यान में रखकर बनाया गया है। कंपनी ने 1.5OU के पूरी तरह लिक्विड-कूल्ड सिस्टम को OCP ORv3 तैनाती में बैंडविड्थ घनत्व बढ़ाने और बिजली की खपत घटाने के उद्देश्य से पेश किया है। हालांकि, उपलब्ध लॉन्च जानकारी प्लग-इन ऑप्टिक्स के मुकाबले बिजली बचत का कोई मापा हुआ आंकड़ा नहीं देती। 1
घोषणा का मुख्य दावा स्पष्ट है: DS6005 एक 102.4 Tbps क्षमता वाला, पूरी तरह लिक्विड-कूल्ड CPO स्विच है, जिसे OCP ORv3 के कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर में बनाया गया है। Celestica का उत्पाद पेज 64 पोर्ट, हर पोर्ट की 1.6TbE क्षमता और सीधे स्विच ASIC पर ऑप्टिकल इंजन लगाने की जानकारी भी देता है। 1
10
लेकिन उपलब्ध घोषणा-सारांश से दक्षता में किसी निश्चित सुधार या स्वतंत्र रूप से मापे गए प्रदर्शन की पुष्टि नहीं होती। इसी तरह, ORv3-HPR अनुपालन, AMD Ryzen प्रोसेसर, बाहरी लेज़र मॉड्यूल के इंटरफेस या SONiC सपोर्ट जैसे अतिरिक्त विवरण यहां उद्धृत लॉन्च जानकारी से प्रमाणित नहीं हैं। इसलिए इन्हें पक्की स्पेसिफिकेशन नहीं मानना चाहिए।
Studio Global AI
इस पृष्ठ में एक स्रोत-समर्थित उत्तर शामिल है जिसे आप Studio Global के अंदर जारी रख सकते हैं।
Celestica ने 12 अक्टूबर 2026 को DS6005 पेश किया—यह 102.4 Tbps क्षमता वाला, पूरी तरह लिक्विड कूल्ड को पैकेज्ड ऑप्टिक्स स्विच है।
Celestica ने 12 अक्टूबर 2026 को DS6005 पेश किया—यह 102.4 Tbps क्षमता वाला, पूरी तरह लिक्विड कूल्ड को पैकेज्ड ऑप्टिक्स स्विच है। कंपनी के उत्पाद पेज के अनुसार, इसमें 1.6TbE के 64 पोर्ट हैं और ऑप्टिकल इंजन सीधे स्विच ASIC पर लगाए गए हैं।
लॉन्च कवरेज में स्विचिंग चिप के रूप में Broadcom Tomahawk 6–Davisson का उल्लेख है।
Celestica ने 12 अक्टूबर 2026 को DS6005 पेश किया—यह 102.4 Tbps क्षमता वाला, पूरी तरह लिक्विड कूल्ड को पैकेज्ड ऑप्टिक्स स्विच है। कंपनी के उत्पाद पेज के अनुसार, इसमें 1.6TbE के 64 पोर्ट हैं और ऑप्टिकल इंजन सीधे स्विच ASIC पर लगाए गए हैं। लॉन्च कवरेज में स्विचिंग चिप के रूप में Broadcom Tomahawk 6–Davisson का उल्लेख है।
प्रकाशितकर्ताGPT-6 Luna से संपादितGPT Image 2 से चित्र बनाए गए
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica ने 12 अक्टूबर 2026 को DS6005 पेश किया। कंपनी इसे अगली पीढ़ी के एआई डेटा सेंटर नेटवर्क के लिए उच्च क्षमता वाले स्विच के तौर पर पेश कर रही है। यह पूरी तरह लिक्विड-कूल्ड सिस्टम 102.4 Tbps तक की क्षमता देता है और OCP ORv3 तैनाती के लिए 1.5OU आकार में बनाया गया है। 1
Celestica के उत्पाद पेज के मुताबिक, DS6005 में 1.6TbE क्षमता वाले 64 पोर्ट हैं—कुल मिलाकर 102.4 Tbps। लॉन्च कवरेज में इसमें Broadcom की Tomahawk 6–Davisson स्विचिंग चिप होने की बात कही गई है। 10
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| विशेषता | उपलब्ध जानकारी |
|---|---|
| स्विचिंग क्षमता | 102.4 Tbps तक |
| पोर्ट | 64 × 1.6TbE, Celestica के उत्पाद पेज के अनुसार |
| ऑप्टिक्स | को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स; ऑप्टिकल इंजन सीधे स्विच ASIC पर लगाए गए हैं |
| कूलिंग और आकार | पूरी तरह लिक्विड-कूल्ड, 1.5OU डिज़ाइन; OCP ORv3 तैनाती के लिए |
| स्विचिंग चिप | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
DS6005 में को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) का इस्तेमाल किया गया है। Celestica के अनुसार, इसमें ऑप्टिकल इंजन सीधे स्विच ASIC के साथ जोड़े गए हैं। पारंपरिक डिज़ाइन में लगने वाले अलग, प्लग-इन ऑप्टिकल मॉड्यूल की जगह यह व्यवस्था ऑप्टिक्स को स्विच चिप के पास लाती है। 10
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Celestica का कहना है कि यह डिज़ाइन एआई नेटवर्क में बढ़ती बैंडविड्थ घनत्व और बिजली की जरूरतों को ध्यान में रखकर बनाया गया है। कंपनी ने 1.5OU के पूरी तरह लिक्विड-कूल्ड सिस्टम को OCP ORv3 तैनाती में बैंडविड्थ घनत्व बढ़ाने और बिजली की खपत घटाने के उद्देश्य से पेश किया है। हालांकि, उपलब्ध लॉन्च जानकारी प्लग-इन ऑप्टिक्स के मुकाबले बिजली बचत का कोई मापा हुआ आंकड़ा नहीं देती। 1
घोषणा का मुख्य दावा स्पष्ट है: DS6005 एक 102.4 Tbps क्षमता वाला, पूरी तरह लिक्विड-कूल्ड CPO स्विच है, जिसे OCP ORv3 के कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर में बनाया गया है। Celestica का उत्पाद पेज 64 पोर्ट, हर पोर्ट की 1.6TbE क्षमता और सीधे स्विच ASIC पर ऑप्टिकल इंजन लगाने की जानकारी भी देता है। 1
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लेकिन उपलब्ध घोषणा-सारांश से दक्षता में किसी निश्चित सुधार या स्वतंत्र रूप से मापे गए प्रदर्शन की पुष्टि नहीं होती। इसी तरह, ORv3-HPR अनुपालन, AMD Ryzen प्रोसेसर, बाहरी लेज़र मॉड्यूल के इंटरफेस या SONiC सपोर्ट जैसे अतिरिक्त विवरण यहां उद्धृत लॉन्च जानकारी से प्रमाणित नहीं हैं। इसलिए इन्हें पक्की स्पेसिफिकेशन नहीं मानना चाहिए।
Studio Global AI
इस पृष्ठ में एक स्रोत-समर्थित उत्तर शामिल है जिसे आप Studio Global के अंदर जारी रख सकते हैं।
Celestica ने 12 अक्टूबर 2026 को DS6005 पेश किया—यह 102.4 Tbps क्षमता वाला, पूरी तरह लिक्विड कूल्ड को पैकेज्ड ऑप्टिक्स स्विच है।
Celestica ने 12 अक्टूबर 2026 को DS6005 पेश किया—यह 102.4 Tbps क्षमता वाला, पूरी तरह लिक्विड कूल्ड को पैकेज्ड ऑप्टिक्स स्विच है। कंपनी के उत्पाद पेज के अनुसार, इसमें 1.6TbE के 64 पोर्ट हैं और ऑप्टिकल इंजन सीधे स्विच ASIC पर लगाए गए हैं।
लॉन्च कवरेज में स्विचिंग चिप के रूप में Broadcom Tomahawk 6–Davisson का उल्लेख है।