AI मांग के बीच 2027 में 300mm फैब उपकरणों पर 151 अरब डॉलर खर्च का अनुमान

2026 के लिए DRAM उपकरण निवेश में 29% बढ़ोतरी के साथ 37 अरब डॉलर और 3D NAND निवेश में 28% वृद्धि के साथ 14 अरब डॉलर का अनुमान है।

इसका सीधा अर्थ यह है कि AI इंफ्रास्ट्रक्चर का असर चिप निर्माण की पूरी श्रृंखला पर पड़ रहा है—एडवांस्ड प्रोसेस उपकरण, मेमोरी क्षमता, पैकेजिंग, इंटरकनेक्ट और पावर मैनेजमेंट तकनीकों तक। हालांकि, ये आंकड़े पूर्वानुमान हैं; इन्हें अंतिम या सुनिश्चित खर्च का आंकड़ा नहीं माना जाना चाहिए।

SEMICON Taiwan 2026 में दिखेगा निवेश का अगला एजेंडा

AI और सेमीकंडक्टर निवेश का यही बदलाव SEMICON Taiwan 2026 के एजेंडे में भी दिखाई देगा। यह प्रदर्शनी 2–4 सितंबर 2026 को ताइपे के Taipei Nangang Exhibition Center, TaiNEX के हॉल 1 और 2 में आयोजित होगी। इससे जुड़े फोरम 31 अगस्त से International Semiconductor Week के दौरान शुरू होंगे।

इस साल की थीम “Transform Tomorrow” है। इसका फोकस केवल छोटे प्रोसेस नोड्स पर नहीं, बल्कि पूरे सिस्टम में होने वाले नवाचार पर है। कार्यक्रम में एडवांस्ड मैन्युफैक्चरिंग, एडवांस्ड पैकेजिंग, AI सेमीकंडक्टर, स्मार्ट मैन्युफैक्चरिंग, क्वांटम टेक्नोलॉजी और सप्लाई चेन के विभिन्न हिस्सों के बीच सहयोग जैसे विषय शामिल हैं।

आयोजकों के मुताबिक इस आयोजन में 1,300 से अधिक प्रदर्शक, लगभग 4,300 बूथ और 65 देशों से 1,00,000 से ज्यादा उद्योग पेशेवर शामिल हो सकते हैं। यहां वेफर निर्माता, उपकरण और सामग्री आपूर्तिकर्ता, IC डिजाइन कंपनियां, सिस्टम निर्माता और स्टार्टअप एक ही मंच पर आएंगे।

पहली बार पूरे दिन चलेगा एग्जीक्यूटिव समिट

SEMI, CEO Summit और Ecosystem Executive Summit को पहली बार पूरे दिन के कार्यक्रम में बदल रहा है। यह कार्यक्रम 2 सितंबर को होगा और इसका केंद्र AI को प्रयोगशाला के डेमो से निकालकर बड़े पैमाने पर वास्तविक उपयोग तक पहुंचाने के लिए जरूरी तकनीकें होंगी। इनमें क्लाउड और एक्सेलरेटेड कंप्यूटिंग, मेमोरी, इंटरकनेक्ट, पावर मैनेजमेंट और सिस्टम को-डिजाइन शामिल हैं।

यह फोकस इसलिए महत्वपूर्ण है क्योंकि AI का प्रदर्शन अब केवल प्रोसेसर की गति पर निर्भर नहीं करता। मेमोरी बैंडविड्थ, पैकेज का आर्किटेक्चर, नेटवर्किंग, पावर डिलीवरी और इन सभी हिस्सों को जोड़ने वाले उपकरण व पदार्थ भी उतने ही महत्वपूर्ण हो गए हैं।

एडवांस्ड पैकेजिंग और चिपलेट्स केंद्र में

एडवांस्ड पैकेजिंग SEMI के निवेश अनुमान और SEMICON Taiwan 2026—दोनों को जोड़ने वाली प्रमुख कड़ी है। आयोजन में 3D IC, चिपलेट्स और heterogeneous integration पर विशेष जोर होगा। इसके अलावा नया Chiplet Pavilion तथा Smart Fab और Quantum Technology zones भी पेश किए जाएंगे।

SEMI ने TSMC और ASE के साथ मिलकर SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance भी शुरू किया है। इस साझेदारी का उद्देश्य एडवांस्ड पैकेजिंग के निर्माण से जुड़े सहयोग को मजबूत करना है।

इन पहलों से संकेत मिलता है कि AI हार्डवेयर में प्रदर्शन बढ़ाने का तरीका बदल रहा है। अब सुधार केवल प्रोसेस नोड को छोटा करने से नहीं, बल्कि चिप, मेमोरी, पैकेजिंग और मैन्युफैक्चरिंग सिस्टम में एक साथ किए गए बदलावों से हासिल किए जा रहे हैं।

SEMICON Taiwan 2026 में किन विषयों पर नजर रहेगी

इस आयोजन में आने वाले विजिटर्स और टेक्नोलॉजी कंपनियों के लिए प्रमुख विषय होंगे:

• AI चिप्स और एक्सेलरेटेड कंप्यूटिंग: डेटा सेंटर और एज सिस्टम के लिए जरूरी इंफ्रास्ट्रक्चर।
• हाई-बैंडविड्थ मेमोरी और मेमोरी निर्माण: मेमोरी उपकरण निवेश में अनुमानित तेज वृद्धि के संदर्भ में।
• एडवांस्ड पैकेजिंग: 3D IC, चिपलेट्स और heterogeneous integration सहित।
• स्मार्ट मैन्युफैक्चरिंग: फैक्टरी संचालन और उत्पादन प्रणालियों में AI का इस्तेमाल।
• क्वांटम टेक्नोलॉजी और नई आर्किटेक्चर: नए समर्पित जोन के माध्यम से।
• इकोसिस्टम साझेदारियां: डिजाइन, निर्माण, उपकरण, सामग्री, पैकेजिंग और सिस्टम एप्लिकेशन को जोड़ने वाला सहयोग।

कुल मिलाकर, SEMI का संशोधित पूर्वानुमान और SEMICON Taiwan 2026 का कार्यक्रम एक ही बड़े बदलाव की ओर इशारा करते हैं: AI सेमीकंडक्टर निवेश को केवल कंप्यूटिंग क्षमता बढ़ाकर नहीं, बल्कि मेमोरी, पैकेजिंग, पावर, इंटरकनेक्ट और पूरी सप्लाई चेन की समन्वित क्षमता बढ़ाकर आगे ले जा रहा है।