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हुआवेई ने पहली बार खोला किरिन 9050 Pro का पूरा आर्किटेक्चर
हुआवेई के मुताबिक, किरिन 9050 सीरीज़ में LogicFolding का पहली बार बड़े पैमाने पर उत्पादन हुआ है। कंपनी ने 2023 से अब तक किरिन चिप वाले उपकरणों की कुल शिपमेंट 10 करोड़ से अधिक बताई; किरिन 2027 अभी परीक्षण में है। आर्किटेक्चर में CPU, GPU, NPU, AI ISP, मॉडेम और सुरक्षा व कार्य प्रबंधन मॉड्यूल शामिल हैं। हुआवेई ने GPU...
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शोध उत्तर
मुख्य निष्कर्ष
- हुआवेई के मुताबिक, किरिन 9050 सीरीज़ में LogicFolding का पहली बार बड़े पैमाने पर उत्पादन हुआ है। कंपनी ने 2023 से अब तक किरिन चिप वाले उपकरणों की कुल शिपमेंट 10 करोड़ से अधिक बताई; किरिन 2027 अभी परीक्षण में है।
- आर्किटेक्चर में CPU, GPU, NPU, AI ISP, मॉडेम और सुरक्षा व कार्य प्रबंधन मॉड्यूल शामिल हैं। हुआवेई ने GPU प्रदर्शन में 40% सुधार का दावा किया, जबकि टूलचेन, ऊर्जा खपत और बेंचमार्किंग जैसे सवाल अभी बाकी हैं।
AI संकेत
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Huawei reveal at its October 13, 2026 Kirin media briefing at Shanghai’s Lianqiu Lake R&D center—its first chip-level Kirin technic. Article summary: Huawei presented the Kirin 9050 series as its first mass-produced LogicFolding implementation, disclosed the full 9050 Pro architecture, and reported more than 100 million Kirin-powered product shipments since its comeba. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
हुआवेई ने 13 अक्टूबर को शंघाई के लियानचिउ झील स्थित अपने आरएंडडी केंद्र में किरिन तकनीक पर एक संवाद आयोजित किया। कंपनी ने पहली बार LogicFolding तकनीक के उत्पादन की प्रगति को विस्तार से समझाया और किरिन 9050 Pro का विस्तृत आर्किटेक्चर डायग्राम जारी किया। हुआवेई का कहना है कि किरिन 9050 सीरीज़ का बड़े पैमाने पर उत्पादन सफल रहा है। कंपनी ने यह भी बताया कि 2023 से अब तक किरिन चिप वाले उपकरणों की कुल शिपमेंट 10 करोड़ से अधिक हो चुकी है। वहीं, किरिन 2027 अभी परीक्षण के दौर में है और LogicFolding को आगे विकसित करने में कई तकनीकी चुनौतियां बाकी हैं। 17
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Xu Songyu ने क्या बताया?
हुआवेई के सेमीकंडक्टर कारोबार में वायरलेस टर्मिनल चिप उत्पाद प्रबंधन विभाग के प्रमुख Xu Songyu ने कार्यक्रम में किरिन चिप की प्रगति पर जानकारी दी। Yicai के मुताबिक, यह छह साल में हुआवेई की पहली किरिन-चिप तकनीकी बैठक थी। इस मौके पर कंपनी ने LogicFolding के उत्पादन और उसे संभव बनाने वाली तकनीकों के बारे में भी व्यवस्थित रूप से बताया। 20
पहले लॉन्च के समय दिखाए गए डायग्राम में चिप का संक्षिप्त रूप था। इस बार जारी किरिन 9050 Pro के आर्किटेक्चर डायग्राम में कई और मॉड्यूल सामने आए। 19
किरिन 9050 Pro में कौन-कौन से मॉड्यूल हैं?
हुआवेई की प्रस्तुति के अनुसार, चिप में नई पीढ़ी का लिंग्शी CPU, मालीआंग GPU, दा विंची आर्किटेक्चर वाला NPU, किरिन AI ISP और Balong AI Modem शामिल हैं। इसके अलावा ऑडियो-वीडियो प्रोसेसर, सुरक्षा प्रोसेसर, लिंग्शी माइक्रोकोर और FFTS फ़ंक्शन-फ़्लो टास्क शेड्यूलर भी दिए गए हैं। 22
कंपनी ने इन मॉड्यूल को एक साथ काम करने वाले चिप आर्किटेक्चर के हिस्सों के रूप में पेश किया। LogicFolding का इस्तेमाल पहली बार किरिन 9050 सीरीज़ में व्यावसायिक उत्पादन के लिए किया गया है। Xu Songyu ने मीडिया से कहा कि इस तकनीक में कई चिप डाइ को मिलकर डिज़ाइन किया जाता है, जिससे सिग्नल के रास्ते छोटे हो सकते हैं। 20
प्रदर्शन और कैमरा तकनीक के दावे
कार्यक्रम की रिपोर्टों के मुताबिक, हुआवेई ने किरिन 9050 Pro के मालीआंग GPU के प्रदर्शन में 40% सुधार का दावा किया। कंपनी ने इसे “उद्योग का पहला 200 मेगापिक्सल हाई-पिक्सेल फ़्यूज़न ISP” भी बताया। ये कंपनी के दावे हैं। उपलब्ध रिपोर्टों में ऐसे स्वतंत्र परीक्षणों की जानकारी नहीं है जिनसे तुलना का आधार या परीक्षण की शर्तें स्पष्ट हों; इसलिए इन्हें स्वतंत्र बेंचमार्क का नतीजा नहीं समझना चाहिए। 23
“किरिन की 10 करोड़ से अधिक शिपमेंट” का मतलब
हुआवेई के मुताबिक, 2023 से अब तक किरिन चिप वाले उपकरणों की कुल शिपमेंट 10 करोड़ से अधिक हो चुकी है। यह आंकड़ा किरिन चिप से लैस सभी टर्मिनल उत्पादों का है—सिर्फ किरिन 9050 सीरीज़ का नहीं। कंपनी ने कहा कि अगस्त 2023 में किरिन चिप उपभोक्ता उत्पादों में लौटने के बाद से यह Mate, Pura, nova और Enjoy जैसी उत्पाद-श्रेणियों को सपोर्ट करती रही है। 18
किरिन 9050 सीरीज़ की अहमियत यह है कि हुआवेई के अनुसार, इसमें LogicFolding पहली बार उत्पादन तक पहुंची। कंपनी इसे किरिन की वापसी के बाद अगला तकनीकी पड़ाव मानती है। हालांकि, इससे यह साबित नहीं होता कि यही तरीका हर उत्पाद में उसी तरह इस्तेमाल किया जा सकेगा। 17
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किरिन 2027 परीक्षण में है—अभी लॉन्च नहीं हुआ
Xu Songyu ने कहा कि अगली पीढ़ी की किरिन 2027 चिप के नमूने परीक्षण में हैं और अब तक के नतीजे उम्मीद के मुताबिक रहे हैं। रिपोर्ट में यह भी कहा गया कि इससे आगे की चिपों की योजना और डिज़ाइन पर काम चल रहा है। यह जानकारी विकास और परीक्षण की स्थिति बताती है; इसका अर्थ यह नहीं कि किरिन 2027 व्यावसायिक रूप से लॉन्च हो चुका है। 20
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Xu ने मौजूदा अनुभव के आधार पर कहा कि LogicFolding में अगले दस वर्षों तक आगे बढ़ने की गुंजाइश है। यह तकनीक के भविष्य को लेकर हुआवेई का आकलन है—हर साल नए उत्पाद आने या प्रदर्शन में किसी निश्चित बढ़ोतरी का वादा नहीं। मिड-रेंज और एंट्री-लेवल फोन में इस तकनीक के इस्तेमाल पर उन्होंने कहा कि फैसला भविष्य के उत्पादों की जरूरत के आधार पर होगा। फिलहाल हर पीढ़ी के लिए कोई स्पष्ट रोडमैप या इन श्रेणियों के उत्पादों की तय लॉन्च तारीख उपलब्ध नहीं है। 10
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उत्पादन शुरू हुआ, लेकिन इंजीनियरिंग के पांच सवाल बाकी
किसी तकनीक का उत्पादन में पहुंचना यह नहीं बताता कि उसका विकास पूरी तरह पूरा हो गया है। रिपोर्टों के मुताबिक, शुरुआती शोध के समय हुआवेई को यह निश्चित नहीं था कि LogicFolding से अपेक्षित प्रदर्शन लाभ मिलेगा या नहीं, और क्या उत्पादन के लिए पर्याप्त चिपें अच्छी गुणवत्ता के साथ बनाई जा सकेंगी। उपलब्ध रिपोर्टों में यह भी कहा गया कि डिज़ाइन प्रक्रिया, टूल और तरीके तैयार नहीं थे; उन्हें विकसित करना पड़ा। 10
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Xu Songyu ने आगे की चुनौतियों में ये पांच बातें गिनाईं: 17
- टूलचेन और डिज़ाइन की कार्य-पद्धति;
- निर्माण प्रक्रिया में होने वाले अंतर की भरपाई;
- अलग-अलग परतों के बीच इंटरकनेक्ट का खर्च और जटिलता घटाना;
- ऊर्जा खपत पर नियंत्रण;
- भरोसेमंद बेंचमार्किंग तरीके विकसित करना।
इसलिए 9050 सीरीज़ का उत्पादन एक महत्वपूर्ण पड़ाव है, लेकिन डिज़ाइन और निर्माण से जुड़ी सभी समस्याओं का अंत नहीं। Xu ने सेमीकंडक्टर उद्योग और अकादमिक जगत से सहयोग जारी रखने की अपील की। उनका कहना था कि तकनीकी प्रगति किसी एक कंपनी के भरोसे नहीं हो सकती। 17
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"हुआवेई ने पहली बार खोला किरिन 9050 Pro का पूरा आर्किटेक्चर" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
हुआवेई के मुताबिक, किरिन 9050 सीरीज़ में LogicFolding का पहली बार बड़े पैमाने पर उत्पादन हुआ है। कंपनी ने 2023 से अब तक किरिन चिप वाले उपकरणों की कुल शिपमेंट 10 करोड़ से अधिक बताई; किरिन 2027 अभी परीक्षण में है।
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
हुआवेई के मुताबिक, किरिन 9050 सीरीज़ में LogicFolding का पहली बार बड़े पैमाने पर उत्पादन हुआ है। कंपनी ने 2023 से अब तक किरिन चिप वाले उपकरणों की कुल शिपमेंट 10 करोड़ से अधिक बताई; किरिन 2027 अभी परीक्षण में है। आर्किटेक्चर में CPU, GPU, NPU, AI ISP, मॉडेम और सुरक्षा व कार्य प्रबंधन मॉड्यूल शामिल हैं। हुआवेई ने GPU प्रदर्शन में 40% सुधार का दावा किया, जबकि टूलचेन, ऊर्जा खपत और बेंचमार्किंग जैसे सवाल अभी बाकी हैं।