अक्टूबर 2026 के Open Compute Project (OCP) Global Summit में Cisco और Nvidia ने AI नेटवर्क के लिए USFP नाम के एक नए, उच्च-घनत्व वाले प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स फॉर्मेट की योजना बताई। इसका लक्ष्य प्रति लेन 400 Gb/s सिग्नलिंग और आगे चलकर 12.8 Tb/s तक की क्षमता है—साथ ही ऐसे मॉड्यूल बनाए रखना जिन्हें उपकरण से निकालकर बदला जा सके। यह डिज़ाइन रोडमैप है; घोषणा में उत्पाद की शिपिंग तारीख नहीं दी गई।
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USFP में क्या प्रस्तावित है?
USFP का पूरा नाम Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable है। पहली योजना में लगभग OSFP-जैसे आकार में 16 फुल-डुप्लेक्स लेन वाले ट्रांसीवर शामिल हैं। इन्हें स्विच और SuperNICs के साथ इस्तेमाल करने के लिए तैयार करने की बात कही गई है। Cisco और Nvidia शुरुआती कॉन्फ़िगरेशन में 6.4 Tb/s और लेन की संख्या 32 तक बढ़ाकर 12.8 Tb/s तक पहुंचने का रास्ता बता रहे हैं।
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कंपनियों का दावा है कि 200 Gb/s-per-lane सिग्नलिंग वाले प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स की तुलना में USFP चार गुना बैंडविड्थ घनत्व और लगभग 1.3 गुना बेहतर बिजली-दक्षता दे सकता है। ये विक्रेताओं के बताए गए तुलनात्मक आंकड़े हैं; उपलब्ध स्रोतों में स्वतंत्र बेंचमार्क नतीजे नहीं हैं।
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इस प्रस्ताव का अहम पहलू यह है कि क्षमता बढ़ाने के लिए बदले जा सकने वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल का तरीका छोड़ा नहीं जा रहा। Cisco और Nvidia का कहना है कि डिज़ाइन में सर्विसिंग की सुविधा और ग्राहकों के पास विकल्प बनाए रखने का लक्ष्य है। वे TE Connectivity और Amphenol समेत उद्योग के भागीदारों के साथ एक खुला विनिर्देश विकसित करने की योजना भी बना रहे हैं।
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अभी योजना है, तैनात उत्पाद नहीं
उपलब्ध जानकारी डिज़ाइन की योजना और प्रस्तावित खुले विनिर्देश के बारे में है। USFP के सैंपल या बिक्री के लिए उपलब्ध होने का कार्यक्रम घोषित नहीं किया गया है।
11 स्रोतों से 100-वॉट की थर्मल क्षमता के दावे की पुष्टि नहीं होती और न ही प्रस्तावित कनेक्टर के घिसाव या सिग्नल-इंटीग्रिटी से जुड़े लाभों का आकलन करने लायक विवरण मिलता है। यहां उद्धृत घोषणा सामग्री में co-packaged optics से सीधी तकनीकी तुलना या Cisco–Nvidia Spectrum-X इंटीग्रेशन के साथ USFP के संबंध की व्याख्या भी नहीं है।
इसलिए फिलहाल USFP को प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स के लिए भविष्य की एक योजना के रूप में देखना ठीक होगा। उपलब्ध प्रमाण यह नहीं दिखाते कि मॉड्यूल या उससे जुड़ा पूरा इकोसिस्टम पहले से शिप हो रहा है।
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Cisco के Silicon One चिप्स: अलग-अलग चरण
OCP सम्मेलन में Cisco ने अपने Silicon One उत्पाद रोडमैप के अलग-अलग पड़ाव भी बताए:
- G302: Cisco ने 200G SerDes वाला 51.2 Tb/s स्विचिंग चिप पेश किया, जिसे टॉप-ऑफ-रैक तैनाती के लिए बनाया गया है। कंपनी के मुताबिक, ग्राहकों को इसकी शिपिंग 2026 के अंत से पहले शुरू करने की योजना है।
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- G300: 102.4 Tb/s वाले इस चिप के सैंपल ग्राहकों के लिए उपलब्ध थे, जबकि रिपोर्ट के मुताबिक G300 पर आधारित शुरुआती सिस्टम शिप हो रहे थे।
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- P200: Cisco ने कहा कि P200-आधारित 51.2 Tb/s सिस्टम Microsoft और Alibaba Cloud समेत हाइपरस्केल कंपनियों के उत्पादन परिवेश में हैं।
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Alibaba से जुड़ी एक रिपोर्ट के मुताबिक, P200 पर आधारित कंपनी के Quantum Cat राउटर उसके eCORE बैकबोन नेटवर्क में बड़े पैमाने पर तैनात किए गए हैं।
29 Cisco ने यह भी कहा कि Cisco SONiC ग्राहकों के लिए Live Protect का समर्थन 2027 के मध्य से शुरू करने की योजना है।
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OCP में AI नेटवर्किंग से जुड़ी दूसरी घोषणाएं
सम्मेलन में AI इंफ्रास्ट्रक्चर से जुड़ी कई अन्य घोषणाएं भी हुईं। Nvidia ने कहा कि वह अपने MGX आर्किटेक्चर के ज़रिये Vera Rubin रैक और कंप्यूट-ट्रे के डिज़ाइन OCP में साझा कर रही है। Nvidia और Google ने भविष्य के ConnectX-10 SuperNICs और BlueField DPUs में Falcon Transport समर्थन की भी घोषणा की।
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Meta ने IceCube स्विच के दो संस्करण बताए—एक Nvidia Spectrum-6 पर और दूसरा Broadcom Tomahawk6C पर आधारित। कंपनी के मुताबिक, दोनों Meta का FBOSS नेटवर्क ऑपरेटिंग सिस्टम चलाते हैं।
36 अलग से, Lumentum, Astera Labs और Corning ने रैक-स्तर पर PCIe-over-optics का एक प्रदर्शन घोषित किया। इसमें Astera Labs का Scorpio Smart Fabric Switch, Lumentum की 1060 nm VCSEL तकनीक और Corning का फाइबर शामिल हैं।
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कुल मिलाकर, ये घोषणाएं दिखाती हैं कि कंपनियां AI नेटवर्क बढ़ाने के लिए अधिक क्षमता वाले लिंक, खुले हार्डवेयर डिज़ाइन और अलग-अलग तकनीकी रास्तों पर काम कर रही हैं। USFP को लेकर सबसे ठोस निष्कर्ष यही है: Cisco और Nvidia ने अधिक घनत्व वाले, बदले जा सकने वाले ऑप्टिक्स फॉर्मेट का प्रस्ताव रखा है, लेकिन इसके अंतिम विनिर्देश और उपलब्धता अभी तय होने बाकी हैं।
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