AMD MI455X और Helios: रैक-स्केल AI रणनीति के अंदर की पूरी कहानी

Hot Chips 2026 में AMD ने अपनी बात को सिर्फ “तेज GPU” तक सीमित नहीं रखा। कंपनी MI400 पीढ़ी को रैक-स्केल AI का सिलिकॉन आधार बना रही है। इस रणनीति के केंद्र में MI455X एक्सेलरेटर है, जिसे EPYC सर्वर CPU, Pensando नेटवर्किंग, हाई-स्पीड फैब्रिक और ROCm सॉफ्टवेयर के साथ एक समन्वित सिस्टम के रूप में डिजाइन किया गया है। 467

यह बदलाव इसलिए महत्वपूर्ण है क्योंकि बड़े AI क्लस्टर केवल GPU की कंप्यूट क्षमता से सीमित नहीं होते। मेमोरी की क्षमता, डेटा की आवाजाही, GPU के बीच संचार, नेटवर्किंग और सॉफ्टवेयर पोर्टेबिलिटी भी उतने ही अहम हैं।

MI455X: AI वर्कलोड के लिए चिपलेट-आधारित एक्सेलरेटर

MI455X, AMD के पांचवीं पीढ़ी के CDNA परिवार का फ्लैगशिप AI एक्सेलरेटर है। AMD के अनुसार, इसमें आठ TSMC N2 कंप्यूट डाई के साथ N3P पर बने फैब्रिक, कैश और I/O डाई शामिल हैं। इन सभी को CoWoS-L एडवांस्ड पैकेजिंग के जरिए जोड़ा गया है। 27

इस एक्सेलरेटर में 256 वर्क-ग्रुप प्रोसेसर और native Wave32 execution दिया गया है। AMD ने कम-लेटेंसी वाला transcendental-function engine भी रेखांकित किया। यह बदलाव उन गणनाओं को तेज करने के लिए है, जिनका इस्तेमाल प्रशिक्षण, inference और fine-tuning जैसे AI कार्यों में होता है।

MI455X की सबसे अहम विशेषताओं में इसकी मेमोरी व्यवस्था शामिल है। इसमें 12 HBM4 स्टैक हैं, जो कुल 432 GB क्षमता और प्रति GPU 23.3 TB/s की घोषित बैंडविड्थ देते हैं। 257 AMD MXFP4 के लिए 40.26 petaflops तथा MXFP6 और MXFP8 के लिए 20.13 petaflops-प्रति-फॉर्मेट का peak throughput बताता है। हालांकि, ये आंकड़े सैद्धांतिक फॉर्मेट और peak specifications हैं; इन्हें स्वतंत्र वास्तविक-एप्लिकेशन प्रदर्शन का परिणाम नहीं समझना चाहिए।

Helios में पूरा रैक बनता है AI की तैनाती की इकाई

AMD की Helios रणनीति MI455X को पारंपरिक “एक GPU” मॉडल से आगे ले जाती है। Open Rack Wide आधारित इस नियोजित सिस्टम में एक ही रैक के भीतर 72 MI455X GPU जोड़े जाते हैं। AMD और इससे जुड़ी तकनीकी रिपोर्टों के अनुसार, यह कॉन्फिगरेशन 2.9 exaflops तक का FP4 प्रदर्शन और करीब 31 TB की aggregate HBM4 मेमोरी दे सकता है। 1347

हालांकि, बैंडविड्थ के आंकड़ों को सावधानी से पढ़ना जरूरी है। ServeTheHome की Hot Chips रिपोर्ट में प्रति GPU 23.3 TB/s के नए आंकड़े के आधार पर कुल HBM4 बैंडविड्थ लगभग 1.7 PB/s बताई गई है। 7 इससे पहले CES कवरेज में इसी 72-GPU Helios अवधारणा के लिए 1.4 PB/s का आंकड़ा दिया गया था। 4910 यह अंतर संशोधित specification, अलग measurement basis या सिस्टम के अलग तरीके से वर्णन किए जाने का परिणाम हो सकता है। अतिरिक्त स्पष्टता के बिना इन आंकड़ों को सीधे तुलनीय benchmark नहीं माना जाना चाहिए।

AMD 72-GPU डोमेन के लिए 260 TB/s scale-up bandwidth का भी दावा करता है। 47 इसका उद्देश्य बड़े accelerator pool को पर्याप्त रूप से connected रखना है, ताकि frontier-model training और inference के दौरान हर GPU को एक अलग-थलग डिवाइस की तरह काम न करना पड़े।

Helios compute tray के अंदर क्या है?

Helios का सिस्टम आर्किटेक्चर तीन सह-विकसित सिलिकॉन ब्लॉक पर आधारित है:

• MI455X: मुख्य AI कंप्यूट और HBM4 घटक।
• EPYC “Venice” host CPU: SP7 प्लेटफॉर्म पर आधारित 9006-series EPYC प्रोसेसर। Hot Chips कवरेज में इसका 96-core कॉन्फिगरेशन बताया गया है। 46
• Pensando Vulcano AI NIC: scale-out संचार और डेटा मूवमेंट के लिए नेटवर्किंग घटक। 6

एक compute tray में चार MI455X मॉड्यूल, एक EPYC host processor और अधिकतम तीन Pensando Vulcano 800 AI NIC शामिल हो सकते हैं। 46 AMD का UALoE fabric प्लेटफॉर्म के भीतर इन घटकों को जोड़ता है, जबकि नेटवर्किंग लेयर रैक को बाकी डेटा सेंटर से connect करती है।

यह व्यवस्था AMD के full-system दृष्टिकोण को दिखाती है: CPU host और orchestration संबंधी काम संभालते हैं, GPU dense AI कंप्यूट देते हैं और dedicated networking silicon डेटा ट्रांसफर का भार संभालता है, ताकि हर communication task accelerator पर निर्भर न रहे।

ROCm: CUDA के सामने AMD का सॉफ्टवेयर विकल्प

प्रतिस्पर्धी AI प्लेटफॉर्म बनाने के लिए केवल शक्तिशाली हार्डवेयर पर्याप्त नहीं है। इसी वजह से AMD MI400 परिवार और Helios के लिए ROCm को सॉफ्टवेयर आधार के रूप में पेश कर रहा है। कंपनी ROCm को open, AMD software-based stack बताती है, जिसका लक्ष्य hyperscale AI, high-performance computing, research और sovereign deployments तक पहुंचना है। 1

रणनीतिक रूप से AMD ग्राहकों को CUDA-निर्भर GPU स्टैक का विकल्प देना चाहता है। हालांकि, इसका अर्थ यह नहीं कि सॉफ्टवेयर संगतता अपने-आप हल हो जाती है। वास्तविक अपनाने के लिए framework support, optimized kernels, developer tools, libraries और खास वर्कलोड पर प्रदर्शन निर्णायक होंगे। फिर भी AMD का संदेश स्पष्ट है—ROCm को हार्डवेयर खरीदने के बाद जोड़ी जाने वाली चीज नहीं, बल्कि पूरे प्लेटफॉर्म के चयन का हिस्सा बनाया जाना है। 17

AMD की रणनीति GPU से आगे क्यों जाती है?

Hot Chips में AMD का संदेश उसके व्यापक पोर्टफोलियो से भी जुड़ा है, जिसमें CPU, GPU, networking products, adaptive SoC और FPGA शामिल हैं। कंपनी इन उत्पादों को अलग-अलग श्रेणियों के रूप में नहीं, बल्कि data-center AI, physical AI, edge processing और mission-critical सिस्टम के लिए building blocks के रूप में पेश कर रही है। 11214

Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package परिवार इस non-GPU रणनीति का उदाहरण है। इन डिवाइस में पैकेज के भीतर अधिकतम 32 GB LPDDR5X मेमोरी शामिल है और AMD के अनुसार ये 288 GB/s तक की मेमोरी बैंडविड्थ देते हैं। कंपनी का कहना है कि external-memory implementation की तुलना में यह डिजाइन board area को 60% तक कम कर सकता है। 3237

इनमें CXL 3.1 और PCIe 6.0 के लिए hard IP भी शामिल है। सुरक्षा सुविधाओं में PCIe Integrity and Data Encryption, inline memory encryption और ECC शामिल हैं। Hot Chips कवरेज में PCIe Gen 7 क्षमताओं और post-quantum cryptography से जुड़ी सुरक्षा roadmap का भी उल्लेख है। 373943

ये उत्पाद MI455X की जगह लेने के लिए नहीं हैं। वे यह दिखाते हैं कि AMD इंफ्रास्ट्रक्चर स्टैक के अलग-अलग हिस्सों को कवर करना चाहता है—बड़े AI सिस्टम के लिए dense accelerator compute, सामान्य उपयोग के लिए CPU क्षमता, specialized या edge workloads के लिए programmable logic और adaptive processing, तथा डेटा को स्थानांतरित और सुरक्षित रखने के लिए networking और security silicon।

Hot Chips 2026 की घोषणा का असली मतलब

सबसे महत्वपूर्ण निष्कर्ष कोई एक performance number नहीं, बल्कि architecture से जुड़ा है। AMD का तर्क है कि AI इंफ्रास्ट्रक्चर की प्रभावी इकाई अब individual GPU से बढ़कर connected rack बनती जा रही है।

MI455X कंप्यूट density और HBM4 क्षमता देता है। Helios rack-level interconnect, host processors और networking को एक साथ लाता है। ROCm वह software layer है, जिसके जरिए AMD इस सिस्टम को अलग-अलग ग्राहक वातावरण में व्यावहारिक रूप से deploy करने की उम्मीद कर रहा है। CPU, FPGA, adaptive SoC और networking का व्यापक पोर्टफोलियो AMD को इसी इंफ्रास्ट्रक्चर विस्तार में भाग लेने के और रास्ते देता है।

AMD ने MI455X और Helios के volume deployments को 2026 की दूसरी छमाही के लिए लक्षित किया है। 315 जब तक ये सिस्टम बाजार में उपलब्ध नहीं होते और स्वतंत्र workload benchmarks सामने नहीं आते, तब तक सबसे संतुलित निष्कर्ष यही है कि AMD ने एक महत्वाकांक्षी platform specification और roadmap पेश किया है—यह अभी इस बात का प्रमाण नहीं है कि Helios वास्तविक एप्लिकेशन में हर प्रतिस्पर्धी सिस्टम से बेहतर प्रदर्शन करेगा।