कस्टम AI चिप्स में मेटा का भविष्य अब दो प्रमुख साझेदारों पर मजबूती से टिका हुआ है। ब्रॉडकॉम के साथ संबंध, जो पहले से ही एक प्राथमिक ASIC डिज़ाइन पार्टनर है, अप्रैल 2026 में बड़े पैमाने पर विस्तारित किया गया। नया बहु-वर्षीय, बहु-पीढ़ीगत सौदा कम से कम 2029 तक चलता है और इसकी प्रारंभिक प्रतिबद्धता 2.3 बिलियन डॉलर से अधिक है, जिसमें ब्रॉडकॉम 1 गीगावॉट (GW) तक की चिप क्षमता की आपूर्ति करेगा । ब्रॉडकॉम के CEO, होक टैन (Hock Tan) ने Q1 2026 की आय कॉल पर साझेदारी की मजबूती की सार्वजनिक रूप से पुष्टि करते हुए कहा, "मेटा का कस्टम एक्सेलेरेटर MTIA रोडमैप जीवित और अच्छी तरह से है। हम अभी शिपिंग कर रहे हैं"
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यह डिज़ाइन कार्य TSMC के साथ एक आक्रामक मैन्युफैक्चरिंग रोडमैप के माध्यम से साकार हो रहा है। मार्च 2026 में, मेटा ने घोषणा की कि वह 2027 के अंत तक अपने MTIA (मेटा ट्रेनिंग एंड इनफ्रेंस एक्सेलेरेटर) चिप्स - MTIA 300, 400, 450, और 500 - की चार नई पीढ़ियों को तैनात करेगी । यह तीव्र छह-महीने की गति सामान्य उद्योग चिप चक्रों से चार गुना तेज है
। MTIA 300 पहले से ही बड़े पैमाने पर उत्पादन में है, और MTIA 400 डेटा सेंटर में तैनाती से पहले परीक्षण पूरा कर रहा है
। महत्वपूर्ण रूप से, इन चिप्स का निर्माण सैमसंग द्वारा नहीं, बल्कि TSMC द्वारा किया जा रहा है
। यह पुष्टि करता है कि सैमसंग फाउंड्री के साथ मेटा की 2024 की शुरुआती खोजपूर्ण बातचीत उलट गई, क्योंकि निष्पादन निश्चितता की नींव पर बना MTIA रोडमैप तेज हुआ।
इस कारोबार को हासिल करने में सैमसंग की असमर्थता, TSMC के साथ एक सुप्रलेखित प्रौद्योगिकी और निष्पादन की खाई से उपजी है, जिसने इसे महत्वपूर्ण AI सिलिकॉन के लिए एक जोखिम भरा साझेदार बना दिया है।
सैमसंग के संघर्ष का मूल उसके एडवांस्ड 3-नैनोमीटर (nm) और सब-3nm नोड्स पर खराब उत्पादन यील्ड है, जिससे प्रमुख ग्राहकों को आकर्षित करना और बनाए रखना मुश्किल हो गया है । सैमसंग 3nm GAA (गेट-ऑल-अराउंड) उत्पादन शुरू करने वाला पहला था, लेकिन उम्मीद से कम यील्ड के कारण Google और Qualcomm जैसे ग्राहक इसके बजाय TSMC की ओर आकर्षित हुए
। जहां सैमसंग अपनी अगली पीढ़ी की 2nm प्रक्रिया पर 70% यील्ड का लक्ष्य बना रही है, वहीं TSMC अपनी प्रौद्योगिकीय और बाजार की बढ़त को लगातार बढ़ाता जा रहा है
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TSMC का प्रभुत्व लगभग पूर्ण है। कंपनी वैश्विक फाउंड्री बाजार के 70% से अधिक पर नियंत्रण रखती है, जबकि सैमसंग की हिस्सेदारी गिरकर लगभग 7-8% रह गई है । TSMC की एडवांस्ड प्रक्रियाएं 2028 तक "पूरी तरह से बिक चुकी" हैं, जिसमें Apple और Nvidia ने 3nm और आगामी 2nm नोड्स के लिए लगभग सारी क्षमता आरक्षित कर ली है
। इसने एक विक्रेता बाजार बना दिया है जहां TSMC AI-चिप-संचालित भारी मुनाफा कमा सकता है, जो सैमसंग के फाउंड्री परिणामों से कहीं आगे है, जबकि वह अपने फाउंड्री संचालन में सैमसंग की तुलना में पांच गुना से अधिक पूंजी का पुनर्निवेश करता है
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TSMC पर क्षमता की कमी सामान्य रूप से सैमसंग के लिए एक उपहार होती, लेकिन यील्ड की समस्याओं ने इसे पूरी तरह से लाभ उठाने से रोक दिया है। सैमसंग को आक्रामक रणनीति अपनाने के लिए मजबूर होना पड़ा है, जैसे कि MediaTek जैसे ग्राहकों को TSMC से दूर लुभाने के लिए अपने हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) उत्पादों को तरजीही शर्तों पर फाउंड्री सेवाओं के साथ बंडल करना । जबकि सैमसंग ने कुछ सफलताएं हासिल की हैं - जैसे टेस्ला (Tesla) की अगली पीढ़ी की AI6 चिप का उत्पादन, AMD के साथ एक संभावित 2nm डील, और Nvidia का "Groq 3" LPU ऑर्डर - ये मेटा जैसे सबसे बड़े AI हाइपरस्केलर्स के साथ विश्वसनीयता की खाई को पाटने के लिए पर्याप्त नहीं हैं, जिन्हें सबसे एडवांस्ड नोड्स पर बड़े पैमाने पर, विश्वसनीय आउटपुट की आवश्यकता होती है
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मेटा का अपना सैमसंग प्रोजेक्ट रोकने का निर्णय इन आपस में जुड़ी ताकतों का प्रत्यक्ष परिणाम है:
मेटा का यह कदम AI इंफ्रास्ट्रक्चर पर दसियों अरबों खर्च करने वाली कंपनी का एक स्पष्ट, जोखिम-प्रबंधन का निर्णय है। यह मेटा की चिप महत्वाकांक्षाओं के अंत पर कोई टिप्पणी नहीं है, बल्कि इस बात का प्रमाण है कि वह उन्हें कितनी गंभीरता से लेती है। कंपनी अपने AI भविष्य को उन साझेदारों पर दांव पर लगा रही है जो उसके रोडमैप की मांग के अनुसार गति और निश्चितता के साथ डिलीवरी कर सकते हैं, और सैमसंग को उद्योग के सबसे परिणामी कस्टम चिप कार्यक्रमों में से एक से किनारे कर रही है।
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