TSMC की 2nm और 3nm क्षमता बढ़ाने की तैयारी: 2027 के मध्य तक 1.10 लाख और 2.10 लाख वेफर प्रति माह का लक्ष्य

एआई एक्सेलरेटर, डेटा-सेंटर प्रोसेसर और अन्य हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग (HPC) चिपों की मांग ने सबसे उन्नत निर्माण क्षमता को बेहद अहम बना दिया है। इसी पृष्ठभूमि में रिपोर्ट है कि TSMC 2027 के मध्य तक 2nm के 1.10 लाख वेफर प्रति माह और 3nm के 2.10 लाख वेफर प्रति माह की क्षमता का लक्ष्य रख रही है। 17

सबसे महत्वपूर्ण सावधानी यह है कि ये रिपोर्टेड लक्ष्य हैं, TSMC का प्रत्यक्ष आधिकारिक क्षमता-मार्गदर्शन नहीं। इन आंकड़ों का स्रोत आपूर्ति-श्रृंखला पर आधारित रिपोर्टिंग है और कंपनी ने 2nm व 3nm के इन सटीक मासिक आंकड़ों की सार्वजनिक पुष्टि नहीं की है। 1719

2027 के मध्य तक बताई गई क्षमता

TrendForce द्वारा उद्धृत आपूर्ति-श्रृंखला रिपोर्टिंग के अनुसार, TSMC की 2nm मासिक क्षमता 2026 के अंत में करीब 90,000 वेफर से बढ़कर 2027 के मध्य तक 1.10 लाख वेफर हो सकती है—लगभग 22% की वृद्धि। इसी अवधि में 3nm क्षमता 2026 के अंत के 1.80 लाख से अधिक वेफर से बढ़कर 2.10 लाख वेफर प्रति माह होने का अनुमान है, जो 16% से अधिक की बढ़त है। 17

3nm के लिए लंबी अवधि की तुलना और भी बड़ी है: 2025 के अंत में करीब 1.20–1.30 लाख वेफर प्रति माह से 2027 के मध्य तक 2.10 लाख वेफर तक पहुंचने पर वृद्धि लगभग 70% होगी। 20

ताइवान केंद्र में, एरिज़ोना और जापान सहारा देंगे

निकट अवधि की अत्याधुनिक उत्पादन वृद्धि का केंद्र ताइवान ही बना हुआ है। रिपोर्टिंग में काऊशुंग का Fab 22 N2/A16 विस्तार का हिस्सा बताया गया है, जबकि ह्सिन्चू का Fab 20 भी N2 और A16 क्षमता बढ़ा रहा है। 51

3nm उत्पादन बढ़ाने के लिए TSMC के ताइवान में कुछ मौजूदा 5nm उपकरणों को 3nm के लिए बदलने की भी रिपोर्ट है। पहले से योग्य विनिर्माण ढांचे को पुनः कॉन्फ़िगर करने से बिल्कुल नए फैब बनने की प्रतीक्षा के बिना क्षमता बढ़ सकती है, हालांकि कंपनी ने हर संयंत्र में उपकरणों के सटीक आवंटन का सार्वजनिक विवरण नहीं दिया है। 24

विदेशी विनिर्माण नेटवर्क भी फैल रहा है:

• एरिज़ोना, अमेरिका: पहला फैब 4nm उत्पादन शुरू कर चुका है। बाद के चरण 3nm, 2nm और A16-श्रेणी तकनीकों के लिए नियोजित हैं। TSMC ने अतिरिक्त 100 अरब डॉलर निवेश की भी घोषणा की है, जिसमें अमेरिकी वेफर फैब और उन्नत पैकेजिंग क्षमता शामिल है। 4538
• कुमामोटो, जापान: दूसरा फैब 3nm तक की तकनीकों का समर्थन कर सकता है, ऐसा कंपनी के विनिर्माण रोडमैप पर रिपोर्टिंग में कहा गया है। 51
• रिपोर्टेड 3nm विस्तार: एक अलग रिपोर्ट में ताइवान, एरिज़ोना और जापान में 3nm सुविधाएं जोड़ने के साथ ताइवान में उपकरण रूपांतरण का उल्लेख है। 33

हर स्थान से कितनी क्षमता और कब आएगी, यह कुल लक्ष्य आंकड़ों जितना स्पष्ट नहीं है। फिर भी तस्वीर साफ है: तत्काल रैंप के लिए ताइवान निर्णायक है, जबकि एरिज़ोना और जापान समय के साथ भौगोलिक विविधीकरण बढ़ाएंगे।

एआई मांग ने बढ़ाया निवेश

TSMC ने 2026 के लिए अपना पूंजीगत व्यय (कैपेक्स) बढ़ाकर 60–64 अरब डॉलर किया है। कंपनी ने इसका आधार एआई और HPC से आने वाली कई वर्षों की संरचनात्मक मांग को बताया है। साथ ही उसने ताइवान में अत्याधुनिक और उन्नत-पैकेजिंग फैब, तथा एरिज़ोना, जापान और जर्मनी में विस्तार के जरिए वैश्विक उपस्थिति तेज करने की बात कही है। 38

यह निवेश केवल फैब की इमारतों का मामला नहीं है। उन्नत नोड पर उत्पादन के लिए EUV लिथोग्राफी, प्रोसेस टूल, योग्य सामग्रियां, उत्पादन-उपज में सुधार और बड़ी एआई चिपों के अनुरूप पैकेजिंग क्षमता—सभी को साथ बढ़ना पड़ता है।

केवल वेफर नहीं, CoWoS पैकेजिंग भी अहम

कई एआई एक्सेलरेटरों में केवल उन्नत लॉजिक डाई पर्याप्त नहीं होती। कंप्यूट डाई को हाई-बैंडविड्थ मेमोरी से जोड़ने के लिए उन्नत पैकेजिंग चाहिए। इसी कारण TSMC की CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) क्षमता का विस्तार वेफर-फैब योजना से सीधे जुड़ा है।

TrendForce के अनुसार, CoWoS क्षमता 2028 तक लगभग दोगुनी हो सकती है; यह भी आपूर्ति-श्रृंखला आधारित अनुमान है, TSMC का प्रत्यक्ष पुष्टि किया हुआ लक्ष्य नहीं। 17 TSMC ने अलग से कहा है कि 2022 से 2027 के बीच CoWoS क्षमता की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर 80% से अधिक रहने का अनुमान है। 45

एरिज़ोना भी इस पैकेजिंग नेटवर्क का हिस्सा बनने वाला है। Reuters से बात करने वाले एक कंपनी अधिकारी के अनुसार, TSMC 2029 तक वहां चिप-पैकेजिंग संयंत्र खोलने की योजना बना रही है। 47

2nm के बाद: A14, A13, A12 और N2U

TSMC का सार्वजनिक तकनीकी रोडमैप 2nm परिवार के आगे भी जाता है:

• A14: 1.4nm-श्रेणी A14 प्रक्रिया का उत्पादन 2028 में तय है। 11
• A13: 1.3nm-श्रेणी A13 को 2029 के लिए रखा गया है और इसे क्लाइंट-केंद्रित अनुप्रयोगों के लिए A14 का व्युत्पन्न बताया गया है। 10
• A12: 2029 का लक्ष्य रखने वाला A12, HPC और एआई के लिए A16 के रास्ते पर आगे बनता है तथा बैकसाइड पावर डिलीवरी का उपयोग करता है। 10
• N2U: 2nm परिवार का विस्तार N2U भी 2028 के लिए नियोजित है। 10

इसलिए 2nm और 3nm उत्पादन बढ़ाना केवल तात्कालिक ऑर्डरों का जवाब नहीं है। यही वह विनिर्माण आधार है, जिसके सहारे TSMC आगे की सब-2nm पीढ़ियों तक जाना चाहती है।

High-NA EUV और 12-इंच फोटोमास्क

TSMC और ASML ने High-NA EUV लिथोग्राफी के लिए मौजूदा 6-इंच फोटोमास्क से 12-इंच फोटोमास्क की ओर उद्योग संक्रमण की पहल शुरू की है। साझेदारों का लक्ष्य 2031 तक 12-इंच मास्क पायलट लाइन और 2033 तक उन्नत नोड उत्पादन के लिए सहायक लिथोग्राफी प्रणालियों की तैयारी है। 2

High-NA EUV उत्पादन में पहले मौजूदा 6-इंच मास्क के साथ आ सकती है। बड़े मास्क का उद्देश्य फैब उत्पादकता सुधारना, चिप निर्माण लागत घटाना और ‘स्टिचिंग’ की सीमाओं को दूर करना है। 2 रिपोर्ट के अनुसार TSMC 2030 से High-NA EUV का बड़े पैमाने पर उत्पादन में उपयोग करने की योजना रखती है। इसका अर्थ है कि यह घोषित A14, A13 और A12 चरणों के बाद की तकनीक होगी, न कि उनके शुरुआती उत्पादन की शर्त। 311

किन बातों पर नजर रखें

मुख्य निष्कर्ष यह है कि TSMC एआई और HPC की लगातार मांग के लिए वेफर निर्माण तथा उन्नत पैकेजिंग—दोनों पर निवेश कर रही है। कंपनी का बढ़ा हुआ कैपेक्स, एरिज़ोना विस्तार और दीर्घकालिक तकनीकी रोडमैप सार्वजनिक रूप से घोषित या रिपोर्ट किए गए हैं। 384711

लेकिन सबसे ध्यान खींचने वाले मासिक लक्ष्य—2nm के लिए 90,000 से 1.10 लाख और 3nm के लिए 1.80 लाख से अधिक से 2.10 लाख—अभी आपूर्ति-श्रृंखला रिपोर्टों पर आधारित हैं। ये 2027 के मध्य तक संभावित पैमाने और रफ्तार के उपयोगी संकेत हैं, पर जब तक TSMC स्वयं अपडेट न दे, इन्हें कंपनी का पुष्ट क्षमता-मार्गदर्शन नहीं मानना चाहिए। 1719