हाई-NA EUV रेस: Intel ने बनाई बढ़त, Samsung और TSMC ने 1nm और 2029 तक के लिए टाला अपनाना

Intel: सबसे पहले बड़े पैमाने पर उत्पादन में

Intel Foundry ने जुलाई 2026 में ASML की High-NA EUV का उपयोग करते हुए चुनिंदा Intel 18A लेयर्स पर हाई-वॉल्यूम मैन्युफैक्चरिंग शुरू कर दी । ये चिप्स Intel के Core Ultra Series 3 प्रोसेसर (कोडनेम Panther Lake) का एक हिस्सा हैं, जिनकी विशिष्ट पैटर्निंग लेयर्स अब ओरेगन में Intel की सुविधा पर ASML के EXE:5200B सिस्टम पर तैयार की जा रही हैं । ASML के अनुसार, इन लेयर्स पर यील्ड मौजूदा 0.33 NA प्लेटफॉर्म के बराबर है । यह Intel को High-NA EUV के साथ हाई-वॉल्यूम लॉजिक प्रोडक्ट्स शिप करने वाला पहला और एकमात्र चिपमेकर बनाता है, जो इस तकनीक के मामले में TSMC और Samsung दोनों से वर्षों आगे है । Intel ने अपने आगामी 14A नोड पर भी High-NA EUV के उपयोग का संकेत दिया है ।

Samsung: 1nm (A10) को लक्ष्य, लगभग 2030

Samsung की समय-सीमा में बड़ा बदलाव आया है। 2026 के NGL सम्मेलन में, Samsung के VP ऑफ टेक्नोलॉजी ChangMin Park ने कहा कि कंपनी 1nm (A10) नोड से शुरू करके, लगभग 2030 तक High-NA EUV को अपनी प्राथमिक मैन्युफैक्चरिंग तकनीक के रूप में अपनाने की योजना बना रही है । Samsung को उम्मीद थी कि वह इस टूल को 2nm और 1.4nm पर पेश करेगा, लेकिन और तकनीकी सुधारों की जरूरत है ।

• अंतरिम नोड्स (2nm, 1.4nm, प्रारंभिक 1nm): ये पारंपरिक 0.33 NA EUV और मल्टीपल पैटर्निंग पर ही निर्भर रहेंगे; Samsung ने इन नोड्स के लिए High-NA को स्पष्ट रूप से खारिज कर दिया है ।

प्रोडक्शन टाइमलाइन में इस सावधानी के बावजूद, Samsung ने पहले ही दो High-NA EUV सिस्टम स्थापित कर लिए हैं - एक 2025 में Hwaseong कैंपस में और दूसरा H1 2026 में - जो 1 ट्रिलियन कोरियाई वॉन से अधिक का निवेश है । हालांकि, कंपनी लागत को नियंत्रित करने के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन तैनात करने से रोक रही है ।

2025 की शुरुआत में रिपोर्टों ने सुझाव दिया था कि Samsung Exynos 2600 और Tesla की अगली पीढ़ी के AI चिप्स के लिए 2nm पर High-NA तैनात कर सकता है । Samsung के अधिकारियों के नवीनतम बयान उस पिछली उम्मीद के विपरीत हैं ।

TSMC: कम से कम 2029 तक टाला

TSMC तीनों में सबसे सतर्क है। CEO C.C. Wei ने Q2 2026 की कमाई कॉल पर कहा कि कंपनी को 2nm (N2) से लेकर A16 और A14 तक के नोड्स के लिए High-NA की आवश्यकता नहीं है, और इसे अपनाना तकनीकी क्षमता, ग्राहक की लागत संवेदनशीलता और उपकरण की परिपक्वता पर निर्भर करता है ।

• लक्ष्य नोड और वर्ष: रिपोर्ट्स बताती हैं कि TSMC के A13 और A12 नोड्स (दोनों लगभग 2029 के लिए लक्षित) से High-NA EUV की आवश्यकता होने की उम्मीद नहीं है । कुछ विश्लेषकों का कहना है कि 2028 में A14 या उसके बाद तक सार्थक वॉल्यूम तैनाती नहीं हो सकती है, लेकिन प्रबंधन के सार्वजनिक बयानों ने उस समयसीमा को भी चुनौती दी है ।
• मुख्य कारण: TSMC की प्राथमिकता अपने ग्राहकों के लिए लागत नियंत्रण और यील्ड स्थिरता है, और वह लगभग $400 मिलियन प्रति टूल की कीमत को अपने निकट भविष्य के रोडमैप के लिए अनुचित मानता है ।

TSMC को पहले ही एक R&D High-NA सिस्टम (EXE:5000) मिल चुका है और उसने 2025 में High-NA स्कैनर्स के लिए लिथोग्राफी प्रक्रियाएं विकसित करना शुरू कर दिया है, लेकिन वह उन्हें उत्पादन में तैनात करने की जल्दी में नहीं है ।

देरी का ASML पर असर

ASML का समग्र राजस्व दृष्टिकोण मजबूत बना हुआ है। कंपनी ने 2025 के लिए कुल €32.7 बिलियन की शुद्ध बिक्री दर्ज की, Q4 2025 में €9.7 बिलियन का रिकॉर्ड बनाया, और वर्ष का अंत €38.8 बिलियन के ऑर्डर बैकलॉग के साथ किया । 2026 के लिए, ASML का 60 से अधिक Low-NA EUV शिपमेंट का लक्ष्य है - जो 2025 के स्तर से लगभग 25% अधिक है - और AI-चिप की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए अगले दो वर्षों में सालाना 30% क्षमता बढ़ाने की योजना है ।

TSMC और Samsung दोनों की ओर से High-NA वॉल्यूम ऑर्डर को 2020 के अंत / 2030 तक खिसकाने का मतलब है कि High-NA पहले के बाजार अनुमानों की तुलना में अधिक धीमी गति से बढ़ेगा। विश्लेषकों ने नोट किया कि TSMC का स्थगन विशेष रूप से उच्च-अंत खंड के लिए "ASML के दृष्टिकोण पर भारी पड़ता है" । प्रत्येक स्थगित खरीद ग्राहक के लिए लगभग €350-400 मिलियन खाली करता है, लेकिन ASML के लिए इसका मतलब है कि अपेक्षित अरबों डॉलर का High-NA राजस्व प्राप्त करने में अधिक समय लगेगा ।

ASML धीमी High-NA रैंप को अगली पीढ़ी के EXE:5200B सिस्टम (पहली बार Q2 2025 में शिप) पर ध्यान केंद्रित करके और निकट भविष्य में Intel - और कुछ हद तक DRAM के लिए SK hynix - को मुख्य High-NA ग्राहकों के रूप में उपयोग करके प्रबंधित कर रहा है । कंपनी ने अपने Q4 2025 प्रेस कॉन्फ्रेंस के अनुसार, 2026 की शुरुआत तक कुल आठ High-NA सिस्टम शिप किए ।

High-NA EUV समयसीमा का सारांश

निचली पंक्ति

High-NA EUV में Intel की शुरुआती बढ़त वास्तविक और ठोस है: वह आज एकमात्र ऐसी कंपनी है जो इस टूल से बने हाई-वॉल्यूम लॉजिक उत्पाद को शिप कर रही है। Samsung और TSMC दोनों ही प्रतीक्षा-और-देखो का रुख अपना रहे हैं, बाजार में सबसे पहले आने की तुलना में लागत और यील्ड को प्राथमिकता दे रहे हैं। ASML के लिए, इसका मतलब है कि High-NA की रैंप विस्फोटक के बजाय क्रमिक होगी, लेकिन AI-चिप निर्माण द्वारा संचित इसके परिपक्व Low-NA EUV और DUV टूल्स की अतृप्त मांग के कारण कंपनी का समग्र व्यवसाय मजबूत बना हुआ है।