शाओमी की अगली बुक स्टाइल फोल्डेबल डिवाइस अपनी दूसरी पीढ़ी की घरेलू चिप, Xring O3, के साथ डेब्यू करेगी। यह चिप 4.05GHz प्राइम कोर और TSMC की 3nm प्रक्रिया पर बने ट्राई क्लस्टर आर्किटेक्चर से लैस है, जिससे क्वालकॉम पर न... लीक एक मजबूत हार्डवेयर पैकेज की ओर इशारा करते हैं: Leica के साथ मिलकर बनाया गया 200MP का मेन कैम...

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key leaked specifications, expected launch timeline, pricing, and competitive context for the Xiaomi Mix Fold 5, including its. Article summary: Based on available leaks from Mi Code database entries, tipster Digital Chat Station, and multiple tech outlets (most published today, June 11, 2026), here is a consolidated overview of everything known about the Xiaomi . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# Vivo X Fold 6, Xiaomi Mix Fold 5 details emerge, launch fast approaching. Apart from the Samsung Galaxy Z Fold 8, two more horizontally foldable smartphones from Vivo and Xiaomi" source context "Vivo X Fold 6, Xiaomi Mix Fold 5 details emerge, launch fast approaching - Gizmochina" Reference image 2: visual subje
बुक-स्टाइल फोल्डेबल बाजार में दो साल की चुप्पी के बाद, शाओमी एक ऐसे डिवाइस के साथ वापसी करने के लिए तैयार है जो लगभग पूरी तरह से उसकी अपनी शर्तों पर बनी है। शाओमी मी कोड डेटाबेस, टिपस्टर डिजिटल चैट स्टेशन और कई अंतरराष्ट्रीय टेक आउटलेट्स से आई लीक की लहर ने शाओमी मिक्स फोल्ड 5 की एक विस्तृत तस्वीर पेश की है। "ल्हासा" कोडनेम और मॉडल नंबर 2608BPX34C वाला यह डिवाइस, घरेलू सिलिकॉन की ओर एक रणनीतिक बदलाव और सैमसंग के वर्चस्व वाले प्रीमियम सेगमेंट पर सीधे हमले का संकेत है ।
सबसे महत्वपूर्ण लीक प्रोसेसर के बारे में है। मिक्स फोल्ड 5 के पहला डिवाइस होने की उम्मीद है जो Xring O3 द्वारा संचालित होगा, जो शाओमी की दूसरी पीढ़ी की स्व-विकसित सिस्टम-ऑन-चिप है, और कथित तौर पर अफवाह वाले "O2" संस्करण को पूरी तरह से छोड़ देती है । यह कदम शाओमी की अपने सबसे महत्वाकांक्षी फोल्डेबल के लिए क्वालकॉम की स्नैपड्रैगन सीरीज़ पर निर्भरता को समाप्त करता है।
TSMC की 3nm N3P प्रक्रिया पर निर्मित यह चिप एक अपरंपरागत ट्राई-क्लस्टर CPU आर्किटेक्चर का उपयोग करती है: एक अल्ट्रा-हाई-परफॉर्मेंस प्राइम कोर जो 4.05 GHz पर चलता है, "टाइटेनियम" परफॉर्मेंस कोर, और दक्षता कोर जो आश्चर्यजनक 3.02 GHz पर क्लॉक किए गए हैं - पहली पीढ़ी के Xring O1 के दक्षता कोर की तुलना में लगभग 68% की छलांग । एकीकृत GPU लगभग 1.5 GHz पर चलता है, जिसके अपने पूर्ववर्ती की तुलना में 25% रेंडरिंग प्रदर्शन वृद्धि देने का अनुमान है
। यह मानक ARM big.LITTLE डिज़ाइनों से एक स्पष्ट प्रस्थान है और एक स्पष्ट संकेत है कि शाओमी कच्चे प्रदर्शन को प्राथमिकता दे रहा है, हालांकि अभी तक कोई सार्वजनिक बेंचमार्क इन दावों को मान्य नहीं करता है।
शाओमी सबसे आम फोल्डेबल समस्याओं पर सीधे हमला करता दिख रहा है।
मॉडल नंबर 2608BPX34C दृढ़ता से अगस्त 2026 (वर्ष 2026, माह 08) में लॉन्च की ओर इशारा करता है, जो जुलाई 2024 में मिक्स फोल्ड 4 की शुरुआत के बाद लगभग दो साल के विकास चक्र के अनुरूप है । कीमत के लीक CNY 10,000, या चीनी बाजार में लगभग $1,380–$1,399 (लगभग ₹1,15,000 - ₹1,17,000) पर केंद्रित हैं। यह मिक्स फोल्ड 4 की लॉन्च कीमत से लगभग 10% अधिक है और इसे सीधे फ्लैगशिप प्रतिस्पर्धियों के खिलाफ खड़ा करता है
।
महत्वपूर्ण बात यह है कि डिवाइस के केवल चीन में लॉन्च होने की उम्मीद है, जिसकी वैश्विक रिलीज की कोई घोषित योजना नहीं है । यह MIX 5 (नॉन-फोल्डेबल) जैसे अन्य शाओमी फ्लैगशिप से अलग है, जिसकी अंतरराष्ट्रीय रोलआउट योजना की पुष्टि हो चुकी है
।
मिक्स फोल्ड 5 2026 की दूसरी छमाही में अब तक के सबसे गर्म प्रतिस्पर्धा वाले फोल्डेबल बाजार में शुरुआत करेगा।
सभी जानकारी अनौपचारिक लीक पर आधारित है। उच्च अनिश्चितता के कई क्षेत्र बने हुए हैं:
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