रिपोर्ट के प्रमुख अनुमान:

• वैश्विक सर्वर शिपमेंट में 2028 तक 15% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) का अनुमान है .
• GPU आधारित AI सर्वर शिपमेंट के लिए अनुमान बढ़ाकर 22% CAGR कर दिया गया है .
• 8-GPU-equivalent सर्वर—यानी लगभग आठ GPU की कंप्यूट क्षमता वाले सिस्टम—की शिपमेंट 2026 में ही 48% बढ़ने की उम्मीद है .
• कुल AI रैक शिपमेंट 2026 में 61,000 यूनिट और 2027 में 88,000 यूनिट तक पहुंच सकती है .

इस मांग को आगे बढ़ाने वाले नए हार्डवेयर प्लेटफॉर्म भी आने वाले हैं। Nvidia का Rubin rack और AMD का Helios rack, दोनों के 2026 की चौथी तिमाही में शिप होने की उम्मीद है .

Goldman Sachs का अलग अनुमान भी इसी दिशा की ओर इशारा करता है। उसके अनुसार वैश्विक सर्वर बाजार 2028 तक 1.1 ट्रिलियन डॉलर तक पहुंच सकता है। AI सर्वर रैक से होने वाला राजस्व 118% CAGR से बढ़कर 561.4 अरब डॉलर हो सकता है, जो कुल बाजार राजस्व का लगभग 51% होगा .

डेटा सेंटर निवेश: लगभग 1.2 ट्रिलियन डॉलर की पाइपलाइन

AI सर्वर की यह मांग तभी पूरी हो सकती है जब पर्याप्त डेटा सेंटर, बिजली और नेटवर्किंग क्षमता उपलब्ध हो। Bernstein के अनुसार योजनाबद्ध और निर्माणाधीन डेटा सेंटर परियोजनाओं में कुल निवेश लगभग 1.2 ट्रिलियन डॉलर हो चुका है .

क्लाउड कंपनियों के कैपेक्स अनुमान भी लगातार ऊपर जा रहे हैं:

• Microsoft, Amazon, Google और Oracle—इन चार बड़े क्लाउड प्रदाताओं का संयुक्त 2026 कैपेक्स 623 अरब डॉलर रहने का अनुमान है। उनका संयुक्त बैकलॉग 2 ट्रिलियन डॉलर से अधिक हो गया है, जो साल-दर-साल 176% की वृद्धि है .
• Bernstein के मिडईयर आउटलुक के अनुसार पांच सबसे बड़े हाइपरस्केलर का कैपेक्स 2025 के 438 अरब डॉलर से बढ़कर 2027 में 1 ट्रिलियन डॉलर से अधिक हो सकता है। 2030 तक इसके 1.6 ट्रिलियन डॉलर तक पहुंचने की संभावित राह भी बताई गई है .
• Q2 2026 के नतीजों के बाद प्रमुख क्लाउड सेवा प्रदाताओं के 2026 कैपेक्स अनुमान मार्च 2026 की तुलना में लगभग 15% बढ़ाए गए। कुल कैपेक्स 61% CAGR से बढ़कर 2027 में करीब 1.11 ट्रिलियन डॉलर रहने का मॉडल बनाया गया है .

अन्य रिसर्च फर्मों के अनुमान भी इस तेज निवेश की पुष्टि करते हैं:

• Goldman Sachs के अनुसार Big Tech का संयुक्त कैपेक्स 2026 के अंत तक 750 अरब डॉलर और 2027 में करीब 1.2 ट्रिलियन डॉलर हो सकता है .
• Morgan Stanley ने पांच बड़े हाइपरस्केलर—Microsoft, Amazon, Google, Meta और Oracle—के लिए 2026 में लगभग 800 अरब डॉलर और 2027 में 1.2 ट्रिलियन डॉलर के संयुक्त कैपेक्स का अनुमान दिया है .
• Bank of America ने वैश्विक हाइपरस्केल खर्च में 2025 में 67% और 2026 में अतिरिक्त 31% वृद्धि का अनुमान लगाया था। उसके अनुसार कुल खर्च 611 अरब डॉलर तक पहुंच सकता है .
• Gartner का अनुमान है कि हार्डवेयर, सॉफ्टवेयर, सेवाओं और अन्य संबंधित क्षेत्रों को मिलाकर दुनिया भर में AI पर कुल खर्च 2026 में 2.59 ट्रिलियन डॉलर रहेगा—जो साल-दर-साल 47% अधिक है .

कस्टम ASICs बनाम merchant GPUs: AI चिप बाजार में बदलाव

इस ट्रैकर का सबसे महत्वपूर्ण संरचनात्मक संकेत कस्टम ASICs का तेजी से बढ़ना है। ASIC यानी application-specific integrated circuit—ऐसी चिप जिसे किसी खास काम, जैसे AI ट्रेनिंग या inference, के लिए डिजाइन किया जाता है।

हाइपरस्केलर अपने कस्टम सिलिकॉन का इस्तेमाल इसलिए बढ़ा रहे हैं ताकि उन्हें बाजार में उपलब्ध सामान्य GPU पर पूरी तरह निर्भर न रहना पड़े और वे अपने खास AI वर्कलोड के लिए लागत, ऊर्जा खपत और प्रदर्शन को बेहतर ढंग से नियंत्रित कर सकें .

Broadcom और Google का TPU समझौता

Broadcom कस्टम AI ASIC डिजाइन पार्टनर के रूप में सबसे मजबूत स्थिति में दिखाई देती है।

• Broadcom ने Google के साथ अगली पीढ़ी के TPU विकसित करने के लिए दीर्घकालिक समझौता किया है . TPU Google की AI-केंद्रित प्रोसेसर श्रृंखला है।
• Broadcom पहले से Google के TPU और OpenAI की कस्टम चिप के डिजाइन में शामिल है .
• AI ASIC डिजाइन पार्टनर्स के बीच Broadcom की हिस्सेदारी लगभग 60% आंकी गई है .
• Broadcom का AI सेमीकंडक्टर राजस्व Q2 FY2026 में 10.8 अरब डॉलर रहा, जो साल-दर-साल 143% अधिक है। कंपनी ने FY2027 में AI सेमीकंडक्टर राजस्व के लिए 100 अरब डॉलर का लक्ष्य दोहराया है .
• इसी तिमाही में Broadcom की AI सेमीकंडक्टर बुकिंग 30 अरब डॉलर से अधिक रही .

Marvell: प्रमुख क्लाउड प्रदाताओं के साथ ASIC उत्पादन

Marvell भी कस्टम AI चिप बाजार में तेजी से विस्तार कर रही है। कंपनी चारों प्रमुख क्लाउड सेवा प्रदाताओं के लिए ASIC उत्पादन बढ़ा रही है .

Marvell AWS के Trainium और Microsoft के Maia चिप प्लेटफॉर्म के डिजाइन में शामिल है . कंपनी ने 2026 में AI ASIC से करीब 11 अरब डॉलर तक का राजस्व हासिल करने का अनुमान दिया है .

Broadcom और Marvell को मिलाकर कस्टम AI ASIC डिजाइन बाजार में उनकी संयुक्त हिस्सेदारी लगभग 95% बताई गई है .

ASICs की हिस्सेदारी कितनी बढ़ सकती है?

Bernstein का अनुमान है कि CoWoS पैकेजिंग पर आधारित AI चिप शिपमेंट में ASICs की हिस्सेदारी लगभग 45% तक पहुंच सकती है। इसी दौरान TPU शिपमेंट 2026 में साल-दर-साल करीब 90% बढ़ने का अनुमान है .

अन्य बाजार अनुमानों में भी ASIC की रफ्तार GPU से तेज दिखाई देती है:

• Counterpoint Research के अनुसार शीर्ष 10 कंपनियों के AI सर्वर कंप्यूट ASIC शिपमेंट 2024 से 2027 के बीच तीन गुना हो सकते हैं। Broadcom 2027 में लगभग 60% हिस्सेदारी के साथ आगे रह सकती है .
• ASIC आधारित AI सर्वर 2026 में कुल बाजार का 27.8% हिस्सा बन सकते हैं—2023 के बाद सबसे अधिक .
• TrendForce के अनुसार 2026 में GPU अभी भी AI सर्वर शिपमेंट की प्रमुख श्रेणी रहेंगे और उनकी हिस्सेदारी 69.7% हो सकती है .

इससे तस्वीर साफ होती है: GPU अभी भी बाजार पर हावी हैं, लेकिन ASIC तेजी से अपनी जगह बना रहे हैं। यह बदलाव खास तौर पर उन कंपनियों के लिए महत्वपूर्ण है जो बड़े पैमाने पर अपने क्लाउड प्लेटफॉर्म और AI मॉडल चलाती हैं।

बड़ी तस्वीर: AI खर्च में फिलहाल ठहराव के संकेत नहीं

Bernstein के Q2 2026 AI Tracker का व्यापक निष्कर्ष यह है कि AI इंफ्रास्ट्रक्चर पर खर्च में निकट अवधि में बड़ी गिरावट के संकेत नहीं दिख रहे हैं। Nvidia और AMD के GPU सिस्टम के साथ Broadcom और Marvell के नेतृत्व वाला कस्टम ASIC इकोसिस्टम भी तेजी से विस्तार कर रहा है।

AI सर्वर बाजार का अगला चरण केवल अधिक शक्तिशाली GPU खरीदने का नहीं, बल्कि पूरे कंप्यूट ढांचे को अधिक विशेषीकृत बनाने का हो सकता है। हाइपरस्केलर सामान्य-purpose हार्डवेयर और अपने लिए बनाए गए ASICs का मिश्रण इस्तेमाल कर रहे हैं—एक ऐसा मॉडल जो प्रदर्शन, लागत और ऊर्जा दक्षता के बीच बेहतर संतुलन दे सकता है।

फिर भी, मौजूदा बाजार में GPU की प्रमुख भूमिका बनी हुई है। TrendForce का 2026 का 69.7% अनुमान बताता है कि ASICs का बढ़ना GPU के तत्काल विकल्प के रूप में नहीं, बल्कि AI कंप्यूट बाजार के समानांतर विस्तार के रूप में देखा जाना चाहिए .

रिपोर्ट के प्रमुख अनुमान:

• वैश्विक सर्वर शिपमेंट में 2028 तक 15% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) का अनुमान है .
• GPU आधारित AI सर्वर शिपमेंट के लिए अनुमान बढ़ाकर 22% CAGR कर दिया गया है .
• 8-GPU-equivalent सर्वर—यानी लगभग आठ GPU की कंप्यूट क्षमता वाले सिस्टम—की शिपमेंट 2026 में ही 48% बढ़ने की उम्मीद है .
• कुल AI रैक शिपमेंट 2026 में 61,000 यूनिट और 2027 में 88,000 यूनिट तक पहुंच सकती है .

इस मांग को आगे बढ़ाने वाले नए हार्डवेयर प्लेटफॉर्म भी आने वाले हैं। Nvidia का Rubin rack और AMD का Helios rack, दोनों के 2026 की चौथी तिमाही में शिप होने की उम्मीद है .

Goldman Sachs का अलग अनुमान भी इसी दिशा की ओर इशारा करता है। उसके अनुसार वैश्विक सर्वर बाजार 2028 तक 1.1 ट्रिलियन डॉलर तक पहुंच सकता है। AI सर्वर रैक से होने वाला राजस्व 118% CAGR से बढ़कर 561.4 अरब डॉलर हो सकता है, जो कुल बाजार राजस्व का लगभग 51% होगा .

डेटा सेंटर निवेश: लगभग 1.2 ट्रिलियन डॉलर की पाइपलाइन

AI सर्वर की यह मांग तभी पूरी हो सकती है जब पर्याप्त डेटा सेंटर, बिजली और नेटवर्किंग क्षमता उपलब्ध हो। Bernstein के अनुसार योजनाबद्ध और निर्माणाधीन डेटा सेंटर परियोजनाओं में कुल निवेश लगभग 1.2 ट्रिलियन डॉलर हो चुका है .

क्लाउड कंपनियों के कैपेक्स अनुमान भी लगातार ऊपर जा रहे हैं:

• Microsoft, Amazon, Google और Oracle—इन चार बड़े क्लाउड प्रदाताओं का संयुक्त 2026 कैपेक्स 623 अरब डॉलर रहने का अनुमान है। उनका संयुक्त बैकलॉग 2 ट्रिलियन डॉलर से अधिक हो गया है, जो साल-दर-साल 176% की वृद्धि है .
• Bernstein के मिडईयर आउटलुक के अनुसार पांच सबसे बड़े हाइपरस्केलर का कैपेक्स 2025 के 438 अरब डॉलर से बढ़कर 2027 में 1 ट्रिलियन डॉलर से अधिक हो सकता है। 2030 तक इसके 1.6 ट्रिलियन डॉलर तक पहुंचने की संभावित राह भी बताई गई है .
• Q2 2026 के नतीजों के बाद प्रमुख क्लाउड सेवा प्रदाताओं के 2026 कैपेक्स अनुमान मार्च 2026 की तुलना में लगभग 15% बढ़ाए गए। कुल कैपेक्स 61% CAGR से बढ़कर 2027 में करीब 1.11 ट्रिलियन डॉलर रहने का मॉडल बनाया गया है .

अन्य रिसर्च फर्मों के अनुमान भी इस तेज निवेश की पुष्टि करते हैं:

• Goldman Sachs के अनुसार Big Tech का संयुक्त कैपेक्स 2026 के अंत तक 750 अरब डॉलर और 2027 में करीब 1.2 ट्रिलियन डॉलर हो सकता है .
• Morgan Stanley ने पांच बड़े हाइपरस्केलर—Microsoft, Amazon, Google, Meta और Oracle—के लिए 2026 में लगभग 800 अरब डॉलर और 2027 में 1.2 ट्रिलियन डॉलर के संयुक्त कैपेक्स का अनुमान दिया है .
• Bank of America ने वैश्विक हाइपरस्केल खर्च में 2025 में 67% और 2026 में अतिरिक्त 31% वृद्धि का अनुमान लगाया था। उसके अनुसार कुल खर्च 611 अरब डॉलर तक पहुंच सकता है .
• Gartner का अनुमान है कि हार्डवेयर, सॉफ्टवेयर, सेवाओं और अन्य संबंधित क्षेत्रों को मिलाकर दुनिया भर में AI पर कुल खर्च 2026 में 2.59 ट्रिलियन डॉलर रहेगा—जो साल-दर-साल 47% अधिक है .

कस्टम ASICs बनाम merchant GPUs: AI चिप बाजार में बदलाव

इस ट्रैकर का सबसे महत्वपूर्ण संरचनात्मक संकेत कस्टम ASICs का तेजी से बढ़ना है। ASIC यानी application-specific integrated circuit—ऐसी चिप जिसे किसी खास काम, जैसे AI ट्रेनिंग या inference, के लिए डिजाइन किया जाता है।

हाइपरस्केलर अपने कस्टम सिलिकॉन का इस्तेमाल इसलिए बढ़ा रहे हैं ताकि उन्हें बाजार में उपलब्ध सामान्य GPU पर पूरी तरह निर्भर न रहना पड़े और वे अपने खास AI वर्कलोड के लिए लागत, ऊर्जा खपत और प्रदर्शन को बेहतर ढंग से नियंत्रित कर सकें .

Broadcom और Google का TPU समझौता

Broadcom कस्टम AI ASIC डिजाइन पार्टनर के रूप में सबसे मजबूत स्थिति में दिखाई देती है।

• Broadcom ने Google के साथ अगली पीढ़ी के TPU विकसित करने के लिए दीर्घकालिक समझौता किया है . TPU Google की AI-केंद्रित प्रोसेसर श्रृंखला है।
• Broadcom पहले से Google के TPU और OpenAI की कस्टम चिप के डिजाइन में शामिल है .
• AI ASIC डिजाइन पार्टनर्स के बीच Broadcom की हिस्सेदारी लगभग 60% आंकी गई है .
• Broadcom का AI सेमीकंडक्टर राजस्व Q2 FY2026 में 10.8 अरब डॉलर रहा, जो साल-दर-साल 143% अधिक है। कंपनी ने FY2027 में AI सेमीकंडक्टर राजस्व के लिए 100 अरब डॉलर का लक्ष्य दोहराया है .
• इसी तिमाही में Broadcom की AI सेमीकंडक्टर बुकिंग 30 अरब डॉलर से अधिक रही .

Marvell: प्रमुख क्लाउड प्रदाताओं के साथ ASIC उत्पादन

Marvell भी कस्टम AI चिप बाजार में तेजी से विस्तार कर रही है। कंपनी चारों प्रमुख क्लाउड सेवा प्रदाताओं के लिए ASIC उत्पादन बढ़ा रही है .

Marvell AWS के Trainium और Microsoft के Maia चिप प्लेटफॉर्म के डिजाइन में शामिल है . कंपनी ने 2026 में AI ASIC से करीब 11 अरब डॉलर तक का राजस्व हासिल करने का अनुमान दिया है .

Broadcom और Marvell को मिलाकर कस्टम AI ASIC डिजाइन बाजार में उनकी संयुक्त हिस्सेदारी लगभग 95% बताई गई है .

ASICs की हिस्सेदारी कितनी बढ़ सकती है?

Bernstein का अनुमान है कि CoWoS पैकेजिंग पर आधारित AI चिप शिपमेंट में ASICs की हिस्सेदारी लगभग 45% तक पहुंच सकती है। इसी दौरान TPU शिपमेंट 2026 में साल-दर-साल करीब 90% बढ़ने का अनुमान है .

अन्य बाजार अनुमानों में भी ASIC की रफ्तार GPU से तेज दिखाई देती है:

• Counterpoint Research के अनुसार शीर्ष 10 कंपनियों के AI सर्वर कंप्यूट ASIC शिपमेंट 2024 से 2027 के बीच तीन गुना हो सकते हैं। Broadcom 2027 में लगभग 60% हिस्सेदारी के साथ आगे रह सकती है .
• ASIC आधारित AI सर्वर 2026 में कुल बाजार का 27.8% हिस्सा बन सकते हैं—2023 के बाद सबसे अधिक .
• TrendForce के अनुसार 2026 में GPU अभी भी AI सर्वर शिपमेंट की प्रमुख श्रेणी रहेंगे और उनकी हिस्सेदारी 69.7% हो सकती है .

इससे तस्वीर साफ होती है: GPU अभी भी बाजार पर हावी हैं, लेकिन ASIC तेजी से अपनी जगह बना रहे हैं। यह बदलाव खास तौर पर उन कंपनियों के लिए महत्वपूर्ण है जो बड़े पैमाने पर अपने क्लाउड प्लेटफॉर्म और AI मॉडल चलाती हैं।

बड़ी तस्वीर: AI खर्च में फिलहाल ठहराव के संकेत नहीं

Bernstein के Q2 2026 AI Tracker का व्यापक निष्कर्ष यह है कि AI इंफ्रास्ट्रक्चर पर खर्च में निकट अवधि में बड़ी गिरावट के संकेत नहीं दिख रहे हैं। Nvidia और AMD के GPU सिस्टम के साथ Broadcom और Marvell के नेतृत्व वाला कस्टम ASIC इकोसिस्टम भी तेजी से विस्तार कर रहा है।

AI सर्वर बाजार का अगला चरण केवल अधिक शक्तिशाली GPU खरीदने का नहीं, बल्कि पूरे कंप्यूट ढांचे को अधिक विशेषीकृत बनाने का हो सकता है। हाइपरस्केलर सामान्य-purpose हार्डवेयर और अपने लिए बनाए गए ASICs का मिश्रण इस्तेमाल कर रहे हैं—एक ऐसा मॉडल जो प्रदर्शन, लागत और ऊर्जा दक्षता के बीच बेहतर संतुलन दे सकता है।

फिर भी, मौजूदा बाजार में GPU की प्रमुख भूमिका बनी हुई है। TrendForce का 2026 का 69.7% अनुमान बताता है कि ASICs का बढ़ना GPU के तत्काल विकल्प के रूप में नहीं, बल्कि AI कंप्यूट बाजार के समानांतर विस्तार के रूप में देखा जाना चाहिए .