TSMC की 2026 रणनीति: CoWoS आउटसोर्सिंग, EMIB जैसी पैकेजिंग और 70% मार्जिन का लक्ष्य

TSMC के CEO C.C. Wei ने CoWoS क्षमता को “बेहद तंग” बताया है और कहा है कि यह 2026 तक बिक चुकी है । Morgan Stanley के अनुमान के अनुसार, 2026 में Nvidia की CoWoS मांग लगभग 595,000 वेफर हो सकती है—जो वैश्विक कुल मांग का करीब 60% है । इसका बड़ा हिस्सा Nvidia की अगली पीढ़ी की Rubin आर्किटेक्चर वाली चिप्स के लिए है।

इस दबाव से निपटने के लिए TSMC अपनी आंतरिक CoWoS क्षमता को देर 2024 के लगभग 35,000 वेफर प्रति माह से बढ़ाकर देर 2026 तक 120,000–130,000 वेफर प्रति माह करने का लक्ष्य रख रही है। यह लगभग चार गुना विस्तार होगा । Bernstein का अनुमान है कि OSAT कंपनियों की क्षमता को शामिल करने पर उद्योग की कुल CoWoS क्षमता करीब 1.25 मिलियन वेफर प्रति वर्ष तक पहुंच सकती है ।

TSMC अब CoW चरण भी कराएगी आउटसोर्स

अब तक TSMC मुख्य रूप से CoWoS के अपेक्षाकृत सरल WoS (Wafer-on-Substrate) चरण को बाहरी साझेदारों को देती थी। इस प्रक्रिया में पैकेजिंग संरचना को सब्सट्रेट से जोड़ा जाता है। नई रणनीति में कंपनी अधिक जटिल CoW (Chip-on-Wafer) चरण का कुछ हिस्सा भी OSAT कंपनियों को सौंपने जा रही है। CoW चरण में चिप को इंटरपोज़र से जोड़ा जाता है ।

रिपोर्टों के अनुसार, यह विस्तार 2026 की दूसरी छमाही में ASE, SPIL और Amkor के साथ शुरू हो सकता है । अनुमान है कि 2026 में करीब 240,000–270,000 CoWoS वेफर प्रति वर्ष OSAT साझेदारों को दिए जा सकते हैं। इसमें Amkor के हिस्से में लगभग 180,000–190,000, SPIL के हिस्से में 60,000–80,000 और ASE के हिस्से में देर 2026 तक 20,000–25,000 वेफर प्रति माह की क्षमता आ सकती है ।

मांग इतनी मजबूत है कि ASE ने 2026 के लिए अपनी उन्नत पैकेजिंग कीमतों में 5–20% की बढ़ोतरी की है । JPMorgan का अनुमान है कि 2026 से Nvidia द्वारा इस्तेमाल किए जाने वाले उच्चतम स्तर के CoWoS-L संस्करण के लगभग 70% बैक-एंड चरण ASE और SPIL को आउटसोर्स किए जा सकते हैं ।

इस बदलाव के पीछे केवल Nvidia की Rubin चिप्स नहीं हैं। बड़े क्लाउड सेवा प्रदाताओं और हाइपरस्केलर्स द्वारा विकसित किए जा रहे ASIC डिजाइन भी पैकेजिंग क्षमता पर दबाव बढ़ा रहे हैं ।

Intel के EMIB का जवाब: TSMC की “EMIB-like” तकनीक

CoWoS की कमी ने Intel को उन्नत पैकेजिंग बाजार में अपनी स्थिति मजबूत करने का अवसर दिया है। Intel की EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) तकनीक बड़े सिलिकॉन इंटरपोज़र के बजाय छोटे, एम्बेडेड सिलिकॉन ब्रिज का इस्तेमाल करती है। ये ब्रिज केवल उन जगहों पर लगाए जाते हैं जहां अलग-अलग चिपलेट्स को आपस में जोड़ना होता है। इससे सामग्री लागत घटाने और असेंबली को सरल बनाने में मदद मिल सकती है ।

Google द्वारा अपनी नौवीं पीढ़ी की TPU के लिए Intel की EMIB-T तकनीक चुनने की खबर सामने आई है। Intel के CFO ने यह भी कहा है कि कंपनी उन्नत पैकेजिंग से संबंधित सालाना अरबों डॉलर के कुछ सौदों को अंतिम रूप देने के करीब है । CoWoS की सीमाओं के कारण कुछ ग्राहक Intel के विकल्प का मूल्यांकन कर रहे हैं ।

TSMC की प्रतिक्रिया के तौर पर कंपनी कथित रूप से एक ऐसी तकनीक विकसित कर रही है जिसे आंतरिक रूप से “EMIB-like” या “quasi-EMIB” कहा जा रहा है । इसके लिए TSMC ताइवान की IC सब्सट्रेट निर्माता Kinsus के साथ काम कर रही है। प्रस्तावित समाधान भी बड़े सिलिकॉन इंटरपोज़र पर निर्भरता घटाकर ब्रिज-आधारित पैकेजिंग का इस्तेमाल करेगा ।

यह परियोजना अभी विकास चरण में है। फिर भी, इसका रणनीतिक संकेत स्पष्ट है: TSMC Intel की EMIB को एक गंभीर प्रतिस्पर्धी विकल्प मान रही है और ग्राहकों को CoWoS के अलावा एक वैकल्पिक पैकेजिंग रास्ता देना चाहती है । TrendForce के अनुसार, TSMC की एकीकृत टर्नकी सेवा और प्रमाणित उच्च यील्ड अभी भी उसकी ताकत हैं, लेकिन AI बाजार का विस्तार दोनों कंपनियों के लिए अवसर पैदा कर सकता है ।

तकनीकी परिपक्वता के मामले में भी अंतर बना हुआ है। रिपोर्टों के अनुसार, Intel की EMIB-T ने तकनीकी सत्यापन में करीब 90% यील्ड हासिल की है, जबकि बड़े पैमाने पर उत्पादन का मानक 98% माना जाता है। इसके मुकाबले TSMC AI एक्सेलेरेटर के लिए CoWoS पैकेजिंग में 98% से अधिक यील्ड का दावा करती है ।

मार्जिन और राजस्व पर असर

TSMC की पैकेजिंग रणनीति का असर कंपनी के वित्तीय प्रदर्शन में भी दिखाई दे रहा है। Q1 2026 में सकल मार्जिन 66.2% और Q2 2026 में 67.7% रहा। यह एक साल पहले के लगभग 53–54% स्तर से काफी अधिक है । Q1 में ऑपरेटिंग मार्जिन 58.1% था ।

Q2 2026 के लिए TSMC ने 39.0–40.2 अरब डॉलर के राजस्व और 65.5%–67.5% सकल मार्जिन का अनुमान दिया था । वास्तविक राजस्व 40.2 अरब डॉलर रहा और सकल मार्जिन 67.7% तक पहुंच गया । Q3 2026 के लिए कंपनी ने 44.6–45.8 अरब डॉलर के राजस्व का अनुमान दिया है। मध्य बिंदु पर यह तिमाही-दर-तिमाही करीब 12% और साल-दर-साल लगभग 37% वृद्धि दर्शाता है ।

विश्लेषकों को Q2 में करीब 40 अरब डॉलर के राजस्व और साल-दर-साल 50% से अधिक EPS वृद्धि की उम्मीद थी । TrendForce ने भी रिपोर्ट किया था कि 3nm और 5nm AI मांग मजबूत रहने पर सकल मार्जिन लगभग 70% तक पहुंच सकता है । Q2 के नतीजे इस दिशा में आगे बढ़ने का संकेत देते हैं।

Bernstein ने “अधिक CoWoS, अधिक XPU और 2026 में 23% राजस्व वृद्धि” को आधार बताते हुए TSMC का लक्ष्य मूल्य बढ़ाया है । 2025 में उन्नत पैकेजिंग से TSMC के कुल राजस्व का लगभग 8% आया था और 2026 में इसके 10% से ऊपर जाने का अनुमान है ।

असली संतुलन: क्षमता बनाम उच्च-मूल्य राजस्व

TSMC के लिए आउटसोर्सिंग का सबसे बड़ा लाभ यह है कि इससे CoWoS की तत्काल क्षमता समस्या कम हो सकती है और Nvidia, AMD तथा हाइपरस्केलर्स जैसे ग्राहकों की आपूर्ति बाधित होने से बच सकती है। दूसरी ओर, पैकेजिंग के कुछ उच्च-मूल्य चरण OSAT साझेदारों को देने से उस कारोबार का एक हिस्सा TSMC के बाहर चला जाएगा।

कंपनी का दांव यह है कि पैकेजिंग की बाधा दूर करने से AI चिप्स का कुल उत्पादन और ग्राहक संबंध सुरक्षित रहेंगे। वहीं 3nm और 5nm जैसे उन्नत फाउंड्री नोड्स पर TSMC की कीमत तय करने की क्षमता उसके समग्र मार्जिन को मजबूत बनाए रख सकती है। इसलिए 2026 की रणनीति केवल CoWoS क्षमता बढ़ाने की योजना नहीं है—यह AI आपूर्ति श्रृंखला में अपनी बढ़त बचाए रखने और Intel के बढ़ते पैकेजिंग विकल्प का जवाब देने की व्यापक कोशिश है।