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FuriosaAI और Broadcom: 2nm चिप से आगे, पूरा प्लेटफॉर्म GPU के वर्चस्व को कैसे टक्कर देगा?
FuriosaAI और Broadcom एक 2nm, HBM4/4E और ईथरनेट फैब्रिक पर आधारित फुल रैक स्केल इंफ्रेंस प्लेटफॉर्म डेवलप कर रहे हैं, जो सिर्फ एक चिप से कहीं आगे की सोच है [1][7][3][5]। यह प्लेटफॉर्म हाइपरस्केल एजेंटिक AI वर्कलोड के लिए डिज़ाइन किया गया है और Furiosa की TCP आर्किटेक्चर व Broadcom की XPU IP प्लेटफॉर्म को जोड़ता है,...
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details of the strategic partnership between FuriosaAI and Broadcom to co-develop a third-generation 2nm AI inference chip. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of the FuriosaAI–Broadcom partnership, structured around each of your questions.. Topic tags: general, news, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# FuriosaAI partners with Broadcom on third AI inference platform. FuriosaAI, a builder of high-performance inference silicon, announced a strategic partnership with big chip maker" source context "FuriosaAI partners with Broadcom on third AI inference platform" Reference image 2: visual subject "# FuriosaAI partners with Broadcom on third AI inference platform. FuriosaAI, a builder of high-performance inference
आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस को शक्ति देने वाले हार्डवेयर की दुनिया में एक बड़ी हलचल मच गई है। 27 मई, 2026 को दक्षिण कोरियाई AI सिलिकॉन स्टार्टअप FuriosaAI ने सेमीकंडक्टर की दिग्गज कंपनी Broadcom के साथ एक रणनीतिक साझेदारी का ऐलान किया, जिसके तहत दोनों मिलकर इसकी तीसरी पीढ़ी का AI एक्सेलरेटर बनाएंगी । यह समझौता इंडस्ट्री के उस बड़े बदलाव का हिस्सा है, जिसमें अब ’एक साइज़-फिट-फॉर-ऑल’ वाले GPU मॉडल से हटकर बेहद खास और कस्टम-बिल्ड इंफ्रास्ट्रक्चर की तरफ रुख किया जा रहा है, जो बड़े पैमाने पर AI इंफ्रेंस के लिए ही डिज़ाइन हो।
नई चिप एक अकेले एक्सेलरेटर कार्ड से आगे बढ़कर एक पूरे रैक-लेवल सिस्टम के रूप में सामने आएगी, जो AI के अगले युग के लिए तैयार है। इसे 2nm कंप्यूट डाई और "डुअल लेयर" HBM4 (हाई बैंडविड्थ मेमोरी 4) या HBM4E मेमोरी पर बनाया जाएगा, जो Broadcom की एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीक की बदौलत संभव होगा । इसके डिज़ाइन में Broadcom की 3.5D XDSiP (एक्सट्रीम डाइमेंशन सिस्टम इन पैकेज) तकनीक का इस्तेमाल होगा, जो कंप्यूट, मेमोरी, I/O और लॉजिक को अलग-अलग चिपलेट्स में बाँटती है और फिर हाइब्रिड बॉन्डिंग जैसी एडवांस 3D तकनीकों से उन्हें एक साथ जोड़ती है
। नए चिप का सैंपलिंग 2028 की पहली छमाही में शुरू होने का कार्यक्रम है
।
सिर्फ एक चिप नहीं: एक संपूर्ण रैक-स्केल इंफ्रेंस प्लेटफॉर्म
यह साझेदारी एक स्टैंडर्ड ASIC (एप्लिकेशन-स्पेसिफिक इंटीग्रेटेड सर्किट) डिज़ाइन एंगेजमेंट से इसलिए अलग है क्योंकि इसका दायरा बहुत व्यापक है। FuriosaAI और Broadcom सिर्फ एक तेज़ चिप नहीं बना रहे हैं; वे एक एकीकृत, रैक-स्केल इंफ्रेंस प्लेटफॉर्म बना रहे हैं जो हाइपरस्केल AI डेटा सेंटर्स की सिस्टम-लेवल की सभी बाधाओं का समाधान करता है ।
इस प्लेटफॉर्म में, पैकेजिंग के अलावा, Broadcom की कई अन्य तकनीकें शामिल होंगी :
- XPU टेक्नोलॉजी और IP प्लेटफॉर्म: यह एक सिस्टम-लेवल इंटीग्रेशन फ्रेमवर्क है जो जटिल मल्टी-डाई एक्सेलरेटर्स के डिज़ाइन को सरल बनाता है।
- ईथरनेट स्केल-अप और फैब्रिक स्विचेस: इसमें Tomahawk 6 जैसे हाई-रेडिक्स स्विच शामिल हैं, जो सिस्टम को आठ चिप्स से लेकर पूरे रैक में हज़ारों नोड्स तक सहजता से स्केल करने में सक्षम बनाते हैं।
- PCIe टेक्नोलॉजीज: ये कंपोनेंट्स के बीच भारी मात्रा में डेटा को स्थानांतरित करने के लिए ज़रूरी हाई-बैंडविड्थ इंटरकनेक्ट प्रदान करती हैं।
Broadcom के सेमीकंडक्टर सॉल्यूशंस ग्रुप के अध्यक्ष चार्ली कावास ने इस साझेदारी के बारे में कहा, “इंफ्रेंस परफॉरमेंस अब सिर्फ रॉ कंप्यूट की क्षमता से परिभाषित नहीं होती... Furiosa के TCP आर्किटेक्चर के साथ Broadcom की बाज़ार-अग्रणी XPU टेक्नोलॉजी और IP प्लेटफॉर्म, ईथरनेट स्केल-अप और फैब्रिक स्विच को जोड़कर, हम एक ऐसा प्लेटफॉर्म बना रहे हैं जो बड़े पैमाने की एजेंटिक AI की मुख्य बाधाओं को दूर करता है” । यह सिस्टम 'ऑल-टू-ऑल' टोपोलॉजी के साथ बनाया जा रहा है, ताकि मिक्सचर-ऑफ-एक्सपर्ट्स (MoE) जैसे AI मॉडल्स के लिए ज़रूरी जटिल कम्युनिकेशन पैटर्न को हैंडल किया जा सके
।
FuriosaAI की स्थिति: एक PCIe कार्ड से हाइपरस्केल दावेदार बनने तक
FuriosaAI इस साझेदारी में एक प्रमाणित कमर्शियल सिलिकॉन के साथ प्रवेश कर रहा है। इसकी दूसरी पीढ़ी की चिप, जिसे RNGD नाम दिया गया है, TSMC की 5nm प्रक्रिया पर पहले से ही बड़े पैमाने पर उत्पादन में है । RNGD 180W TDP वाला एक PCIe कार्ड है जो 48GB HBM3 मेमोरी और 1.5 TB/s की बैंडविड्थ के साथ 512 टेराफ्लॉप्स का FP8 प्रदर्शन देता है। हालाँकि यह Nvidia B200 की पीक कंप्यूट क्षमता का लगभग 1/9वाँ हिस्सा है, लेकिन यह लगभग 1/5वीं बिजली की खपत में ऐसा करता है
।
RNGD को Samsung SDS और LG AI Research जैसे बड़े कोरियाई उद्यमों द्वारा मान्यता दी गई है, जहाँ LG इस हार्डवेयर पर अपने Exaone मॉडल परिवार को चला रहा है । यह कमर्शियल सफलता स्टार्टअप को वैश्विक हाइपरस्केल बाज़ार के लिए अपने तीसरी पीढ़ी के प्लेटफॉर्म के साथ मजबूत बुनियाद प्रदान करती है।
एक मुख्य अंतर FuriosaAI का सॉफ्टवेयर स्टैक है। कंपनी का SDK एक सामान्य कंपाइलर का उपयोग करता है जो सीधे PyTorch कोड को अपने सिलिकॉन पर मैप करता है, जिससे हाथ से ट्यून किए गए CUDA कर्नेल की ज़रूरत खत्म हो जाती है। इसका वर्चुअल ISA (इंस्ट्रक्शन सेट आर्किटेक्चर) डेवलपर्स को GPU प्रोग्रामिंग की जटिलता के बिना लो-लेवल नियंत्रण प्रदान करता है ।
FuriosaAI का डिज़ाइन दर्शन यह है कि पारंपरिक GPU अपने ग्राफिक्स मूल का एक "विरासत कर" ढोते हैं। कंपनी का तर्क है कि उनका SIMT (सिंगल इंस्ट्रक्शन, मल्टीपल थ्रेड्स) आर्किटेक्चर, आधुनिक AI इंफ्रेंस वर्कलोड में आम अनियमित मेमोरी एक्सेस पैटर्न के साथ संघर्ष करता है। इसके विपरीत, कंपनी का टेंसर कॉन्ट्रैक्शन प्रोसेसर (TCP) एक पूरी तरह से नया आर्किटेक्चर है जो थ्रेड मैनेजमेंट के बजाय हाई-बैंडविड्थ डेटा मूवमेंट और बड़े पैमाने पर टेंसर ऑपरेशन को प्राथमिकता देता है, जिसका लक्ष्य बिजली की कमी वाले डेटा सेंटर रैक में बेहतर परफॉरमेंस-प्रति-वॉट और टोकन डेंसिटी हासिल करना है ।
बड़ा संदर्भ: एक कस्टम ASIC क्रांति
FuriosaAI की यह डील Broadcom की व्यापक कस्टम-सिलिकॉन रणनीति का नवीनतम हिस्सा है। अक्टूबर 2025 में, OpenAI ने Broadcom के साथ 10 गीगावॉट (GW) के कस्टम AI एक्सेलरेटर्स और नेटवर्किंग हार्डवेयर को सह-विकसित करने और तैनात करने के लिए बहु-वर्षीय साझेदारी की घोषणा की थी, जिसमें पहली तैनाती 2026 की दूसरी छमाही के लिए लक्षित थी और जिसमें 3nm और 2nm दोनों डिज़ाइन शामिल थे । Broadcom के कस्टम ASIC साझेदारों की सूची में Microsoft, Amazon, Meta और Google भी शामिल हैं, जो सभी अपने विशिष्ट AI वर्कलोड के लिए खास चिप्स डिज़ाइन करने में अरबों डॉलर का निवेश कर रहे हैं
।
साझेदारियों की यह लहर बाज़ार में एक संरचनात्मक बदलाव को दर्शाती है। रिसर्च फर्म TrendForce के अनुसार, ASIC-आधारित AI सर्वर 2026 में कुल AI सर्वर शिपमेंट के 27.8% तक पहुँचने का अनुमान है, जो बहु-वर्षीय उच्च स्तर है, और 2030 तक बाज़ार के लगभग 40% तक बढ़ने का पूर्वानुमान है । कस्टम AI चिप्स की विकास दर बहुत कुछ कहती है: TrendForce के डेटा से पता चलता है कि क्लाउड प्रदाताओं से कस्टम AI चिप शिपमेंट 2026 में 44.6% बढ़ने की राह पर है, जो कि मर्चेंट GPU के लिए अनुमानित 16.1% की विकास दर से लगभग तीन गुना है
।
हालांकि Nvidia के पास अभी भी AI चिप बाज़ार का लगभग 70% हिस्सा है, लेकिन इस हिस्सेदारी में गिरावट आने की उम्मीद है क्योंकि हाइपरस्केलर अपने विशेष सॉफ्टवेयर स्टैक के लिए बेहतर दक्षता प्रदान करने वाले कस्टम सिलिकॉन की ओर रुख कर रहे हैं । FuriosaAI–Broadcom प्लेटफॉर्म इसी ट्रेंड पर सीधा खेल है, जो एक मान्य 180W इंफ्रेंस कार्ड से 2nm, ईथरनेट-फैब्रिक-आधारित सिस्टम तक छलांग लगाने का प्रयास कर रहा है, जो दुनिया के सबसे बड़े डेटा सेंटर्स के लिए डिज़ाइन किया गया है।
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लोग पूछते भी हैं
"FuriosaAI और Broadcom: 2nm चिप से आगे, पूरा प्लेटफॉर्म GPU के वर्चस्व को कैसे टक्कर देगा?" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
FuriosaAI और Broadcom एक 2nm, HBM4/4E और ईथरनेट फैब्रिक पर आधारित फुल रैक स्केल इंफ्रेंस प्लेटफॉर्म डेवलप कर रहे हैं, जो सिर्फ एक चिप से कहीं आगे की सोच है [1][7][3][5]।
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
FuriosaAI और Broadcom एक 2nm, HBM4/4E और ईथरनेट फैब्रिक पर आधारित फुल रैक स्केल इंफ्रेंस प्लेटफॉर्म डेवलप कर रहे हैं, जो सिर्फ एक चिप से कहीं आगे की सोच है [1][7][3][5]। यह प्लेटफॉर्म हाइपरस्केल एजेंटिक AI वर्कलोड के लिए डिज़ाइन किया गया है और Furiosa की TCP आर्किटेक्चर व Broadcom की XPU IP प्लेटफॉर्म को जोड़ता है, ताकि Nvidia के GPU पर आधारित इंफ्रास्ट्रक्चर को सीधी टक्कर दी जा सके [...
मुझे अभ्यास में आगे क्या करना चाहिए?
यह डील कस्टम ASIC चिप्स की बढ़ती लहर का हिस्सा है, जो AI इंफ्रास्ट्रक्चर में GPU के दबदबे से हटने का संकेत है। अनुमान है कि 2026 तक ASIC बेस्ड AI सर्वर 27.8% शिपमेंट हासिल कर लेंगे [4][14][16]।
सूत्र
- markets.ft.comFuriosaAI Partners with Broadcom to Build Next-generation Inference Platform for the Agentic Era
- businesswire.comFuriosaAI Partners with Broadcom to Build Next-generation ...
- theregister.comBroadcom lands FuriosaAI as latest custom AI chip partner
- letsdatascience.comBroadcom Adds FuriosaAI for Custom AI Accelerators
- gamesbeat.comFuriosaAI partners with Broadcom on third AI inference platform
- datacenterknowledge.comBroadcom and FuriosaAI Bet on Ethernet AI Fabrics
- news1.kr"하이퍼스케일 생태계로"…퓨리오사AI·브로드컴, '2나노 AI 칩' 공동 개발
- stocktitan.netInside Broadcom’s bet on a 2nm chip for future AI agents
- furiosa.aiNewsroom
- marketchameleon.comFuriosaAI Partners with Broadcom to Build Nex... - Market Chameleon
- morningstar.comFuriosaAI Partners with Broadcom to Build Next-generation Inference Platform for the Agentic Era
- natlawreview.comFuriosaAI Partners with Broadcom to Build Next-generation Inference Platform for the Agentic Era
- streetinsider.comFuriosaAI Partners with Broadcom to Build Next-generation Inference Platform for the Agentic Era
- streetinsider.comFuriosaAI partners with Broadcom to develop third-generation AI chip
- jonpeddie.comFuriosaAI scales inference beyond chips
- furiosa.aiFuriosaAI partners with Broadcom to build next-generation ...
- techtimes.comCustom AI Chips Outpace Nvidia GPU Growth in 2026: ASIC Shipments Set to Triple GPU Rate
- tomshardware.comThe custom AI ASIC state of play (May 2026) — Broadcom ...
- letsdatascience.comHyperscalers Expand Custom AI ASIC Investments, ...
- trendforce.com[News] CSPs Accelerate ASIC Push in 2H26, Challenging NVIDIA as MediaTek, GUC, Alchip Benefit
- itiger.comTrendForce Forecasts Over 28% YoY Growth in Global AI Server ...