FuriosaAI और Broadcom: 2nm चिप से आगे, पूरा प्लेटफॉर्म GPU के वर्चस्व को कैसे टक्कर देगा?

सिर्फ एक चिप नहीं: एक संपूर्ण रैक-स्केल इंफ्रेंस प्लेटफॉर्म

यह साझेदारी एक स्टैंडर्ड ASIC (एप्लिकेशन-स्पेसिफिक इंटीग्रेटेड सर्किट) डिज़ाइन एंगेजमेंट से इसलिए अलग है क्योंकि इसका दायरा बहुत व्यापक है। FuriosaAI और Broadcom सिर्फ एक तेज़ चिप नहीं बना रहे हैं; वे एक एकीकृत, रैक-स्केल इंफ्रेंस प्लेटफॉर्म बना रहे हैं जो हाइपरस्केल AI डेटा सेंटर्स की सिस्टम-लेवल की सभी बाधाओं का समाधान करता है ।

इस प्लेटफॉर्म में, पैकेजिंग के अलावा, Broadcom की कई अन्य तकनीकें शामिल होंगी :

• XPU टेक्नोलॉजी और IP प्लेटफॉर्म: यह एक सिस्टम-लेवल इंटीग्रेशन फ्रेमवर्क है जो जटिल मल्टी-डाई एक्सेलरेटर्स के डिज़ाइन को सरल बनाता है।
• ईथरनेट स्केल-अप और फैब्रिक स्विचेस: इसमें Tomahawk 6 जैसे हाई-रेडिक्स स्विच शामिल हैं, जो सिस्टम को आठ चिप्स से लेकर पूरे रैक में हज़ारों नोड्स तक सहजता से स्केल करने में सक्षम बनाते हैं।
• PCIe टेक्नोलॉजीज: ये कंपोनेंट्स के बीच भारी मात्रा में डेटा को स्थानांतरित करने के लिए ज़रूरी हाई-बैंडविड्थ इंटरकनेक्ट प्रदान करती हैं।

Broadcom के सेमीकंडक्टर सॉल्यूशंस ग्रुप के अध्यक्ष चार्ली कावास ने इस साझेदारी के बारे में कहा, “इंफ्रेंस परफॉरमेंस अब सिर्फ रॉ कंप्यूट की क्षमता से परिभाषित नहीं होती... Furiosa के TCP आर्किटेक्चर के साथ Broadcom की बाज़ार-अग्रणी XPU टेक्नोलॉजी और IP प्लेटफॉर्म, ईथरनेट स्केल-अप और फैब्रिक स्विच को जोड़कर, हम एक ऐसा प्लेटफॉर्म बना रहे हैं जो बड़े पैमाने की एजेंटिक AI की मुख्य बाधाओं को दूर करता है” । यह सिस्टम 'ऑल-टू-ऑल' टोपोलॉजी के साथ बनाया जा रहा है, ताकि मिक्सचर-ऑफ-एक्सपर्ट्स (MoE) जैसे AI मॉडल्स के लिए ज़रूरी जटिल कम्युनिकेशन पैटर्न को हैंडल किया जा सके ।

FuriosaAI की स्थिति: एक PCIe कार्ड से हाइपरस्केल दावेदार बनने तक

FuriosaAI इस साझेदारी में एक प्रमाणित कमर्शियल सिलिकॉन के साथ प्रवेश कर रहा है। इसकी दूसरी पीढ़ी की चिप, जिसे RNGD नाम दिया गया है, TSMC की 5nm प्रक्रिया पर पहले से ही बड़े पैमाने पर उत्पादन में है । RNGD 180W TDP वाला एक PCIe कार्ड है जो 48GB HBM3 मेमोरी और 1.5 TB/s की बैंडविड्थ के साथ 512 टेराफ्लॉप्स का FP8 प्रदर्शन देता है। हालाँकि यह Nvidia B200 की पीक कंप्यूट क्षमता का लगभग 1/9वाँ हिस्सा है, लेकिन यह लगभग 1/5वीं बिजली की खपत में ऐसा करता है ।

RNGD को Samsung SDS और LG AI Research जैसे बड़े कोरियाई उद्यमों द्वारा मान्यता दी गई है, जहाँ LG इस हार्डवेयर पर अपने Exaone मॉडल परिवार को चला रहा है । यह कमर्शियल सफलता स्टार्टअप को वैश्विक हाइपरस्केल बाज़ार के लिए अपने तीसरी पीढ़ी के प्लेटफॉर्म के साथ मजबूत बुनियाद प्रदान करती है।

एक मुख्य अंतर FuriosaAI का सॉफ्टवेयर स्टैक है। कंपनी का SDK एक सामान्य कंपाइलर का उपयोग करता है जो सीधे PyTorch कोड को अपने सिलिकॉन पर मैप करता है, जिससे हाथ से ट्यून किए गए CUDA कर्नेल की ज़रूरत खत्म हो जाती है। इसका वर्चुअल ISA (इंस्ट्रक्शन सेट आर्किटेक्चर) डेवलपर्स को GPU प्रोग्रामिंग की जटिलता के बिना लो-लेवल नियंत्रण प्रदान करता है ।

FuriosaAI का डिज़ाइन दर्शन यह है कि पारंपरिक GPU अपने ग्राफिक्स मूल का एक "विरासत कर" ढोते हैं। कंपनी का तर्क है कि उनका SIMT (सिंगल इंस्ट्रक्शन, मल्टीपल थ्रेड्स) आर्किटेक्चर, आधुनिक AI इंफ्रेंस वर्कलोड में आम अनियमित मेमोरी एक्सेस पैटर्न के साथ संघर्ष करता है। इसके विपरीत, कंपनी का टेंसर कॉन्ट्रैक्शन प्रोसेसर (TCP) एक पूरी तरह से नया आर्किटेक्चर है जो थ्रेड मैनेजमेंट के बजाय हाई-बैंडविड्थ डेटा मूवमेंट और बड़े पैमाने पर टेंसर ऑपरेशन को प्राथमिकता देता है, जिसका लक्ष्य बिजली की कमी वाले डेटा सेंटर रैक में बेहतर परफॉरमेंस-प्रति-वॉट और टोकन डेंसिटी हासिल करना है ।

बड़ा संदर्भ: एक कस्टम ASIC क्रांति

FuriosaAI की यह डील Broadcom की व्यापक कस्टम-सिलिकॉन रणनीति का नवीनतम हिस्सा है। अक्टूबर 2025 में, OpenAI ने Broadcom के साथ 10 गीगावॉट (GW) के कस्टम AI एक्सेलरेटर्स और नेटवर्किंग हार्डवेयर को सह-विकसित करने और तैनात करने के लिए बहु-वर्षीय साझेदारी की घोषणा की थी, जिसमें पहली तैनाती 2026 की दूसरी छमाही के लिए लक्षित थी और जिसमें 3nm और 2nm दोनों डिज़ाइन शामिल थे । Broadcom के कस्टम ASIC साझेदारों की सूची में Microsoft, Amazon, Meta और Google भी शामिल हैं, जो सभी अपने विशिष्ट AI वर्कलोड के लिए खास चिप्स डिज़ाइन करने में अरबों डॉलर का निवेश कर रहे हैं ।

साझेदारियों की यह लहर बाज़ार में एक संरचनात्मक बदलाव को दर्शाती है। रिसर्च फर्म TrendForce के अनुसार, ASIC-आधारित AI सर्वर 2026 में कुल AI सर्वर शिपमेंट के 27.8% तक पहुँचने का अनुमान है, जो बहु-वर्षीय उच्च स्तर है, और 2030 तक बाज़ार के लगभग 40% तक बढ़ने का पूर्वानुमान है । कस्टम AI चिप्स की विकास दर बहुत कुछ कहती है: TrendForce के डेटा से पता चलता है कि क्लाउड प्रदाताओं से कस्टम AI चिप शिपमेंट 2026 में 44.6% बढ़ने की राह पर है, जो कि मर्चेंट GPU के लिए अनुमानित 16.1% की विकास दर से लगभग तीन गुना है ।

हालांकि Nvidia के पास अभी भी AI चिप बाज़ार का लगभग 70% हिस्सा है, लेकिन इस हिस्सेदारी में गिरावट आने की उम्मीद है क्योंकि हाइपरस्केलर अपने विशेष सॉफ्टवेयर स्टैक के लिए बेहतर दक्षता प्रदान करने वाले कस्टम सिलिकॉन की ओर रुख कर रहे हैं । FuriosaAI–Broadcom प्लेटफॉर्म इसी ट्रेंड पर सीधा खेल है, जो एक मान्य 180W इंफ्रेंस कार्ड से 2nm, ईथरनेट-फैब्रिक-आधारित सिस्टम तक छलांग लगाने का प्रयास कर रहा है, जो दुनिया के सबसे बड़े डेटा सेंटर्स के लिए डिज़ाइन किया गया है।