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सैमसंग ने AI रेस में मारी बाजी: उद्योग का पहला 12-लेयर HBM4E सैंपल भेजा

सैमसंग ने 29 मई, 2026 को उद्योग का पहला 12 लेयर HBM4E सैंपल शिप करना शुरू कर दिया, जो मूल लक्ष्य से एक दो महीने पहले है। इससे अगली पीढ़ी की AI मेमोरी मार्केट में कंपनी को बढ़त मिल गई है। [1][18] नई चिप में 14 Gbps की स्थिर पिन स्पीड (16 Gbps तक स्केलेबल), 3.6 TB/s की बैंडविड्थ और 24Gb DRAM डाई के साथ 36 GB की क्षमता...

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Studio Globalसैमसंग ने AI रेस में मारी बाजी: उद्योग का पहला 12-लेयर HBM4E सैंपल भेजासैमसंग ने 29 मई, 2026 को उद्योग का पहला 12 लेयर HBM4E सैंपल शिप करना शुरू कर दिया, जो मूल लक्ष्य से एक दो महीने पहले है। इससे अगली पीढ़ी की AI मेमोरी मार्केट में कंपनी को बढ़त मिल गई है। [1][18]

29 मई, 2026 को सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने दुनिया के सबसे एडवांस्ड AI एक्सेलेरेटर्स को पावर देने वाली हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की दौड़ में एक बड़ा कदम उठाया। कंपनी ने प्रमुख वैश्विक ग्राहकों को उद्योग के पहले 12-लेयर HBM4E मेमोरी सैंपल भेजना शुरू कर दिया ।

यह डिलीवरी सैमसंग के साल की दूसरी छमाही के मूल लक्ष्य से एक से दो महीने पहले हुई है। इस रणनीतिक कदम ने Nvidia जैसी कंपनियों को अगली पीढ़ी के कल-पुर्जे सप्लाई करने की होड़ में SK हाइनिक्स के साथ उसकी सीधी टक्कर को और तेज़ कर दिया है ।

यह HBM चिप की सातवीं पीढ़ी है। इसने फरवरी 2026 में शुरू हुई सैमसंग की दुनिया की पहली व्यावसायिक HBM4 की बुनियाद पर ही कदम रखा है । महज़ तीन महीने के भीतर HBM4 के व्यावसायीकरण से HBM4E के सैंपलिंग तक पहुंचना, AI मॉडल्स की बढ़ती भूख को शांत करने के लिए ज़रूरी विकास की तूफानी रफ्तार को दिखाता है ।

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