TSMC की 1.4nm Fab 25 रैंप 2027 में शुरू हो सकती है, फाउंड्री बढ़त और मजबूत होने के संकेत

TSMC की अगली अत्याधुनिक चिप-निर्माण छलांग अनुमान से पहले आ सकती है। ताइवान से आई रिपोर्टों के मुताबिक, ताइचुंग स्थित Fab 25 परिसर में 1.4nm चिपों का पायलट उत्पादन अप्रैल 2027 में शुरू होने का लक्ष्य है और P1 में बड़े पैमाने पर उत्पादन 2027 की दूसरी छमाही में शुरू हो सकता है। पहले जोखिम-उत्पादन को 2027 के आखिर और पूर्ण वॉल्यूम उत्पादन को 2028 की दूसरी छमाही के लिए देखा जा रहा था।

हालांकि, यहां सबसे अहम शब्द है “हो सकता है”। यह रिपोर्ट किया गया लक्ष्य है, व्यावसायिक उत्पादन की गारंटी नहीं। 1213

Fab 25 में क्या बदल रहा है?

Fab 25, ताइचुंग के सेंट्रल ताइवान साइंस पार्क के फेज 2 विस्तार में TSMC का प्रस्तावित चार-फैब वाला 1.4nm क्लस्टर है। इसके पहले दो भवन सबसे तेजी से आगे बढ़ रहे हैं:

• P1: स्टील संरचना पूरी हो चुकी है और प्रबलित कंक्रीट फ्लोर-स्लैब का काम जारी है। इसके अप्रैल 2027 में पूरा होने के बाद पायलट उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। 12
• P2: नींव का काम जारी है और इसके अक्टूबर 2027 में पूरा होने की रिपोर्ट है। 2
• निर्माण की गति: स्थानीय पार्क अधिकारियों के अनुसार P1 और P2 का निर्माण मूल शेड्यूल से लगभग छह महीने आगे है। 1
• P3 और P4: ये चार-फैब योजना के बाद के चरण हैं। अगस्त के आखिर तक P3 को परमिट मिल चुका था, जबकि P4 का आवेदन प्रक्रिया में था। यानी दोनों P1 और P2 जितने आगे नहीं थे। 55

पहले की रिपोर्टों में जोखिम-उत्पादन 2027 के अंत के आसपास और बड़े पैमाने का निर्माण 2028 की दूसरी छमाही में बताया गया था। नई रिपोर्टें इशारा करती हैं कि P1 में वॉल्यूम उत्पादन 2027 की दूसरी छमाही में ही शुरू हो सकता है। 213

1.4nm की पहले शुरुआत क्यों मायने रखती है?

अत्याधुनिक फैब रणनीतिक संपत्ति होती हैं, क्योंकि सिर्फ चिप डिजाइन नहीं, बल्कि बड़ी मात्रा में उत्पादन क्षमता भी तय करती है कि कौन-सी कंपनियां उन्नत प्रोसेसर समय पर भेज पाएंगी। 2027 में सफल रैंप TSMC को भविष्य के AI एक्सेलेरेटर, हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग चिप, CPU और मोबाइल प्रोसेसर ग्राहकों के लिए जल्दी उत्पादन विकल्प दे सकती है।

यह परियोजना आकार में भी बड़ी है। चार-फैब ताइचुंग साइट के लिए अनुमानित निवेश करीब NT$1.5 ट्रिलियन, यानी लगभग US$49 अरब, बताया गया है। ताइचुंग शहर के एक अनुमान के अनुसार, पूरी क्षमता पर संचालन के बाद इसकी वार्षिक उत्पादन वैल्यू NT$485.7 अरब तक हो सकती है। ये परियोजना-संबंधी अनुमान हैं, TSMC का विस्तृत कैपेक्स ब्योरा नहीं। 52

चार फैब का क्लस्टर कंपनी को कई पीढ़ियों तक क्षमता बढ़ाने की जगह देता है। पहली फैब का जल्दी शुरू होना अपने-आप लंबी अवधि की आपूर्ति बढ़त सुनिश्चित नहीं करता; इसके लिए ग्राहक मांग के अनुरूप लगातार क्षमता विस्तार जरूरी होगा।

Intel और Samsung के मुकाबले समयसीमा

यदि TSMC 2027 की दूसरी छमाही में वॉल्यूम उत्पादन शुरू कर देती है, तो 1.4nm-श्रेणी की अगली पीढ़ी की प्रतिस्पर्धा का समयक्रम बदल सकता है।

कंपनी	रिपोर्ट की गई 1.4nm-श्रेणी समयसीमा	TSMC के 2027 की दूसरी छमाही तक पहुंचने पर अर्थ
TSMC	Fab 25 में पायलट उत्पादन का लक्ष्य अप्रैल 2027; रिपोर्टों के अनुसार वॉल्यूम उत्पादन 2027 की दूसरी छमाही में संभव। 12	TSMC के पुराने 2028 की दूसरी छमाही वाले वॉल्यूम अनुमान से काफी पहले शुरुआत।
Intel	14A का जोखिम-उत्पादन 2027 की दूसरी छमाही में और उच्च-वॉल्यूम उत्पादन 2028 में नियोजित है। 33	TSMC, Intel के नियोजित उच्च-वॉल्यूम रैंप से पहले वॉल्यूम उत्पादन तक पहुंच सकती है।
Samsung	Samsung ने SF1.4 का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2029 के लिए लक्षित किया है; उसका पिछला 2027 लक्ष्य टल चुका है। 3840	घोषित वॉल्यूम-उत्पादन शेड्यूल के आधार पर TSMC लगभग दो साल आगे हो सकती है।

इन नोड नामों को सीधे तकनीकी माप की तरह नहीं पढ़ना चाहिए। “1.4nm”, “14A” और “SF1.4” अलग-अलग कंपनियों के प्रोसेस-फैमिली नाम हैं; ट्रांजिस्टर डिजाइन, घनत्व, बिजली खपत और प्रदर्शन के मानक अलग होते हैं। अधिक उपयोगी तुलना योग्य और उच्च-वॉल्यूम निर्माण के समय की है, केवल नाम की नहीं।

AI मांग TSMC के विस्तार को आधार दे रही है

यह तेज समयसीमा ऐसे दौर में सामने आई है जब उन्नत चिप निर्माण क्षमता पर दबाव बना हुआ है। TrendForce के अनुसार, 2026 की दूसरी तिमाही में शुद्ध-प्ले फाउंड्री राजस्व में TSMC की हिस्सेदारी 72.5% रही और उसका राजस्व करीब US$40.2 अरब था, जो तिमाही-दर-तिमाही 12.1% अधिक है। AI सर्वर GPU और XPU की मजबूत मांग ने TSMC की 5nm/4nm और 3nm क्षमता को पूरी तरह बुक रखा। 30

इसका महत्व दो स्तरों पर है:

1. ग्राहकों को भविष्य की क्षमता चाहिए। AI चिप और अन्य उच्च-प्रदर्शन प्रोसेसर सबसे उन्नत वेफर क्षमता के लिए प्रतिस्पर्धा करते हैं। 1.4nm का जल्दी आना संभावित ग्राहकों को अगली पीढ़ी का विकल्प जल्दी दे सकता है।
2. ऊंचा उपयोग नई निवेश योजना को समर्थन देता है। मौजूदा उन्नत नोड्स पर मजबूत मांग अगली पीढ़ी की फैब बनाने की भारी लागत और निष्पादन जोखिम को अधिक व्यावहारिक बनाती है।

Counterpoint Research ने इसी तिमाही में TSMC की शुद्ध-प्ले फाउंड्री हिस्सेदारी 73% मापी, न कि 72.5%। यह मामूली अंतर कार्यप्रणाली और राउंडिंग का है; दोनों आकलन बाजार में TSMC की स्पष्ट बढ़त दिखाते हैं। 2030

2027 रैंप को निश्चित मानने से पहले क्या देखना होगा?

निर्माण की तेज प्रगति महत्वपूर्ण है, लेकिन फैब भवन पूरा होना सेमीकंडक्टर उत्पादन का सिर्फ एक चरण है। 2027 की दूसरी छमाही की रिपोर्टेड समयसीमा उपकरणों की समय पर स्थापना, प्रोसेस क्वालिफिकेशन, यील्ड सुधार और ग्राहकों की मंजूरी पर निर्भर करेगी।

पायलट या जोखिम-उत्पादन और स्थिर वॉल्यूम रैंप में भी बड़ा फर्क होता है। जुलाई की एक रिपोर्ट में, उदाहरण के लिए, 2027 की तीसरी तिमाही के आरंभ में पायलट उत्पादन और उपकरण स्थापना व क्वालिफिकेशन सुचारु रहने पर 2028 के मध्य के आसपास बड़े पैमाने पर उत्पादन का अनुमान था। 8 इसलिए 2027 की दूसरी छमाही वाली नई रिपोर्ट को तय उद्योग-सत्य के बजाय एक आक्रामक संभावित परिदृश्य के रूप में देखना चाहिए। 12

निष्कर्ष

Fab 25 का तेज निर्माण रणनीतिक रूप से महत्वपूर्ण है क्योंकि इससे TSMC की 1.4nm तकनीक 2028 की वॉल्यूम कहानी के बजाय 2027 की कहानी बन सकती है। P1 अभी केंद्र में है, P2 उसके पीछे आगे बढ़ रहा है, जबकि P3 और P4 अभी विकास के पहले चरणों में हैं। 1255

यदि TSMC 2027 की दूसरी छमाही में वॉल्यूम उत्पादन दे पाती है, तो AI-आधारित तंग मांग और शुद्ध-प्ले फाउंड्री बाजार में 72.5% हिस्सेदारी से समर्थित उसकी बढ़त और मजबूत होगी। फिर भी निष्कर्ष शर्तों के साथ है: निर्माण शेड्यूल को भरोसेमंद यील्ड और ग्राहकों के लिए योग्य उत्पादन में बदलना होगा, तभी पहले की तारीख टिकाऊ विनिर्माण बढ़त बनेगी। 30