Intel CEO का बड़ा दांव: मेमोरी बिज़नेस में वापसी की तैयारी, CPU-मेमोरी स्टैकिंग पर फोकस

Intel के CEO लिप-बू टैन ने एक बड़े सामरिक बदलाव का संकेत दिया है। उन्होंने नई मेमोरी आर्किटेक्चर को अपने 'पेट प्रोजेक्ट्स' में से एक बताया और सार्वजनिक रूप से संकेत दिया कि Intel लगभग दो दशक पहले इस कारोबार से बाहर निकलने के बाद फिर से मेमोरी बिज़नेस में प्रवेश कर सकता है। अमेरिकी चिप उद्योग के पुनरुत्थान पर बात करते हुए, टैन ने कहा कि मेमोरी को कभी एक कमोडिटी व्यवसाय माना जाता था, लेकिन अब यह 'रणनीतिक रूप से दिलचस्प' हो गया है - बाजार 'नवाचार के लिए तैयार' है, और वह मेमोरी और CPU डाई को एक साथ स्टैक करने के तरीकों की सक्रिय रूप से खोज कर रहे हैं ताकि प्रदर्शन की बाधाओं को हल किया जा सके ।

CPU-मेमोरी स्टैकिंग का विज़न

टैन ने सीधे तौर पर कहा: "CPU और मेमोरी, उन्हें एक साथ स्टैक करने और मेमोरी के लिए कोई नया आर्किटेक्चर खोजने के कई तरीके हैं। मुझे लगता है कि किसी तरह, मेमोरी में बहुत सारे नवाचार नहीं हैं। मैं पहले मेमोरी में निवेश नहीं करता था क्योंकि यह एक कमोडिटी व्यवसाय है, है ना? लेकिन अब [यह] अलग हो गया है। बहुत सारी नई तकनीक सामने आ रही है" । यह एक 3D-स्टैकिंग दृष्टिकोण की ओर इशारा करता है जहां मेमोरी डाई को सीधे CPU चिपलेट्स के ऊपर या उनके बगल में एकीकृत किया जाता है - एक ऐसी तकनीक जो पारंपरिक अलग मेमोरी मॉड्यूल की तुलना में विलंबता और बिजली की खपत को नाटकीय रूप से कम कर सकती है।

सियोक-ही ली की नियुक्ति

18 जून, 2026 को, Intel ने SK hynix और SK On के पूर्व CEO सियोक-ही ली को Intel Foundry का कार्यकारी उपाध्यक्ष (EVP) नियुक्त किया, जो सीधे टैन को रिपोर्ट करेंगे । ली सभी एडवांस्ड पैकेजिंग, सिस्टम इंटीग्रेशन, बैक-एंड टेक्नोलॉजी डेवलपमेंट और बैक-एंड मैन्युफैक्चरिंग का नेतृत्व करेंगे । यह एक मेमोरी-मैन्युफैक्चरिंग हायरिंग नहीं है, बल्कि एक पैकेजिंग हायरिंग है, लेकिन यह सीधे तौर पर टैन की मेमोरी महत्वाकांक्षाओं से जुड़ी है। जैसा कि एक विश्लेषक ने कहा, मेमोरी इंटीग्रेशन और एडवांस्ड पैकेजिंग में ली की विशेषज्ञता उन्हें CPU-मेमोरी स्टैकिंग को लागू करने के लिए आदर्श कार्यकारी बनाती है । टैन ने खुद X पर ली का स्वागत करते हुए उन्हें 'करीबी दोस्त' और 'एक अत्यधिक सम्मानित सेमीकंडक्टर प्रोसेस इंटीग्रेशन विशेषज्ञ और सफल CEO' बताया ।

मेमोरी की कमी का संदर्भ और Intel की गति

मेमोरी की यह पहल ऐसे समय में आई है जब दुनिया भर में चिप की कमी गहराती जा रही है, खासकर AI के लिए महत्वपूर्ण HBM (हाई-बैंडविड्थ मेमोरी) में। इस वैश्विक मेमोरी संकट ने वैकल्पिक आर्किटेक्चर - जिसमें ऑन-पैकेज या स्टैक्ड मेमोरी शामिल है - को कहीं अधिक रणनीतिक रूप से आकर्षक बना दिया है ।

Intel की वित्तीय गति इस दांव को आगे बढ़ाने के लिए पर्याप्त संसाधन प्रदान करती है:

• Q2 2026 राजस्व $16.1 बिलियन तक पहुंच गया, जो साल-दर-साल 25% अधिक है - 2011 के बाद से Intel की सबसे तेज तिमाही वृद्धि ।
• डेटा सेंटर और AI राजस्व बढ़कर $6.3 बिलियन हो गया, जो 59% अधिक है ।
• कंपनी ने 2026 के लिए अपने पूंजीगत व्यय के अनुमान को बढ़ाकर $20 बिलियन से अधिक कर दिया ।
• 11 अगस्त, 2026 को, Intel ने अपने AI और विनिर्माण विस्तार के लिए धन जुटाने हेतु एक स्टॉक ऑफरिंग को बढ़ाकर $20 बिलियन (210.5 मिलियन शेयर $95 पर) कर दिया ।

मेमोरी में संभावित वापसी

Intel ने 1980 के दशक के मध्य में जापानी निर्माताओं द्वारा बाजार को कमोडिटी बना देने के बाद DRAM व्यवसाय से बाहर निकलने का फैसला किया था और इसके बजाय माइक्रोप्रोसेसरों पर ध्यान केंद्रित किया। टैन की बातचीत पहली बार है जब किसी मौजूदा Intel CEO ने मेमोरी तकनीक के साथ फिर से जुड़ने के बारे में इतने स्पष्ट रूप से बात की है।

हालांकि, Intel के शुरू से कमोडिटी DRAM या NAND फैब बनाने की संभावना नहीं है। अधिक संभावित रास्ता यह है कि Intel एडवांस्ड पैकेजिंग का उपयोग करके मालिकाना, स्टैक्ड मेमोरी आर्किटेक्चर विकसित करेगा - प्रभावी रूप से अपने स्वयं के मेमोरी सॉल्यूशंस को डिज़ाइन करेगा जो इसके CPU और AI एक्सेलेरेटर के साथ कसकर एकीकृत होंगे, जो इसकी फाउंड्री के माध्यम से या SK hynix जैसे मेमोरी निर्माताओं के साथ साझेदारी में तैयार किए जाएंगे (जहां ली के गहरे संबंध अमूल्य हो सकते हैं) ।

एक विशाल पूंजी जुटाने, ली की पैकेजिंग विशेषज्ञता, टैन के 'पेट प्रोजेक्ट' फोकस और बढ़ते राजस्व आधार का संयोजन बताता है कि Intel इस बात की नींव रख रहा है कि मेमोरी और लॉजिक को कैसे एकीकृत किया जाए - यह कदम कंपनी द्वारा दशकों पहले मेमोरी छोड़ने के बाद से सबसे महत्वपूर्ण सामरिक बदलाव होगा।