Vultr लाया क्लाउड पर AMD का 72-GPU Helios रैक — स्पेक्स, टाइमलाइन और इसका महत्व

23 जुलाई 2026 को, Vultr ने AMD Instinct MI455X GPU द्वारा संचालित AMD Helios रैकस्केल समाधान के लिए समर्थन की घोषणा की, जिससे वह नए हार्डवेयर की पेशकश करने वाले पहले क्लाउड प्रदाताओं में से एक बन गया । यह घोषणा, सैन फ्रांसिस्को में AMD के Advancing AI 2026 कार्यक्रम के साथ की गई, जो Vultr को इस सिस्टम के लिए वैश्विक प्रदाता के रूप में स्थापित करती है ।

प्रति-रैक स्पेसिफिकेशन: 72 GPU, 31 TB HBM4, 1.67 PB/s बैंडविड्थ

Vultr पर तैनात AMD Helios रैक एक घना, एकीकृत AI कंप्यूट प्लेटफॉर्म प्रदान करता है, जिसमें निम्नलिखित स्पेसिफिकेशन हैं :

• 72 AMD Instinct MI455X GPU जो अगली पीढ़ी के CDNA आर्किटेक्चर पर आधारित हैं
• प्रति रैक 31 TB तक HBM4 मेमोरी (प्रत्येक MI455X में 432 GB HBM4 है)
• प्रति रैक 1.67 PB/s तक मेमोरी बैंडविड्थ
• 2.9 exaFLOPS (FP4) इन्फ्रेंस और 1.4 exaFLOPS (FP8) प्रशिक्षण प्रति रैक — ये सभी AMD द्वारा बताए गए आंकड़े हैं, जिन्हें अभी तक स्वतंत्र रूप से बेंचमार्क नहीं किया गया है
• 18 AMD EPYC CPU (छठी पीढ़ी के "Venice" प्रोसेसर)
• AMD Pensando नेटवर्किंग जो लॉसलेस, हाई-थ्रूपुट AI क्लस्टर के लिए डिज़ाइन की गई है
• स्केल-अप फैब्रिक: 260 TB/s UALink over Ethernet
• स्केल-आउट फैब्रिक: 43 TB/s UEC-संरेखित ईथरनेट (ओपन स्टैंडर्ड-आधारित)
• ROCm 7 सॉफ्टवेयर स्टैक
• डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग (DLC) विकल्प

यह रैक 7,000 पाउंड का डबल-वाइड यूनिट है जो 245 kW तक की खपत करता है ।

EPYC 'Venice' CPU और Pensando नेटवर्किंग का एकीकरण

Helios रैक में 18 छठी पीढ़ी के AMD EPYC "Venice" CPU एकीकृत हैं — प्रति चार GPU पर एक CPU, 18 कंप्यूट ट्रे में — जो AMD Pensando नेटवर्किंग हार्डवेयर के माध्यम से जुड़े हैं, जो लॉसलेस, हाई-थ्रूपुट AI क्लस्टर संचार के लिए है । GPU, CPU, नेटवर्किंग और सॉफ्टवेयर को एक एकीकृत सिस्टम में संयोजित करने का यह सह-अनुकूलित सिलिकॉन दृष्टिकोण, AMD का पहला सच्चा रैक-स्केल AI प्लेटफॉर्म है और Nvidia के Vera Rubin NVL72 का सबसे सीधा जवाब है ।

तैनाती की समयरेखा: Q4 2026 में प्री-ऑर्डर, 2027 से 2028 तक उत्पादन

• आरक्षित क्षमता के लिए प्री-ऑर्डर Q4 2026 में शुरू हुए
• MI455X GPU Q4 2026 में आने वाला है
• Vultr पर Helios तैनाती 2027 से 2028 तक योजनाबद्ध है

इंजीनियरिंग सैंपल और सीमित-वॉल्यूम Helios उत्पादन 2026 की दूसरी छमाही में शिप हो रहे हैं, और पूर्ण पैमाने पर उत्पादन और पहले AI टोकन Q2 2027 तक अपेक्षित नहीं हैं ।

तैनाती के विकल्प: बेयर मेटल, वर्चुअलाइज्ड इंस्टेंस और Kubernetes

Vultr Helios प्लेटफॉर्म के लिए तीन तैनाती मॉडल प्रदान करता है :

• बेयर मेटल — भौतिक GPU सर्वरों तक सीधी पहुंच
• वर्चुअलाइज्ड इंस्टेंस — Vultr Console और API के माध्यम से कम्पोजेबल क्लाउड इंफ्रास्ट्रक्चर
• Kubernetes — मुफ्त Vultr Kubernetes Engine (VKE) कंट्रोल प्लेन के माध्यम से दोहराए जाने योग्य, क्लाउड-नेटिव AI तैनाती और स्केलिंग के लिए

ग्राहक Vultr Clusters (सेल्फ-सर्विस) का भी उपयोग कर सकते हैं, जिसमें Slurm या Kubernetes वर्कलोड शेड्यूलर और GPU स्वास्थ्य निगरानी के लिए एक ऑब्जर्वेबिलिटी सूट है । Vultr नए सिस्टम को मॉडल प्रशिक्षण, इन्फ्रेंस, फाइन-ट्यूनिंग और एजेंटिक AI के लिए स्थान दे रहा है, क्योंकि व्यवसाय पायलट प्रोजेक्ट से उत्पादन की ओर बढ़ रहे हैं ।

AMD Helios के लिए व्यापक क्लाउड गति

Microsoft Azure

20 जुलाई 2026 को — Vultr की घोषणा से तीन दिन पहले — Microsoft ने घोषणा की कि वह फ्रंटियर-मॉडल AI इन्फ्रेंस, ग्राहक अनुप्रयोगों और अपनी AI सेवाओं के लिए Azure पर AMD Helios रैकस्केल समाधान को बड़े पैमाने पर तैनात करेगा । वॉल्यूम तैनाती 2026 की दूसरी छमाही के लिए योजनाबद्ध है । विस्तारित साझेदारी में Instinct GPU, EPYC CPU, Pensando नेटवर्किंग और ROCm सॉफ्टवेयर शामिल हैं । Microsoft के आधिकारिक ब्लॉग में तीन नए Azure VM परिवारों का उल्लेख किया गया: HDv2, HXv2 और ND MI455X v7 ।

अन्य नामित ग्राहक

• Anthropic ने Helios रैक-स्केल सिस्टम में 2 गीगावॉट तक AMD Instinct MI450 Series GPU तैनात करने के लिए एक रणनीतिक साझेदारी की घोषणा की
• Meta और OpenAI को भी Helios ग्राहकों के रूप में नामित किया गया है
• TensorWave Helios रैक पर निर्मित एक ऑल-AMD AI क्लाउड संचालित करेगा
• Alignment Engine ओहायो डेटा सेंटर में Helios तैनाती की योजना बना रहा है
• Schneider Electric ने Helios तैनाती के लिए एक मान्य संदर्भ डिज़ाइन सह-विकसित किया

HPE

उपलब्ध साक्ष्य दिसंबर 2025 के HPE समझौते या इसकी 2026 उपलब्धता समयरेखा की सीधे पुष्टि नहीं करते हैं। इस दावे के लिए कोई विशिष्ट स्रोत नहीं मिला।

प्रतिस्पर्धी संदर्भ: Nvidia बनाम AMD की रैक-स्केल रणनीति

AMD Helios सीधे Nvidia के Vera Rubin NVL72 से प्रतिस्पर्धा करता है । मुख्य अंतर तत्व:

• मेमोरी नेतृत्व: प्रति रैक 31 TB HBM4 (72 GPU × 432 GB) बनाम Nvidia के Rubin का लगभग 20 TB — प्रति GPU लगभग 50% अधिक क्षमता । प्रति रैक मेमोरी बैंडविड्थ लगभग 1.67 PB/s है ।
• कागजी स्पेक्स बनाम वास्तविकता: द रजिस्टर नोट करता है कि Helios कागज पर Vera Rubin से बड़ा और तेज़ है, लेकिन AMD को अभी उत्पादन तैनाती में प्रदर्शन साबित करना है ।
• UALink over Ethernet (260 TB/s स्केल-अप): Nvidia के मालिकाना NVLink के लिए AMD का ओपन-स्टैंडर्ड विकल्प। UALink एक ईथरनेट-आधारित, ओपन इंडस्ट्री स्टैंडर्ड के रूप में बनाया गया है ।
• UEC-संरेखित ईथरनेट (43 TB/s स्केल-आउट): Helios ओपन स्केल-आउट नेटवर्किंग के लिए अल्ट्रा ईथरनेट कंसोर्टियम (UEC)-संरेखित ईथरनेट का उपयोग करता है, जो मालिकाना InfiniBand से बचता है ।
• ओपन स्टैंडर्ड पोजिशनिंग: AMD Helios को Nvidia के लंबवत एकीकृत रैक-स्केल सिस्टम के अधिक खुले, मानक-आधारित विकल्प के रूप में स्थान दे रहा है, जिसका उद्देश्य विक्रेता विविधता चाहने वाले हाइपरस्केलर्स और क्लाउड प्रदाताओं को आकर्षित करना है ।
• प्रशिक्षण अंतर स्वीकार किया गया: कई रिपोर्टों में कहा गया है कि जहां Helios मेमोरी और इन्फ्रेंस स्पेक्स में आगे है, वहीं इसका प्रशिक्षण प्रदर्शन Nvidia की पेशकशों से पीछे है, और सभी आंकड़े विक्रेता द्वारा रिपोर्ट किए गए हैं और अभी तक स्वतंत्र रूप से बेंचमार्क नहीं किए गए हैं ।
• कीमत: Helios रैक लगभग $5.25 मिलियन प्रति यूनिट सूचीबद्ध है ।