ASML ने AI चिप उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए EUV मशीन निर्माण समय में 30% की कटौती की, 2027 तक उत्पादन दोगुना करने की योजना

इस गति को बढ़ाने वाले विशिष्ट तरीकों में शामिल हैं:

• फैक्ट्री पुनर्गठन और समानांतर कार्यप्रवाह: ASML स्टेजिंग के बजाय सभी स्थान को आउटपुट के लिए समर्पित करने के लिए क्लीन-रूम केबिनों को पुनर्व्यवस्थित कर रहा है, और अनुक्रमिक के बजाय समानांतर में अधिक असेंबली और परीक्षण चरण चला रहा है ।
• सुव्यवस्थित परीक्षण प्रोटोकॉल: कंपनी गुणवत्ता मानकों को बनाए रखते हुए परीक्षण चक्र समय को कम कर रही है, जो उन मशीनों के लिए एक नाजुक संतुलन है जिन्हें नैनोमीटर-स्तर की सटीकता प्राप्त करनी होती है ।
• प्रति मशीन तेज वेफर थ्रूपुट: नवीनतम TWINSCAN NXE:3800E मॉडल पहले से ही पिछली पीढ़ी के 160 से बढ़कर 230 वेफर प्रति घंटा देता है । इसका मतलब है कि प्रत्येक मशीन अधिक चिप्स का उत्पादन करती है, इसलिए ग्राहकों को समान आउटपुट के लिए कम मशीनों की आवश्यकता होती है - प्रभावी रूप से शिप की गई प्रत्येक इकाई से क्षमता लाभ को बढ़ाता है।
• आपूर्ति श्रृंखला और घटक स्टेजिंग में सुधार: घटक वितरण और अंतिम एकीकरण में बाधाओं को कम किया जा रहा है ताकि मशीनें फैक्ट्री फ्लोर पर कुल कम समय बिताएं ।

2027 और 2028 के लिए उत्पादन क्षमता लक्ष्य

ASML ने एक स्पष्ट बहु-वर्षीय क्षमता रोडमैप तैयार किया है, जिसमें लक्ष्य पिछले दिशानिर्देशों से काफी ऊपर उठ गए हैं:

• 2027 के लिए लो-NA EUV क्षमता का आंकड़ा लगभग 85 सिस्टम है, जो 2026 के लिए नियोजित ~65 सिस्टम से लगभग 30% की वृद्धि दर्शाता है । 2027 की वह लगभग सारी क्षमता पहले से ही ग्राहकों द्वारा बुक है ।
• बैंक ऑफ अमेरिका ने अपने 2028 के लो-NA EUV यूनिट पूर्वानुमान को बढ़ाकर 97 यूनिट कर दिया, जो निरंतर विस्तार में विश्वास को दर्शाता है । बार्कलेज का मॉडल और भी ऊंचा है: 2027 में 90 यूनिट और 2028 में 100 यूनिट ।
• क्षमता योजनाओं में स्पष्ट रूप से एलन मस्क के टेक्सास में प्रस्तावित टेराफैब मेगा-फैब की मांग को शामिल किया गया है ।

ASML ने यह भी नोट किया है कि वह सैद्धांतिक रूप से भौतिक फैक्ट्री क्षमता जोड़े बिना, पूरी तरह से दक्षता लाभ के माध्यम से, 2027 में 90 EUV टूल तक शिप कर सकता है । कुछ विश्लेषकों, जिनमें JPMorgan शामिल है, का मानना है कि यदि मांग बनी रही तो कंपनी 2028 तक 110 इकाइयों का उत्पादन कर सकती है ।

AI चिप की कमी से संबंध

EUV लिथोग्राफी मशीनें अत्याधुनिक अर्धचालक उत्पादन में सबसे अधिक बाधित उपकरण हैं। हर उन्नत AI चिप - चाहे वह NVIDIA का GPU हो, AMD का एक्सेलेरेटर हो, या Google या Amazon की कस्टम सिलिकॉन हो - सबसे छोटी सर्किट विशेषताओं को प्रिंट करने के लिए EUV पर निर्भर करती है। प्रत्येक मशीन को बनाने में लगभग एक साल लगता है, जो सीधे तौर पर सीमित करता है कि AI बुनियादी ढांचा कितनी तेजी से विस्तार कर सकता है । CEO क्रिस्टोफ़ फौक्वेट ने कहा कि कंपनी AI-संचालित मांग को पूरा करने के लिए डिलीवरी में तेजी लाने के लिए "अपनी शक्ति में सब कुछ" कर रही है ।

एक साथ:

• निर्माण समय में ~30% की कटौती करके,
• प्रति मशीन वेफर थ्रूपुट बढ़ाकर (NXE:3800E 230 वेफर/घंटा, पहले 160 से),
• वार्षिक लो-NA EUV आउटपुट को ~44 यूनिट (2025) से लगभग दोगुना कर 2027 तक ~80+ करके,

ASML सीधे तौर पर आपूर्ति-पक्ष की बाधा पर हमला कर रहा है जिसने AI चिप उत्पादन को बाधित किया है। कंपनी ने 1,000-वाट EUV प्रकाश स्रोत का भी प्रदर्शन किया है, जो एक सफलता है जो 2030 तक समग्र चिप उत्पादन में 50% की वृद्धि को सक्षम कर सकती है ।

Q2 2026 आय परिणाम

ASML ने 15 जुलाई, 2026 को दूसरी तिमाही 2026 के परिणामों की सूचना दी, जो कंपनी के अपने मार्गदर्शन और वॉल स्ट्रीट की आम सहमति दोनों से बेहतर रहे:

संशोधित पूर्ण-वर्ष 2026 राजस्व मार्गदर्शन

ASML ने इस वर्ष दूसरी बार अपने पूर्ण-वर्ष 2026 की शुद्ध बिक्री के दृष्टिकोण को बढ़ाया, जो AI-संचालित चिप मांग में निरंतर उछाल को दर्शाता है:

• नया 2026 मार्गदर्शन: €43 बिलियन से €45 बिलियन
• पिछला मार्गदर्शन (अप्रैल 2026): €36 बिलियन से €40 बिलियन
• प्रारंभिक मार्गदर्शन (2026 की शुरुआत): €34 बिलियन से €39 बिलियन

कंपनी ने Q3 2026 के लिए €11.0–€12.0 बिलियन की सीमा में शुद्ध बिक्री का मार्गदर्शन भी दिया, जिसमें 55–57% का सकल मार्जिन होगा ।