विनिर्माण मूल कारण: PCB मिडप्लेन

SemiAnalysis ने इस देरी का सीधा कारण PCB मिडप्लेन (जिसे "ऑर्थोगोनल बैकप्लेन" भी कहा जाता है) को बताया — जो रैक सिस्टम के केंद्र में एक जटिल, बहु-परत वाला मुद्रित सर्किट बोर्ड है। फर्म ने कहा: "Kyber NVL144 रैक आर्किटेक्चर को 2028 तक विलंबित कर दिया गया है क्योंकि PCB मिडप्लेन विनिर्माण व्यवहार्यता के दृष्टिकोण से चुनौतीपूर्ण बना हुआ है" । CNBC सहित कई आउटलेट्स ने इसे उद्धृत बाधा के रूप में पुष्टि की ।

जेफ़रीज़ ने 22 जून को एक रिसर्च नोट जारी कर Nvidia पर Buy रेटिंग बनाए रखी (लक्ष्य $300) लेकिन स्वीकार किया कि मई से आपूर्ति श्रृंखला संकेतों के कारण Kyber की देरी या रद्द होना एक "अत्यधिक संभावित घटना" बन गई थी ।

Nvidia की आधिकारिक प्रतिक्रिया: कोई पुष्टि या खंडन नहीं

नवीनतम रिपोर्टिंग के अनुसार, Nvidia ने देरी की कोई औपचारिक पुष्टि या खंडन नहीं किया है। CNBC और अन्य आउटलेट स्पष्ट रूप से ध्यान देते हैं कि Nvidia ने आधिकारिक तौर पर रिपोर्टों की पुष्टि नहीं की है और टिप्पणी के अनुरोधों का जवाब नहीं दिया । उपलब्ध स्रोतों में SemiAnalysis रिपोर्ट से इनकार करने वाला कंपनी का कोई सार्वजनिक बयान नहीं मिला।

SemiAnalysis द्वारा रिपोर्ट किए गए अतिरिक्त रोडमैप परिवर्तन

Kyber देरी के अलावा, SemiAnalysis ने कई अन्य रोडमैप व्यवधानों को रेखांकित किया:

NVL72x2 बैक-टू-बैक आर्किटेक्चर रद्द। SemiAnalysis ने बताया कि Kyber के विकल्प के रूप में Nvidia का प्रस्तावित आर्किटेक्चर — दो Oberon रैक को जोड़ने वाला एक बैक-टू-बैक रैक आर्किटेक्चर — रद्द कर दिया गया है । फर्म ने कहा कि क्लाउड सेवा प्रदाताओं और हाइपरस्केलर्स ने इसके संचालन बोझ के कारण "जोरदार विरोध" किया ।

चार-डाई Rubin Ultra GPU को खत्म किया गया। 29-30 जून को, SemiAnalysis ने बताया कि मूल चौगुनी-डाई Rubin Ultra GPU डिज़ाइन (एक पैकेज में 4 कंप्यूट चिपलेट + 16 HBM4E मॉड्यूल) को विनिर्माण निष्पादन संबंधी चिंताओं के कारण रद्द कर दिया गया था । इसका प्रतिस्थापन एक दोहरी-डाई डिज़ाइन है जो मूल के आकार और प्रदर्शन का लगभग आधा है । मूल कारण कथित तौर पर TSMC का CoWoS-L पैकेजिंग है जो चार-डाई पैमाने पर एक भौतिक सीमा तक पहुंच गया है, और इसके CoPoS उत्तराधिकारी के 2028 के अंत तक आने की उम्मीद नहीं है ।

NVL576 के विलंबित या सीमित होने की संभावना। बड़ा NVL576 कॉन्फ़िगरेशन, जो NVSwitches पर को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) के माध्यम से आठ Oberon रैक को जोड़ता है, को भी चल रही CPO चुनौतियों के कारण विलंबित या कम-वॉल्यूम शिपमेंट तक सीमित देखा जाता है ।

800VDC पावर आर्किटेक्चर विलंबित। जून की शुरुआत में, SemiAnalysis ने संकेत दिया था कि 800VDC पावर आर्किटेक्चर के शिपमेंट पहले के पूर्वानुमान से बाद में होने की उम्मीद है ।

एशियाई आपूर्ति श्रृंखला स्टॉक पर प्रभाव

SemiAnalysis रिपोर्ट के बाद 6 जुलाई को एशियाई PCB आपूर्ति श्रृंखला के शेयरों में व्यापक गिरावट आई। ताइवान की इकोनॉमिक डेली न्यूज़ ने बताया कि पूरे एशियाई PCB आपूर्ति श्रृंखला में शेयरों में गिरावट आई, कोरिया की NH Investment & Securities ने कहा कि इस क्षेत्र की तकनीकी कमजोरी "SemiAnalysis रिपोर्ट से स्पष्ट रूप से प्रभावित थी" । रिपोर्ट में कहा गया कि Kyber देरी, NVL72x2 रद्दीकरण, और Rubin Ultra के आकार में कमी के संयोजन ने "Nvidia की अगली पीढ़ी के स्केलिंग रोडमैप में अनिश्चितता बढ़ा दी है" ।

इससे पहले (23 जून), PCB निर्माताओं ने पहले ही Nvidia द्वारा 10% मूल्य कटौती की मांग करने की अफवाहों को खारिज कर दिया था, उन्हें "अतिरंजित और गलत समझा गया" बताया था ।

वर्तमान पीढ़ी का Vera Rubin: ट्रैक पर और समय से आगे

Nvidia का Vera Rubin NVL144 प्लेटफ़ॉर्म (मानक Rubin GPUs का उपयोग करने वाली वर्तमान पीढ़ी की Rubin प्रणाली, न कि Rubin Ultra) ट्रैक पर या समय से आगे है:

• Vera Rubin NVL144 से अभी भी H2 2026 में वॉल्यूम प्रोडक्शन में शिप होने की उम्मीद है, जो प्रति रैक 8 एक्साफ्लॉप AI कंप्यूट और 100 TB फास्ट मेमोरी प्रदान करेगा ।
• Nvidia ने कथित तौर पर Vera Rubin प्रोग्राम को अपने मूल 2027 लक्ष्य से लगभग छह महीने आगे बढ़ा दिया है । Foxconn ने इंजीनियरिंग वैलिडेशन पूरा कर लिया है ।
• मार्च 2026 का एक Nvidia डेवलपर ब्लॉग सात चिप्स और पांच रैक-स्केल सिस्टम के साथ Vera Rubin POD आर्किटेक्चर की पुष्टि करता है ।

संक्षेप में: वर्तमान पीढ़ी का Vera Rubin NVL144 प्रभावित नहीं हुआ है और इस वर्ष शिप हो रहा है। देरी और रद्दीकरण अगली पीढ़ी पर केंद्रित हैं: Kyber (रैक), Rubin Ultra (GPU डाई कॉन्फ़िगरेशन), और NVL72x2/NVL576 स्केल-आउट पथ।

विनिर्माण मूल कारण: PCB मिडप्लेन

SemiAnalysis ने इस देरी का सीधा कारण PCB मिडप्लेन (जिसे "ऑर्थोगोनल बैकप्लेन" भी कहा जाता है) को बताया — जो रैक सिस्टम के केंद्र में एक जटिल, बहु-परत वाला मुद्रित सर्किट बोर्ड है। फर्म ने कहा: "Kyber NVL144 रैक आर्किटेक्चर को 2028 तक विलंबित कर दिया गया है क्योंकि PCB मिडप्लेन विनिर्माण व्यवहार्यता के दृष्टिकोण से चुनौतीपूर्ण बना हुआ है" । CNBC सहित कई आउटलेट्स ने इसे उद्धृत बाधा के रूप में पुष्टि की ।

जेफ़रीज़ ने 22 जून को एक रिसर्च नोट जारी कर Nvidia पर Buy रेटिंग बनाए रखी (लक्ष्य $300) लेकिन स्वीकार किया कि मई से आपूर्ति श्रृंखला संकेतों के कारण Kyber की देरी या रद्द होना एक "अत्यधिक संभावित घटना" बन गई थी ।

Nvidia की आधिकारिक प्रतिक्रिया: कोई पुष्टि या खंडन नहीं

नवीनतम रिपोर्टिंग के अनुसार, Nvidia ने देरी की कोई औपचारिक पुष्टि या खंडन नहीं किया है। CNBC और अन्य आउटलेट स्पष्ट रूप से ध्यान देते हैं कि Nvidia ने आधिकारिक तौर पर रिपोर्टों की पुष्टि नहीं की है और टिप्पणी के अनुरोधों का जवाब नहीं दिया । उपलब्ध स्रोतों में SemiAnalysis रिपोर्ट से इनकार करने वाला कंपनी का कोई सार्वजनिक बयान नहीं मिला।

SemiAnalysis द्वारा रिपोर्ट किए गए अतिरिक्त रोडमैप परिवर्तन

Kyber देरी के अलावा, SemiAnalysis ने कई अन्य रोडमैप व्यवधानों को रेखांकित किया:

NVL72x2 बैक-टू-बैक आर्किटेक्चर रद्द। SemiAnalysis ने बताया कि Kyber के विकल्प के रूप में Nvidia का प्रस्तावित आर्किटेक्चर — दो Oberon रैक को जोड़ने वाला एक बैक-टू-बैक रैक आर्किटेक्चर — रद्द कर दिया गया है । फर्म ने कहा कि क्लाउड सेवा प्रदाताओं और हाइपरस्केलर्स ने इसके संचालन बोझ के कारण "जोरदार विरोध" किया ।

चार-डाई Rubin Ultra GPU को खत्म किया गया। 29-30 जून को, SemiAnalysis ने बताया कि मूल चौगुनी-डाई Rubin Ultra GPU डिज़ाइन (एक पैकेज में 4 कंप्यूट चिपलेट + 16 HBM4E मॉड्यूल) को विनिर्माण निष्पादन संबंधी चिंताओं के कारण रद्द कर दिया गया था । इसका प्रतिस्थापन एक दोहरी-डाई डिज़ाइन है जो मूल के आकार और प्रदर्शन का लगभग आधा है । मूल कारण कथित तौर पर TSMC का CoWoS-L पैकेजिंग है जो चार-डाई पैमाने पर एक भौतिक सीमा तक पहुंच गया है, और इसके CoPoS उत्तराधिकारी के 2028 के अंत तक आने की उम्मीद नहीं है ।

NVL576 के विलंबित या सीमित होने की संभावना। बड़ा NVL576 कॉन्फ़िगरेशन, जो NVSwitches पर को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) के माध्यम से आठ Oberon रैक को जोड़ता है, को भी चल रही CPO चुनौतियों के कारण विलंबित या कम-वॉल्यूम शिपमेंट तक सीमित देखा जाता है ।

800VDC पावर आर्किटेक्चर विलंबित। जून की शुरुआत में, SemiAnalysis ने संकेत दिया था कि 800VDC पावर आर्किटेक्चर के शिपमेंट पहले के पूर्वानुमान से बाद में होने की उम्मीद है ।

एशियाई आपूर्ति श्रृंखला स्टॉक पर प्रभाव

SemiAnalysis रिपोर्ट के बाद 6 जुलाई को एशियाई PCB आपूर्ति श्रृंखला के शेयरों में व्यापक गिरावट आई। ताइवान की इकोनॉमिक डेली न्यूज़ ने बताया कि पूरे एशियाई PCB आपूर्ति श्रृंखला में शेयरों में गिरावट आई, कोरिया की NH Investment & Securities ने कहा कि इस क्षेत्र की तकनीकी कमजोरी "SemiAnalysis रिपोर्ट से स्पष्ट रूप से प्रभावित थी" । रिपोर्ट में कहा गया कि Kyber देरी, NVL72x2 रद्दीकरण, और Rubin Ultra के आकार में कमी के संयोजन ने "Nvidia की अगली पीढ़ी के स्केलिंग रोडमैप में अनिश्चितता बढ़ा दी है" ।

इससे पहले (23 जून), PCB निर्माताओं ने पहले ही Nvidia द्वारा 10% मूल्य कटौती की मांग करने की अफवाहों को खारिज कर दिया था, उन्हें "अतिरंजित और गलत समझा गया" बताया था ।

वर्तमान पीढ़ी का Vera Rubin: ट्रैक पर और समय से आगे

Nvidia का Vera Rubin NVL144 प्लेटफ़ॉर्म (मानक Rubin GPUs का उपयोग करने वाली वर्तमान पीढ़ी की Rubin प्रणाली, न कि Rubin Ultra) ट्रैक पर या समय से आगे है:

• Vera Rubin NVL144 से अभी भी H2 2026 में वॉल्यूम प्रोडक्शन में शिप होने की उम्मीद है, जो प्रति रैक 8 एक्साफ्लॉप AI कंप्यूट और 100 TB फास्ट मेमोरी प्रदान करेगा ।
• Nvidia ने कथित तौर पर Vera Rubin प्रोग्राम को अपने मूल 2027 लक्ष्य से लगभग छह महीने आगे बढ़ा दिया है । Foxconn ने इंजीनियरिंग वैलिडेशन पूरा कर लिया है ।
• मार्च 2026 का एक Nvidia डेवलपर ब्लॉग सात चिप्स और पांच रैक-स्केल सिस्टम के साथ Vera Rubin POD आर्किटेक्चर की पुष्टि करता है ।

संक्षेप में: वर्तमान पीढ़ी का Vera Rubin NVL144 प्रभावित नहीं हुआ है और इस वर्ष शिप हो रहा है। देरी और रद्दीकरण अगली पीढ़ी पर केंद्रित हैं: Kyber (रैक), Rubin Ultra (GPU डाई कॉन्फ़िगरेशन), और NVL72x2/NVL576 स्केल-आउट पथ।