Anthropic का कस्टम AI चिप प्रोजेक्ट: Samsung से साझेदारी, OpenAI से इंजीनियर की भर्ती और $65 बिलियन का फंड
2026 के मध्य में Anthropic ने अपने कस्टम AI सिलिकॉन की दिशा में कदम बढ़ाया: 7 जून को OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी क्लाइव चैन को अपनी टीम में शामिल किया; Samsung Electronics के साथ 2nm प्रक्रिया पर चिप बनाने की प... Anthropic का कंप्यूट स्ट्रैटेजी पहले से ही अनोखा है: वह Claude को AWS Trainium, Google TPUs और N...
प्रकाशितकर्ताDeepSeek-V4-Flash से संपादितGPT Image 1.5 से चित्र बनाए गए
2026 के मध्य में Anthropic ने अपने कस्टम AI सिलिकॉन की दिशा में कदम बढ़ाया: 7 जून को OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी क्लाइव चैन को अपनी टीम में शामिल किया; Samsung Electronics के साथ 2nm प्रक्रिया पर चिप बनाने की प...
Anthropic का कंप्यूट स्ट्रैटेजी पहले से ही अनोखा है: वह Claude को AWS Trainium, Google TPUs और Nvidia GPUs तीनों पर एक साथ ट्रेन करता है, जो इसे तीनों प्रमुख क्लाउड पर उपलब्ध एकमात्र मॉडल बनाता है।
Samsung अपने इक्विटी स्टेक और फाउंड्री क्षमताओं का उपयोग करके TSMC के विकल्प के रूप में खुद को स्थापित कर रहा है, और Nvidia, Google और OpenAI भी Samsung के 2nm और एडवांस्ड पैकेजिंग का पता लगा रहे हैं।
Search & fact-check with cited sources for What recent developments have occurred in Anthropic's early-stage efforts to develop a custom AIAnthropic's push into custom AI chip design marks a major strategic shift for the company behind Claude.
AI संकेत
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What recent developments have occurred in Anthropic's early-stage efforts to develop a custom AI. Article summary: Here is a comprehensive, sourced update on each of the developments you asked about.. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
openai.com
Anthropic, वो कंपनी जिसने Claude AI मॉडल बनाया है, अब अपना खुद का कस्टम AI चिप डिज़ाइन करने की नींव रख रही है। यह कदम Nvidia, Amazon, Google और पूरी सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन के साथ उसके रिश्तों को बदल सकता है। 2026 के मध्य में हुए कई घटनाक्रमों - एक अहम भर्ती से लेकर फाउंड्री वार्ता और एक रिकॉर्ड-तोड़ फंडिंग राउंड तक - ने इसकी सिलिकॉन रणनीति की तस्वीर साफ कर दी है।
Anthropic का कस्टम AI चिप: Samsung 2nm के साथ शुरुआती बातचीत
Anthropic ने अपना खुद का कस्टम AI चिप डिज़ाइन करने पर शुरुआती काम शुरू कर दिया है और एक संभावित निर्माण भागीदार के रूप में Samsung Electronics के साथ बातचीत की है। 2 जुलाई 2026 की The Information की एक रिपोर्ट के अनुसार, यह चर्चा Samsung की अत्याधुनिक 2-नैनोमीटर (SF2) प्रक्रिया तकनीक और उसकी एडवांस्ड पैकेजिंग क्षमताओं पर केंद्रित है - Samsung के लॉजिक, मेमोरी और पैकेजिंग के संयुक्त लाभ को एक प्रमुख अंतर के रूप में देखा जा रहा है । यह बातचीत प्रारंभिक और खोजपूर्ण बताई जा रही है, और अभी तक कोई अंतिम सौदा नहीं हुआ है । चिप डिज़ाइन या निर्माण की कोई विस्तृत समय-सीमा सार्वजनिक नहीं की गई है।
Studio Global AI
अपना शोध जारी रखें
इस पृष्ठ में एक स्रोत-समर्थित उत्तर शामिल है जिसे आप Studio Global के अंदर जारी रख सकते हैं।
"Anthropic का कस्टम AI चिप प्रोजेक्ट: Samsung से साझेदारी, OpenAI से इंजीनियर की भर्ती और $65 बिलियन का फंड" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
2026 के मध्य में Anthropic ने अपने कस्टम AI सिलिकॉन की दिशा में कदम बढ़ाया: 7 जून को OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी क्लाइव चैन को अपनी टीम में शामिल किया; Samsung Electronics के साथ 2nm प्रक्रिया पर चिप बनाने की प...
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
2026 के मध्य में Anthropic ने अपने कस्टम AI सिलिकॉन की दिशा में कदम बढ़ाया: 7 जून को OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी क्लाइव चैन को अपनी टीम में शामिल किया; Samsung Electronics के साथ 2nm प्रक्रिया पर चिप बनाने की प... Anthropic का कंप्यूट स्ट्रैटेजी पहले से ही अनोखा है: वह Claude को AWS Trainium, Google TPUs और Nvidia GPUs तीनों पर एक साथ ट्रेन करता है, जो इसे तीनों प्रमुख क्लाउड पर उपलब्ध एकमात्र मॉडल बनाता है।
मुझे अभ्यास में आगे क्या करना चाहिए?
Samsung अपने इक्विटी स्टेक और फाउंड्री क्षमताओं का उपयोग करके TSMC के विकल्प के रूप में खुद को स्थापित कर रहा है, और Nvidia, Google और OpenAI भी Samsung के 2nm और एडवांस्ड पैकेजिंग का पता लगा रहे हैं।
Anthropic का कस्टम AI चिप प्रोजेक्ट: Samsung से साझेदारी, OpenAI से इंजीनियर की भर्ती और $65 बिलियन का फंड
2026 के मध्य में Anthropic ने अपने कस्टम AI सिलिकॉन की दिशा में कदम बढ़ाया: 7 जून को OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी क्लाइव चैन को अपनी टीम में शामिल किया; Samsung Electronics के साथ 2nm प्रक्रिया पर चिप बनाने की प... Anthropic का कंप्यूट स्ट्रैटेजी पहले से ही अनोखा है: वह Claude को AWS Trainium, Google TPUs और N...
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2026 के मध्य में Anthropic ने अपने कस्टम AI सिलिकॉन की दिशा में कदम बढ़ाया: 7 जून को OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी क्लाइव चैन को अपनी टीम में शामिल किया; Samsung Electronics के साथ 2nm प्रक्रिया पर चिप बनाने की प...
Anthropic का कंप्यूट स्ट्रैटेजी पहले से ही अनोखा है: वह Claude को AWS Trainium, Google TPUs और Nvidia GPUs तीनों पर एक साथ ट्रेन करता है, जो इसे तीनों प्रमुख क्लाउड पर उपलब्ध एकमात्र मॉडल बनाता है।
Samsung अपने इक्विटी स्टेक और फाउंड्री क्षमताओं का उपयोग करके TSMC के विकल्प के रूप में खुद को स्थापित कर रहा है, और Nvidia, Google और OpenAI भी Samsung के 2nm और एडवांस्ड पैकेजिंग का पता लगा रहे हैं।
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AI संकेत
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Anthropic, वो कंपनी जिसने Claude AI मॉडल बनाया है, अब अपना खुद का कस्टम AI चिप डिज़ाइन करने की नींव रख रही है। यह कदम Nvidia, Amazon, Google और पूरी सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन के साथ उसके रिश्तों को बदल सकता है। 2026 के मध्य में हुए कई घटनाक्रमों - एक अहम भर्ती से लेकर फाउंड्री वार्ता और एक रिकॉर्ड-तोड़ फंडिंग राउंड तक - ने इसकी सिलिकॉन रणनीति की तस्वीर साफ कर दी है।
Anthropic का कस्टम AI चिप: Samsung 2nm के साथ शुरुआती बातचीत
Anthropic ने अपना खुद का कस्टम AI चिप डिज़ाइन करने पर शुरुआती काम शुरू कर दिया है और एक संभावित निर्माण भागीदार के रूप में Samsung Electronics के साथ बातचीत की है। 2 जुलाई 2026 की The Information की एक रिपोर्ट के अनुसार, यह चर्चा Samsung की अत्याधुनिक 2-नैनोमीटर (SF2) प्रक्रिया तकनीक और उसकी एडवांस्ड पैकेजिंग क्षमताओं पर केंद्रित है - Samsung के लॉजिक, मेमोरी और पैकेजिंग के संयुक्त लाभ को एक प्रमुख अंतर के रूप में देखा जा रहा है । यह बातचीत प्रारंभिक और खोजपूर्ण बताई जा रही है, और अभी तक कोई अंतिम सौदा नहीं हुआ है । चिप डिज़ाइन या निर्माण की कोई विस्तृत समय-सीमा सार्वजनिक नहीं की गई है।
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"Anthropic का कस्टम AI चिप प्रोजेक्ट: Samsung से साझेदारी, OpenAI से इंजीनियर की भर्ती और $65 बिलियन का फंड" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
2026 के मध्य में Anthropic ने अपने कस्टम AI सिलिकॉन की दिशा में कदम बढ़ाया: 7 जून को OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी क्लाइव चैन को अपनी टीम में शामिल किया; Samsung Electronics के साथ 2nm प्रक्रिया पर चिप बनाने की प...
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
2026 के मध्य में Anthropic ने अपने कस्टम AI सिलिकॉन की दिशा में कदम बढ़ाया: 7 जून को OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी क्लाइव चैन को अपनी टीम में शामिल किया; Samsung Electronics के साथ 2nm प्रक्रिया पर चिप बनाने की प... Anthropic का कंप्यूट स्ट्रैटेजी पहले से ही अनोखा है: वह Claude को AWS Trainium, Google TPUs और Nvidia GPUs तीनों पर एक साथ ट्रेन करता है, जो इसे तीनों प्रमुख क्लाउड पर उपलब्ध एकमात्र मॉडल बनाता है।
मुझे अभ्यास में आगे क्या करना चाहिए?
Samsung अपने इक्विटी स्टेक और फाउंड्री क्षमताओं का उपयोग करके TSMC के विकल्प के रूप में खुद को स्थापित कर रहा है, और Nvidia, Google और OpenAI भी Samsung के 2nm और एडवांस्ड पैकेजिंग का पता लगा रहे हैं।
OpenAI के चिप प्रोग्राम से क्लाइव चैन की रणनीतिक भर्ती
7 जून 2026 को, क्लाइव चैन - OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी और उसके इन-हाउस कस्टम चिप प्रोग्राम के एक कोर सदस्य - ने OpenAI से अपने प्रस्थान और तुरंत Anthropic में शामिल होने की घोषणा की । वह एक मेंबर ऑफ टेक्निकल स्टाफ के रूप में शामिल हुए, जो अपने साथ ये अनुभव लेकर आए:
2.4 साल का कस्टम ASIC अनुभव OpenAI में, जहां उन्होंने OpenAI-Broadcom चिप पार्टनरशिप पर काम किया ।
Tesla के ऑटोपायलट ASIC टीम पर पिछला अनुभव ।
चैन ने X पर पोस्ट किया कि उन्हें "कस्टम चिप प्रोग्राम का हिस्सा होने पर गर्व है" और वह Anthropic में इसलिए शामिल हुए क्योंकि वह "टीम की प्रतिभा, मूल्यों और महत्वाकांक्षा से बहुत प्रभावित थे। यह बनाने का समय है" । यह भर्ती Anthropic के तीसरे पक्ष के कंप्यूट को खरीदने से आगे बढ़कर आंतरिक सिलिकॉन डिज़ाइन क्षमता बनाने के इरादे का संकेत देती है ।
Anthropic अपने दृष्टिकोण को स्पष्ट रूप से मल्टी-प्लेटफॉर्म, मल्टी-क्लाउड रणनीति बताता है - यह एकमात्र फ्रंटियर AI कंपनी है जो अपने मॉडल को एक साथ तीन सिलिकॉन परिवारों पर चलाती है ।
सिलिकॉन प्लेटफार्म
स्केल / मुख्य सौदा
AWS Trainium
Anthropic का सबसे बड़ा ट्रेनिंग क्लस्टर 500,000 Trainium2 चिप्स का है, जिसमें शून्य Nvidia GPUs हैं । Amazon का इंडियाना में प्रोजेक्ट रेनियर (~1M Trainium2 कैंपस में) । AWS Trainium3 3nm पर re:Invent 2025 में लॉन्च हुआ ।
Google TPUs
Google और Broadcom के साथ विस्तारित साझेदारी: अगली पीढ़ी के TPU आयरनवुड चिप्स के लिए ~$21B का सौदा। 2026 के अंत तक 1M+ TPU चिप्स / 1GW+, जो 2027 तक 3.5GW तक स्केल होगा । TPU आयरनवुड Nvidia GPUs की तुलना में 52% बेहतर पावर एफिशिएंसी देता है ।
Nvidia GPUs
Nvidia और Microsoft के साथ 1GW Nvidia GPU कंप्यूट के लिए ~$30B का समझौता ।
Anthropic का आधिकारिक बयान: "हम Claude को AI हार्डवेयर की एक श्रृंखला - AWS Trainium, Google TPUs और NVIDIA GPUs पर ट्रेन और रन करते हैं… Claude एकमात्र फ्रंटियर AI मॉडल है जो दुनिया के तीन सबसे बड़े क्लाउड प्लेटफार्मों पर ग्राहकों के लिए उपलब्ध है" । यह विविधीकरण Nvidia पर एकल-आपूर्तिकर्ता निर्भरता को कम करता है और विक्रेताओं के बीच लागत/प्रदर्शन लाभ पैदा करता है ।
Samsung की फाउंड्री पुनरुद्धार महत्वाकांक्षाएं और सीरीज H में रणनीतिक निवेश
Samsung फाउंड्री का धक्का
Samsung फाउंड्री एक महत्वपूर्ण वापसी की कोशिश कर रही है, TSMC की तंग क्षमता के बीच AI कस्टम-चिप ग्राहकों को जीतने के लिए अपनी संयुक्त लॉजिक, मेमोरी और एडवांस्ड पैकेजिंग ताकतों का लाभ उठा रही है । Samsung के रोडमैप में शामिल हैं:
गेट-ऑल-अराउंड (GAA) ट्रांजिस्टर आर्किटेक्चर और सब-2nm नोड्स पर बैकसाइड पावर डिलीवरी नेटवर्क (BSPDN) ।
AI/HPC डिमांड को लक्षित करते हुए 2nm और 3nm उत्पादन का आक्रामक रैंप-अप ।
पहले से ही Nvidia के साथ स्वायत्त ड्राइविंग AI चिप्स पर काम कर रहा है ।
Anthropic के $65B सीरीज H में Samsung की हिस्सेदारी
28 मई 2026 को, Anthropic ने $965 बिलियन पोस्ट-मनी वैल्यूएशन पर $65 बिलियन का सीरीज H बंद किया - जो इतिहास में सबसे बड़े निजी फंडिंग राउंड में से एक है, जो Anthropic को एक संभावित IPO के लिए तैयार करता है । इस राउंड का सह-नेतृत्व Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks, Sequoia Capital, Capital Group, Coatue और अन्य ने किया ।
Samsung Electronics (SK Hynix के साथ) ने इस राउंड के हिस्से के रूप में Anthropic में रणनीतिक इक्विटी हिस्सेदारी ली, जिसमें "ट्रिलियन वॉन" का निवेश किया । द कोरिया हेराल्ड और अन्य इसे कोरियाई मेमोरी/लॉजिक चिप निर्माताओं द्वारा AI इंफ्रास्ट्रक्चर स्टैक में खुद को प्रमुख भागीदार के रूप में स्थापित करने के कदम के रूप में देखते हैं - इक्विटी स्वामित्व को संभावित फाउंड्री और मेमोरी आपूर्ति संबंधों के साथ जोड़ना ।
व्यापक प्रतिस्पर्धी परिदृश्य: AI कंपनियां Samsung फाउंड्री की खोज कर रही हैं
Samsung फाउंड्री Anthropic के अलावा कई AI चिप ग्राहकों को सक्रिय रूप से लुभा रही है:
Nvidia - पहले से ही Samsung के फाउंड्री का उपयोग करके स्वायत्त ड्राइविंग AI चिप्स पर काम कर रहा है ।
Google - कथित तौर पर "Icefish" कोडनेम वाले आगामी Tensor प्रोसेसिंग यूनिट के एक हिस्से के निर्माण के लिए Samsung के साथ बातचीत कर रहा है। मुख्य कंप्यूटिंग घटक अभी भी TSMC में बनेगा, लेकिन Samsung द्वितीयक घटकों को संभाल सकता है । यह Google की TPU आपूर्ति श्रृंखला का एक महत्वपूर्ण विविधीकरण होगा।
OpenAI - अपनी Broadcom साझेदारी के साथ-साथ कस्टम AI सिलिकॉन के लिए Samsung की फाउंड्री का पता लगाने या पहले से ही काम करने के लिए जाना जाता है, हालांकि विवरण सार्वजनिक रूप से कम पुष्टि किए गए हैं।
अज्ञात AI चिप ग्राहक - Samsung ने HBM3 मेमोरी के साथ एक 2nm AI चिप सौदे की घोषणा की, जो 2nm नोड के लिए एक प्रारंभिक जीत है ।
व्यापक चालक: TSMC की क्षमता तंगी वैश्विक तकनीकी ग्राहकों को Samsung को दूसरे फाउंड्री स्रोत के रूप में योग्य बनाने के लिए मजबूत प्रोत्साहन दे रही है, जिससे उन्नत लॉजिक में Samsung की वापसी में तेजी आ रही है ।
मुख्य निष्कर्ष
Anthropic सिलिकॉन में पूर्ण लंबवत एकीकरण की ओर बढ़ रहा है - OpenAI के प्रमुख चिप इंजीनियर को लुभाना (7 जून), Samsung के साथ 2nm निर्माण के बारे में खोजपूर्ण बातचीत करना (2 जुलाई को रिपोर्ट), और साथ ही AWS, Google और Nvidia में उद्योग की सबसे विविध कंप्यूट रणनीति चलाना। Samsung का Anthropic के सीरीज H में इक्विटी हिस्सेदारी फाउंड्री चर्चाओं के साथ एक सीधा वित्तीय संरेखण बनाता है। यह प्रवृत्ति एक व्यापक उद्योग आंदोलन को दर्शाती है: OpenAI, Google, Meta और अन्य सभी कस्टम AI सिलिकॉन के लिए TSMC के विकल्प के रूप में Samsung का पता लगा रहे हैं या पहले से ही उपयोग कर रहे हैं।
benzinga.com
AI Talent Battle Intensifies As OpenAI's 'Second Hardware Hire ...
OpenAI के चिप प्रोग्राम से क्लाइव चैन की रणनीतिक भर्ती
7 जून 2026 को, क्लाइव चैन - OpenAI के दूसरे हार्डवेयर कर्मचारी और उसके इन-हाउस कस्टम चिप प्रोग्राम के एक कोर सदस्य - ने OpenAI से अपने प्रस्थान और तुरंत Anthropic में शामिल होने की घोषणा की । वह एक मेंबर ऑफ टेक्निकल स्टाफ के रूप में शामिल हुए, जो अपने साथ ये अनुभव लेकर आए:
2.4 साल का कस्टम ASIC अनुभव OpenAI में, जहां उन्होंने OpenAI-Broadcom चिप पार्टनरशिप पर काम किया ।
Tesla के ऑटोपायलट ASIC टीम पर पिछला अनुभव ।
चैन ने X पर पोस्ट किया कि उन्हें "कस्टम चिप प्रोग्राम का हिस्सा होने पर गर्व है" और वह Anthropic में इसलिए शामिल हुए क्योंकि वह "टीम की प्रतिभा, मूल्यों और महत्वाकांक्षा से बहुत प्रभावित थे। यह बनाने का समय है" । यह भर्ती Anthropic के तीसरे पक्ष के कंप्यूट को खरीदने से आगे बढ़कर आंतरिक सिलिकॉन डिज़ाइन क्षमता बनाने के इरादे का संकेत देती है ।
Anthropic अपने दृष्टिकोण को स्पष्ट रूप से मल्टी-प्लेटफॉर्म, मल्टी-क्लाउड रणनीति बताता है - यह एकमात्र फ्रंटियर AI कंपनी है जो अपने मॉडल को एक साथ तीन सिलिकॉन परिवारों पर चलाती है ।
सिलिकॉन प्लेटफार्म
स्केल / मुख्य सौदा
AWS Trainium
Anthropic का सबसे बड़ा ट्रेनिंग क्लस्टर 500,000 Trainium2 चिप्स का है, जिसमें शून्य Nvidia GPUs हैं । Amazon का इंडियाना में प्रोजेक्ट रेनियर (~1M Trainium2 कैंपस में) । AWS Trainium3 3nm पर re:Invent 2025 में लॉन्च हुआ ।
Google TPUs
Google और Broadcom के साथ विस्तारित साझेदारी: अगली पीढ़ी के TPU आयरनवुड चिप्स के लिए ~$21B का सौदा। 2026 के अंत तक 1M+ TPU चिप्स / 1GW+, जो 2027 तक 3.5GW तक स्केल होगा । TPU आयरनवुड Nvidia GPUs की तुलना में 52% बेहतर पावर एफिशिएंसी देता है ।
Nvidia GPUs
Nvidia और Microsoft के साथ 1GW Nvidia GPU कंप्यूट के लिए ~$30B का समझौता ।
Anthropic का आधिकारिक बयान: "हम Claude को AI हार्डवेयर की एक श्रृंखला - AWS Trainium, Google TPUs और NVIDIA GPUs पर ट्रेन और रन करते हैं… Claude एकमात्र फ्रंटियर AI मॉडल है जो दुनिया के तीन सबसे बड़े क्लाउड प्लेटफार्मों पर ग्राहकों के लिए उपलब्ध है" । यह विविधीकरण Nvidia पर एकल-आपूर्तिकर्ता निर्भरता को कम करता है और विक्रेताओं के बीच लागत/प्रदर्शन लाभ पैदा करता है ।
Samsung की फाउंड्री पुनरुद्धार महत्वाकांक्षाएं और सीरीज H में रणनीतिक निवेश
Samsung फाउंड्री का धक्का
Samsung फाउंड्री एक महत्वपूर्ण वापसी की कोशिश कर रही है, TSMC की तंग क्षमता के बीच AI कस्टम-चिप ग्राहकों को जीतने के लिए अपनी संयुक्त लॉजिक, मेमोरी और एडवांस्ड पैकेजिंग ताकतों का लाभ उठा रही है । Samsung के रोडमैप में शामिल हैं:
गेट-ऑल-अराउंड (GAA) ट्रांजिस्टर आर्किटेक्चर और सब-2nm नोड्स पर बैकसाइड पावर डिलीवरी नेटवर्क (BSPDN) ।
AI/HPC डिमांड को लक्षित करते हुए 2nm और 3nm उत्पादन का आक्रामक रैंप-अप ।
पहले से ही Nvidia के साथ स्वायत्त ड्राइविंग AI चिप्स पर काम कर रहा है ।
Anthropic के $65B सीरीज H में Samsung की हिस्सेदारी
28 मई 2026 को, Anthropic ने $965 बिलियन पोस्ट-मनी वैल्यूएशन पर $65 बिलियन का सीरीज H बंद किया - जो इतिहास में सबसे बड़े निजी फंडिंग राउंड में से एक है, जो Anthropic को एक संभावित IPO के लिए तैयार करता है । इस राउंड का सह-नेतृत्व Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks, Sequoia Capital, Capital Group, Coatue और अन्य ने किया ।
Samsung Electronics (SK Hynix के साथ) ने इस राउंड के हिस्से के रूप में Anthropic में रणनीतिक इक्विटी हिस्सेदारी ली, जिसमें "ट्रिलियन वॉन" का निवेश किया । द कोरिया हेराल्ड और अन्य इसे कोरियाई मेमोरी/लॉजिक चिप निर्माताओं द्वारा AI इंफ्रास्ट्रक्चर स्टैक में खुद को प्रमुख भागीदार के रूप में स्थापित करने के कदम के रूप में देखते हैं - इक्विटी स्वामित्व को संभावित फाउंड्री और मेमोरी आपूर्ति संबंधों के साथ जोड़ना ।
व्यापक प्रतिस्पर्धी परिदृश्य: AI कंपनियां Samsung फाउंड्री की खोज कर रही हैं
Samsung फाउंड्री Anthropic के अलावा कई AI चिप ग्राहकों को सक्रिय रूप से लुभा रही है:
Nvidia - पहले से ही Samsung के फाउंड्री का उपयोग करके स्वायत्त ड्राइविंग AI चिप्स पर काम कर रहा है ।
Google - कथित तौर पर "Icefish" कोडनेम वाले आगामी Tensor प्रोसेसिंग यूनिट के एक हिस्से के निर्माण के लिए Samsung के साथ बातचीत कर रहा है। मुख्य कंप्यूटिंग घटक अभी भी TSMC में बनेगा, लेकिन Samsung द्वितीयक घटकों को संभाल सकता है । यह Google की TPU आपूर्ति श्रृंखला का एक महत्वपूर्ण विविधीकरण होगा।
OpenAI - अपनी Broadcom साझेदारी के साथ-साथ कस्टम AI सिलिकॉन के लिए Samsung की फाउंड्री का पता लगाने या पहले से ही काम करने के लिए जाना जाता है, हालांकि विवरण सार्वजनिक रूप से कम पुष्टि किए गए हैं।
अज्ञात AI चिप ग्राहक - Samsung ने HBM3 मेमोरी के साथ एक 2nm AI चिप सौदे की घोषणा की, जो 2nm नोड के लिए एक प्रारंभिक जीत है ।
व्यापक चालक: TSMC की क्षमता तंगी वैश्विक तकनीकी ग्राहकों को Samsung को दूसरे फाउंड्री स्रोत के रूप में योग्य बनाने के लिए मजबूत प्रोत्साहन दे रही है, जिससे उन्नत लॉजिक में Samsung की वापसी में तेजी आ रही है ।
मुख्य निष्कर्ष
Anthropic सिलिकॉन में पूर्ण लंबवत एकीकरण की ओर बढ़ रहा है - OpenAI के प्रमुख चिप इंजीनियर को लुभाना (7 जून), Samsung के साथ 2nm निर्माण के बारे में खोजपूर्ण बातचीत करना (2 जुलाई को रिपोर्ट), और साथ ही AWS, Google और Nvidia में उद्योग की सबसे विविध कंप्यूट रणनीति चलाना। Samsung का Anthropic के सीरीज H में इक्विटी हिस्सेदारी फाउंड्री चर्चाओं के साथ एक सीधा वित्तीय संरेखण बनाता है। यह प्रवृत्ति एक व्यापक उद्योग आंदोलन को दर्शाती है: OpenAI, Google, Meta और अन्य सभी कस्टम AI सिलिकॉन के लिए TSMC के विकल्प के रूप में Samsung का पता लगा रहे हैं या पहले से ही उपयोग कर रहे हैं।
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AI Talent Battle Intensifies As OpenAI's 'Second Hardware Hire ...
