Intel Nova Lake-S: 52-कोर फ्लैगशिप, 474W PL2 बूस्ट और Z990 पावर मॉन्स्टर के सभी लीक स्पेक्स

Intel अपने सबसे महत्वाकांक्षी डेस्कटॉप प्रोसेसर की तैयारी कर रहा है। Nova Lake-S फ्लैगशिप, जो 2026 की दूसरी छमाही में आने की उम्मीद है, में 52 कोर, दो नए कोर माइक्रोआर्किटेक्चर और एक बड़ा ऑन-डाई कैश होने की अफवाह है, जो AMD के 3D V-Cache को टक्कर देने के लिए डिज़ाइन किया गया है। लेकिन इस प्रदर्शन के साथ भारी बिजली की मांग भी आती है: लीक हुए स्पेसिफिकेशन 474W की शॉर्ट-ड्यूरेशन बूस्ट लिमिट, एक नया LGA 1954 सॉकेट, और तीन 8-पिन CPU पावर कनेक्टर से लैस Z990 मदरबोर्ड की ओर इशारा करते हैं। यहाँ सब कुछ है जो अब तक लीक हुआ है, तथ्यों की जाँच के साथ प्रस्तुत है। सारी जानकारी अनाधिकारिक लीक और उद्योग की अफवाहों पर आधारित है — Intel की ओर से नहीं। Intel ने पुष्टि की है कि Nova Lake 2026 के अंत में एक विंडो के लिए विकास में है, लेकिन अंतिम स्पेसिफिकेशन बदल सकते हैं ।

आर्किटेक्चर: दो टाइल्स पर 52 हाइब्रिड कोर

फ्लैगशिप Nova Lake-S SKU में मल्टी-टाइल चिपलेट डिज़ाइन होने की उम्मीद है। यह दो कंप्यूट टाइल्स के साथ आएगा, जिनमें से प्रत्येक में 8 Coyote Cove P-कोर और 16 Arctic Wolf E-कोर होंगे, साथ ही एक अलग SoC टाइल पर 4 अतिरिक्त LP-E कोर होंगे। कुल मिलाकर 16 P-कोर + 32 E-कोर + 4 LP-E कोर = 52 कोर । ये पूरी तरह से नए माइक्रोआर्किटेक्चर हैं: प्रदर्शन के लिए Coyote Cove और दक्षता के लिए Arctic Wolf । हाइपरथ्रेडिंग को हटाए जाने की सूचना है, इसलिए फ्लैगशिप SKU में 52 थ्रेड होंगे ।

घटक	लीक विवरण
सॉकेट	LGA 1954 (सॉकेट V फैमिली — कूलर माउंटिंग LGA 1700/1851 के साथ संगत)
प्रोसेस नोड	कंप्यूट टाइल्स कथित तौर पर TSMC N2P पर
मेमोरी	नेटिव डुअल-चैनल DDR5-8000 सपोर्ट
कैश	288 MB 'बिग लास्ट-लेवल कैश' (bLLC) तक — AMD के 3D V-Cache का Intel का जवाब
इंटीग्रेटेड I/O	24 PCIe 5.0 लेन, 2x Xe3 GPU कोर, NPU 6, डुअल थंडरबोल्ट 5 (80 Gbps), वाई-फाई 7

पावर टार्गेट: 474W PL2 बूस्ट

सबसे ज्यादा ध्यान खींचने वाली लीक पावर टार्गेट है। लीकर Jaykihn, जिनकी पुष्टि कई आउटलेट्स ने की है, रिपोर्ट करते हैं कि डुअल-कंप्यूट-टाइल फ्लैगशिप SKU हाई-एंड Z990 मदरबोर्ड पर PL2 (शॉर्ट-ड्यूरेशन टर्बो) लिमिट 474W रखता है । यहाँ महत्वपूर्ण संदर्भ है:

• यह एक शॉर्ट बूस्ट सीलिंग है (आमतौर पर दसियों सेकंड), न कि लगातार बिजली की खपत । बेस TDP (PL1) लगभग 125–175W होने की उम्मीद है ।
• पहले की लीक्स में 471W का हवाला दिया गया था; 474W का आंकड़ा हालिया संशोधन प्रतीत होता है ।
• 474W की सीमा डुअल-टाइल SKU के लिए विशिष्ट है और मुख्य रूप से ओवरक्लॉकिंग/एक्सट्रीम परिदृश्यों पर लागू होती है, न कि डिफ़ॉल्ट आउट-ऑफ-द-बॉक्स ऑपरेशन में । एंट्री-लेवल बोर्ड कम सीमाएँ लगाएँगे ।
• 700W+ की कुल प्लेटफ़ॉर्म पावर की पहले की अधिक आक्रामक अफवाहों में संभवतः सबसे खराब स्थिति वाले संयुक्त CPU + GPU क्षणिक लोड शामिल थे । कुछ शुरुआती लीक्स, हालांकि, PL2 मान 496W और PL4 पीक 800W से अधिक होने का सुझाव देते हैं, जो दर्शाता है कि पावर स्पेसिफिकेशन अभी भी प्रारंभिक अवस्था में हैं ।

Z990 मदरबोर्ड पावर डिलीवरी: तीन 8-पिन कनेक्टर

एक Gigabyte प्रोटोटाइप Z990 मदरबोर्ड (बिना नाम, Computex 2026 में देखा गया) ने एक्सट्रीम पावर डिलीवरी आवश्यकताओं का खुलासा किया :

• तीन CPU पावर कनेक्टर मौजूद हैं। प्रारंभिक रिपोर्टों में तीन 8-पिन EPS12V कनेक्टरों का वर्णन किया गया था, लेकिन HotHardware और अन्य द्वारा करीबी निरीक्षण से सॉकेट के ऊपर दो EPS12V + एक 8-पिन PCIe परिधीय कनेक्टर दिखाई देता है । एक दूसरा 8-पिन परिधीय कनेक्टर 24-पिन ATX पावर कनेक्टर के पास स्थित है ।
• पार्टनर्स के लिए Intel का संदर्भ Z990 बोर्ड डिज़ाइन तीन 8-पिन CPU पावर इनपुट तक के प्रावधान को शामिल करता है — जिसका उद्देश्य एक्सट्रीम ओवरक्लॉकिंग हेडरूम है ।
• Z990 चिपसेट में स्वयं ~7.9W की बेस पावर ड्रॉ है, जो पूर्ण PCIe 5.0 उपयोग के तहत ~14W तक बढ़ जाती है ।
• विश्लेषकों का कहना है कि दो EPS कनेक्टर भी 52-कोर SKU को उसकी 175W बेस पावर पर सपोर्ट कर सकते हैं; तीसरा कनेक्टर एक्सट्रीम ओवरक्लॉकिंग स्थिरता के लिए है ।

AMD Zen 6 'Olympic Ridge' के मुकाबले प्रतिस्पर्धी परिदृश्य

Nova Lake-S को सीधे AMD के आगामी Zen 6-आधारित 'Olympic Ridge' डेस्कटॉप Ryzen सीरीज़ के खिलाफ खड़ा किया जा रहा है :

स्पेक	Intel Nova Lake-S (लीक)	AMD Zen 6 'Olympic Ridge' (लीक)
अधिकतम कोर	52 (16P+32E+4LPE)	24 कोर तक (12-कोर CCD, 2 CCD)
प्रोसेस	TSMC N2P (कंप्यूट)	TSMC N3/N2
कैश	288 MB bLLC तक	प्रति CCD 48 MB L3
मेमोरी	DDR5-8000 नेटिव	DDR5 (गति TBC, AM5 पर)
मुख्य विशेषता	विशाल मल्टी-थ्रेड स्केलिंग + bLLC	उच्च क्लॉक सीलिंग (~7 GHz अफवाह), 12-कोर CCD, AVX-512, डेस्कटॉप पर इंटीग्रेटेड NPU
लॉन्च	2026 के अंत में	2027 (संभावित रूप से CES 2027)

Intel कच्चे कोर काउंट और कैश क्षमता पर दांव लगाता है; AMD उच्च प्रति-कोर क्लॉक, सघन CCD और पूर्ण AVX-512 के साथ जवाब देता है। चूंकि AMD का लॉन्च कथित तौर पर बाद में (2027) है, इसलिए Nova Lake-S को अल्ट्रा-हाई-एंड पर कई महीनों की अप्रतिस्पर्धी विंडो मिल सकती है ।

थर्मल और कूलिंग के निहितार्थ

474W PL2 बर्स्ट एक महत्वपूर्ण क्षणिक थर्मल चुनौती पैदा करता है। ~250W निरंतर भार के लिए डिज़ाइन किए गए मानक हाई-एंड एयर कूलर और 360mm AIO, डुअल-टाइल फ्लैगशिप पर निरंतर मल्टी-थ्रेडेड वर्कलोड के लिए अपर्याप्त होंगे । निरंतर ऑल-कोर वर्कलोड (रेंडरिंग, कंपाइलेशन) के लिए, केवल कस्टम ओपन-लूप लिक्विड कूलिंग या हाई-एंड 420mm+ रेडिएटर ही डुअल-टाइल SKU को थर्मल थ्रॉटलिंग से बचा सकते हैं । हालांकि, चूंकि 474W की सीमा निरंतर (PL1 ~125-175W) के बजाय एक शॉर्ट बूस्ट है, इसलिए गेमिंग और विशिष्ट डेस्कटॉप उपयोग प्रीमियम AIO की पहुंच में रह सकता है । कूलर संगतता मददगार है: LGA 1954 LGA 1700/1851 के समान सॉकेट V परिवार से संबंधित है, इसलिए मौजूदा कूलर माउंटिंग हार्डवेयर का उपयोग जारी रहना चाहिए ।

लॉन्च विंडो

Intel ने सार्वजनिक रूप से 2026 की दूसरी छमाही के लिए Nova Lake की पुष्टि की है । लीक और उद्योग स्रोतों से सबसे सुसंगत अनुमान 2026 के अंत में लॉन्च है, जिसका अर्थ है Q4 2026 के आसपास घोषणा (संभवतः Intel इनोवेशन या CES 2027 के साथ संरेखित) । कुछ शुरुआती लीक्स ने 2027 में आगमन का सुझाव दिया था, लेकिन आम सहमति 2026 के अंत पर टिक गई है ।

निचली पंक्ति: Nova Lake-S वर्षों में Intel का सबसे आक्रामक कंज्यूमर डेस्कटॉप आर्किटेक्चर है — 52 हाइब्रिड कोर, एक नया सॉकेट, DDR5-8000, AMD के 3D V-Cache को लक्षित करने वाली 288 MB bLLC कैश ऐरे, और एक 474W PL2 बर्स्ट जो असाधारण पावर डिलीवरी और कूलिंग की मांग करेगा। लेकिन उपरोक्त प्रत्येक विवरण पूर्व-रिलीज़ है और Intel द्वारा पुष्टि नहीं की गई है।