Qualcomm: लीक हुए डेटासेट में Qualcomm के कम से कम 23 फ़ाइलों और फ़ोल्डरों के दस्तावेज़ भी मौजूद थे ।
Apple: डेटा में 2023 ऐप्पल सिलिकॉन इंजीनियरिंग ग्रुप का एक दस्तावेज़ शामिल है, जो Apple पार्ट नंबर को पार्ट टाइप से मैप करता है । इसके अलावा, iPhone सर्किट बोर्ड घटकों के लिए Apple विनिर्माण स्पेसिफिकेशन, गुणवत्ता निरीक्षण मानक, ईमेल और इंजीनियरिंग ड्रॉइंग भी लीक हुईं
।
यह ब्रीच Apple के अपने अधिक विनिर्माण को भारत में स्थानांतरित करने के प्रयासों के लिए एक गंभीर चुनौती के रूप में उभरा । Apple अपनी सप्लाई चेन को देश में आक्रामक रूप से विस्तारित कर रहा है, iPhone घटकों को असेंबल करने के लिए Tata जैसे आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भर है। एक प्रमुख भारतीय भागीदार से संवेदनशील TSMC, Qualcomm और Apple के आंतरिक दस्तावेज़ों का खुलासा Tata की सुविधाओं में डेटा सुरक्षा और बौद्धिक संपदा संरक्षण के बारे में गंभीर चिंताएँ पैदा करता है, जो संभावित रूप से भारतीय विनिर्माण भागीदारों पर Apple की निर्भरता बढ़ाने की योजनाओं को जटिल बना सकता है।
रॉयटर्स के अनुसार, ब्रीच और लीक में मिले विशिष्ट दस्तावेज़ों पर टिप्पणी के लिए Tata Electronics, Apple, TSMC और Qualcomm ने कोई जवाब नहीं दिया । रॉयटर्स ने नोट किया कि वह सभी लीक हुए डेटा की प्रामाणिकता की स्वतंत्र रूप से पुष्टि नहीं कर सका
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