ASML के सीईओ क्रिस्टोफ फूके की चेतावनी का केंद्र एक दीर्घकालीन जोखिम है: बहुत व्यापक निर्यात नियंत्रण चीन की विदेशी चिप-निर्माण मशीनों तक पहुंच सीमित तो कर सकते हैं, लेकिन साथ ही उसे अपने विकल्प बनाने में ज्यादा निवेश के लिए प्रेरित भी कर सकते हैं। उनका तर्क यह नहीं है कि चीन ASML की सबसे उन्नत तकनीक की बराबरी करने के करीब है। बात यह है कि प्रतिबंधों को राष्ट्रीय-सुरक्षा के वास्तविक उद्देश्यों से जोड़कर रखना चाहिए।
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प्रतिबंध उलटे क्यों पड़ सकते हैं?
चीन को ASML की EUV—यानी एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट—लिथोग्राफी मशीनें खरीदने की अनुमति नहीं है। दूसरी ओर, कम उन्नत DUV मशीनों की खरीद कुछ अनुमत उपयोगों के लिए जारी रही है।
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17 फूके की चिंता यह है कि अगर नियंत्रण जरूरत से ज्यादा व्यापक हुए, तो चीनी कंपनियों और नीति-निर्माताओं के लिए घरेलू विकल्प विकसित करना और आकर्षक हो सकता है। इससे विदेशी उपकरणों तक पहुंच रोकने के मकसद से उठाया गया कदम भविष्य में नए प्रतिस्पर्धी को तैयार करने में भी मदद कर सकता है।
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इसका अर्थ यह नहीं कि चीन तुरंत ASML की मशीनों की जगह अपने उपकरण लगा देगा। लिथोग्राफी मशीन बनाना बेहद कठिन काम है; घरेलू उपकरणों को उत्पादन की गति और भरोसेमंदी के मामले में भी खुद को साबित करना होगा। जोखिम यह है कि लगातार निवेश और अनुभव से कुछ बाजारों में विदेशी आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता धीरे-धीरे घट सकती है।
उन्नत चिप निर्माण में ASML की अहम कड़ी
EUV लिथोग्राफी से सिलिकॉन वेफर पर बेहद सूक्ष्म सर्किट पैटर्न बनाए जाते हैं। ASML इन प्रणालियों की अकेली व्यावसायिक आपूर्तिकर्ता है। इसलिए AI सहित सबसे उन्नत चिपों के उत्पादन में उसकी मशीनें एक अहम कड़ी हैं।
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लेकिन बाजार में ASML की यह खास स्थिति इस बात की गारंटी नहीं कि वह मांग बढ़ते ही तेजी से अधिक मशीनें भेज सकेगी। कंपनी ने बढ़ती मांग के बीच आपूर्ति-श्रृंखला की अड़चनों का जिक्र किया है। Reuters के मुताबिक, ASML ने 2026 में 60 लो-NA EUV सिस्टम भेजने और 2027 में 80 भेजने की क्षमता रखने की योजना बताई थी। एक अलग रिपोर्ट के अनुसार, कंपनी की उत्पादन क्षमता 2027 के अंत तक बुक हो सकती थी।
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17 ये आंकड़े दिखाते हैं कि उन्नत चिपों की बढ़ती मांग को लिथोग्राफी क्षमता में तुरंत बढ़ोतरी में बदलना आसान नहीं है।
चीन के DUV प्रयास क्या संकेत देते हैं?
रिपोर्टों के मुताबिक, चीन उन्नत DUV लिथोग्राफी मशीनें विकसित करने की कोशिश कर रहा है और इस व्यापक प्रयास में Huawei का नाम भी जुड़ा है। एक रिपोर्ट में कहा गया कि मशीनों का परीक्षण चल रहा था और 2026 के अंत तक 12 सिस्टम बनाने का लक्ष्य रखा गया था। यह घरेलू क्षमता बनाने की संभावित दिशा दिखाता है, लेकिन लक्ष्य या प्रोटोटाइप अपने आप में भरोसेमंद, बड़े पैमाने के उत्पादन का प्रमाण नहीं हैं।
DUV और EUV अलग-अलग तकनीकें हैं। घरेलू DUV मशीनों में प्रगति का मतलब यह नहीं कि चीन ASML के EUV सिस्टम की जगह ले सकता है। चीन के एक अलग EUV प्रोटोटाइप पर Reuters की रिपोर्ट में कहा गया था कि उसका परीक्षण चल रहा था, लेकिन उससे काम करने वाली चिपें नहीं बनी थीं।
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अगर चीन के घरेलू DUV सिस्टम आगे चलकर भरोसेमंद साबित होते हैं और बड़े पैमाने पर प्रतिस्पर्धी कीमत व क्षमता दे पाते हैं, तो वे चीन में ASML के DUV कारोबार पर दबाव डाल सकते हैं और स्थानीय आपूर्तिकर्ताओं को अनुभव दिला सकते हैं। फिलहाल अधिक सीमित निष्कर्ष यही है: चीन विकल्प विकसित कर रहा है, लेकिन उपलब्ध रिपोर्टिंग यह नहीं दिखाती कि उसने EUV में ASML की बढ़त खत्म कर दी है।
निष्कर्ष
फूके की चेतावनी प्रोत्साहनों और लंबे समय के असर को लेकर है। बहुत व्यापक प्रतिबंध चीन को घरेलू उपकरणों में ज्यादा निवेश की ओर धकेल सकते हैं। वहीं, EUV में ASML की एकमात्र व्यावसायिक आपूर्तिकर्ता की स्थिति और सीमित उत्पादन क्षमता उसे आज भी उन्नत चिप निर्माण की केंद्रीय कड़ी बनाए रखते हैं। चीन के DUV प्रयासों पर लंबे समय की संभावित प्रतिस्पर्धा के रूप में नजर रखना उचित है—लेकिन उन्हें यह मानने का आधार नहीं कि EUV का विकल्प जल्द तैयार है।