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अमेरिकी पाबंदियों के बीच चीन की सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन में कितनी मजबूती आई?

चीन की सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन पहले की तुलना में अधिक लचीली हुई है, खासकर घरेलू उपकरणों, सामग्रियों, परिपक्व नोड चिप, पावर सेमीकंडक्टर और कंपाउंड सेमीकंडक्टर में। यह प्रगति सप्लाई चेन सुरक्षा को मजबूत करती है, लेकिन अत्याधुनिक चिप तकनीक में पूर्ण आत्मनिर्भरता साबित नहीं करती। चीन के अनुसार घरेलू चिप निर्माण उपकरण और...

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शोध उत्तर

मुख्य निष्कर्ष

चीन की सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन पहले की तुलना में अधिक लचीली हुई है, खासकर घरेलू उपकरणों, सामग्रियों, परिपक्व नोड चिप, पावर सेमीकंडक्टर और कंपाउंड सेमीकंडक्टर में।
यह प्रगति सप्लाई चेन सुरक्षा को मजबूत करती है, लेकिन अत्याधुनिक चिप तकनीक में पूर्ण आत्मनिर्भरता साबित नहीं करती।
चीन के अनुसार घरेलू चिप निर्माण उपकरण और प्रमुख सामग्रियों का इस्तेमाल लगातार बढ़ रहा है, जिससे विदेशी आपूर्ति बाधित होने का जोखिम घटा है। [3][7]
नीति का जोर अब अलग अलग तकनीकी उपलब्धियों से आगे बढ़कर डिजाइन, निर्माण, उपकरण, सामग्री, पैकेजिंग, एप्लिकेशन, वित्त और शोध को जोड़ने वाले पूरे औद्योगिक इकोसिस्टम पर है। [5][7]

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चीन ने अब तक क्या हासिल किया है?

अमेरिकी निर्यात नियंत्रणों के बढ़ते दबाव के बीच चीन ने अपनी सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन को अधिक लचीला बनाने में उल्लेखनीय प्रगति की है। घरेलू चिप निर्माण उपकरणों और प्रमुख सामग्रियों का उपयोग बढ़ा है। साथ ही, उच्च-स्तरीय चिप डिजाइन और निर्माण, पावर सेमीकंडक्टर, कंपाउंड सेमीकंडक्टर, उन्नत पैकेजिंग और मेमोरी जैसे क्षेत्रों में क्षमता विकसित करने पर जोर दिया जा रहा है। 3 7

हालांकि, इसे पूर्ण तकनीकी स्वतंत्रता समझना जल्दबाजी होगी। चीन की उपलब्धियां फिलहाल सप्लाई चेन को सुरक्षित रखने और विदेशी इनपुट के घरेलू विकल्प तैयार करने की दिशा में अधिक स्पष्ट दिखती हैं। अत्याधुनिक चिप निर्माण और एआई-कंप्यूटिंग तकनीक में अमेरिका, जापान, नीदरलैंड, ताइवान और दक्षिण कोरिया से जुड़ी महत्वपूर्ण निर्भरताएं अब भी बनी हुई हैं। 5 7

घरेलू उपकरण और सामग्रियों का बढ़ता इस्तेमाल

राष्ट्रीय विकास और सुधार आयोग (NDRC) का कहना है कि चीन में स्थानीय स्तर पर निर्मित इंटीग्रेटेड सर्किट उपकरणों और सामग्रियों की विविधता लगातार बढ़ रही है और उनका इस्तेमाल भी अधिक व्यापक हो रहा है। इसका सीधा अर्थ यह है कि किसी विदेशी आपूर्तिकर्ता पर रोक लगने या निर्यात नियम कड़े होने की स्थिति में चीन के पास उत्पादन जारी रखने के लिए पहले से अधिक घरेलू विकल्प हैं। 3 7

यह बदलाव केवल चिप फैब यानी निर्माण संयंत्र तक सीमित नहीं है। चिप उद्योग को उपकरणों के अलावा विशेष रसायनों, वेफर, पुर्जों, सॉफ्टवेयर, रखरखाव सेवाओं, पैकेजिंग और भरोसेमंद ग्राहकों की भी जरूरत होती है। इनमें से किसी एक कड़ी की कमी पूरी उत्पादन प्रक्रिया को प्रभावित कर सकती है।

अलग-अलग उपलब्धियों से पूरे इकोसिस्टम तक

चीन की नीति में अब जोर “अलग-थलग तकनीकी सफलताओं” से हटकर पूरे इंटीग्रेटेड सर्किट मूल्य-श्रृंखला को जोड़ने पर है। इसमें चिप डिजाइन, फैब्रिकेशन, निर्माण उपकरण, सामग्री, पैकेजिंग, अंतिम उपयोग, वित्त और अनुसंधान संस्थानों के बीच बेहतर तालमेल शामिल है। 5 7

यह रणनीति इसलिए महत्वपूर्ण है क्योंकि एक अत्याधुनिक चिप डिजाइन अपने-आप व्यावसायिक उत्पाद नहीं बन जाता। उसे बनाने के लिए उपयुक्त उपकरण, सॉफ्टवेयर, सामग्री, उत्पादन प्रक्रिया, परीक्षण और पैकेजिंग—सभी का एक साथ काम करना जरूरी है। चीन की कोशिश अब इसी परस्पर जुड़े औद्योगिक ढांचे को मजबूत करने की है।

किन क्षेत्रों में चीन की स्थिति मजबूत हो रही है?

NDRC के अनुसार, उच्च-स्तरीय चिप डिजाइन और निर्माण क्षमता में लगातार सुधार हुआ है। पावर सेमीकंडक्टर और कंपाउंड सेमीकंडक्टर जैसे विशेष क्षेत्रों में चीन अलग प्रतिस्पर्धी बढ़त बनाने की कोशिश कर रहा है। उन्नत पैकेजिंग और मेमोरी उपकरणों में भी प्रगति का दावा किया गया है। 7

इन क्षेत्रों का महत्व इसलिए है क्योंकि सेमीकंडक्टर उद्योग केवल सबसे छोटे नैनोमीटर वाले प्रोसेसर तक सीमित नहीं है। बिजली प्रबंधन, औद्योगिक मशीनरी, वाहन, संचार उपकरण और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में इस्तेमाल होने वाली चिप के लिए भी भरोसेमंद और बड़े पैमाने की आपूर्ति जरूरी होती है।

15वीं पंचवर्षीय योजना में ‘पूरे राष्ट्र’ का मॉडल

2026–30 की 15वीं पंचवर्षीय योजना के तहत बीजिंग सेमीकंडक्टर समेत रणनीतिक तकनीकों में आत्मनिर्भरता बढ़ाने के लिए “पूरे राष्ट्र” वाला मॉडल अपनाना चाहता है। इसका मतलब है कि सरकारी एजेंसियां, सरकारी वित्तीय संस्थान, शोध संगठन, स्थानीय सरकारें और निजी कंपनियां मिलकर संसाधनों को प्रमुख तकनीकी अड़चनों पर केंद्रित करेंगी। 1 12

योजना में सेमीकंडक्टर, उन्नत उपकरण, औजार और सॉफ्टवेयर जैसे क्षेत्रों में घरेलू क्षमता बढ़ाने को प्राथमिकता दी गई है। दस्तावेज में कुछ मुख्य तकनीकी क्षेत्रों में “निर्णायक सफलताओं” का लक्ष्य रखा गया है—लेकिन यह लक्ष्य है, पूरा हो चुका परिणाम नहीं। 1 14

सबसे बड़ी चुनौती: उन्नत लिथोग्राफी

चीन की सबसे अहम और अब भी अनसुलझी कमजोरियों में उन्नत लिथोग्राफी शामिल है। लिथोग्राफी वह प्रक्रिया है जिसमें वेफर पर बेहद सूक्ष्म सर्किट पैटर्न तैयार किए जाते हैं। अत्याधुनिक चिप निर्माण के लिए यह तकनीक निर्णायक मानी जाती है।

चीनी सेमीकंडक्टर उद्योग के शीर्ष अधिकारियों ने 2026–30 के दौरान परिचालन योग्य घरेलू लिथोग्राफी सिस्टम विकसित करने के लिए समन्वित राष्ट्रीय प्रयास की मांग की है। विभिन्न संस्थानों में ईयूवी लेजर स्रोत, वेफर स्टेज और ऑप्टिकल सिस्टम जैसे घटकों में प्रगति का उल्लेख किया गया है, लेकिन इन सभी को एक पूर्ण और भरोसेमंद सिस्टम में एकीकृत करना अब भी चुनौती है। 2 14

निष्कर्ष: मजबूती बढ़ी है, पूर्ण आत्मनिर्भरता अभी साबित नहीं

कुल मिलाकर, चीन अब अमेरिकी निर्यात नियंत्रणों के बीच पहले की तुलना में अधिक व्यापक स्तर पर चिप का निर्माण और आपूर्ति कर सकता है। घरेलू उपकरणों और सामग्रियों का बढ़ता इस्तेमाल, विशेष चिप क्षेत्रों में क्षमता और पूरे औद्योगिक इकोसिस्टम पर जोर उसकी सप्लाई चेन को अधिक सुरक्षित बना रहे हैं। 3 5 7

लेकिन “सप्लाई चेन अधिक सुरक्षित” होने और “अत्याधुनिक तकनीक में पूरी तरह आत्मनिर्भर” होने के बीच बड़ा अंतर है। उन्नत लिथोग्राफी, कुछ उत्पादन उपकरणों और सबसे उन्नत एआई-कंप्यूटिंग तकनीकों में विदेशी निर्भरता अब भी महत्वपूर्ण है। इसलिए निकट भविष्य में चीन की सबसे स्पष्ट उपलब्धि घरेलू विकल्पों और उत्पादन-लचीलेपन में बढ़ोतरी होगी; लीडिंग-एज चिप तकनीक में पूर्ण स्वायत्तता अभी एक अपूर्ण लक्ष्य है। 1 2 5

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