AI बूम से ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट बाजार में 10 गुना से ज्यादा उछाल का अनुमान—पर असली अड़चन चिप क्षमता

इसी दिशा में AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia और OpenAI ने Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA) समूह बनाया है। इसका उद्देश्य बड़े AI सिस्टम और रैक के लिए अलग-अलग विक्रेताओं के साथ काम करने वाला खुला ऑप्टिकल कनेक्टिविटी स्पेसिफिकेशन तैयार करना है।

इसका अर्थ यह नहीं है कि कॉपर कनेक्शन तुरंत खत्म हो जाएंगे। हालांकि, लंबी दूरी, अधिक बैंडविड्थ या ऊर्जा खपत जैसी सीमाओं वाले हिस्सों में ऑप्टिकल लिंक का इस्तेमाल बढ़ सकता है।

सिलिकॉन फोटोनिक्स और CPO क्यों महत्वपूर्ण हैं?

CIC के रिपोर्ट किए गए अनुमान में सिलिकॉन फोटोनिक्स की भूमिका तेजी से बढ़ने की बात कही गई है। इसके अनुसार बाजार में इसकी हिस्सेदारी 2020 के 16.6% से बढ़कर 2030 में 63.7% हो सकती है—यानी भविष्य के राजस्व का लगभग दो-तिहाई।

सिलिकॉन फोटोनिक्स में प्रकाश-आधारित कार्यों को सिलिकॉन और आधुनिक CMOS निर्माण प्रक्रियाओं के साथ जोड़ा जाता है। AI डेटा सेंटरों में इसकी अहमियत इसलिए बढ़ रही है क्योंकि यह बड़े पैमाने पर अधिक घने ऑप्टिकल कनेक्शन तैयार करने का संभावित रास्ता दे सकती है। हालांकि, CIC के इस विस्तृत अनुमान की हर धारणा को उपलब्ध स्वतंत्र प्रमाणों से सत्यापित नहीं किया गया है।

लंबी अवधि में उद्योग का ध्यान को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) पर है। इसमें ऑप्टिकल इंजन को अलग, आसानी से हटाए जा सकने वाले ट्रांसीवर मॉड्यूल पर निर्भर रखने के बजाय स्विच या कंप्यूट पैकेज के बेहद करीब रखा जाता है या उसमें एकीकृत किया जाता है।

ऑप्टिक्स को कंप्यूट स्रोत के करीब लाने से दूरी, बिजली और घनत्व की चुनौतियों से निपटने में मदद मिल सकती है। लेकिन इसके साथ निर्माण, कूलिंग, परीक्षण और मरम्मत से जुड़ी जटिलताएं भी आती हैं। OCI MSA का खुला मानक इसी व्यापक उद्योग प्रयास का हिस्सा है, जिसका लक्ष्य विभिन्न कंपनियों के ऑप्टिकल उपकरणों के बीच बेहतर संगतता बनाना है।

1.6T और 3.2T लिंक का अनुमान कितना भरोसेमंद है?

रिपोर्ट में दिए गए अनुमानों के अनुसार, 1.6T लिंक 2030 तक सबसे बड़ा सेगमेंट बनकर 65.6 अरब डॉलर तक पहुंच सकते हैं, जबकि 3.2T तकनीक का बाजार 44.5 अरब डॉलर हो सकता है। लेकिन उपलब्ध प्रमाण इन विशिष्ट आंकड़ों की स्वतंत्र पुष्टि नहीं करते। इसलिए इन्हें स्थापित बाजार परिणाम के रूप में पेश नहीं किया जाना चाहिए।

फिर भी व्यापक दिशा स्पष्ट है। AI क्लस्टर बढ़ने के साथ प्रति-लिंक क्षमता भी बढ़ रही है। उद्योग रोडमैप में ऑप्टिकल कनेक्टिविटी को 1.6T प्रति फाइबर प्रति दिशा तक ले जाने की चर्चा हो चुकी है। 1.6T, 3.2T और अन्य कॉन्फिगरेशन के बीच वास्तविक समय-सीमा, अपनाने की गति और राजस्व हिस्सेदारी अभी पूर्वानुमानों पर निर्भर है।

बाजार के आंकड़ों की तुलना सावधानी से करनी होगी

13.7 अरब डॉलर से 144.4 अरब डॉलर तक का अनुमान विशेष रूप से वैश्विक डेटा सेंटर ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट बाजार के लिए है। दूसरी ओर, कुछ बाजार रिपोर्टें टेलीकॉम अनुप्रयोगों को भी शामिल करने वाले व्यापक ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट बाजार का अनुमान देती हैं। ऐसे अनुमान के अनुसार कुल बाजार 2024 के 17.9 अरब डॉलर से बढ़कर 2030 में 151.4 अरब डॉलर हो सकता है, जिसकी CAGR 42.8% है।

दोनों आंकड़े अनिवार्य रूप से विरोधाभासी नहीं हैं। उनके बाजार दायरे और शोध पद्धतियां अलग हैं—एक केवल डेटा सेंटर पर केंद्रित है, जबकि दूसरा टेलीकॉम को भी शामिल करता है।

इसी तरह, उद्योग में हालिया निवेश के 15 अरब डॉलर से अधिक होने का दावा उपलब्ध प्रमाणों से स्वतंत्र रूप से सिद्ध नहीं है। इसे पुष्टि किए गए निवेश आंकड़े के बजाय अप्रमाणित विवरण समझना बेहतर होगा।

चीनी फाउंड्री में दिख रहा है आपूर्ति का दबाव

AI की मांग का असर केवल अत्याधुनिक एक्सेलेरेटर चिप पर नहीं पड़ रहा। AI सर्वर के साथ इस्तेमाल होने वाली परिपक्व-नोड लॉजिक, पावर-मैनेजमेंट और ऑप्टिकल-संबंधित चिप भी बड़ी मात्रा में चाहिए।

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ने कहा कि AI दूसरी छमाही में फाउंड्री मांग को मजबूत बनाए रखेगा। कंपनी मौजूदा क्षमता में बदलाव और नई उत्पादन लाइनों की रैंप-अप प्रक्रिया तेज करने पर भी काम कर रही है, ताकि उद्योग की आपूर्ति बाधाओं को कम किया जा सके।

SMIC की क्षमता उपयोग दर 2026 की दूसरी तिमाही में 93.7% रही, जो पहली तिमाही के 93.1% से अधिक है। इसी अवधि में उसकी मासिक उत्पादन क्षमता बढ़कर लगभग 11 लाख आठ-इंच-समकक्ष वेफर हो गई, फिर भी उपयोग दर बढ़ी।

Hua Hong पर भी भारी दबाव की रिपोर्ट है। एक रिपोर्ट में इसकी क्षमता उपयोग दर 102.8% बताई गई, जबकि SMIC की दर 93.7% थी। 100% से अधिक उपयोग दर रिपोर्टिंग पद्धति और प्रभावी क्षमता की गणना पर निर्भर करती है। इसलिए इसे सीधे तुलनीय भौतिक उत्पादन दर के रूप में नहीं, बल्कि अत्यधिक तंग क्षमता परिस्थितियों के संकेत के रूप में पढ़ना चाहिए।

कुछ द्वितीयक रिपोर्टों में यह भी कहा गया है कि AI प्रोसेसर के साथ इस्तेमाल होने वाले परिपक्व-नोड चिप, विशेषकर BCD पावर-मैनेजमेंट उत्पादों, की मांग 2027 के अंत तक दिखाई दे रही है। उपलब्ध प्राथमिक प्रमाण इस दावे की स्वतंत्र पुष्टि नहीं करते।

नई क्षमता आने से भी तुरंत राहत मिलना तय नहीं है। SMIC ने उन मौजूदा कारखानों में अतिरिक्त उपकरण लगाने की संभावना पर चर्चा की है जहां जगह उपलब्ध है। लेकिन उपलब्ध प्रमाण यह निश्चित नहीं करते कि महत्वपूर्ण नई क्षमता कब ऑनलाइन आएगी या उसमें से कितनी क्षमता खास ऑप्टिकल और पावर-मैनेजमेंट प्रक्रियाओं के लिए योग्य होगी।

अनुमानों के अनुसार, 22–40 नैनोमीटर वाले लेगेसी-नोड उत्पादन में चीनी फाउंड्री की वैश्विक हिस्सेदारी 2025 के 32% से बढ़कर 2027 में 41% हो सकती है। फिर भी कुल क्षमता बढ़ने से किसी खास प्रोसेस, पैकेजिंग फ्लो या प्रमाणित उत्पादन लाइन की कमी अपने-आप खत्म नहीं होती।

निष्कर्ष: मांग मजबूत, लेकिन 144.4 अरब डॉलर तक पहुंचना आसान नहीं

CIC का अनुमान एक मजबूत रणनीतिक संकेत देता है: AI का विस्तार डेटा सेंटर के पूरे नेटवर्किंग ढांचे में ऑप्टिकल कनेक्टिविटी को अधिक महत्वपूर्ण बना सकता है। सिलिकॉन फोटोनिक्स, तेज लिंक और CPO बढ़ती बैंडविड्थ, ऊर्जा और घनत्व संबंधी जरूरतों के संभावित समाधान हैं।

लेकिन सुर्खियों में दिख रहा सटीक परिणाम अभी निश्चित नहीं है। 144.4 अरब डॉलर का आंकड़ा कंपनी-समर्थित बाजार अनुमान है। सिलिकॉन फोटोनिक्स की हिस्सेदारी, 1.6T और 3.2T सेगमेंट के राजस्व, 15 अरब डॉलर से अधिक निवेश और नई क्षमता आने की समय-सीमा से जुड़े सभी विवरण स्वतंत्र रूप से सत्यापित नहीं हैं।

इस बीच, चीनी फाउंड्री की ऊंची उपयोग दर यह दिखाती है कि सवाल केवल नेटवर्क आर्किटेक्चर का नहीं है। उत्पादन क्षमता, योग्य प्रक्रियाएं और सप्लाई चेन यह तय कर सकती हैं कि AI के लिए ऑप्टिकल इंफ्रास्ट्रक्चर कितनी तेजी से बढ़ेगा।

सबसे संतुलित निष्कर्ष यही है: AI डेटा सेंटर ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट की मांग के लिए मजबूत आधार बना रहा है, लेकिन इसे 2030 तक 144.4 अरब डॉलर के बाजार में बदलने के लिए तकनीक को अपनाने, मानकीकरण और पर्याप्त प्रमाणित उत्पादन क्षमता—तीनों की जरूरत होगी।