बैली गिफ़र्ड की पॉलिना मैकपैडन ने कहा: TSMC, SK Hynix और ASML चिप बनाने में बेजोड़, चीन को पकड़ना मुश्किल

निवेश का पैमाना और पूंजी की भारी जरूरत

ये कंपनियां इतने बड़े पैमाने पर पूंजी निवेश कर रही हैं कि कोई भी चीनी प्रतिद्वंद्वी उनकी बराबरी नहीं कर सकता। TSMC ने जुलाई 2026 में अमेरिका में अतिरिक्त 100 अरब डॉलर के निवेश का वादा किया और NT$417 बिलियन ($13.17 बिलियन) का रिकॉर्ड मासिक राजस्व दर्ज किया । इसका बाजार पूंजीकरण लगभग $1.85 ट्रिलियन तक पहुंच गया, जो ताइवान के पूरे Taiex बेंचमार्क इंडेक्स का 40% से अधिक है । SK Hynix ने HBM और उन्नत मेमोरी फैब्स के लिए 36 अरब डॉलर तक जुटाने के लिए अमेरिकी शेयर बिक्री शुरू की । ASML के पास 45 अरब डॉलर का बैकलॉग है, 53% का सकल मार्जिन है, और यह 13 अरब डॉलर के वार्षिक मुक्त नकदी प्रवाह और €12 बिलियन के बायबैक कार्यक्रम द्वारा समर्थित है ।

इसके विपरीत, चीन की सबसे बड़ी फाउंड्री SMIC, DUV मल्टी-पैटर्निंग के माध्यम से अभी भी 7nm श्रेणी के उत्पादन पर अटकी हुई है, जो कई पीढ़ियों पीछे है और उन्नत सीमा पर बढ़ती क्षमता के अंतर का सामना कर रही है ।

तकनीकी अंतर जो आसानी से पाटे नहीं जा सकते

ASML की स्थिति विशेष रूप से अटल है। जैसा कि बैली गिफ़र्ड के अपने विश्लेषण में कहा गया है, उसी कारण से कि ASML का पश्चिम में कोई प्रतियोगी नहीं है, "उसे चीन में भी कुछ समय के लिए महत्वपूर्ण प्रतिस्पर्धियों का सामना नहीं करना पड़ेगा, सिर्फ इसलिए कि यह आज मौजूद सबसे जटिल उपकरण है" । जुलाई 2026 के अंत में चीन की रिपोर्ट की गई DUV सफलता ने दो दिनों में ASML के बाजार मूल्य से €60 बिलियन मिटा दिए, लेकिन विश्लेषकों का मानना है कि ASML के प्रदर्शन और उपज से मेल खाने में इसे "अभी लंबा रास्ता तय करना है" ।

खरबों डॉलर के बाजार के मील के पत्थर

AI बूम ने बाजार मूल्य की एक असाधारण भौगोलिक एकाग्रता पैदा की है। TSMC (~$1.85 ट्रिलियन) एशिया की सबसे मूल्यवान कंपनी है और अकेले Taiex इंडेक्स का 40% से अधिक हिस्सा है । SK Hynix मई 2026 में ट्रिलियन-डॉलर क्लब में शामिल हुई; Samsung Electronics के साथ मिलकर इसका दक्षिण कोरिया के Kospi इंडेक्स में 42% से अधिक हिस्सा था, जो एक ऐतिहासिक रिकॉर्ड है । ताइवान का इक्विटी बाजार भारत को पीछे छोड़कर दुनिया का पांचवां सबसे बड़ा बन गया, जो लगभग पूरी तरह से TSMC द्वारा संचालित है । इस एकाग्रता का अर्थ है कि इन तीन कंपनियों की किस्मत सीधे तौर पर दो पूरे राष्ट्रीय शेयर बाजारों के प्रदर्शन को निर्धारित करती है - जो एक संरचनात्मक भू-राजनीतिक कमजोरी के साथ-साथ ताकत भी है ।

भू-राजनीतिक जोखिम और लचीलापन

मैकपैडन का सिद्धांत जोखिमों को स्वीकार करता है, लेकिन तर्क देता है कि ये कंपनियां टिकाऊ हैं:

• निर्यात नियंत्रण: चीन को ASML के EUV और उन्नत DUV की बिक्री पर अमेरिकी प्रतिबंधों ने सीधे तकनीकी अंतर को बनाए रखा है। चीन को गंभीर बाधाओं के तहत अपने स्वयं के उपकरण विकसित करने के लिए मजबूर होना पड़ रहा है ।
• ताइवान जोखिम: TSMC एक ऐसे द्वीप पर काम करता है जो चीन के सीधे सैन्य खतरे में है। फिर भी मैकपैडन का दांव है कि TSMC का विनिर्माण संप्रभुता - इसके पारिस्थितिकी तंत्र का "मस्तिष्क" - इतना गहराई से जुड़ा हुआ है कि इसे जल्दी से कहीं और दोहराया नहीं जा सकता ।
• विविधीकरण का दबाव: TSMC अमेरिका (एरिज़ोना, एक नई $100B प्रतिबद्धता), जापान और जर्मनी में फैब बना रहा है, लेकिन उन्नत नोड्स (N2, A16, A14) को ताइवान में केंद्रित रखता है, जिससे द्वीप "बड़े पैमाने पर उत्पादन का प्राथमिक केंद्र और सीखने का केंद्र" बना हुआ है ।
• आत्म-सुदृढ़ करने वाला चक्र: निर्यात नियंत्रण का हर साल अंतर को बढ़ाता है, क्योंकि TSMC, SK Hynix और ASML अपने भारी मुक्त नकदी प्रवाह को अगली पीढ़ी के अनुसंधान एवं विकास में पुनर्निवेश करते हैं, जबकि चीनी फर्में पकड़ने के लिए आवश्यक अत्याधुनिक उपकरण और प्रक्रिया ज्ञान से वंचित रहती हैं ।

मुख्य सावधानियां

चीन ने वास्तविक प्रगति की है। SMIC 7nm-श्रेणी के चिप्स का उत्पादन करता है, CXMT अगस्त 2026 में शंघाई में 466% के लाभ के साथ सार्वजनिक हुआ, और एक घरेलू DUV उपकरण की सूचना मिली थी । हालांकि, विश्लेषक समान रूप से मानते हैं कि ये अभी भी उन्नत सीमा पर मौजूद कंपनियों से काफी पीछे हैं । मैकपैडन का तर्क एक लॉन्ग-ओनली ग्रोथ मैनेजर का निवेश सिद्धांत है - यह स्वाभाविक रूप से मौजूदा कंपनियों के प्रति आशावादी है और यह विघटनकारी परिदृश्यों को कम आंक सकता है, जैसे कि ताइवान की पूर्ण नाकाबंदी या चीन की अप्रत्याशित लिथोग्राफी सफलता।

निचली पंक्ति

मैकपैडन का तर्क है कि TSMC, SK Hynix और ASML एक आत्म-सुदृढ़ अल्पाधिकार से लाभान्वित होते हैं: भारी पूंजीगत व्यय ($100B+ TSMC प्रतिबद्धता, $36B SK Hynix रेज), एक बढ़ता हुआ तकनीकी अंतर (92% उन्नत चिप्स, 100% EUV एकाधिकार, दशकों का प्रक्रिया-सीखने का डेटा), खरबों डॉलर का बाजार पूंजीकरण जो और भी अधिक अनुसंधान एवं विकास को वित्तपोषित करता है, और निर्यात नियंत्रण जो चीन को आवश्यक उपकरणों तक पहुंचने से रोकता है। ताइपे टाइम्स का संपादकीय TSMC की विनिर्माण प्रणाली को "दुनिया में सबसे कठिन में से एक" बताते हुए और यह नोट करते हुए इसकी पुष्टि करता है कि प्रतिस्पर्धी "महसूस कर सकते हैं कि अंतर को बंद करना तेजी से मुश्किल होता जा रहा है" । सबूत इस सिद्धांत का समर्थन करते हैं कि ये स्थितियां संरचनात्मक रूप से टिकाऊ हैं, हालांकि भू-राजनीतिक झटके से अछूती नहीं हैं।