MediaTek के Q2 2026 में मोबाइल राजस्व में साल-दर-साल लगभग 20% की गिरावट आई है, क्योंकि वैश्विक स्मार्टफोन शिपमेंट कमज़ोर बने हुए हैं। इस स्थिति ने डेटा-सेंटर में कदम रखने की आवश्यकता को और अधिक बढ़ा दिया है ।
MediaTek ट्रेनिंग-फोकस्ड चिप्स के लिए TSMC की एडवांस पैकेजिंग (CoWoS) का उपयोग कर रहा है और TSMC की आगामी A14 प्रक्रिया के साथ टेस्ट चिप्स पर भी काम कर रहा है। कंपनी ने 4nm और 3nm उत्पादन के लिए TSMC के एरिज़ोना कारखानों का उपयोग करने की योजना का भी संकेत दिया है ।
यह कदम क्लाउड प्रदाताओं के लिए कस्टम AI ASIC बाजार में सीधे तौर पर Broadcom और Qualcomm को चुनौती देता है। फिलहाल, Broadcom का हाइपरस्केलर्स के लिए कस्टम AI एक्सीलरेटर पर दबदबा है, जबकि Qualcomm भी डेटा-सेंटर AI में अपनी पकड़ मजबूत कर रहा है । MediaTek के $5 बिलियन के फंड और TSMC के साथ मौजूदा मजबूत रिश्ते इसे अगली पीढ़ी के क्लाउड AI अनुबंधों के लिए एक गंभीर दावेदार बनाते हैं।
MediaTek दुनिया के सबसे बड़े स्मार्टफोन चिप आपूर्तिकर्ता से एक व्यापक कस्टम AI ASIC हाउस में तब्दील हो रहा है, जो तेज़ी से बढ़ते हाइपरस्केलर बाजार को लक्षित कर रहा है, जहां क्लाउड प्रदाता तेजी से अपना खुद का सिलिकॉन डिज़ाइन कर रहे हैं ।