Samsung का DRAM उत्पादन विस्तार: 2026 तक 15% क्षमता वृद्धि, Apple की लॉबिंग और वैश्विक चिप संकट की पूरी कहानी

सैमसंग की DRAM क्षमता में 15% की वृद्धि

सैमसंग अपनी उत्पादन क्षमता बढ़ाने के लिए मुख्य रूप से तीन रणनीतियों का उपयोग कर रहा है:

• ह्वासियोंग (Hwaseong) में फैब का समेकन और विस्तार: सैमसंग अपनी DRAM उत्पादन सुविधाओं को समेकित कर रहा है, खासकर चोनान (Cheonan) स्थित अपने एंड-फैब (end-fab) को ह्वासियोंग साइट में शामिल कर रहा है। इस समेकन और विस्तार से 2026 के अंत तक कुल DRAM क्षमता में लगभग 15% की वृद्धि होने की उम्मीद है ।
• अगली पीढ़ी की प्रक्रिया में तेजी: सैमसंग 6वीं पीढ़ी (1c) 10nm DRAM में परिवर्तन को तेज कर रहा है। कंपनी का लक्ष्य 2026 के अंत तक हर महीने 2,00,000 1c DRAM वेफर्स का उत्पादन करना है, जो इसके कुल DRAM उत्पादन का लगभग एक-तिहाई होगा। यह 2025 के अंत में प्रति माह 60,000 वेफर्स से बड़ी छलांग है । उपज (yield) पहले ही 70% तक पहुंच चुकी है, और इसे 80-90% तक ले जाने की योजना है ।
• पुरानी साफ-सफाई कक्षों (क्लीनरूम) का नवीनीकरण: सैमसंग एक 20 साल पुराने क्लीनरूम का भी नवीनीकरण कर रहा है ताकि मौजूदा बुनियादी ढांचे से ही अतिरिक्त DRAM उत्पादन किया जा सके ।

DRAM की कमी और कीमतों में उछाल

• कीमतें लगभग दोगुनी: 2026 की पहली तिमाही में DRAM की कीमतें प्रभावी रूप से दोगुनी हो गईं । ट्रेंडफोर्स (TrendForce) के अनुसार, दूसरी तिमाही में 50% से अधिक की और वृद्धि का अनुमान था । बेंचमार्क DDR4 8Gb चिप मई 2026 में $20 प्रति यूनिट के सर्वकालिक उच्च स्तर पर पहुंच गया, जो अप्रैल से 25% अधिक है ।
• Apple पर गहरा असर: Apple iPhone 17 में इस्तेमाल होने वाले LPDDR5X मेमोरी चिप्स के लिए सैमसंग और SK हाइनिक्स को लगभग दोगुना भुगतान कर रहा है । सैमसंग और SK हाइनिक्स ने Apple की पहली तिमाही 2026 की आपूर्ति के लिए LPDDR की कीमतों में 80-100% की वृद्धि की बातचीत की थी । Apple के CEO टिम कुक (Tim Cook) ने स्वीकार किया कि पूरे उत्पाद में कीमतें बढ़ाना अपरिहार्य है ।

Apple की चीनी DRAM खरीदने की लॉबिंग

आपूर्ति संकट की गंभीरता का अंदाजा इस बात से लगाया जा सकता है कि Apple ने राहत के लिए चीनी निर्माताओं का सहारा लेने का फैसला किया है :

• Apple ट्रंप प्रशासन (Trump administration) से लॉबी कर रहा है ताकि उसे चांगज़िन मेमोरी टेक्नोलॉजीज (CXMT) से DRAM खरीदने की अनुमति मिल सके, जो पेंटागन की ब्लैकलिस्ट में शामिल एक चीनी कंपनी है ।
• कथित तौर पर Apple ने CXMT DRAM चिप्स का परीक्षण चीन में बेचे जाने वाले उपकरणों के लिए शुरू कर दिया है ।
• विश्लेषक मिंग-ची कू (Ming-Chi Kuo) के अनुसार, यह कदम लागत बचाने से अधिक "AI-प्रेरित आपूर्ति संकट से बचने" के लिए है, और उन्होंने चेतावनी दी है कि 2027 तक मेमोरी आपूर्ति-मांग का अंतर बढ़ता रहेगा ।

सैमसंग का व्यापक सेमीकंडक्टर निर्माण विस्तार

केवल DRAM तक सीमित नहीं, सैमसंग अपने समग्र सेमीकंडक्टर निर्माण क्षमता का भी जबरदस्त विस्तार कर रहा है:

• प्योंगटेक P5 मेगा-फैब (Pyeongtaek P5 mega-fab): सैमसंग ने P5 फैब 2 के निर्माण की तारीख 2027 की शुरुआत से बढ़ाकर जुलाई 2026 कर दी है, जो छह महीने की तेजी है । P5 एक डबल-फैब है (फैब 1 + फैब 2), जिनमें से प्रत्येक प्रति माह लगभग 3,00,000 12-इंच वेफर्स का उत्पादन कर सकता है, यानी कुल ~6,00,000 वेफर्स/माह। यह सैमसंग की मौजूदा कुल DRAM क्षमता के लगभग बराबर है। कुल निवेश लगभग ₩120 ट्रिलियन (~$82.7 बिलियन) है । फैब 1 में उपकरण 2027 के मध्य में लगने शुरू होंगे, जबकि फैब 2 2029 में शुरू होगा ।
• गिहेंग (Giheung) में नया DRAM प्लांट: जुलाई 2026 में, सैमसंग ने AI-driven मांग को पूरा करने के लिए अपनी गिहेंग साइट पर एक नया DRAM प्लांट बनाने की घोषणा की ।
• टेक्सास फाउंड्री (Texas foundry): सैमसंग टेलर, टेक्सास में अपनी एडवांस्ड लॉजिक फैब का विकास जारी रखे हुए है, हालांकि यह DRAM के बजाय लॉजिक/फाउंड्री पर केंद्रित है ।

उद्योग का दृष्टिकोण: 2027-2030 तक संकट बना रहेगा

• IDC ने इस स्थिति को "अभूतपूर्व (अनप्रेसिडेंटेड) मेमोरी चिप की कमी" बताया है, जिसका असर डिवाइस निर्माताओं पर 2027 तक बना रह सकता है ।
• 2026 के एक Kearney PERLab विश्लेषण के अनुसार, यह कमी कम से कम 2030 तक जारी रह सकती है, क्योंकि AI डेटा सेंटर की मांग HBM और DRAM क्षमता को कमोडिटी बाजारों से दूर कर रही है ।
• विशेषज्ञों का कहना है कि भले ही कंपनियां आक्रामक तरीके से विस्तार कर रही हों, लेकिन निकट भविष्य का अधिकांश खर्च मौजूदा लाइनों को बदलने और बुनियादी ढांचा तैयार करने पर हो रहा है, न कि तुरंत वेफर उत्पादन बढ़ाने पर। इसका मतलब है कि आपूर्ति में वास्तविक राहत अभी भी सालों दूर है ।